[헬로티] 인텔이 혁신 반도체 기술을 PC보다 서버용 칩에 먼저 투입할 것임을 예고하고 나섰다. PC 퍼스트에서 서버 퍼스트로의 전환으로 해석할 수 있는 행보여서 주목된다. 9일(현지시간)포춘, PC월드 등 외신들에 따르면 인텔에서 서버칩 사업을 총괄하는 다아앤 브라이언트 부사장은 월가 애널리스트들을 상대로 최신 기술을 서버칩에서 먼저 사용하고 PC칩은 그 다음에 적용할 것이라고 밝혔다. 한시대를 풍미했던 PC의 시대가 저물고 서버의 역할은 큰 데이터센터와 클라우드가 전략적 요충지로 부상했음을 보여주는 장면이다. 인텔의 PC칩 퍼스트 노선은 사용자들이 PC를 빨리 업그레이드하던 시절에는 먹혀드는 전술이었다. 그러나 스마트폰의 확산으로 PC 교체 주기는 예전보다 느려졌다. 대신 클라우드 컴퓨팅과 머신러닝 기술을 뒷받침하는 서버의 가치가 상대적으로 높아졌다. 인텔과 경쟁하는 AMD와 엔비디아 역시 서버를 주목하는 상황이다. 브라이언트 부사장에 따르면 서버 퍼스트 전략은 2019년에 현장에 적용될 것으로 전망된다. 반도체 기술이라는 것이, 한번 인프라를 투자하면 몇년은 그대로 가야하는 만큼, 당장 서버 퍼스트 전략을 추진하기는 무리가 있다. 인텔은 2014년 브로
[헬로티] 유럽 반도체 기술 연구소인 아이멕, 네덜란드 반도체 업체 홀스트센터, 카르타문디가 NFC(near field communication) 바코드 프로토콜과 호환되는 플라스틱 박막 필름 태그를 개발하고 시연했다. NFC 바코드 프로토콜은 ISO14443-A의 서브셋으로 많은 스마트폰에서 표준으로 사용되고 있다. 이런 상황에서 아이멕 연구팀 등이 당초 실리콘 CMOS용으로 디자인된 ISO 표준과 호환되는 플라스틱 전자기기 개발에 나선 것이다. 플라스틱 NFC 하드웨어가 NFC 활용폭 확대로 이어질 수 있을지 주목된다. 이번에 시연된 NFC 태그는 플라스틱 기판에서 IGZO TFT(indium gallium zinc oxide thin film transistors)을 사용하는 박막 필름 트랜지스터 기술을 기반으로 만들어진다. 박막 필름 플라스틱에 기반한 NFC 태그는 보다 견고하면서도 얇게 만들 수 있다는 것이 연구팀 설명이다. 연구팀이 자체 개발한 자기정열(self-aligned) IGZO TFT 기술은 칩을 저렴한 비용으로 대량 생산할 수 있도록 지원한다. /황치규 기자(delight@hellot.net)
최근 발표된 4차 산업혁명에 대응한 중장기 주파수 종합 계획인 ‘K-ICT 스펙트럼 플랜’은 지능정보사회와 4차 산업혁명의 도래로 나타날 미래 환경변화와 주파수 수요를 전망하고, 전문가 및 이해관계자의 의견수렴 내용을 바탕으로 향후 10년간 총 40GHz의 주파수 확보·공급 계획과 주요 제도개선 추진과제를 담고 있다. 정부는 최근 ‘2017 제1차 경제관계장관회의’(경제부총리 주재)를 통하여 4차 산업혁명에 대응한 중장기 주파수 종합 계획인 ‘K-ICT 스펙트럼 플랜’을 확정했다. 그 동안 미래창조과학부는 미래 주파수 수요에 선제적·전략적으로 대응하기 위해 연구반을 구성하여 중장기 주파수 종합계획 수립을 준비해 왔으며, 지난해 연말 토론회를 통한 전문가 및 이해관계자의 의견수렴, 관계 부처 협의 등을 거쳐 이번에 최종 확정한 것이다. 4차 산업혁명은 지능정보·ICT 기술이 다양한 산업과 융합하여 산업구조에 대대적 변화를 촉발하는 것으로, 국가·사회의 모든 부문이 무선 네트워크로 연결되는 것이 핵심이다. K-ICT 스펙트럼 플랜은 지능정보사회와 4
KT경제경영연구소, 한국인터넷진흥원이 2017년을 맞아 ‘2017년 ICT 10대 주목 이슈’를 발표했다. 이에 따르면 ICT 기술은 우리의 생활을 점점 더 편리하게 만든다. 편의성은 대중화로 이어지고, 이는 곧 시장의 성장을 의미한다. ICT와 금융의 만남으로 혁신을 일으켰던 핀테크는 인공지능, IoT 등 혁신적 ICT 기술과 만나 핀테크 2.0으로 진화한다. O2O와 커머스는 빅데이터를 통해 개인에게 최적화 된 개인형 O2O와 데이터 커머스로 한 단계 진화하고 시장 규모 또한 더욱 커지게 될 것이다. IoT는 산업인터넷(IIoT)과 소물인터넷(IoST)으로 확산되어 IoT 대중화의 발판을 마련할 것이다. 끝으로 ICT 생태계의 핵심인 플랫폼은 제4차 산업혁명의 원동력이 되어 각 산업분야에서 업의 전환을 통한 신성장을 견인할 전망이다. 이번 글에서는 ‘2017년 ICT 10대 주목 이슈’ 가운데 하나인 생체인증에 대해 정리한다. 생체인증 기술은 사람의 신체적, 행동적 특징을 카메라, 터치패드, 스피커 등과 같은 자동화 된 장치로 추출하여 개인을 식별하거나 인증하는 기술로 최근 개인정보보호에 대한 관심이 높아짐에 따
[헬로티] 애플이 올해 글래스형 증강현실(AR) 기기를 발표할 수도 있다는 관측이 제기됐다. 기술 블로거로 유명한 로버트 스코블은 한주의 기술 소식을 다루는 팟캐스트 '디스위크 인 테크'(This Week in Tech)에서 익명의 소식통들을 인용해 애플이 올해 계획한 행사에서 AR 기기를 선보일 수 있다고 말했다. 아이폰 10주년 행사에서 공개할 가능성도 내비쳤다. 그동안의 루머 및 관측에 따르면 애플판 AR 기기는 2018년에 나올 것이란게 유력한 시나리오였다. 스코블에 빠르면 애플은 카메라 렌즈 및 의료 기술 업체인 칼 자이스와 제휴를 맺었다. 최근 애플 인사이더는 애플이 AR 기술을 어떻게 활용할지 힌트가 될 수 있는 2건의 특허에 대해 공개했다. 앞서 구글은 구글 글래스 기기 대중화에 공격적으로 나섰지만 너무 비싸고 제한된 기능으로 인해 시장에서 호소력을 발휘하는데 실패했다. 모바일 메신저 스냅챗을 제공하는 스냅도 글래스형 기기 스펙터클을 내놨지만 쉬운 공유를 위한 영상 녹화에 초점이 맞췄다. 이런 가운데 애플도 AR 기기를 출시할 것이란 루머와 관측이 확산되고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)도 AR에 공격적으로 투자하고 있다는 점을 강조했다
와고가 다양한 프로토콜 활용이 가능한 PFC 200 컨트롤러에 PROFIBUS-DP Master 인터페이스를 추가했다. 유저들은 이 모델을 통해 특정 산업 장비뿐만 아니라 극한 환경에서도 활용할 수 있으며 간편한 프로그래밍을 통해 안전한 커뮤니케이션이 가능하다. 또한, 다양한 인증을 보유하고 있어 어떤 애플리케이션에도 적용이 가능하여 시스템 가용성을 높였다. ▲ PROFIBUS-DP Master 750-8208 어플리케이션 활용 범위 확장 프로피버스 네트워크를 사용하는 유저들은 이 콤팩트한 PFC 200 컨트롤러 시리즈를 통해 산업 환경에서 필요한 데이터 수집 및 처리가 쉬워졌다. 이 모델은 다양한 기계 및 시스템의 센서 및 액추에이터와 빠른 속도의 커뮤니케이션이 가능하다. 이에 더해 기존에 허용 온도 범위가 넓은 와고 PFC 200 표준 컨트롤뿐만 아니라 PROPIBUS-DP Master 인터페이스가 추가된 PFC200 또한 -20~60℃의 환경에서도 사용할 수 있으며 고도의 유연성을 발휘한다. 이는 특정 산업 장비뿐만 아니라 극한 환경에서도 충분히 활용 가능하다. 어간편한 프로그래밍과 안전한 커뮤니케이션 이 모델은 리눅스 실시간 운영 체제를 활용하며 업계
[헬로티] 올해 글로벌 시장에서 클라우드 인프라 서비스에 대한 지출이 558억달러에 규모에 이를 것이란 조사 결과가 나왔다. 전년대비 46% 성장이다. 시장 조사 업체 커낼리스는 6일(현지시간) 지난해 글로벌 클라우드 인프라 시장 분석 및 올해 전망을 담은 보고서를 통해 이같이 예상했다. 보고서에 따르면 지난해 글로벌 클라우드 인프라 서비스 시장은 여전히 아마존웹서비스(AWS)의 강세였다. AWS는 지난해 4분기 전체의 3분의 1 가까운 점유율(33.8%)을 차지하며 1위를 기록했다. 2위, 3위, 4위에 오른 마이크로소프트(MS), 구글, IBM 점유은 합쳐서 30.8%였다. 알리바바, 오라클이 각각 2.4%, 1.7%의 점유율로 뒤를 이었다. 나머지 시장은 다수의 군소 업체들이 나눠가졌다. 커낼리스에 따르면 지난해 4분기 글로벌 시장에서 클라우드 인프라 서비스에 대한 지출은 100억3000만달러에 달했다. 클라우드 인프라 서비스에 대한 지속적인 수요 증가는 관련 업계가 앞다퉈 데이터센터를 확장하는 결과로 이어지는 양상이다. 커낼리스에 따르면 AWS는 지난해에만 11개의 가용( availability)존을 선보였다. IBM도 영국에 새 데이터센터를 오픈했다
간편 조립과 케이블 친화적 설계로 다양한 산업에 폭넓게 적용되고 있는 이구스의 범용 체인 E4.1이 새로운 규격을 추가했다. 이전 버전의 E4.1과 비교해 이 모델은 더욱 커진 높이와 폭, 높은 안전성과 최적 설치 공간 제공은 물론, 30%의 무게 감소로 동적 애플리케이션 활용도도 높였다. 비지지 설계를 위해 특별히 개발된 시리즈로 긴 비지지 거리를 제공하지만, 장거리 적용의 경우 글라이딩 적용도 가능하다. 2016 하노버 전시회에서 새롭게 공개된 e체인 E4.1L은 독일의 모션 플라스틱 전문 기업 이구스 제품으로, 무엇보다 케이블 친화적 설계로 관람객의 이목을 끌었다. 이구스 독일 본사의 e체인 부서장 헤럴드 네링에 따르면 “체인의 크로스바와 세퍼레이터에서 케이블이 닿을 수 있는 모든 표면을 둥글게 처리해 케이블의 긴 사용 수명을 제공한다. 접촉면 처리 외에도 눈금자를 각인 처리해 최적화된 내부 공간의 분리가 가능하다”는 것이 그의 설명이다. 또한, “E4.1의 쉬운 조립과 높은 안정성은 자동화 또는 공작 기계, 특히 고속 비지지 애플리케이션에서 활용도를 극대화한다”며 적용 산업에 대한 장점을 덧붙였다. ▲ 모듈형
스위치 소켓 제조사에 통합 품질 테스트가 결합된 고도의 자동화 생산은 아주 중요한 전제 조건이다. 지난 2008년부터 Feller의 품질 보증 시스템은 키슬러 기술을 탑재하여 생산 초기 단계부터 불량품을 제거하고 있다. 그렇게 함으로써 밸류 체인을 지속적으로 최적화할 수 있다. 스위스 호르겐에 소재한 스위치 소켓 제조업체 Feller AG가 제품을 공급하는 시장은 매우 역동적이어서 관리와 생산에 대한 요구가 엄격하다. 이 스위스 시장의 전자 설비 선두 업체에는 ‘품질’이 가장 중요한 역할을 하기 때문에, 온전히 스위스 현장에서만 제조가 이루어지고 있다. 얼핏 생각하면 Feller가 저임금 국가에서의 제조로 생산원가를 낮춰 수익을 낼 수 있지 않을까 싶지만, 그로 인한 위험도 만만치 않다. 미처 확인하지 못한 불량 부품을 생산하게 될 위험에 실제로 직면할 수도 있으며, 이로 인하여 몇 개월 동안 전체 설비가 마비될 수도 있다. 따라서 Feller는 현지에서 실시간 무결점 생산을 통한 지속 가능한 최적화를 달성하는 데 중점을 두고 있다. 성공 요소: 무결점 생산 피터 슈터(Peter Suter)는 Feller AG의 자동화 그룹 매니저로 무
[헬로티] D램 이후를 이끌 차세대 반도체 개발을 향한 관련 업계의 행보에 가속도가 붙었다. 차세대 반도체를 둘러싸고 인텔과 마이크론이 공동 개발한 3D 크로스 포인트(Xpoint) 기술이 갖는 중량감이 점점 커지는 분위기다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스 포인트 제품이 궁극적으로 서버와 PC에서 전통적인 SSD와 DRAM을 대체할 것으로 보고 있다. 특히 인텔의 메시지가 공격적이다. 브라이언 크르자니크 인텔 CEO는 옵테인 기술에 대해 PC와 서버 아키텍처를 바꿀 것이란 청사진까지 내놓고 있다. 옵테인을 통해 스토리지와 메모리를 통합될 수 있다는 시나리오까지 내놨다. 옵테론 하나로 스토리지와 D램 역할 모두를 소화할 수 있다는 얘기다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스 포인트 기술을 활용한 제품 개발에도 속도를 내는 모습이다. 인텔의 경우 3D 크로스 포인트 기술을 활용한 옵테인 브랜드의 제품을 이미 선보이기 시작했다. 인텔은 1월초 미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전전시회(CES)2017에서 PC 스토리지 슬롯에 맞은 옵테인 기반 저용량 SSD 제품도 선보였고 3D 크로스포인트 기반 메모리 스틱을 데이터센터들에 샘플로 전달했다. 인텔에 따르면 옵테인 SSD
[헬로티] 애플이 차세대 맥북 프로 제품에 ARM 프로세서 기술을 기반으로 자체 개발한 칩을 개발 중이란 보도가 나오면서 애플의 노림수를 둘러싼 관심이 높다. 블룸버그통신에 따르면 애플은 지난해부터 저전력 기능에 초점을 맞춘 맥북프로용 칩 개발에 착수했다. 해당 프로젝트는 내부에 코드명 T310으로 불리우며, 애플이 2016년 맥북프로 터치바 기능을 위해 개발한 ARM 기반 칩과 유사한 것으로 전해졌다. 블룸버그통신은 애플이 올해말 선보일 맥북프로 모델에 T310을 투입할 것이라고 전했다. 메인 프로세서로는 인텔 카비 레이크 칩을 쓰겠지만 백그라운드 앱 활동, 파워 냅 모드와 같은 저전력 관련 부분은 T310이 처리하는 구조로 차세대 맥북프로 제품을 설계할 것이란 설명이다. 상황만 놓고보면 애플은 맥북에서 인텔 아키텍처(IA) 칩을 버리지는 않았지만 ARM 기반 칩의 역할을 키우는 방향으로 움직이고 있는 셈이다. 애플이 맥북프로 노트북에서 자체 개발한 ARM 칩 비중을 키워 나가는 것과 관련해 아드리안 킹슬레이 휴즈 IT칼럼니스트는 최근 지디넷에 쓴 글에서 합리적인 행보라고 평가했다. 생태계에 대한 통제권을 키울 수 있을 뿐만 아니라 프로세서 및 그래픽 칩
[헬로티] 스테핑 모터(STEPPING MOTOR)는 높은 정확성과 신뢰성을 갖추어야만 한다. 고정도를 요구하는 시스템은 일반적으로 배터리 백업시스템, Closed Loop 제어 등을 실시한다. 하지만 배터리 교체와 유지보수 등의 단점이 있어, 이를 해소하기 위해서는 배터리가 필요 없고 멀티 턴이 가능하며 반영구적인 절대치 엔코더가 필요하다. 오리엔탈모터는 이러한 시장의 요구에 대응하고자 ‘ABZO 센서’라는 무전원 배터리, 멀티 턴 앱솔루트 엔코더를 개발했다. AZ 시리즈는 다축 드라이버를 갖추고 있다. 이는 DC 전원 입력의 모터는 물론 AZ 모터를 탑재한 전동 액추에이터로도 접속이 가능하다. 또한, 다축 드라이버 1대로 최대 4대의 모터를 제어할 수 있다. 공간 절약과 배선 감소 등을 통해 비용 절감에도 크게 기여한다. 한편, 전용 통신으로는 SSCNETⅢ/H, MECHATRO-LINKⅢ, EtherCAT 드라이브 프로파일(CiA402) 적용이 가능하다(그림 1, 2). ▲ 그림 1. AZ 시리즈 다축 드라이버 ▲ 그림 2. 최대 4대의 모터가 제어 가능한 AZ 시리즈 다축 드라이버 ▲ 표 1. AZ 시리즈 다축 드라이버 전용 통신
[헬로티] 현재 보편화된 2D 비전 기술은 품질을 향상시키기 위한 자동화 요구에 필수적인 솔루션이지만 시장에서는 새로운 차원의 비전 방식을 요구하고 있다. ‘3D 검사를 하고 싶다’라고 생각을 하면서도 어떤 이유 때문에 실제 구매, 도입까지 망설이게 되는 것이 현실이다. 라온피플 3D 제품을 이용한 실제 응용 사례를 통해서 2D 검사 차별성, 검사 확장성 등에 대해서 알아보도록 하겠다. ‘From 2D Vision To 3D Vision’ 변화 동참 2016년 독일 슈투트가르트 비전 전시회에서의 변화는 제품 구성의 40% 이상이 3D가 차지하고 있다는 사실이다. 머신비전 기술을 선도하는 기업에서도 3D는 인수 합병 등을 통해서 경쟁력을 확보하고 있으며, 코그넥스의 경우 2016년에 AQSENSE 및 EnShapge Gmbh의 회사를 인수하여 기술 경쟁력을 확대할 계획을 가지고 있다. 국내에서도 3D 카메라 또는 3D 스캐너를 이용한 3D 검사에 대한 요구사항은 계속 증가하고 있지만, 가격, 기술 지원, 3D 검사 소프트웨어 부족 등으로 구매 및 적용에 대해서 한 번쯤 망설이게 하는 것이 현실이다. • 3D는
[헬로티] 후지쯔가 차세대 비휘말성 메모리 반도체로 주목받고 있는 F램을 개발했다. F램을 앞세워 후지쯔는 자동차 및 까다로운 산업용 애플리케이션용 반도체 시장을 정조준하는 모습이다. 회사측에 따르면 후지쯔 일렉트로닉스 유럽이 개발한 F램 'MB85RS256TY'는 256킬로비트 속도에 SPI 인터페이스를 갖췄다. 1.8~3.6V까지의 전압을 지원하며 마이너스 40도에서 125도까지의 온도에서 작동될 수 있다. 그런만큼, 자동차 환경은 물론 산업용 애플리케이션에서도 적합하다고 한다. 에어백 데이터 스토리지, 이벤트 데이터 레코더, 배터리 관리 시스템, ADAS(automatic driving assistance systems), 내비게이션 및 인포테인먼트 시스템과 같은 애플리케이션에서 유용하게 쓰일 수 있는 것으로 알려졌다. F램은 낸드, 노어 플래시 메모리처럼 전원이 끊겨도 데이터를 보존할 수 있는 비휘발성 메모리다. 휘발성 메모리인 D램이나 S램은 전원이 없으면 저장된 데이터도 사라진다. 전자 통제 시스템에 대한 수요가 늘면서 고성능 비활성 메모리에 대한 수요도 점점 증가하는 추세다. 속도가 빠르고 전력 소모량은 적은 F램도 사물인터넷(IoT)에 대한 관
[헬로티] 지난해 전세계 반도체 세장에서 삼성전자와 애플의 구매 비중이 합쳐서 18.2%에 달했다는 조사 결과가 나왔다. 2일 시장 조사 업체 가트너에 따르면 삼성전자와 애플은 2016년에 총 617억 달러 규모의 반도체를 구매했다. 전년 대비 4억 달러 증가한 수치다. 가트너의 수석 연구원인 마사츠네 야마지는 "2016년 삼성전자와 애플이 6년 연속으로 반도체 구매 지표에서 선두 자리를 유지했다”며, “양사 모두 방대한 반도체 산업 기술과 가격 동향에 대해 상당한 영향을 끼치고 있지만 미래 성장 전망이 어두운 이유로 영향력이 다소 축소됐다”전했다. 지난 해 삼성전자는 스마트폰, LCD TV, LCD 패널 등 다양한 시장에서 중국의 주문자상표부착생산(OEM) 업체들과 치열한 경쟁을 벌였지만 자사의 디자인 TAM(Total Available Market)을 확대해 9.3% 시장점유율을 기록하면서 전세계 디자인 TAM 시장 1위 자리를 탈환했다. 디자인 TMA 점유율이 높다는 건 그만큼 반도체 디자인을 많이 구매했다는 의미다. 애플의 경우 가트너가 디자인 TAM 관련 연구를 시작한 2007년 이래 최초로 디자인 TAM이 감소해 8