환경·에너지 분야 전시회인 ENTECH 2014가 지난 8월 27일부터 29일까지 벡스코(BEXCO)에서 열렸다. 물산업, 폐기물 처리, 신재생에너지, 전력·발전, 가스, 풍력 등의 분야에서 10개국 281개사 680부스 규모로 열린 이번 전시회에서는 환경·에너지 관련 신기술·신제품이 대거 출품돼 눈길을 끌었다. 2014 국제환경·에너지산업전(Environment & Energy Tech 2014, 이하 ENTECH 2014)이 참가 업체 수 및 바이어 수 등 외형적인 성장뿐만 아니라 수출 상담 실적 등 질적인 면에서 큰 성공을 거둬 국내 최고의 환경에너지 분야 전문 전시회로 위상을 확고히 했다. 올해로 8회째를 맞이한 ENTECH 2014는 물산업, 폐기물처리, 신재생에너지, 전력발전, 가스, 풍력 등 분야에서 10개국 281개사 680부스가 참가해 전년대비 부스 규모 25%를 기록하며, 최근 2년간 50%씩 성장했다. ENTECH 2014는 외형적인 성장뿐만 아니라 무역 상담 성과도 전년도에 비해 질적으로 향상돼 한국 환경에너지 관련 기업들의 해외 수출 증진에 크게 기여한 것으로 평가된다. 전시기간 중에 국내 참가 업체 75개 사가 초청 해외 바이
세계 산업용 로봇 가동 대수는 2015년 157만 대, 판매 대수는 18만 대에 이를 것으로 전망된다. 특히, 중국의 성장이 현저해 2016년에는 가동 대수가 21만 대에 달할 것으로 예측되며, 한국, 인도, 태국, 브라질 등도 적극적으로 로봇을 도입하고 있어 앞으로 자동화가 급속히 진행될 것으로 예상된다. 이러한 시장 확대에 따라 특히 아시아 각국에서는 새로운 로봇 산업이 움직이기 시작해 직교형이나 스카라 로봇 국산화에 나서고 있는 한국에서는 아시아권에서의 수요 확대를 기대하고 새로운 제품 개발 속도를 높이고 있다. 세계 산업용 로봇 가동 대수는 2013년에 130만 대를 넘어 2015년에는 157만 대에 달할 것으로 전망된다. 국제로봇연맹(IFR)에 따르면, 국가별 가동 대수는 일본이 31만 대로 1위이지만, 중국도 성장이 현저해 2016년에는 가동 대수가 21만 대에 달할 것으로 예측된다. 한국, 인도, 태국, 브라질 등도 적극적으로 로봇을 도입하고 있어 앞으로 자동화가 급속히 진행될 것으로 기대된다. 그림 1. 국제로봇연맹에 따르면 세계 산업용 로봇 판매 대수는 2015년 18만대, 2016년 19만대로 산업용 로봇 시장은 더욱 확대될 전
용접·절단기술이 첨단산업과 만난다. 바로 WCS KOREA 2014에서다. 용접·절단기술의 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 ‘2014 창원국제용접 및 절단기술전(WCS KOREA)’이 10월 14일부터 10월 17일까지 나흘간 창원컨벤션센터(CECO)에서 개최된다. 전시회에는 국내외 업체 100여 개가 참가하며, 용접 재료 특별관에서는 소재산업의 첨단기술이 접목된 특수 용접 재료들을 선보인다. WCS KOREA는 매회 역대 최대 규모라는 수식어와 함께 국내 대표 용접·절단기술 전문 전시회로서 거듭 성장해왔다. WCS KOREA는 올해 16회 째를 맞이해 또 한 번의 도약을 시도하고 있다. 경상남도, 창원시가 주최하고 창원컨벤션센터(CECO)가 주관하는 WCS KOREA 2014는 용접·절단기 분야 전문 전시회로서 관련 분야 신기술은 물론 최신 트렌드를 한눈에 볼 수 있다. 용접·절단 전문 전시회로 도약 WCS KOREA 2014에는 약 100여 기업이 참가하여 용접·절단 분야의 신기술과 신제품이 소개될 예정이다. 특히, 용접·절단 분야의 트렌드를 이끄는 글로벌 기업인 트럼프, 프로니어스, IGM 로봇시스템즈, 로치 등과 국내 대표기업인 세아에삽, 조선선재
샌디스크는 서울 소공동에 위치한 웨스틴조선호텔에서 열린 기자 간담회를 통해 국내 엔터프라이즈 및 OEM 사업전략과 전략 제품들을 소개하며 한국 시장 공략을 적극 강화할 예정이라고 밝혔다. ▲ 샌디스크 이창은 대표이사 전 세계 데이터의 90%는 최근 2년 이내에 생산된 데이터들이다. 이에 기존 하드 디스크 기반의 데이터 센터들은 급증하는 빅데이터 시대에 고전하고 있다. IDC에 따르면, 의사결정을 위한 실시간 인사이트가 필요한 전 세계 조직들은 SSD(Solid State Drive)와 같은 고성능 스토리지 솔루션을 필요로 한다. SSD의 용량은 커지고 가격은 낮아지고 있어, 많은 기업들에서 기존 하드디스크의 SSD 대체를 고려하고 있다. 샌디스크 코리아는 엔터프라이즈 및 하이퍼스케일 데이터 센터에서 SSD를 채택하는 빈도가 커지는 추세에 발맞춰, TCO(총 소유 비용)와 TCA(총 획득 비용)을 절감하면서도 뛰어난 성능을 가진 솔루션과, 클라이언트 컴퓨팅용 SSD 제품들을 소개했다. 이번에 소개된 데이터센터 스토리지 솔루션은, Optimus® SAS SSD 제품군과 CloudSpeedTM SAS SSD 제품군이다. Optimus® 제품군은 읽기, 쓰기에 집중
코그넥스에서 DPM(부품에 직접 마크) 코드 판독을 위한 차세대 휴대형 바코드 리더기 ‘DataMan 8600 시리즈’를 출시했다. ▲ 코그넥스 DataMan 8600 시리즈 DataMan 8600은 다양한 크기, 품질, 마킹 또는 인쇄 방법으로 생성된 DPM 코드, 2D 및 1D 코드의 디코딩을 위해 첨단 바코드 판독기술을 제공한다. 이 제품은 자동차, 전자제품, 소비재, 항공 우주, 오일 및 가스 산업 전반에 걸쳐 부품 추적 프로그램을 구현하는 제조업체를 위해 설계됐다. 또한 까다로운 공장 환경에 적합하다. 칼 거스트 코그넥스 부사장 겸 ID 자동인식 제품 사업부 매니저는 “제조업체에서는 이력 추적 기능을 위한 2D DPM 식별 기능을 빠르게 채택하고 있다”며, “DataMan 8600 시리즈는 휴대형 DPM 코드 판독 장비에 있어 새로운 성능의 표준을 정립했으며, 매우 까다로운 DPM 코드에서부터 손쉬운 인쇄 바코드까지 모든 코드를 효과적으로 판독한다”고 말했다. 까다로운 DPM 코드 판독 DataMan 8600 시리즈 바코드 리더기는 업계에서 검증한 2DMax+ 알고리즘과 특허를 취득한 Cognex UltraLight 기술을 결합, 광범위한 재료와 표
지멘스 산업 자동화 사업본부는 CPU 1517 출시로 SIMATIC S7-1500 PLC 제품군을 확장했다. ▲ SIMATIC S7-1517 특징 까다로운 애플리케이션에 대응 CPU 1517-2PN은 상급의 연산 처리 능력과 대용량 프로그램 메모리를 내장하여 까다로운 애플리케이션에 대응하기 위한 CPU 모델이다. 예를 들어 다기능 인더스트리 시리즈 기계의 자동화 작업이나 특수기계 제작 등에 적합하다. CPU 1516보다 5배 빨라져 더욱 강력해진 이 CPU는 기존 CPU 1516과 CPU 1518 사이에 포지셔닝하여 기존 S7-300 시리즈의 CPU 319에 대응할 수 있는 성능을 보유하고 있다. 모든 중대형 솔루션 커버 CPU 1517-3PN/DP의 작업 메모리는 총 10MB에 이르며, 2MB의 프로그램과 8MB의 데이터를 처리할 수 있다. CPU 1517-3PN/DP는 전체적으로 3개의 통신 포트를 내장하고 있으며, 프로피넷 IO 처리를 위하여 2포트 스위치 형태로 설계된 프로피넷 인터페이스를 내장하고 있다. 크기는 CPU 1518-4PN/DP와 동일한 175mm 폭을 특징으로 한다. CPU 1517은 혁신적인 기능으로 업그레이드
비코 인스트루먼츠 코리아는 TurboDisc® EPIK700TM 질화갈륨(GaN) MOCVD 시스템을 출시했다. 이 제품은 적은 운영 비용으로 최고 수준의 생산성과 수율을 제공함으로써 일반 조명 애플리케이션을 위한 LED 제조 비용을 더욱 줄일 수 있게 해 준다. ▲ 비코의 TurboDisc® EPIK700TM 질화갈륨 MOCVD 시스템 시장에서 이미 검증된 비코 고유의 터보디스크(Turbo Disc) 기술이 적용된 EPIK700 MOCVD 시스템은 기존 리액터보다 처리 용량이 2배 이상 늘어난 최대 리액터가 특징적이다. 리액터의 수용량이 늘어난 것을 비롯해 리액터에서의 공정 균일성 및 생산성 또한 향상되어 처리량이 기존 리액터에 비해 2.5배나 늘어났다. 비코의 수석 부사장인 윌리암 J 밀러(William J. Miller) 박사는 “EPIK700은 기술적으로 향상된 MOCVD 리액터의 성공적인 라인 중 가장 최신 제품”이라며 “반도체 조명 시장에서 고객들의 성공을 도모하기 위해 LED 제조 비용을 더욱 낮춤과 동시에 생산성을 더욱 높일 수 있도록 고안됐다”고 말했다. 비코는 2010년에 TurboDisc K465iTM GaN MOCVD를 출시한 이래, 고
광 인터커넥션 기술의 현황과 전망 광회로실장기술위원회 광회로실장기술연구회 「일본실장학회지」 최신호에서 광 인터커넥션 기술에 대해 전망했다. 그 내용은 다음과 같다. 일렉트로닉스 실장에서 광회로 실장 기술은 반도체 레이저 등의 광 액티브 디바이스나 렌즈, 광섬유, 폴리머 광도파로 등의 광 수동소자(Optical Passive Device)와 같은 광 부품을 실장하는 기술로 정의되며, 정보 기록, 디스플레이, 레이저 가공, 센싱 등 다양한 애플리케이션에 채용돼 산업에 이바지하고 있다. 최근에는 세계적인 규모로 건설되는 일본 데이터 센터 내 대용량 신호 전송을 지원하는 광 인터커넥션에서 고속화, 고밀도화 등 현저한 발전 속도를 보이고 있어 관련 기술의 연구 개발이 활발하며, 의료·생체 센싱 등 새로운 영역으로의 발전도 기대된다. 이에 광회로 실장 기술 연구회는 광회로 실장 기술이 안고 있는 제반 문제를 체계적으로 조사 및 연구하는 것을 목표로 활동하고 있다. 그 활동 중 하나가 최첨단 기술 정보의 제공 및 기술을 선도하는 전문가와의 의견 교환을 목적으로 하는 OPT(Optical Packaging Technology) 공개연구회를 연간 3차례 개최하고 있다. 광회
인쇄전자 2014 : 세계 표준화 노력 Marc Carter 「SMT」지에 따르면, 인쇄전자는 기술적으로 새로운 것은 아니지만 상업적으로 응용함에 있어서 잠재력이 뛰어난 인쇄 전자 기술이 현재 개발 단계라 한다. 따라서 개발 단계에서는 일부 요인들로 인해 인쇄 전자의 상당 부분이 경쟁하거나 충돌할 위험이 있어 불필요하게 중복되는 노력을 기울일 우려가 있다. 이에 지리적 전문화, 국가적 관심사, 표준화 단체 간 협업 부족 등의 문제를 유발할 수 있는 요소에 대해 논의가 이루어졌다. 그 결과 이 같은 결과를 피하기 위한 방법이 제시됐다. 진행 중인 노력에 대한 상태 보고서뿐만 아니라 협력의 표준화, 기술 개발, 커뮤니케이션과 관련해 현재 및 가까운 미래에 기울여야 할 노력에 대해서 논의가 이루어졌으며, 현재 유지되고 있거나 논의 중인 파트너십에 대해서도 다뤘다. 향후 5년간 효과적인 협업 인쇄 전자 표준을 개발하거나 전자제조에 있어 실행 가능한 옵션으로 인쇄 전자를 발전시키는 데 있어 작용할 수 있는 잠재적 장애물에 대해서도 논의했다. 이 글은 인쇄전자의 표준화를 도모하는 IPC의 노력을 다룬 글이다. 이를 요약하면 다음과 같다. •상호 협력 하에 개
패키지 기술의 시스템 실장화에 대한 전망 시스템 인테그레이션 실장기술 위원회 최근 HOP CHIPS25의 기조 강연에서 DARPA의 콜웰은 “무어의 법칙은 빠르면 2020년 한계를 맞이할 것이다”라고 밝혀 화제를 모았다. 이는 IDF(Intel Development Forum) 2012에서 “무어의 법칙은 적어도 향후 10년은 지속된다”는 마크 보어의 발표가 있는지 1년이 채 지나지 않아 나왔다는 점에서 높은 관심을 받았다. 한편 시스템(세트) 제품에서는 인터넷 및 통신 기술의 발전에 따라 새로운 애플리케이션이 나오고 있다. 이에 일렉트로닉스 기술 전체에 대해서 이를 달성하기 위한 새로운 기능을 실현할 수 있을 것으로 기대되고 있기 때문에 실장 기술의 역할이 점점 중요해지고 있다. 실장기술은 지금까지 일본이 세계를 선도하다시피 했지만, 최근 실장 계층에 기초한 수평 분업에 따른 국외 제조의 영향으로 각 계층에서의 기술 개발이 해외로 옮겨가는 추세에 있다. 이에 JEITA에서는 실장기술을 넓은 의미로 해석한 ‘Jisso 기술’로서 재료·부품 등의 각 고유 기술을 횡단적 또는 유기적으로 결합시킨 통합설계 기술이라는 개념을 제시했다. 이는 패턴설계뿐만 아니라 실장
반도체 패키지 주변용 방열 재료 개발 Masako HINATSU 외 1명 반도체 패키지의 고밀도화나 처리 능력의 향상으로 인해 열 관련 문제 또한 커지고 있다. 방열을 목적으로 그라파이트 시트를 사용하고 있지만, 자립성이나 강도가 거의 없기 때문에 중간 단열재인 PET 필름 등의 수지로 적층하는 용도 외에는 사용하기 어렵다. 따라서 「일본실장학회지」 최신호에서는 이 문제를 해결하기 위해 필자들이 개발한 평면 방향의 열전도율이 높아 가공이 쉬운 열 확산 시트 및 금속 표면에서 복사를 촉진하는 방열 도료 등의 방열 부재에 대해 ‘반도체 패키지 주변용 방열 재료 개발’이라는 글을 통해 설명했다. 이를 요약하면 다음과 같다. 대표적인 반도체 패키지용 방열 재료는 다음과 같다. ① 알루미나를 이용한 다층 세라믹 패키지 재료 ② 패키지용 고열전도 수지 ③ 밀봉용 고열전도 포팅 수지 이 중 최근 개발이 왕성히 이루어지고 있는 ②와 ③은 수지와 세라믹으로 이루어지는 필러 복합재로서, 일반적으로 수지의 열전도율이 낮아 고열전도율을 나타내는 세라믹 재료의 종류가 한정돼 있다. 때문에 갑자기 브레이크스루가 일어날 가능성이 낮아 핸들링이나 유전율 등 제반 특성과 방열 성능을 어떻
키사이트, 5G 포럼 가입으로 차세대 선 기술 개발에 박차 키사이트코리아는 차세대 5G 무선 통신을 위한 5G 산학연 합동 연구·개발 단체인 ‘5G포럼’에 가입했다. 5G 포럼은 5G 모바일 무선 통신의 발전을 주도하고 5G 기술을 상용화하기 위해 미래창조과학부의 주도로 설립되었으며, 5G 표준화 및 R&D에 대한 국제적 협력을 도모하고 차세대 무선통신 생태계를 구축하는 것이 목표이다. 김희성 기자(eled@hellot.net) 글로벌 5G 기술 개발은 모바일 인터넷의 폭발적인 성장을 위한 기폭제라고 할 수 있다. 국내에서는 정부 주도 하에 기업, 학계 및 연구 기관이 협력하여 5G 포럼(www.5gforum.org)이 만들어졌다. 키사이트는 업계 및 학계 전문가와 함께 이동 통신의 미래에 대한 발전 전략을 수립하기 위해 5G 포럼에 적극적으로 참여하고 협력할 것이다. 이와 관련하여 키사이트코리아의 윤덕권 대표이사는 “5G 포럼의 멤버가 된 것을 기쁘게 생각한다. 이번 키사이트의 포럼 가입은 뛰어난 5G 테스트 솔루션을 제공하기 위한 키사이트의 의지를 보여 준다. 키사이트는 전략적 산업의 리더들과 함께 흥미로우면서도 중요한 차세대 무선 기술 개발에 적
소프트웨어 개발 시간을 단축해 주는 PIC32 블루투스® 스타터 키트 20년 전 에릭슨에서 최초로 개발한 블루투스(Bluetooth)는 개인 근거리 무선 통신(PANs)을 위한 산업 표준이며 현재 휴대폰, 노트북, 스피커, 이어폰 등과 같은 기기들을 초단거리에서 저전력, 무선으로 연결할 때 사용되고 있다. 여기서는 소비자용 저가형 애플리케이션에 중점을 두고 설계된 마이크로칩테크놀로지의 PIC32 블루투스® 스타터 키트(Bluetooth® Starter Kit)에 대해 살펴본다. 김희성 기자(eled@hellot.net) 마이크로칩테크놀로지의 새로운 키트는 PIC32 마이크로컨트롤러(MCU), HCI 기반의 블루투스 라디오, Cree社의 고출력 멀티컬러 LED, 3개의 표준 단색 LED, 아날로그 3축 가속도 센서, 아날로그 온도 센서, 사용자 정의 입력을 위한 5개의 푸시버튼 등 다양한 기능을 갖추고 있다. 또한 PICkitTM 온보드(PKOB)를 내장하고 있어 외부 디버거/프로그래머가 필요 없으며, USB 연결 및 GPIO를 제공하여 블루투스 직렬 포트 프로파일(Serial Port Profile ; 이하 SPP), USB 및 범용 애플리케이션을 신속하게
피드 포워드 액티브 노이즈 소거 유선 헤드셋 디자인을 위한 실질적인 고려 사항 ANC 기술은 이어폰 및 헤드폰의 값비싼 사치성 기능에서 벗어나 합리적인 가격대의 핵심 기능으로 바뀌고 있다. 이에 따라 현재 ANC를 채택하고자 하는 소비자를 비롯하여 전문가용 기기 제조업체들이 점점 증가하고 있다. 여기서는 피드 포워드 토폴로지를 사용하는 ANC 시스템 디자인의 두 가지 측면인 필터 네트워크 최적화와 사용자 컨트롤 제공에 대해, 디자이너를 위한 실전 지침을 제공한다. 전자 부문의 거의 모든 디자인 프로젝트와 마찬가지로 새로운 액티브 노이즈 소거(ANC) 디자인을 출시한다는 것은 말처럼 쉬운 일이 아니다. 물론, ams와 같은 공급업체의 기성품 ANC 스피커 드라이버는 신규 프로젝트를 착수하는 데 도움이 되는 출발 지점으로 활용할 수 있다. 하지만 ANC를 구현하는 과정에서는 단순히 ANC IC를 기존 이어폰 또는 헤드폰 디자인에 집어넣는 일 외에도 더 많은 작업을 처리해야 한다. 수화기의 음향 속성 일치 표 1에는 현재 ANC 시스템에서 사용되는 세 가지 토폴로지가 나와 있다. 피드 포워드 시스템에서는 사용 환경에 노출된 마이크가 주변 노이즈를 수신한다. 이 시
[금속산업대전 2014] 금속 소재부터 완제품까지 금속산업 총망라 국내 최대의 금속산업 전시회인 금속산업대전 2014가 오는 9월 16일부터 19일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 한국전람과 한국파스너공업협동조합이 공동 주관하는 이번 전시회는 세계 20개국 300여개사가 총 670부스로 참가할 예정이며, 국내외 바이어 약 3만여명이 다녀갈 것으로 기대되고 있다. 양가희 인턴 기자 (kahee-green@hellot.net) 금속산업대전 2014는 파스너, 다이캐스팅, 주조·단조, 기계부품, 프레스, 표면처리와 3D 프린팅 등 금속산업의 전 분야를 아우르는 금속산업 전문 전시회다. 지난해 약 2만여명이 방문하고 19개국 281개사가 참가해 역대 최고의 성과를 거둔 바 있다. 이에 힘입어 격년 개최에서 매년 개최로 발돋움했다. 금속산업대전 2014는 각 분야별 세부 전시회와 전문 컨퍼런스들이 서로 유기적으로 운영돼 참가사와 방문객 간의 교류가 활발히 이루어질 것으로 기대되고 있다. 주최측은 금속산업대전 2014의 보다 실질적인 성과를 위해 참가사의 초청 희망 바이어 리스트와 기존 방문객 리스트를 활용했다. 실제로 한국전람은 현대 자동차·기아 자동차, 지