NEPCON China 2014 중국 SMT/PCB 산업…비약적인 성장세를 보이다 NEPCON China 2014가 지난 4월 23일부터 25일까지 3일간 22개국 500여 업체가 참석한 가운데 전년 대비 39% 증가한 21,000여 명의 참관객을 유치하며 성황리에 폐막했다. 특히 이번 전시회에는 자동화 산업 업계와 바이어를 연결해주는 EMA Pavilion이 첫선을 보였으며, 중공 성형 기계, 화학 물질 및 원료, CAD/CAM 등을 전시한 상해 플라스틱 및 고무 박람회(Chinaplas 2014)와 동시에 개최해 많은 볼거리를 제공했다. 그 현장을 다녀왔다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 황승재 기자(sjkevin@hellot.net) NEPCON China 2014가 지난 4월 23일부터 25일까지 3일간 Shanghai World EXPO Exhibition & Conven-tion Center에서 열렸다. SMT 관련 아시아 최대 규모의 전시회인 이번 전시회에는 22개국 500개 이상의 업체가 참여했으며, 3일간 21,000여 명의 참관객과 바이어가 다녀갔다. HITACHI, SONY, 삼성 테크윈, Nordson, WKK, 애
국내 최대 규모 LED 전시회 LED 시장, 2018년 52억 달러 규모로 성장 김혜숙 기자 (eltred@hellot.net) 서울시는 오는 2018년까지 모든 공공조명을 발광 다이오드(LED)로 교체할 예정이라고 밝히며 우선 올해 560억 원을 들여 서울지하철 1~8호선 전체 역과 전동차 조명 총 65만 개를 LED로 바꾼다는 계획을 발표했다. 미국 일반가정용 LED 조명 가격이 큰 폭으로 떨어져 LED 조명의 대중화 속도에 불이 붙이고 있다. 시장조사 기업 스트래티지언리미티드의 필립 스몰우드 애널리스트는 기존 조명을 대체하는 세계 LED 전구 판매가 지난해 10억 달러(약 1조 원)에 불과했지만 올해 급속한 가격 인하에 힘입어 2018년 52억 달러(약 5조 5500억 원)까지 커질 것으로 내다봤다. 국내뿐 아니라 해외에서도 LED에 대한 희망적인 전망이 나오고 있는 가운데 LED/OLED 기술의 모든 것을 집약적으로 살펴볼 수 있는 국내 최대 규모 LED 전문 무역 전시회인 국제 LED & OLED EXPO 2014가(www.ledexpo.com) 6월 24일부터 4일간 일산 킨텍스에서 개최될 예정이라 더욱 주목을 받고 있다. 올해는 해외 업체
4대 전략 강화로 제조로봇 강국 도약 정부, 로봇 R&D·타산업간 융합 등 사업 강화 정부는 국내 로봇산업의 글로벌 경쟁력 확보와 신시장 창출을 위해 4대 전략을 마련하고 로봇 보급사업을 더욱 강화키로 했다. 4대 전략의 주요 골자는 선택과 집중을 통한 로봇 R&D 과제 추진과 핵심 기반기술 조기 확보, 맞춤형 수출지원 프로그램 운영, 로봇-산업간 융합 등이 포함되어 있다. 로봇기술 포럼에서 산업통상자원부 기계로봇과 임용기 사무관이 발표한 ‘로봇산업의 정책과 미래 시장’에 대한 강연 내용을 정리했다. 정리 임근난 기자 (fa@hellot.net) 한국은 EU, 일본, 미국에 이어 세계 4위의 제조용 로봇 생산국이다. 서비스용 로봇은 일본보다 앞서 있다고 자부한다. 정부는 로봇산업 육성을 위해 2008년에 지능형 로봇 보급 촉진법을 만들고 본격 육성해 왔다. 2010년에는 로봇산업진흥원을 설립했으며, 2011년에는 로봇 예산을 기존 50억원에서 350억원까지 증액했다. 로봇 R&D에 매년 7백억 투자…선진국과 기술 격차 2.5년 단축 정부가 로봇 예산을 올리고 육성하게 된 배경에는 설비 시장이 자동화 로봇으로 이동하고 있기 때문이라고 볼
53개 뿌리기업 로봇 구축…500억 매출 효과 3년간 시범사업으로 생산성 향상·인력 개선·제조환경 개선 이뤄 중소제조업용 로봇시범사업의 성과가 공개됐다. 로봇시범사업이 진행된 지난 3년간 약 110억원이 투입됐으며 총 매출액은 500억원에 이를 전망이다. 로봇시범사업 전담기관인 한국기계연구원은 뿌리기업의 로봇 도입을 통해 생산성 향상과 인력 개선 효과, 제조환경 개선, 품질 및 신뢰성 향상을 기대할 수 있게 됐다고 말했다. 로봇기술 포럼에서 한국기계연구원 경진호 책임연구원이 발표한 ‘중소제조업용 로봇시범사업 추진 현황과 사례’에 대한 강연 내용을 정리했다. 정리 임근난 기자 (fa@hellot.net) 중소제조업용 로봇시범사업은 제조업용 로봇의 시장 확산 일환으로 산업통상자원부가 주도하고 한국로봇산업진흥원이 총괄을 맡았으며, 한국기계연구원과 생산기술연구원이 공동 추진하는 형태로 사업을 진행했다. 뿌리산업 로봇 우선 적용…인력 개선 등 고질적 문제 해결 로봇시범사업은 3년간 총 110억 원을 들여, 주조·금형·용접·소성가공 등 뿌리산업 6대 분야 현장에 로봇 시스템을 적용했다. 이들 뿌리산업은 대표적인 3D 산업이며 작업자들이 기피하는 분야이다. 그러나 뿌리산
로봇 다능공화로 제조환경 혁신 7축 로봇, 자유도 뛰어나 다양한 작업 현장 활용 로봇 산업이 자동화 시스템에 큰 비중을 차지하면서 로봇을 사용하는 기업이 증가하고 있다. 자동차 회사와 같이 큰 규모의 회사들은 대량생산과 품질 안정을 위해 용접과 도장 분야에서 로봇을 사용하고 있다. 이에 반해 중소기업은 노동력이나 기술력 부족을 해결하기 위해 로봇 자동화 시스템을 검토하고 있다. 생산성이 저하되거나 품질이 떨어지는 등의 문제를 해결하기 위해서다. 야스카와전기 아마자키 키요아키 로봇사업 부장이 로봇기술 포럼에서 발표한 ‘일본 내 중소기업 로봇 사용 실태와 적용사례’에 대한 강연 내용을 정리했다. 정리 양가희 인턴기자 (kahee-green@hellot.net) 로봇사업부를 가장 큰 비중으로 두고 있는 야스카와전기는 1915년에 설립되어 내년에 100주년을 맞는다. 야스카와전기는 로봇사업부 외에 모션컨트롤러사업부, 인버터사업부, 시스템엔지니어링사업부를 운영하고 있다. 야스카와전기는 자동차회사에서 많이 사용되는 용접로봇과 도장로봇, 일반 산업에서 사용되는 핸들링로봇, 반도체 산업에서 사용되는 반송로봇 등 다양한 종류의 로봇을 가지고 있다. 특히 야스카와전기의 ‘양팔
델타로봇 매년 급성장…기술 범용화로 보급 확산 미래엔 델타로봇·스카라로봇·소형 로봇 3파전 예고 델타로봇의 원천기술 범용화로 로봇 시장이 매년 급성장하고 있다. IFR 자료에 의하면 2010년에서 2011년 사이 델타로봇 세계 시장 판매는 42%, 아시아지역은 71% 성장했다. 델타로봇은 기존 ABB와 SIG, 어뎁트 등 글로벌 제조 3각 구도였던 데서 2011년 이후 PLC업체, 모션컨트롤업체까지 델타로봇 시장에 가세하며 춘추전국시대를 예고했다. 로봇기술 포럼에서 ABB 코리아 이상호 차장이 발표한 ‘델타로봇 진화와 산업계 적용, 그리로 앞으로의 변화’에 대한 강연 내용을 정리했다. 정리 임근난 기자 (fa@hellot.net) 델타로봇의 원천기술은 SIG사가 보유하고 있었고 2007년 이후 특허기간이 만료되면서 야스카와를 비롯해 일본의 많은 로봇제조사가 델타로봇을 출시했다. ABB 코리아는 2000년대 초반부터 판매 영업을 하며 델타로봇 시스템을 구축해 왔다. 본격적인 사업은 2007년부터였다. 그 당시 국내는 델타로봇 시스템 구축비용이 매우 비쌌고, 고객사들은 그저 유럽에서 사용하는 로봇으로 인식되어 왔다. 그 반전의 시기가 2011년에 독일에서 열린
은 알로이 본딩 와이어 개발 PCC wire vs Ag wire…Ag 합금 와이어의 시대 오나 최근 반도체 업계에서는 기존에 사용하던 Au wire에 비해 재료 원가를 90% 절감할 수 있는 Cu wire로 변경하려 한다. 하지만 Cu wire는 산화 문제가 있기 때문에, Cu wire 표면에 Pd를 코팅한 PCC wire 사용할 것을 검토 중인 상황에서 최근 이보다 성능을 개선한 Ag wire가 개발되어 업계의 관심을 끌었다. 이에 대한 내용에 관해 앰코테크놀러지코리아의 성경술 책임연구원이 ‘은 알로이 본딩 와이어 개발’이라는 주제로 발표한 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 반도체를 제작함에 있어서 단자나 회로의 전기적 연결에 사용되는 도선인 본딩 와이어는 보통 20∼50㎜ 굵기를 가진 얇은 금(Au)선을 두루마리처럼 말아 놓은 형태로 시중에서 판매되고 있다. 이를 와이어 본딩 장치에 끼우고 기계가 뽑아가면서 본딩을 하는데, 여기서 와이어를 붙이는 과정을 와이어 본딩(Wire bonding)이라 한다. 하지만 최근 반도체 제조업체에서는 Gold Wire 에 비해 재료 원가를 약 90% 절감할 수 있는 Cu Wire 로 변경하려는
ENIG, ENEPIG 표면처리와 솔더 간 계면반응 신뢰성 표면마감재에 따른 취성파괴 요인 무연 솔더의 적용과 함께 취성파괴 문제가 다시 한 번 수면 위로 떠올랐다. 이에 따라 취성파괴 발생 원인과 그에 따른 신뢰성 문제가 대두되면서 한국생산기술연구원 유세훈 박사가 2014 KMPA 춘계 국제 심포지엄에서 ‘ENIG, ENEPIG 표면처리와 솔더 간 계면반응 신뢰성’이라는 주제로 발표한 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 무연 솔더를 도입하면서부터 솔더의 취성파괴는 관련 업체에서 큰 문제점 중의 하나로 인식되어 왔다. 이 솔더의 취성파괴는 주로 제품을 조립하거나 운송 중에 발생하는 기계적인 충격, 그리고 사용자의 부주의로 제품을 떨어뜨려 충격을 가할 경우 발생할 수 있다. 특히 Ni계 표면처리인 ENIG, ENEPIG에서는 취성파괴가 많이 발생하는데, 주로 Ni(P)와 IMC 층 사이에서 발생하며, BGA, CSP 등 Area Array형 부품이 Leaded형 부품보다 취성파괴 현상이 두드러지게 나타난다. ENIG 표면처리를 한 기판을 솔더링 할 때 IMC 층의 형성은 그림 1과 같은 프로세스로 진행된다. 이를 살펴보면 우선 용융
Flexible display용 투명전극 기술 동향 투명 전극…차별화된 독자 기술 마련해야 Flexible display를 개발하는 데 있어서 가장 중요한 부분으로 Display 패널의 유연화를 꼽을 수 있다. 이를 위해서는 기본적으로 기판 위에 형성된 전극물질을 먼저 유연화해야 하는데, 투명전극으로 사용되는 물질 중 대부분이 모두 투과율 대비 전도도가 ITO glass에 미치지 못하고 있는 실정이다. 이에 전자부품연구원 김종웅 박사의 ‘Flexible display용 투명전극 기술 동향’ 주제의 발표 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 최근 삼성 및 LG 등 대형 Set 메이커를 중심으로 기술개발이 활발하게 진행되고 있는 Flexible display는 기존의 평면형 또는 고정형 디바이스 컨셉을 곡면형 또는 유연형 컨셉으로 확대 및 발전시킬 수 있다는 측면에서 크게 각광받고 있다. Flexible display를 개발하기 위해서는 Display 패널뿐만 아니라 구동보드, 구동부품, 배터리 및 케이스 등 디바이스를 구성하는 모든 부품들의 유연화가 가능해야 하지만, 가장 어려운 부분이면서도 핵심적인 부분은 역시 Display 패널의
타입별 Build-Up 기술 장동규 마이크로조이닝협회 월간표면실장기술 4월호에 게재한 ‘Build-Up 기술의 이해’라는 파트에서 기본적인 Build-Up PCB의 유래를 비롯한 간단한 설명과 함께 일반 MLB와의 차이점을 소개했다. 따라서 이번 호에서는 Build-Up 기술의 8개의 타입 중 A∼C 타입에 대해 알아보려 한다. 또한 Type 별 프로세스와 체크 포인트를 제시함으로써 이 글을 본 독자들이 실무에서 보다 쉽게 이해하고 적용할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다. 지금부터 Build-Up Type에 대해 알아본다. Build-Up Type 1. 각 Type별 상태와 구조 우선 Build-Up 기술은 A∼H까지 총 8개의 타입으로 나누어 볼 수 있다. 이에 대해 표 1에 각 타입별 상태와 구조에 대해 나타냈다. 2. 각 Type별 작업 표준 A∼C Type의 작업 표준에 대해 알아보려 한다. 각 타입에 대해서는 Mass Production과 Sample로 나누어 각 작업 표준을 알아본다. 이에 대해 그림 1∼그림 3에 나타냈다. Type 별 프로세스 및 체크 포인트(A∼C 타입) 이번 파트에서는 Type별로 빌드업 프로세스를 설명하고 각 Type별 주
실시간 생산정보화 핵심기능 분석 제조업의 생산정보화, 생산 활동의 최적 운영 가능케 해 차석근 ㈜에이시에스 부사장(skcha@acs.co.kr) 독일의 식물학자 리비히는 1840년 필수 영양소 중 성장을 좌우하는 것은 ‘넘치는 요소가 아니라 가장 부족한 요소’라는 최소의 법칙(Law of Minimum)을 발견했다. 가령 질소, 인산, 칼륨, 석회 중 어느 하나가 부족하다면 다른 것이 아무리 많이 들어 있어도 식물은 제대로 자랄 수 없다는 것이다. 개요 IMS(Intelligent Manufacturing System)에서 2006년 보고된 NGM(Next Generation Manufacturing) 연구보고서에 따르면, 성장을 위한 제조업에 요구되는 핵심 정보화는 크게 제품 설계, 정의와 정보교환 및 구성관리(Product Design, Definition & Data Interchange), 마케팅, 회계 및 계정관리 등의 경영 기능을 포함하는 ERP(Enterprise Resource Planning)와 시시각각 변화되는 생산 현장의 생산자원을 최적으로 관리하는 제조 계획과 수행(Manufacturing Planning & Executi
부품내장 기술의 현황과 전망 부품내장기술위원회 최근 기술이 나날이 발전함에 따라 한정된 크기 안에 많은 기능을 고밀도로 집약하는 전자기기의 소형·박형화에 대한 요구가 커지고 있다. 따라서 이에 대한 기술로 3차원 실장 기술과 부품내장 기술이 주목받고 있는데, 3차원 실장 기술은 칩 스택을 중심으로 연구하기 때문에 주로 하이앤드 제품용으로 개발되고 있다. 반면 부품내장 기술은 로우앤드 제품인 휴대전화나 스마트폰 등 모듈 부품이나 메인 보드에 채용되고 있으며 자동차 분야에서는 이미 양산화되어 그 효과가 증명되었다. 이 기술에 대해 「일본실장학회지」 최신호에서 부품내장기술위원회가 최근 공개 연구회에서 강연한 내용을 중심으로 부품내장 기술의 현황과 전망에 대해 정리했다. 그 내용은 다음과 같다. 부품내장 배선판의 채용 예를 보면 다음과 같다. 1. 휴대단말 부품용 부품내장 배선판 · 시판의 범용 전자부품을 내장 내장전용 부품 필요 없이 시판하는 표면실장용 부품을 내장할 수 있기 때문에 내장 부품의 비용, 리드 타임 등의 조달 리스크를 줄일 수 있다. · 수동 칩 부품과 능동 부품을 혼재 내장 수동 부품·능동 부품을 불문하고 내장부품을 자유롭게 선택할 수 있기 때문에
프린트 배선판 도금 기술의 화두 배선판제조기술위원회 최근 프린트 배선판의 비약적인 발전과 함께 미세화·고성능화·박막화·절전화·저비용화 등의 요구가 늘어나면서 도금 기술 측면에서도 균막성 향상, 박막의 비아필링, 방열 대응 기술, 평탄 기판에서의 밀착성 확보 등 많은 과제가 발생했다. 따라서 현재 프린트 배선판 내 도금 기술에 대해 「일본실장학회지」 최신호에서 배선판제조기술위원회가 ‘프린트 배선판 도금 기술의 화두’라는 글을 통해 자세히 설명했다. 현재 정보처리의 고속화와 대용량화로 인해 기판에 고주파에 대한 대책 마련이 요구되고 있는 상황에서 이에 대한 대책으로 기판 표면의 평탄화가 주목받고 있다. 하지만 기판 표면이 평탄해지고 회로가 가늘어지면 기판과 회로(도금막) 사이의 밀착성을 확보하기 어려운 문제가 있다. 따라서 기존의 물리적인 앵커 효과에 따른 밀착이 아닌 기계를 손상하지 않고 밀착할 수 있는 프로세스에 대한 요구가 커졌다. 이에 대한 대안으로 이 글에서 설명한 방법은 ‘저조도 고밀착 프로세스’인데, 이 프로세스의 공정은 네 단계로 구성되며 기계적·화학적 면에서 밀착력 향상에 기여하는 것으로 알려져 있다. 이에 대한 공정은 다음과 같다. ①Initi
SIMTOS 2014 세계 4대 생산제조기술 전시회 위상 재확인 SIMTOS 2014가 성황리에 막을 내렸다. 이번 SIMTOS 2014에는 해외참관객 5,409명을 포함해 국내외 100,351명이 전시장을 찾았으며, 80,000건, 2,300백만 달러의 상담 및 계약실적을 거뒀다. 또한 세미나를 비롯한 20여개 부대행사가 개최되어 참관객들에게 다양한 정보와 볼거리를 제공했다. 양가희 인턴기자 (kahee-green@hellot.net) 국내 최대 생산제조기술 전시회인 SIMTOS 2014가 5일간의 축제를 마치고 지난 13일 폐막했다. SIMTOS 2014는 전세계 33개국에서 853개사가 참가한 가운데 6개 전문관 5,513부스에 7,050점의 제품들이 출품됐다. 특히 이번 전시회에는 SIMTOS 개최 이래 처음으로 해외 참가업체의 전시면적이 국내를 넘어 전체의 52.5%를 차지해 명실상부한 글로벌 생산제조기술 전문 전시회임을 입증했다. 4월 9일 열린 개막행사에는 산업통상자원부 김재홍 1차관을 비롯해 이현재 국회의원, 해외대사, 관련단체장 등 500여명의 관계자들이 참석했다. 공작기계협회 손종현 회장은 인사말을 통해 “SIMTOS 2014 출품을 위해
DMG MORI, 새로운 머신 디자인 및 CELOS 공개 한국시장에서 최초로 12종류의 신제품 선봬 DMG MORI가 SIMTOS 2014 전시회를 통해 한국에서 처음으로 새로운 머신 디자인과 인터페이스 CELOS를 공개했다. 3종의 새로운 디자인 기계와 CELOS가 적용된 장비 2종을 포함한 총 12종류의 신제품을 선보였으며, 이들 제품은 빠르게 성장하는 항공우주사업, 자동차금형, 몰드사업에 크게 기여할 것으로 기대된다. 김정아 기자 (prmoed@hellot.net) DMG MORI가 한국시장에서 최초로 터닝머신 NLX2500SY/700과 수직형 머시닝센터 DMC 650 V, 고속 커팅 다이&몰드 기계 HSC 70 linear 등 신제품 12종을 공개했다. 특히 DMC와 HSC는 일반적인 기계의 기능뿐 아니라 DMG MORI의 새로운 디자인이 적용됐다. 또한 DMC와 NLX는 지난해 EMO에서 세계 최초로 공개됐으며, 이번에 한국에서 소개되는 새로운 인터페이스 CELOS를 지원한다. DMG MORI는 이처럼 최첨단 공작기계를 독일과 일본으로부터 빠르게 들여오고 있어, 글로벌 제조에서 한국의 중요성이 다시금 인식되고 있다. 특히 이러한 최신 장비들이