[국제 LED&OLED EXPO 2014] 조명, 장비, 부품 소재가 한자리에 LED/OLED 기술의 모든 것을 집약적으로 살펴볼 수 있는 국내 최대 규모 LED 전문 무역 전시회 국제 LED & OLED EXPO 2014가 지난 6월 24일부터 4일간 일산 킨텍스에서 개최됐다. 해외 업체의 참가 증가가 두드러진 올해 전시회에는 필립스전자, 파나소닉(일본), 일진LED, 필룩스, 루멘스, 삼진엘앤디, 포인트엔지니어링, 아모센스, 아이스파이프, Nusil(미국), 에버파인(중국) 등 국내외 LED 선두기업을 포함해 약 350여개 업체가 참여하여 최신기술 및 제품을 선보였다. 공동 주관 기관인 KOTRA를 통해 전시 참가 기업을 대상으로 해외 바이어와의 1:1 수출상담회를 진행하여 해외의 바이어를 한자리에서 만날 수 있는 기회를 제공함으로써 국내 기업의 새로운 비즈니스 창출 기회를 도왔다. 특히 올해는 광 소재인 LED와 광섬유, LED TV, LED 전광판 등을 이용하여 활동하고 있는 미디어 작가들의 작품을 전시한 ‘Media Artist LED & OLED Convergence Exhibition’과 조명박물관 라이트아트 작품, 2014
패키지 기술 개발 동향 Yutaka TSUKADA 반도체가 고밀도화됨에 따라 패키지 기술도 함께 진화해 왔다. 패키지는 어디까지나 반도체 칩을 패키징하는 것이기 때문에 반도체 칩의 입출력 단자 밀도를 처리하거나 전기 성능을 저해하지 않아야 한다. 더불어 반도체는 무어의 법칙이라 일컬어지는 비즈니스 형태를 기반으로 한 투자가 가능한 데 반해 패키지는 저비용에 대한 요구가 강조된다. 그러나 최근 시스템의 고성능화에 따라 반도체뿐만 아니라 패키지에서도 기술적 부하를 증대시키면서 기존에 반도체 칩의 1/10 정도였던 패키지 비용이 칩과 비슷한 수준, 혹은 칩보다 더욱 비싼 수준으로 치닫고 있다. 이러한 상황에서 패키지 기술의 최신 동향에 대해 짚어보려 한다. 「일본실장학회지」 최신호에서 Yutaka TSUKADA는 플립칩 접속부, 언더필, 배선판 등 요소 기술의 동향에 대해 상세히 설명했다.
유사 SoC기술과 향후 전망 Hiroshi YAMADA 전자기기 시스템의 경우에 기능이 같다면 소비전력이 적고 비용이 낮으면서 소형·경량인 것이 좋기 때문에, 고기능 반도체 디바이스를 집적해 기능을 향상시킬 수 있는 시스템 인테그레이션 기술에 대한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 이와 관련 Hiroshi YAMADA는 「일본실장학회지」 최신호에서 ‘유사 SoC 기술과 향후 전망’이라는 글을 통해 견해를 밝혔다. 이 글을 요약하면 다음과 같다. 지금까지의 이종 디바이스 시스템 인테그레이션 기술에는 반도체 제조 기술을 적용해 이종 디바이스를 실리콘 기판상에 대규모로 회로 집적하는 SoC(System on Chip) 기술과 기존 반도체 칩을 인터포저 기판상에 집적하는 SiP 기술이 대표적이었는데, SoC 기술은 고밀도 집적이 가능한 반면, 제조 프로세스가 다른 이종 디바이스는 집적하지 못한다는 과제가 있었다. 이에 반해 SiP 기술은 집적하는 이종 디바이스 종류에 제한이 없지만 설계 크기가 회로 배선 기판에 따라 달라지기 때문에 기판상의 집적 밀도에 한계가 있었다. 따라서 SoC 기술과 SiP 기술의 특징과 과제를 상호 해결할 수 있는 차세대 반도체 패키지 기
신재생에너지와 전기에너지저장장치 융합 솔루션 실증 결과 이번 글에서는 2009년 12월부터 2013년 5월까지 수행했던 제주실증단지의 Smart Renewable 분야의 주관사로 1.5MW 풍력발전기의 출력을 전기에너지저장장치를 통해 안정적으로 제어했던 실증결과를 기술하고 이에 향후 필요한 부분에 대해 논의한다. 이희태 박사 / 포스코ICT 스마트그리드사업단 매니저 요약 에너지자원의 효율적 사용을 위한 스마트그리드 연구는 Lab scale을 거쳐 실증사업을 통해 검증 후 상용화 단계까지 점진적으로 진행되고 있다. 최근에는 신재생에너지원에서 발생할 수 있는 간헐적인 출력변동을 전기에너지저장장치를 통해 안정화하고 보급률을 높이는 모델이 자리 잡고 있으며, 이를 위해 많은 사업과 국내외 지원 환경이 조성되는 등 새로운 비즈니스의 기회로 부각되고 있다. 또한 후쿠시마 원자력발전 사고 이후 전력산업에서는 신재생에너지원과 연계한 기술과 다양한 솔루션들이 개발되어 글로벌 경쟁으로 나아가고 있다. 이번 글에서는 2009년 12월부터 2013년 5월까지 수행했던 제주실증단지의 Smart Renewable 분야의 주관사로 1.5MW 풍력발전기의 출력을 전기에너지저장장치를 통해
모바일 보안 이슈에 따른 대응방안 및 시장현황 모바일 보안을 위해 사용자 보안 가이드라인 준수가 필요 박세환 박사(한국과학기술정보연구원 ReSEAT프로그램 전문연구위원) 2015년을 기점으로 스마트폰을 이용한 웹(Web) 사용자가 데스크톱 PC 사용자를 넘어설 것으로 예상된다. 이러한 가운데 Google의 Android, Apple의 iOS, Microsoft의 Windows mobile, Nokia의 Symbian, Rim의 Blackberry 및 삼성의 Bada phone 등의 다양한 모바일 OS(운영체제)가 상용화되었다. 현재 스마트폰 시장을 주도하고 있는 모바일OS 중 리눅스(Linux) 기반의 모바일 플랫폼인 Google의 Android가 스마트폰 플랫폼 글로벌 시장의 59%를 차지하면서 가장 높은 점유율을 기록하고 있다. 이는 오픈 소스 기반의 미들웨어 및 핵심 애플리케이션들이 리눅스 커널(Kernel; HTTP 서버에서 웹 브라우저 기반의 웹 앱 개발 시 범용 운영체제 서비스를 위한 공통 미들웨어) 위에 탑재되어 모바일 서비스를 제공하고 있다. Apple의 iOS에 비해 디바이스 암호화, 외부 SD카드 암호화, 원격제어 암호화, USIM 암호화,
배터리가 필요 없는 다회전 앱솔루트 센서 AZ 시리즈 고정도 위치결정 운전에 사용되고 있는 스텝핑 모터(STEPPING MOTOR)는 높은 정확성과 신뢰성이 요구된다. 고정도를 요구하는 시스템들은 일반적으로 배터리 백업 시스템, 폐(閉) 루프 제어 등을 실시한다. 그러나 배터리 교체와 유지보수 등의 단점이 있기 때문에 이러한 불편함을 해결하기 위해서는 배터리가 필요 없고 멀티 턴이 가능하며 반영구적인 절대치 엔코더가 필요하다. 오리엔탈모터는 이러한 시장의 요구에 대응하고자 ‘ABZO 센서’라는 무전원 배터리, 멀티 턴 절대 엔코더를 개발했다. 그리고 이러한 제품을 기반으로 폐(閉) 루프 스텝핑 모터 시스템을 갖춘 AZ 시리즈가 자동화 시장에 새롭게 등장했다. 인아오리엔탈모터 기술연구소 최근 높은 생산성이 요구되는 설비 등에는 주 전원이 차단되어도 위치 정보가 유지된 상태로 생산의 흐름이 지속되는 시스템을 요구하고 있다. 이러한 설비에 사용되는 모터는 배터리를 이용하여 다회전 위치 정보를 계속 유지하는 배터리 백업 방식을 이용하고 있다. 오리엔탈모터도 서보모터 및 폐 루프 스텝핑 모터 유닛인 알파스텝 등에 이 방법을 사용하고 있다. 그러므로 주 전원이 차단되었
로봇 시스템 제어와 응용(3) 이동로봇 시스템 제어와 응용 정슬 충남대 메카트로닉스공학과 교수 (jungs@cnu.ac.kr) 전 호에서는 로봇과 인간의 상호작용에 대해서 다루었다. 이번 호에서는 이동로봇 분야를 다루고자 한다. 이동로봇은 위험한 지역의 탐사나 서비스 로봇의 작업에 사용되고 있다. 최근에는 서비스 로봇 분야에 대한 관심이 높아지면서 다양한 목적의 이동로봇에 대한 연구가 활발하다. 이 글에서는 이동로봇을 기반으로 하는 다양한 용도의 로봇 시스템을 소개하고 제어와 응용에 대해 전개하고자 한다. 이동로봇의 기구학 이동로봇은 무한대의 자유도인 이동성을 가진 로봇으로 우리 생활과 밀접한 관계가 있다. 극한 지역의 탐사뿐만 아니라 병원이나 공장에서의 물품을 운반하고, 가정에서 청소하는 등 다양한 기능을 수행하고 있다[1-7]. 일반적인 이동로봇의 기구학은 그림 1과 같이 나타낼 수 있다. X, Y는 전체 좌표를 나타내며 x, y는 로봇 좌표를 나타낸다. 이동로봇에서 제어해야 할 변수는 위치 x, y와 헤딩각도 ø가 된다. 그림 1에서 보면 r은 바퀴의 반지름, L은 바퀴 사이의 거리, Pc는 이동로봇의 무게중심, Po는 양쪽 바퀴 축 중심,
제12회 중국국제공작기계&공구전시회 CIMES 2014 중국 스마트 제조기술의 미래를 엿보다 ‘세계의 공장’ 중국이 공장자동화 속도를 높이고 있다. 중국 제조업체들은 인건비 증가와 개선된 공정 및 용량에 대한 필요성이 증대함에 따라 스마트 장비 기술을 도입한 공장자동화에 큰 기대를 걸고 있다. 중국 통계 자료에 따르면, 항공우주, 전력 생산, 철도와 운송, 자동차, 전선 및 전기 분야에 종사하는 중국 제조업체들 중 77%가 스마트 제조 기술 개발을 중요하게 생각하는 것으로 나타났다. 중국 베이징에서 열린 CIMES 2014의 현장 곳곳에서는 중국 제조업이 스마트 자동화로 업그레이드하려는 분주한 움직임을 엿볼 수 있었다. 임근난 기자 (fa@hellot.net) 세계를 이어줄 플랫폼 전시회 제12회 중국국제공작기계&공구전시회(이하, CIMES)가 지난 6월 18일부터 22일까지 5일간 중국 베이징에 위치한 중국국제전시센터에서 열렸다. CIMES 2014는 세계 4대 공작기계전으로 손꼽히는 전시회로, 국제적인 공작기계 무역 및 소싱 플랫폼이다. CIMES 2014는 총면적이 12만 제곱미터에 달하는 아시아 최대 규모이며, 첨단 기계 공정 및 산업
MEMS 마이크의 음향 설계 MEMS 마이크는 크기는 작지만 고성능이므로 태블릿, 노트북, 스마트폰과 같은 전자 제품에 이상적이다. 그러나 이와 같은 제품에 사용되는 마이크의 사운드 인렛은 일반적으로 외부 환경과 직접 접촉되지는 않는다. 때문에 외부 환경에서 마이크까지 음향 경로를 설계해야 한다. 이 음향 경로 설계는 시스템 전체 성능에 영향을 줄 수 있다. STMicroelectronics SRL Alessandro Morcelli STMicroelectronics, Inc. John Widder 태블릿에 사용되는 마이크의 일반적인 음향 경로 예를 그림 1에 나타낸다. 외부 환경과 마이크 멤브레인 사이에 있는 부품들은 -제품 하우징, 음향 개스킷(Acoustic Gasket), PCB 및 마이크- 모두 시스템의 전체 주파수 응답을 결정하는 음파 가이드 역할을 한다. 또한, 음향 경로에 사용된 재료의 음향 임피던스도 주파수 응답에 영향을 미친다. 음향 설계가 어떻게 작동할지 정확히 예측하기 위해서는 COMSOL®과 같은 전문 시뮬레이션 툴을 이용하여 음향 경로 모델링과 주파수 응답 시뮬레이션을 실행해야 한다. 여기서는 마이크의 음향 경로를 최적화하기 위한 기
열 전도성 기판 및 열 관리 방안 Ian Mayoh 최근 기존보다 더욱 높은 주파수와 성능에서 작동하기 위한 소형화·신속성·비용 효율성이 강조됨에 따라 전자 모듈 및 어셈블리에서 열을 낮춰야 할 필요성이 높아지면서, 이에 대한 대안으로 열 전도성 인쇄 회로 기판 또는 절연 금속 기판이 솔루션으로 주목받고 있다. 따라서 이에 대해 SMT지 최신호에서 Ian Mayoh는 성능, 구성, 처리, 향후 개발 방향 측면에서 열 전도성 인쇄 회로 기판의 동향에 대해 설명했다. 이를 요약하면 다음과 같다. 일반적으로 기판 구성요소를 통해 열을 분산하는 데 사용하는 기본 금속 코어로 구성된 인쇄 회로 기판인 금속절연기판(IMS)이나 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)은 높은 온도의 코어를 효과적으로 낮춰주는 효과가 있다. 이러한 기판은 주로 기존의 히트-싱크/팬 냉각 기법이 효율적이지 못하거나 크기 및 비용 면에서 제약이 발생할 때 사용한다. 이 글의 목적은 성능, 구성, 처리, 향후 개발 방향 측면에서 열 전도성 인쇄 회로 기판의 동향에 대해 살펴보기 위함이다. 특히 절연 금속 코어 기판을 특정 상황에서 응용할 때 적절한 IMS 재료를 선택하는 방안(열 기계적, 열적
플렉시블 인쇄 회로 구매시 유의점 Thomas Stearns FPC는 초기에 국방용 부품 제조 용도로 사용됐기 때문에, 제조 규격이 매우 까다로우며 창고에 쌓아두고 공급하는 볼트와 너트와는 달리 주문형, 또는 맞춤형으로 제조되기 때문에 FPC 구매에는 몇 가지 고려해야 할 사항이 존재한다. 이와 같은 일환으로 SMT지 최신호에서 Thomas Stearns는 FPC를 구매하는 데 있어서 고려해야할 사항에 대해 ‘플렉시블 인쇄회로와 다른 제품을 구매할 때의 차이점’이라는 글을 통해 자세히 설명했다. 이를 요약하면 다음과 같다. FPC를 구매하는 데 있어서, 다른 어떤 제품을 구매할 때보다 벤더 선택이 매우 중요하다는 점을 명심해야 한다. FPC 제작에는 화학적·열적·기계적 프로세스가 관련되는데, 이는 FPC 벤더가 우수한 기술 이해력을 갖추고 다른 제품의 벤더보다 더 우수한 능력을 갖추고 있어야 한다는 것을 의미한다. 폴리머 필름의 수축, 시대에 뒤쳐진 접착제, 화학물질 등 잠재적 결함과 더불어, 잠재적 변경사항 및 사양을 준수하지 않은 제품이 발생할 수 있다. 따라서 벤더는 공장에 대해 완벽한 통제력을 보유함과 동시에 공급망 어디에서든지 변경 사항에 대해 유연
공정별 문제점 및 대응 방안 장동규 한국마이크로전자패키징연구조합 지난 호에는 공정별 작업 기준에 대해 알아봤다. 이번 호에서는 공정별 작업 시 발생할 수 있는 문제점 및 개선 사항에 대해 알아보고 NMBI, B², ALIVH, Laser Via 등 Build-Up 공법에 대해 알아본다. 작업 시 발생하는 문제점 및 개선 사항 1. CAM CAM 공정의 경우, 현장에서 발생할 수 있는 문제는 크게 5가지로 나누어 볼 수 있다. 이 공정의 문제점과 개선 방안은 다음과 같다. · 자삽바로 닫혀 있는 제품의 경우에는 RCC Press 시 Resin Flow가 원활하지 못하기 때문에 Resin Void가 발생할 수 있다. 이럴 경우에는 RCC 접촉면의 자삽바에 Resin Tunnel을 만들면 Void를 예방할 수 있다. · CAD Data의 원점 설정을 잘못해 좌표값의 오류로 오드릴 불량을 유발할 수 있다. 이는 Bot면 작업 시 Align-ment P1 지점이 항상 원점이 되도록 수정하면 된다. · 외층 검사 시 Data edit 시 LVH +Via의 Merge 작업을 하지 않아 검사 작업에 혼선을 빚을 수 있다. 이는 Outer-AOI 검사용 Data
KOREA PACK 2014 포장 산업 미래 보였다 23개국 1000여 개 업체 출품 … 전 세계 패키징 기술 총망라 아시아 최대 포장전시회 ‘KOREA PACK 2014’가 올해로 19회째를 맞았다. 이번 전시회 주제는 “Better Packaging, Better Life”, 패키징이 삶의 질을 좌우할 만큼 중요한 산업이라는 인식이 녹아 있다. 이를 증명이라도 하듯 전 세계 패키징 기술의 흐름과 최신 정보를 조망해 볼 수 있는 ‘집합장’이 됐다. KOREA PACK 2014(국제포장기자재전)가 지난 6월 10일부터 4일간 경기 고양 킨텍스 제1전시장 전관에서 개최됐다. 이번 전시회는 23개국 1,000여 개 업체가 출품하고 3,000여 부스가 설치되는 등 역대 최대 규모로 치러졌다. 특히, 올해는 한국포장기계협회가 주관하는 ‘SEOUL PACK’과의 통합으로 포장(패키징)자동화 분야의 출품이 크게 증가했다. 두 개의 포장 전시회 개최로 인한 중복 참가 기업의 부담은 줄고, 국내 최정상 포장기계 메이커와 해외기업의 대거 참가로 참관객들에게 더 많은 볼거리를 제공했다. 이번 전시회에는 식품, 제약, 화장품, 생활용품, 전기전자 등 모든 제조분야에서 사용되는
모바일 게임 특허가 '게임강국 코리아' 강화한다 미국 라스베가스에서 오는 10일부터 열리는 세계 게임 박람회인 E3에 국내 게임 마니아의 관심이 집중되고 있다. 이 박람회에 참여하는 세계적 게임업체인 소니, EA, 징가 등의 신작에 쏠려 있는 관심이다. 특허청에서는 이와 관련, 국내 게임 업계의 움직임에 주목하고 있다. '게임 강국 코리아' 명성에 걸맞는 글로벌 게임 콘텐츠 시장을 주도할, 특히 모바일 기기를 활용한 게임 콘텐츠 개발과 이의 특허가 잇달아 쏟아지고 있기 때문이다. <자료 : 2013 대한민국 게임백서> 특허청은 최근 한국콘텐츠진흥원의 ‘2013 대한민국 게임백서’를 인용해 2014년 세계 게임시장에서 비디오 게임의 비중은 감소하고 온라인 및 모바일 게임 분야가 성장할 것으로 전망했다. 특허청에 따르면 2012년 세계 게임시장에서 비디오 게임은 전년 대비 9.3%가 감소한 반면, 온라인 게임과 모바일 게임은 각각 14.8%, 31.3%의 성장률을 보였다. 특히 모바일 게임은 2015년까지 매년 13.2%씩 성장해 향후 세계 게임시장을 주도할 것으로 예상한다. <자료 : 2013 대한민국 게임백서> 이러한 게임시장 변
로봇 시스템 제어와 응용(2) 로봇과 인간의 상호작용 제어 및 응용 정슬 충남대 메카트로닉스공학과 교수 (jungs@cnu.ac.kr) 전 호에서는 로봇 팔의 위치제어에 대한 지능 제어기법을 다루었다. 이번 호에서는 로봇과 인간의 상호작용에 대해서 다룬다. 로봇과 인간의 상호작용이란 범주는 매우 넓어 서로 대화를 하거나 표정에 의한 교감 등과 같은 감성공학도 포함한다. 하지만 이 글에서는 힘제어를 기반으로 하는 로봇과 인간의 움직임의 상호작용으로 한정한다. 로봇과 인간의 상호작용 로봇이 우리 생활 속에 들어오게 되면서 로봇과 인간의 상호작용에 대한 관심이 높아지게 되었다. 로봇과 함께 물건을 나른다든지 함께 작업을 수행한다거나 할 때 필요한 기술이 상호작용 제어기술이다. 상호작용 기술의 기본은 상호간에 적용되는 힘을 제어하는 기술이며 로봇이 발달하면서 더욱 필요한 기술이 되었다. 특히 산업체에서는 로봇을 이용하여 주물작업 후에 버(bur)를 없애거나 표면 광택 작업 (polishing)을 하는 경우에 일정한 힘을 대상체에 가해야 하므로 힘제어 기술이 필요하다. 직교좌표 공간에서의 동역학 힘제어는 직교좌표 공간에서 이루어지므로 동역학도 다음과 같이 직교좌표 공