[첨단 헬로티] 2017년 말, 산업통상자원부는 ‘제2회 재생에너지 정책협의회’에서 ‘재생에너지 3020 이행 계획’을 발표했다. 2030년에 신재생에너지 보급을 20%로 늘린다는 이 계획은 문재인 대통령의 선거공약이기도 하다. 그렇다면 재생에너지 3020 계획은 과연 실현 가능할까? 전기설비기술기준 워크숍 ‘SETIC 2018’에 참석, 각 전문가들의 이야기를 들어보았다. 은퇴 앞둔 화석연료, 떠오르는 슈퍼루키 재생에너지 화석연료의 전성기가 끝났다. 이젠 재생에너지다. 화석연료는 전 세계 산업 발전의 주요 에너지원이었다. 지금의 산업 성장은 화석연료가 이뤄냈다고 해도 과언이 아니다. 하지만 화석연료는 끝내 아킬레스건을 극복하지 못했다. 한정된 매장량과 온실가스 배출이 발목을 잡았다. 여기에 슈퍼루키 에너지원인 재생에너지가 등장했다. 산업 성장을 빛낸 보석이 찬밥신세가 되기까지는 오랜 시간이 걸리지 않았다. 슈퍼루키로 떠오른 재생에너지는 태양과 바람, 바이오매스 등에서 얻는 친환경 에너지원이다. 자원이 고갈될 위험은 제로에 가깝다. 유럽연합(EU)은 일찍이 화석연료를 은퇴시키고, 재생에너지 전환
[첨단 헬로티] 전세계 로봇 시장의 상당 부분은 산업용이 차지한다. 산업용 로봇은 대량 생산, 초정밀 작업, 빠른 작업 속도로 오랜 기간 발전을 거듭해 왔다. 그리고 이 시장은 화낙(Fanuc), 쿠카(Kuka), ABB, 야스카와전기(Yaskawa) 등 일본, 독일, 스위스 기업들이 70% 정도의 점유율을 가지고 있다. 반면 한국은 판매량(2016년) 기준 세계 2위를 차지하고 있으면서도 메이저 기업과의 기술 격차를 줄이지 못하고 있다. 현대로보틱스가 유일하게 글로벌 기업에 속하지만 핵심 부품들은 여전히 수입에 의존하는 실정이다. 대한무역투자진흥공사(KOTRA)의 ‘글로벌 로봇산업 시장동향’ 자료를 보면, 제조로봇 시장에서 한국 기업이 글로벌 기업과의 기술격차를 줄이기는 어렵다고 분석한다. 한국 로봇 산업이 발전할 수 있는 대안은 있다. 협동로봇이다. 한국로봇산업진흥원 문전일 원장은 “현재 협동로봇 시장은 전세계 어느 국가든 출발선이 비슷하다. 국제표준(ISO/TS15066)이 최근 들어 만들어졌고, 한국이 표준화 작업에 적극 참여하고 있는 만큼 이 시장에서는 우위를 점할 수 있는 좋을 위치에 있다”고 평가했다.
[첨단 헬로티] 인지 및 인공지능 지출 2016년부터 2021년까지 연평균 69.8%로 큰 성장 예상 국내 인지 및 인공지능 시스템 수요 지속적 확대 IT 시장분석기관 한국IDC가 최근 발표한 연구 보고서(IDC Worldwide Semiannual Cognitive Artificial Intelligence Systems Spending Guide)에 따르면 아태지역(일본제외)의 인지·인공지능 시장이 소프트웨어와 서비스 관련 기술로 인해 2016년 대비 94% 성장하며 2018년 10억 달러에 이를 것으로 전망했다. IDC는 기술과 활용사례에 근거해 인지·인공지능 지출이 2016년부터 2021년까지 5년간 연평균 69.8%로 크게 성장하며 2021년 50억 달러에 이를 것으로 전망했다. IDC 리서치 매니저 아슈토슈 비쉿(Ashutosh Bisht)은 “아태지역 기업들이 인지·인공지능 시스템에 높은 관심을 보이고 있다”며 “자동화된 고객 서비스 에이전트와 인텔리전트 프로세싱 자동화는 모든 산업에서 다양하게 활용되고 있으며, 인지·인공지능 시스템은 디지털 트랜스포메이션 도입의
[첨단 헬로티] 포장 산업은 상품의 상태를 보호하고 가치를 높이기 위해 적합한 재료 및 용기 등으로 포장하는 산업이다. 정밀성과 신속성을 기반으로 하는 포장 산업의 대부분은 자동화 라인으로 구축되어 있으나, 점차 복잡하고 다양한 포장 기술 및 다품종 소량 생산 등의 요구로 더욱 복잡해지고 있다. 이러한 시장 요구에 빠르게 대응하기 위하여 오토닉스는 다양한 솔루션을 갖추고 있다. 포장 산업에서 오랜 시간 축적된 노하우는 컬러마크센서, 온도조절기, 모션 디바이스 등 포장 산업을 위한 최적의 제품으로 공정 내 정확성과 유연성, 고속성을 제공하며 포장 산업의 생산성 향상에 기여하고 있다. 그렇다면, 실제 포장 공정에서 오토닉스 제품이 어디에, 어떻게 적용되어 어떠한 솔루션을 제공하는지, 실제 사례인 감자칩 포장 공정을 들어 살펴보기로 하자. 감자 세척 : 디지털 압력센서 ‘PSAN’ 감자칩을 제조하는 데 필요한 첫 번째 공정은 감자 세척이다. 1차로 물에 담가 세척한 감자는 표면에 남아있는 불순물을 제거하기 위해 컨베이어 벨트 위에서 또 한 번의 세척 과정을 겪는다. 컨베이어 벨트 위에 설치된 세척 분사 노즐에서는 일정한 수압으로 세척액이 분사
[첨단 헬로티] 공작기계 설비, ‘한 눈에 보고, 한 번에 제어한다’ 스마트팩토리는 설비에서부터 게이트웨이, 그리고 클라우드에 이르기까지 하나의 시스템으로 연결된다는 기본 구조를 가지고 있다. 이 구조의 핵심은 설비다. 데이터 생성의 원천이기 때문이다. 공작기계는 설비다. 그래서 스마트팩토리, 즉 디지털화가 가장 먼저 이루어져야 한다. 글로벌 공작기계 기업들은 이미 이 같은 디지털화 기반의 통합 설비 솔루션 즉, 스마트팩토리 시스템을 구축하였다. 국내 기업들도 상당 부분 준비를 마쳤다. 국내외 기업 모두 상용화에는 문제없는 상태다. 국내외 주요 기업들의 스마트팩토리 시스템을 살펴본다. 이 기사는 <머신앤툴 2018년 5월호>에 게재되었으며, 여기서는 해외기업편, 국내기업편으로 나눠 싣는다. 참조 : 2편 국내기업 공작기계의 경쟁력은 과거와 조금 달라졌다. 엄밀히 말하면 추가됐다. 과거에는 가공에서 정밀성, 안정성과 같은 기술력을 중시했다면 지금은 그 기술력은 물론이고 생산성 향상, 비용 절감 등의 기술 외적인 부분까지 더해졌다. 사실 생산성과 비용 절감 효과를 얻기 위해서는 설비의 운용 효율성이 높아져야 하는데, 이를 위해 실
[첨단 헬로티] 비즈니스 가치를 높이는 데 있어 인공지능(AI)의 역할이 점차 커질 것으로 보인다. 고객 경험, 신규 매출, 비용 절감 등을 이끄는 데 있어 AI가 핵심 도구가 된다는 것이다. 가트너(Gartner)는 2018년 AI로 파생될 글로벌 비즈니스 가치가 전년 대비 70% 증가한 1조2,000억 달러에 달할 것이며, 2022년에는 3조9,000억 달러에 달할 것으로 전망했다. 가트너 리서치 부사장인 존 데이비드 러브록(John-David Lovelock)은 “AI는 연산능력, 규모, 속도, 데이터 다양성, 심층신경망(DNN) 발전 등으로 향후 10년간 가장 파괴적인 기술로 자리매김할 것”이라고 말했다. AI 비즈니스 가치의 성장은 다른 신흥 기술과 마찬가지로 전형적인 S곡선 패턴을 보인다. 2018년 성장률은 70%에 달할 것으로 보이지만, 2020년부터 2022년까지 성장률이 점차 둔화될 것으로 보인다. 러브록 부사장은 “초기 기업들은 고객 유치를 목적으로 고객과의 커뮤니케이션 강화에 AI 기술을 주로 활용했기 때문에 ‘고객 경험(CX)’의 개선이 AI 비즈니스의 가장 중요한 가치로 여겨졌다.
[첨단 헬로티] 로벌 산업분석 기업 IHS Markit은 스마트폰 제조업체들이 “디스플레이 일체형 지문인식 센서” 적용을 확대할 전망이라고 밝혔다. 이 센서 도입으로 투명지문인식 센서를 사용한 풀스크린 디스플레이 구현이 가능해졌다. IHS Markit의 신규 보고서 ‘디스플레이 지문인식 기술 시장 2018’에 따르면 디스플레이 일체형 지문인식 솔루션을 탑재한 스마트폰 출하량은 2018년 최소 900만 대에 이르고, 2019년에는 1억 대를 돌파할 것으로 전망된다. 삼성전자, 비보, 화웨이, 샤오미 등 중국 스마트폰 업체가 이 시장을 이끌며, 향후 3년 동안 괄목할 만한 성장세를 이어나갈 것이라는 분석이다. 디스플레이 지문인식 모듈 출하량 전망 (자료:IHS) 지문인식 센서를 디스플레이 아래에 배치하여 별도의 공간 없이 전면에 탑재 가능하며, 이에 따라 18:9 혹은 그 이상의 비율로 풀스크린 디스플레이를 구현하게 된다. 비보의 X20과 X21, 화웨이의 메이트(Mate) RS 등 디스플레이 일체형 지문인식 솔루션을 탑재한 스마트폰이 3월 말에 출시된 바 있다. 2018년 하반기에는 이 기술을 사용한 모델이 더욱 많이
[첨단 헬로티] 글로벌 IT 자문기관 가트너(Gartner Inc.)는 2018년 인공지능(AI)으로 파생될 글로벌 비즈니스 가치가 전년 대비 70% 증가한 1조 2000억 달러에 달할 것이며, 2022년에는 3조 9000억 달러에 달할 것으로 전망했다. 가트너의 AI 비즈니스 가치 전망 조사는 모든 엔터프라이즈 버티컬 부문에서 AI가 갖는 전체 비즈니스 가치를 평가했다. '고객 경험', '신규 매출', '비용 절감'은 AI 비즈니스 가치의 주요 요소다. 가트너 리서치 부사장인 존 데이비드 러브록(John-David Lovelock)은 “AI는 연산능력, 규모, 속도, 데이터 다양성, 심층신경망(DNN) 발전 등으로 향후 10년간 가장 파괴적인 기술으로 자리매김할 것"이며, “2017-2022년 기업들이 AI 기반 제품과 서비스를 위해 가장 주목할 부분은 한가지의 기능에 특화돼 틈새시장을 공략하는 솔루션들이다. 기업 경영진들은 특정한 영역에 특화된 전문 공급업체들의 AI 기반 제품에 투자할 것으로 예상된다"고 말했다. AI 비즈니스 가치의 성장은 다른 신흥 기술과 마찬가지로 전형적인 S곡선 패턴을 보인다. 2018년 성장률은 70%에 달
[첨단 헬로티] 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 참고로, 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징 재료 부문은 191억 달러* 를 기록했다. 2016년, 웨이퍼 재료는 총 247억달러, 패키징 재료부문은 182억달러로, 각각 12.7%와 5.4% 증가했다. 대형 파운드리와 첨단 패키징을 기반으로 한 대만은 8년 연속 반도체 재료분야에서 가장 큰 소비국으로 자리잡고 있으며, 2017년 103억 달러를 기록했다. 중국이 그 뒤를 이어 76억 달러로 2위, 한국이 75억 달러로 3위를 차지하고 있다. 대만, 중국, 한국, 유럽 시장은 지난해 대비 매출 폭이 큰 반면, 일본, 북미지역과 기타지역(싱가포르, 말레이시아, 필리핀, 기타 동남아시아 지역, 소규모 기타 지역 포함) 재료시장은 한자리 수의 증가율을 보였다.
[첨단 헬로티] SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)은 전세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 업계의 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄됐다. 하지만 많은 공급업체에 뜻밖의 소득을 가져다 준 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다. 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)보고서는 자동차 전장분야와 고성능 컴퓨팅의 성장에도 불구하고, 지속적인 가격 압박과 소재 소비 감소로 인해 향후 소재분야 수익 성장이 꾸준히 한 자리에 머무를 것이라 전망하며, 관련 반도체 소재 시장이 2021년 178억 달러에 도달할 것으로 내다보고 있다. IC 리드프레임(leadframe), 언더필(underfill), 구리선은 소재 부문에서 2021년까지 한 자리 수 성장할 것으로 보인다. 암호화폐를 위한 플립칩 기판 판매
[첨단 헬로티] 4차 산업혁명의 주요 신기술인 블록체인 기술을 기반으로 한 다양한 서비스 개발에 심혈을 기울리고 있는 스타트업들이 있어 관심을 끈다. R2V 우선, R2V는 블록체인 전문성, 폭 넓은 네트워크 등을 보유함으로써 기업명처럼(R2V; Reality To Virtuality) 가상 속의 현실 재현하는 데 초점을 맞추고 있다. 특히, R2V는 이그드라시(YGGDRASH)라는 ‘경쟁력 있는 3세대 블록체인 플랫폼’을 준비 중이며, 이와 함께 전문적인 컨설팅을 통해 다양한 산업 및 기업과의 신사업, 기존 사업 적용을 위한 박차를 가할 글로벌한 청사진을 가지고 있다. 이그드라시(YGGDRASH)는 비트코인과 리플과 같은 다양한 코인들을 연결하고, 이더리움과 같은 디앱(DApp)을 구성할 수 있는 3세대 블록체인 플랫폼으로, 현실 세계의 모든 비즈니스를 구성할 수 있게 할 계획이다. 휴먼스케이프(Human Scape) 헬스케어 스타트업 휴먼스케이프는 국내 의료 시장에서 병, 의원 대상의 사후관리 솔루션을 개발, 운영해 온 헬스케어 스타트업으로, 블록체인 기반의 환자 커뮤니티 구축 프로젝트를 위한 시드 투자 유치를 마무리하고 본격적인 개
[첨단 헬로티] 납땜 인두, PCB 관련 장비 전문기업인 엑소(EXSO)는 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에 참가해 합리적인 가격대와 설치가 용이한 자동 납땜 로봇과 기존 산업용 제품과 차별화된 기능뿐 아니라 디자인까지 우수한 인두기 등을 선보여 주목받았다. 엑소의 자동 납땜 로봇 AutoRo-5634는 4축 탁상용 장비로 장소와 위치에 구애 받지 않고 설치가 용이하다는 것이 장점이다. LCD 티칭 펜던트로 프로그램이 가능해 간단한 교육만으로 누구나 쉽게 기계를 작동할 수 있다. 인두기 콘트롤러로 75W 니크롬 히터 제어형, 100W 고주파 히터 제어형, 230W 고주파 히터 제어형의 3가지 모델을 갖고 있어 사용자는 작업 형태에 따른 다양한 선택을 할 수 있다. 또 엑소에서 직접 인두기 팁을 제조하므로 사용자가 원하는 다양한 형태의 인두기 팁 제공과 사후관리를 제공한다. 실납의 비산 방지를 위한 천공 시스템이 실납 공급기에 적용돼 PCB 조립 작업의 청결도를 유지할 수 있다. 무엇보다도 납땜 중심의 필수 사양을 갖춘
[첨단 헬로티] 휴먼텍(HumanTek)은 1999년 설립 이후 축적된 기술 노하우를 바탕으로 SMT(표면실장기술)영역, 자동차, 통신기기/중계기의 케이블 하니스(Cable Harness), 정밀 측정장비, 광 솔루션 영역의 장비를 전문으로 공급하고 있다. 휴먼텍은 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에 참가해 고성능 비전 검사기(AOI), 고정밀 디스펜싱 시스템, 자동 인라인 X-ray 검사기, 3D 형상 측정 시스템, 백엔드 비전검사기, 컨포멀 코팅 검사기, 자동 플라즈마 처리 시스템 등 다양한 주력 장비를 소개했다. 휴먼텍 2D 양면 비전검사기 ‘QX250i’ 그 중에서도 최신 장비인 2D 양면 비전검사기인 QX250i는 사이버옵틱 사의 독자기술인 SIM(Strobe Inspection Module) 카메라 모듈을 접목시켜 총 8개의 카메라가 상, 하단에 위치해 380x40㎜ 영역을 최대 150㎠/sec 초고속 이미지 촬영을 함으로써 빠르게 검사할 수 있다는 점이 특징이다. 이를 통해 상면, 하면
[첨단 헬로티] 한화정밀기계는 반도체 장비, 광학기기, 칩 마운터 뿐 아니라 Jet 엔진 개발, 산업용 로봇을 개발해 공급하고 있다. 최근에는 인더스트리 4.0에 발맞춰 반도체 검사 효율성과 생산성을 높이기 위한 토탈 솔루션 소프트웨어를 직접 개발해 2018년에 출시했으며, 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)에 참가해 집중적으로 소개했다. 한화의 ‘프로덕션 플래닝(Production Planning)’은 PCB 프로그램 생성, PDW 파일 생성, CAD/ Gerber/ BOM 파일 가져오기, 부품과 ANC, 피더 등의 정보를 일일이 입력하지 않아도 손쉽게 신규 작업 프로그램을 생성할 수 있는 소프트웨어다. 기존의 생산 장비에서는 어떤 제품의 생산이 끝나면 기종 모델을 교체해 여러 가지 제품을 생산하는데, 통상적으로 A모델, B모델, C모델 등의 동일한 순서대로 잡(Job) 체인지를 했었다. 그러나 한화정밀기계의 소프트웨어를 활용하면 여러 가지 물종을 가장 빠르게 생산할 수 있도록 피더 배치, 부품 배치
[첨단 헬로티] 일본 야마하(Yamaha)의 반도체 실장장비를 국내와 해외에 공급하고 있는 엔와이에스(NYS)는 4월 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 제 19회 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA(국제 표면실장과 인쇄 회로기판 생산기자재전)'에서 하나의 장비로 다양한 기능을 제공하는 야마하의 토탈 솔루션을 전시해 주목 받았다. 엔와이에스가 주력 제품으로 선보인 야마하의 초고속 칩 마운터 ‘YSM40R’는 하나의 플랫폼에서 다양한 기능을 제공하는 장비로, 비용을 절감하고, 좁은 공간에서도 최대의 퍼포먼스로 공간 활용도가 높다는 것이 장점이다. RS 헤드, MU 헤드, FL 헤드 등 3개 종류의 헤드를 사용할 수 있고, 광학타입의 하이 스피드 칩 슈터를 위한 4-빔(Beam), 일반 용도의 마운틴 트레이를 위한 2-빔으로 선택할 수 있다. 이처럼 YSM40R은 섬세한 작업이 가능하기 때문에 휴대폰 메인보드와 메모리 등과 같이 칩 밀집도가 높은 제품에 대응한다. 특히 헤드에 회전식(Rotary) 방식을 채택했고, 멀티 카메라 시스템을 구현함으로써 200,000 CPH/m의 빠른 속도가 강점이다. 야