AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화에 대해 심도 깊은 논의 이어져 SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산 속 반도체 산업 패러다임 변화에 대응하기 위해 협력사와의 상생 전략을 한층 강화한다. 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 열린 '2025년 동반성장협의회 정기총회'를 통해 협력사 92개사와 함께 향후 공동 대응 방향을 논의했다. 동반성장협의회는 2001년부터 SK하이닉스가 주도해 온 협의체로, 매년 정기총회를 통해 시장 전망과 협업 방안을 공유해왔다. 올해는 소재, 부품, 장비, 인프라 등 분과별로 공동 핵심 과제를 설정하고, AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화가 주요 논의 주제였다. 이번 총회에서는 협력사의 기술 경쟁력 강화를 지원하는 다양한 프로그램이 소개됐다. 특히 올해 착공한 용인 반도체 클러스터 내 '트리니티 팹'은 SK하이닉스 상생 전략의 핵심 인프라로 부각됐다. 트리니티 팹은 실제 양산라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 시설을 갖추고 있으며, 협력사들이 자사 기술의 실증 테스트를 통해 양산성까지 검증할 수 있도록 설계됐다. 또한, 비영리 재단법인 형태로 운영돼 협력사뿐 아니라 스타트업, 연구기관, 학계 등 다
특정 국가 및 산업, 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인 의무화 초점 맞춰 대만 정부가 TSMC의 미국 내 반도체 생산 투자에 대해 새롭게 마련한 안보 규정을 적용할 방침이다. 이는 국가 핵심 기술 유출을 막고 산업 경쟁력을 지키기 위한 조치로, 향후 글로벌 반도체 공급망 재편 과정에 중요한 변수가 될 전망이다. 대만 경제부는 최근 입법원을 통과한 '산업혁신조례' 개정안에 따라 하위 규정 수정 작업에 착수했다. 개정안에 따르면, 일정 금액 이상 투자뿐 아니라 특정 국가, 특정 산업, 특정 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인을 의무화한다. 현재 고려 중인 기준은 투자 금액을 기존 15억 대만달러(약 662억 원)에서 30억 대만달러(약 1325억 원)로 상향 조정하는 것으로 알려졌다. 이는 대만 중앙은행이 법인의 연간 외환 결제 한도를 5000만 달러에서 1억 달러로 확대한 조치와 맞물려 있다. 가장 주목할 부분은 산업혁신조례에 포함된 '국가 안보 및 경제 발전에 불리한 영향을 끼칠 경우' 해외 투자를 불허할 수 있다는 조항이다. 이 조항은 TSMC와 같은 핵심 기업의 첨단 공정 이전을 규제하는 법적 근거로 활용될 수 있다. 대만 정부는 특히 TSM
계약 체결 후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대돼 웨이비스가 한화시스템과 265억 원 규모의 장거리 지대공 유도무기 시스템(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 수주는 웨이비스가 2016년부터 참여해 온 L-SAM 체계 개발 사업이 양산 단계로 전환되면서 이뤄진 결과로, 향후 추가 물량 확대 및 수출 가능성도 기대되고 있다. L-SAM은 탄도 미사일 요격과 항공기 격추를 위한 한국형 미사일 방어체계(KAMD)의 핵심 전력으로, 일명 '한국형 사드'로 불린다. 지난해 개발을 완료하고 올해부터 양산에 착수했으며, 향후 2~3년 내 실전 배치를 목표로 하고 있다. 웨이비스가 공급하는 고출력 증폭보드는 한화시스템이 개발한 다기능 레이더(MFR)에 탑재되는 핵심 부품이다. 이 보드는 AESA(능동형 전자주사식 위상배열) 방식의 송신 모듈에서 송신 전력을 제어하고 송출하는 역할을 담당하며, 시스템의 탐지 거리와 정확도에 직접적인 영향을 미친다. 특히 질화갈륨(GaN) 기반 RF 반도체가 적용돼 높은 출력과 에너지 효율을 동시에 구현한다. 웨이비스는 L-SAM을 비롯해 국내 항공, 함정, 방공무기 체계에 지속적으로
변동성이 심한 아날로그 신호를 측정하도록 설계된 디바이스는 특히 배터리로 작동해야 하는 어플리케이션에서 빠르게 반응하면서도 최소한의 전력만을 사용해야 한다. 이러한 요구 사항을 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 저전력 주변장치를 통합하고 아날로그 신호를 정밀하게 측정할 수 있는 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시했다. PIC16F17576 MCU는 새로운 저전력 비교기와 전압 레퍼런스 조합이 특징이다. MCU의 코어가 슬립 모드(절전 상태)일 때도 작동할 수 있어, 3.0µA 미만의 매우 적은 전류만으로도 계속해서 아날로그 신호를 측정할 수 있다. 또한 APM(아날로그 주변 장치 관리자, Analog Peripheral Manager) 기능은 활성화된 주변장치를 제어해 전체 에너지 소비를 최소화하며, 이를 통해 배터리로 작동하는 애플리케이션의 신호를 불필요한 전력 낭비 없이 효과적으로 모니터링할 수 있다. 또한 PIC16F17576 MCU는 변동성이 큰 아날로그 신호를 측정하는 애플리케이션용으로 설계됐으며 소프트웨어로 제어 가능한 게인 래더(gain ladder)를 갖춘 연산 증폭기(op amp)를 포함하고 있다. 이 기능을 통해 하나의 연산 증폭기
글로벌 주요 반도체 제조사들이 구형(레거시) D램 생산을 대폭 축소하고 고사양, 고용량 첨단 제품 중심으로 전략을 전환하고 있다. 이는 중국 업체들의 물량 공세로 수익성이 악화된 구형 시장에서 탈피하고, 고부가가치 제품을 통해 수익성을 극대화하려는 움직임으로 풀이된다. 27일 대만 트렌드포스와 주요 현지 매체에 따르면 삼성전자는 PC·모바일용 구형 D램인 DDR4에 이어 HBM2E 제품의 생산도 단계적으로 줄이고, HBM3E와 차세대 HBM4 제품에 집중할 계획이다. SK하이닉스와 마이크론 역시 DDR4 생산량을 줄이고 최신 제품으로 생산 전환을 가속화하고 있다. 현재 메모리 시장의 중심은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 서버용 CPU에 적용되며, HBM은 엔비디아, AMD 등의 인공지능(AI) 가속기에 탑재돼 고성능 AI 연산에 필수적인 역할을 한다. 삼성전자는 올해 1월 실적발표에서 "DDR4, LPDDR4 매출 비중을 2024년 한 자릿수까지 축소하고, 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 전환하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스 또한 선단 공정 전환을 서두르며 HBM과 DDR5, LPDDR5 비중을 확대하고 있다. 이러한 전략 변화는 구형 제품 가격
연산 스토리지 시스템과 온디바이스 AI 관련 핵심 기술 개발 인정받아 파네시아 정명수 대표가 2025 ICT 기술사업화페스티벌에서 연산스토리지·온디바이스 AI 기술 공로로 IITP 원장상을 수상했다. 파네시아의 정명수 대표가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주최한 ‘2025 ICT 기술사업화페스티벌’에서 IITP 원장상을 수상했다. 이번 수상은 연산 스토리지 시스템과 온디바이스 AI 관련 핵심 기술 개발을 포함한 정보통신기술(ICT) 분야에서의 기여도를 인정받은 결과다. 정 대표는 KAIST 지정 석좌교수이자 반도체 및 AI 기술 기반 스타트업 파네시아의 CEO로서, 다수의 국가 연구개발 과제를 성공적으로 수행해온 인물이다. 특히 저전력 연산 스토리지 솔루션과 온디바이스 AI 구현을 위한 차세대 메모리 기술 개발에 집중해왔으며, 이러한 성과가 이번 수상 배경으로 작용했다. 정 대표는 ICT 융합 기술이 필요한 다양한 산업 현장에 맞춘 저전력 연산 스토리지 시스템과 AI 연산 내장형 스토리지 솔루션 개발을 주도해 왔다. 특히 온디바이스 AI 분야에서 기존 중앙 처리 방식 대비 전력 효율성과 응답 속도를 동시에 향상시키는 시스템 구조를 제안하며
엣지(Edge)에서 인공지능(AI)을 활용하는 기술이 점점 더 많이 쓰이면서 시스템 통합 수준과 그에 따른 전력 소모가 증가하고 있다. 이에 따라 산업 자동화 및 데이터 센터 애플리케이션 분야에서는 더욱 고도화된 전력 관리 솔루션이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 마이크로칩테크놀로지는16V VIN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I2C 및 PMBus 인터페이스를 갖춘 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈 ‘MCPF1412’를 출시했다. 새로운 MCPF1412 파워 모듈은 우수한 성능과 높은 신뢰성을 제공하도록 설계돼 전력을 효율적으로 변환하고 에너지 손실을 감소시킬 수 있으며 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm의 매우 작은 폼 팩터와 혁신적인 Land Grid Array(LGA) 패키지를 적용해 기존의 디스크리트(discrete) 솔루션 방식에 비해 보드(PCB) 공간을 40% 이상 줄일 수 있다. 이 모듈은 설계가 더욱 자유로워지는 패키지의 소형화, 향상된 신뢰성 그리고 PCB 스위칭 및 RF(무선주파수) 노이즈 최소화 등의 이러한 특징을 통해 MCPF1412는 업계를 선도하는
에이수스 코리아는 다양한 I/O(입출력)와 풍부한 연결성을 갖춘 산업용 마더보드 Q870A-IM-A를 출시한다고 24일 밝혔다. 에이수스 Q870A-IM-A는 산업 시장에서 요구되는 까다로운 환경에서 운용 가능한 성능과 신뢰성을 갖춘 마더보드다. 풍부한 I/O 기능과 연결성을 갖춘 ATX 규격의 산업용 마더보드로 다중 디스플레이 출력, 산업 시장을 위한 레거시 옵션, 3개의 LAN 포트뿐만 아니라 인텔 Q870 칩셋을 기반으로 최신 기술이 적용되어 있다. DDR5 메모리를 최대 192GB까지 설치 가능하며, 2개의 DisplayPort와 1개의 HDMI 포트를 제공한다. USB-C(Alt Mode)를 통해 최대 4개의 디스플레이를 동시 연결할 수 있다. 또한 2개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 갖추고 있어 고성능 AI 가속기 장작이 수월할 뿐만 아니라 M.2 E키 및 M.2 M키로 저장장치에 있어서도 풍부한 확장성을 보여준다. Q870A-IM-A을 기반으로 하는 HPC 구축을 통해 스마트 생산, 헬스케어, 리테일 시장 등 고성능이 요구되는 다양한 분야에 효과적으로 대응할 수 있다. 산업용 시장에 적합한 높은 내구성으로 -20~70°C 내에서 운용할 수 있어
마우저 일렉트로닉스는 피닉스컨택트(Phoenix Contact)의 새로운 ‘카탄(Catan) C1 EN’ 빌딩 자동화 컨트롤러를 공급한다고 24일 밝혔다. 카탄 빌딩 자동화 컨트롤러는 병원과 데이터센터, 상업용 빌딩 애플리케이션에서 스마트 룸 자동화를 보다 쉽게 구현할 수 있게 해준다. 마우저에서 구매할 수 있는 피닉스컨택트의 카탄 C1 EN 빌딩 자동화 컨트롤러는 Arm Cortex-A53 프로세서(1600MHz 제품 4개)로 프로그래밍돼 있다. 이 컨트롤러는 단일쌍 이더넷(single-pair Ethernet, SPE) 통신 버스를 통해 최대 16개의 외부 확장 모듈과 연결이 가능하다. 개별적으로 설정 가능한 14개의 입출력(I/O)을 유연하게 조합해 공간 및 비용을 절감할 수 있다. 범용 입력 채널을 8개 지원해 0V ~ 10V 인터페이스 범위를 가진 온도 센서 및 계측기에 적합하며, 2개의 범용 채널과 4개의 디지털 채널은 출력 또는 입력으로 설정이 가능하다. 이 밖에 옵션으로 제공되는 플러그인 방식의 터치 디스플레이는 로컬 우선 동작이나 시운전 및 유지보수 시 유용하게 활용할 수 있으며 컨트롤러에 대한 안전한 접근 또한 보장할 수 있다. 카탄 C1
로옴(ROHM)은 xEV(전동차)용 온보드 차저(OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 개발했다고 24일 밝혔다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다. HSDIP20은 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로(SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면 HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다 . 또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의
옵트론텍이 미국 완성차 업체에 자율주행용 고화질 렌즈의 공급을 시작한다고 23일 밝혔다. 올해부터 단계적으로 전장 부문 매출을 확대해 거래처 다변화와 영업이익 턴어라운드에 성공하겠다는 계획이다. 옵트론텍은 기존 주력 사업인 스마트폰 카메라 모듈 사업에서 미래 성장동력의 일환으로 전장용 시장에 뛰어들었다. 그 결과 글로벌 전기차 업체 및 현대차 등에 부품 공급 계약을 연이어 성공했다. 이번에 공급하는 제품은 2021년부터 약 3년 6개월의 개발 기간을 거쳐 미국 완성차 업체의 고난도 품질 및 신뢰성 검증 과정을 통과했다. 옵트론텍은 이달부터 자율주행용 고화질 렌즈의 본격 양산에 돌입했다. 국내 대전 공장의 생산능력(CAPA) 확대 투자가 이뤄지면 미국 완성차 업체에 당초 계획 대비 2배 이상의 공급을 예상하고 있다. 업체 측은 대전공장을 방문해 실사를 진행하고 있다. 카메라 모듈은 자율주행 기술 고도화와 전기차 확대에 따라 중요도가 높아지고 있다. 과거에는 차량 외부에 고화소 카메라가 탑재됐지만 최근에는 졸음운전, 전방주시 등 운전자 상태 감지를 위한 ‘인캐빈(In-Cabin, 실내용) 카메라’ 탑재가 늘어나고 있다. 회사 측은 미국과 중국 간 무역전쟁의 반사
차량 제조사의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템에 최적화 텍사스 인스트루먼트(TI)가 자율주행 기술의 확산과 차량 안전성 강화를 위한 자동차용 반도체 신제품 포트폴리오를 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 라이다(LiDAR), 클록, 레이더 센서 등으로 구성되며, 모두 자동차 제조사의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 최적화해 있다. TI는 통합형 고속 레이저 드라이버 ‘LMH13000’, 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록 ‘CDC6C-Q1’ 및 클록 생성기 ‘LMK3H0102-Q1’, ‘LMK3C0105-Q1’, 그리고 향상된 전방 및 코너 감지 성능을 제공하는 ‘AWR2944P’ 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서를 주요 제품으로 소개했다. 자율주행차의 핵심 센서인 라이다는 주변 환경을 3D로 감지해 차량의 실시간 의사결정 능력을 높여준다. TI의 신형 LMH13000은 통합 고속 레이저 드라이버로, 800ps의 상승 시간을 구현하며 기존 솔루션 대비 30% 더 긴 거리 측정을 지원한다. 추가 회로나 대형 커패시터 없이도 LVDS, CMOS, TTL 제어 신호를 직접 수용할 수 있어 설계 효율성과 모듈 소형화를 동시에 달성한다. 시스템 비용은 평균
ams OSRAM은 향상된 신호 품질을 구현하는 500µm 칩을 탑재한 새로운 소형 칩 LED를 출시한다고 23일 밝혔다. ams OSRAM의 새로운 칩 LED 제품은 모래알보다 약간 큰 1.2 mm x 1.0 mm x 0.6 mm의 초소형 크기에서 14mW의 뛰어난 광출력 성능을 제공한다. ams OSRAM의 칩 LED는 더욱 콤팩트한 디자인으로 이전 모델보다 20% 더 높은 밝기를 제공해 효율적인 광혈류 측정(photoplethysmography, PPG)을 지원한다. 이 기술은 피부에 녹색광을 조사하고 반사된 신호를 분석해 혈관 내 혈류량의 변화를 측정한다. 이 강력한 광원은 특히 혈류가 풍부한 팔다리에 착용하는 스마트 링이나 인이어(in-ear) 기기와 같은 웨어러블 기기에서 측정 정확도를 크게 향상시킨다. 뿐만 아니라 효율이 더욱 향상되어 에너지 소비를 줄일 수 있기 때문에 배터리 구동 기기의 사용 수명을 더욱 연장한다. 플로리안 렉스 ams OSRAM 제품 마케팅 매니저는 “ams OSRAM은 다년간 생체 신호 모니터링 분야에서 전문성을 입증해 왔으며 이제 고성능 제품의 소형화 추세를 더욱 촉진하고 있다”고 말했다. 이어 “우리의 새로운 칩 LED
이번 감원, 최근 취임한 립부 탄 신임 CEO의 경영 구상과 맞닿아 있어 인텔이 전체 직원의 20% 이상을 감축하는 대규모 구조조정 계획을 이번 주 발표할 것으로 알려졌다. 이는 조직 내 복잡성을 제거하고 엔지니어 중심의 혁신 문화를 재건하기 위한 전략적 조치로, 블룸버그통신은 22일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 이 같은 내용을 보도했다. 이번 감원 계획은 최근 취임한 립부 탄 신임 CEO의 경영 구상과 맞닿아 있다. 탄 CEO는 지난 3월 ‘인텔 비전’ 콘퍼런스에서 관료주의를 타파하고 업무 방식의 단순화를 예고한 바 있으며, 인력 구조 재편도 이 전략의 일환으로 분석된다. 그는 당시 “인재 확보와 제조 공정의 효율화, 재무 건전성 회복이 우선 과제”라고 밝히기도 했다. 인텔의 직원 수는 2023년 말 기준 12만4800명이었으나, 같은 해 8월 1만5000명 규모의 구조조정을 단행하며 연말에는 10만8900명 수준으로 감소한 바 있다. 현재 논의 중인 인력 감축안이 현실화하면, 탄 CEO 체제에서 이뤄지는 첫 번째 대규모 감원 사례가 된다. 이번 움직임은 인텔의 비핵심 자산 매각 기조와도 연결된다. 인텔은 이달 14일 프로그래머블 반도체 자회사 알테라
아이플라이텍 "오픈AI의 o1과 딥시크의 R1과 나란히 할 수준에 도달" 아이플라이텍이 화웨이의 AI칩만을 이용해 훈련한 대규모 언어모델(LLM) '싱훠 X1'의 업그레이드 버전을 공개했다. 이는 최근 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화하는 가운데, 중국산 컴퓨팅 자원만으로도 경쟁력 있는 AI 모델 개발이 가능하다는 것을 입증하려는 시도로 풀이된다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 아이플라이텍은 22일 열린 실적 발표에서 자사 추론형 LLM인 싱훠 X1이 성능 개선을 통해 오픈AI의 o1과 딥시크의 R1과 어깨를 나란히 할 수준에 도달했다고 발표했다. 특히 이번 버전은 전적으로 중국산 칩을 활용해 훈련된 ‘자급자족형 AI’라는 점에서 의미가 깊다. 아이플라이텍과 화웨이는 지난 1월부터 싱훠 X1의 공동 개발을 본격화하며, 중국산 칩의 한계로 지적돼온 상호연결 대역폭 문제를 해결하기 위해 협업을 이어왔다. 화웨이의 AI칩 ‘910B’는 지난해까지만 해도 NVIDIA 칩 대비 약 20% 수준의 효율을 보였지만, 양사의 기술 개선 노력으로 현재는 80% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 아이플라이텍 류칭펑 회장은 “화웨이 칩만으로 훈련한 LL
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