AI 반도체 '에리스', '레귤러스' 중심으로 라이브 데모 선보여 모빌린트가 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 유럽 시장 진출의 기반을 다졌다. 모빌린트는 이번 전시에서 온프레미스 환경에 최적화한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC)인 '레귤러스(REGULUS)'를 중심으로 다양한 라이브 데모를 선보였다. 특히 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 이용해 복잡한 언어 모델을 실시간으로 구동하며 저전력과 높은 안정성을 갖춘 엣지 기반 대규모 언어모델(LLM)과 음성인식(STT) 기술 시연을 진행했다. 이와 함께 모빌린트는 레귤러스를 활용해 얼굴 감지, 객체 탐지, 자세 추정 등의 응용 기술을 공개했다. 드론과 로봇, AI CCTV, AIoT 디바이스 등 다양한 분야에서 최적의 성능을 구현하는 저전력, 고성능 AI 솔루션을 강조하며, 유럽 현지 기업으로부터 기술 문의와 샘플 요청을 받았다. 특히 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스포츠 영상 분석, AI 콜센터 등 유럽 주요 산업 분야 관계자가 부스를 방문해 관심을 보였다. 국내 정부 관계자들 역시 모빌린트 부스
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 혁신적인 물리적 솔루션을 처음부터 설계하고, 구현할 수 있도록 지원하는 광범위한 하드웨어 프로젝트 리소스 센터를 제공한다고 7일 밝혔다. RISC-V와 같은 오픈소스 아키텍처를 비롯해 마이크로컨트롤러, 센서, 액추에이터 등과 같은 첨단 부품들이 공급됨에 따라, 엔지니어들이 특정 요구사항에 부합하는 맞춤형 하드웨어를 개발하기가 그 어느 때보다 더 용이해졌다. 엔지니어들은 이러한 솔루션을 이용해 홈 오토메이션 시스템 및 기상 관측장비 구현에서부터 로봇 및 웨어러블 기기 설계에 이르기까지 광범위한 프로젝트를 수행할 수 있게 됐다. 마우저 온라인 리소스 센터는 이러한 프로젝트들을 비롯해 다양한 하드웨어 개발 사례를 다루고 있다. NXP의 FRDM-MCXN947을 활용한 스마트 엣지 ML(Smart Edge ML) 프로젝트는 엣지 기기에 머신러닝 기능을 구현할 수 있게 해준다. 이 프로젝트는 컴퓨팅 능력을 로컬 기기로 이전함으로써, 지연시간과 개인정보보호 및 대역폭 문제를 해결하고, 실시간 통찰력을 제공하는 것을 목표로 한다. 이 프로젝트에는 신속한 프로토타이핑 플랫폼을 제공하기 위해 NXP의 MC
유비리서치가 ‘2025 소형 OLED Display 연간 보고서’를 발간했다. 보고서에 따르면 2024년 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량은 각각 8.34억대와 2400만대로 집계됐다. 2023년의 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량은 각각 6.55억 대와 2200만 대였다. 삼성전자의 rigid OLED 사용량 확대와 중국 패널 업체들의 flexible OLED 출하량 증가로 인해 2024년의 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량 합계는 전년도에 비해 27% 증가했다. 2025년 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량은 각각 9.1억 대와 3080만 대로 예상돼 2024년 대비 스마트 폰은 9%, 폴더블 폰은 27% 증가할 것으로 전망된다. 2025년 중국의 스마트폰과 폴더블 폰용 OLED 출하량은 4.9억 대로, 한국의 4.51억 대에 비해 출하량이 많을 것으로 예상된다. 유비리서치는 2026년부터 애플에서 폴더블 OLED 폰을 출시할 전망에 따라 폴더블 폰 시장은 빠르게 성장할 것으로 기대된다고 전했다. 2026년에는 스마트폰용 및 폴더블폰용 OLED 출하량이 10억 대, 2029년에는 13억 대를 돌파할 것으로 기대된다. 소형 OLED 출하량이 증
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최첨단 절전 기술을 적용한 새로운 ‘STM32U3’ 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시해 원격지에서도 스마트 연결 기술을 손쉽게 구축하도록 지원한다. 이 최신 MCU는 일반적으로 유지보수 없이 오랜 기간 동작이 가능하고, 코인 셀 배터리나 주변의 태양광 또는 열전(Thermoelectric) 소스의 제한된 에너지로 구동되어야 하는 IoT 기기를 위해 설계됐다. 최대한 낮은 전력 소모가 필요한 대표적인 애플리케이션으로는 유틸리티 계량기, 혈당 측정기 및 인슐린 펌프와 같은 헬스케어 기기를 비롯해 동물 관리 모니터, 산불 감지 센서 그리고 온도 조절기 및 연기 감지기 등의 산업용 센서 등이 있다. STM32U3 MCU는 스마트 워치, 웨어러블, 히어러블과 같은 컨슈머 제품에도 사용된다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업본부장은 “STM32U3 시리즈는 오늘날 알려진 것처럼 ST가 확립한 초저전력 범용 마이크로컨트롤러 전문성에 기반해 구현됐으며, 다양한 환경으로 스마트 기술을 광범위하게 확산할 수 있는 가능성을 열었다”고 말했다. 그는 이어 “이 새로운 디바이스는 최신 하한계치(near-threshold) 설계와 같은 혁
AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상 인공지능(AI)과 5G 기술이 통신 산업을 빠르게 변화시키는 가운데, 인텔이 'MWC 2025(모바일월드콩그레스 2025)'에서 AI 기반의 네트워크 혁신 솔루션을 공개했다. 이번 행사에서 인텔은 50곳 이상의 파트너 및 고객사와 함께 고성능·고효율 네트워크 인프라 구축을 위한 다양한 기술을 선보였다. 특히, AI를 내장한 솔루션을 통해 별도의 고가 하드웨어 없이 최적화한 총소유비용(TCO)을 구현하도록 지원하며, 통신 사업자가 직면한 인프라 현대화, 보안, 레거시 시스템 통합 등의 문제 해결을 돕는다. 사친 카티 인텔 네트워크 및 엣지 그룹(NEG) 총괄은 “클라우드 기술과 파트너 협력을 바탕으로 5G 코어 및 무선 액세스 네트워크(RAN)의 가상화를 지원하고 있다”며, “인텔 제온 6 프로세서를 통해 AI 기반 네트워크의 미래를 실현할 것”이라고 밝혔다. 이번에 발표된 인텔 제온 6 시스템온칩(SoC)은 AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상시켰으며, 8개의 이더넷 포트와 200Gbps의 총 처리량을 지원해 네트워크 연결성과 성능을 극대화했다.
패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’ 공급하는 계약 체결 다원넥스뷰가 엔비디아에 장비를 본격 공급한다고 밝혔다. 업계에 따르면, 이번 공급 장비는 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈 제조에 활용된다. 해당 모듈의 개발과 승인 과정은 엔비디아가 직접 담당했으며, 실제 양산은 미국 뉴욕증시에 상장된 패브리넷이 맡는다. 다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급하는 계약을 체결했으며, 오는 3월 말 첫 장비를 선적할 예정이다. 또한, 6월에도 추가 선적이 계획돼 있어 순차적으로 장비 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 레이저 솔더 범핑 장비는 차세대 반도체 패키징 기술에 적용되는 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 부품 양산에 투입된다. 특히, AI GPU와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품의 제조에 활용될 것으로 알려졌다. 다원넥스뷰가 공급하는 장비는 시간당 5만 발의 솔더볼을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 이는 기존 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과하는 주
1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 공유 엔비디아가 오는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI 콘퍼런스 GTC 2025를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사에는 2만5000명의 현장 참석자와 30만 명 이상의 온라인 참가자가 함께하며, AI, 가속 컴퓨팅, 로보틱스, 과학적 연구 등 다양한 분야의 최신 기술과 혁신이 공유될 예정이다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황은 3월 18일(현지 시간) SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 연설에서는 AI와 가속 컴퓨팅 기술이 산업과 사회에 미치는 영향을 조망할 예정이다. 해당 연설은 엔비디아 공식 홈페이지에서 생중계되며, 온라인 참석자는 별도 등록 없이 시청할 수 있다. GTC 2025에서는 1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 및 기술을 공유한다. 또한, 400여 개의 기업이 전시 부스를 운영하며, 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼이 기후 연구, 의료, 사이버 보안, 자율주행차 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 소개할 예정이다. 세션에는 아르튀르 멘슈(Arthur Mensch) 미스트랄AI
지난해 삼성디스플레이의 노트북용 OLED(유기발광다이오드) 패널 출하량이 큰 폭으로 증가했다. 6일 시장조사업체 유비리서치가 발표한 ‘2025년 1분기 중대형 OLED 디스플레이 마켓트랙’을 보면 2024년 삼성디스플레이의 노트북용 OLED 패널 출하량은 840만 대로, 2023년보다 55% 급증했다. 삼성전자뿐 아니라 델, HP, 레노버 등 해외 노트북 세트 업체에 공급하는 OLED 패널 물량이 증가하면서 시장이 확대되는 영향이다. 유비리서치는 삼성디스플레이가 노트북용 OLED 패널을 올해 1070만 대, 내년에는 1830만 대 출하할 것으로 예상했다. 또 애플 아이패드 프로의 OLED 탑재로 수혜를 본 작년처럼 애플 맥북 프로에 OLED가 적용되는 내년에 노트북용 OLED 시장이 40% 이상 성장할 것으로 전망했다. 세트 업체들의 OLED 노트북 출시가 늘면서 2020년에 12종이었던 OLED 노트북은 2023년에 33종, 2024년에 80종 출시되며 시장이 빠르게 커지고 있다. 김준호 유비리서치 애널리스트는 “일반 노트북뿐 아니라 레노버나 에이수스에서 출시한 폴더블 노트북과 출시 예정인 슬라이더블 노트북 또한 시장 확장에 기여할 것”이라고 전망했다. 헬
고성능 노트북 사용자 위한 코어 Ultra 200H/HX 시리즈 제원 및 성능 공개해 인텔코리아(이하 인텔)가 5일 여의도 콘래드 호텔에서 열린 ‘인텔 테크 데이 미디어 간담회’를 열고 AI PC 시대를 끌어갈 최신 프로세서를 공개했다. 이번 행사에서 인텔은 CES 2025에서 발표한 '인텔 코어 Ultra 200(코드명 : 애로우 레이크)H 및 HX 시리즈'를 정식 소개하고, 해당 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 인텔은 2023년 말 업계 최초로 AI PC용 인텔 코어 Ultra 프로세서를 출시하며 본격적으로 AI PC 시장을 열었다. 이후 2024년에는 코어 Ultra 200V 및 데스크톱용 AI PC 프로세서인 코어 Ultra 200S를 선보이며 AI PC 생태계를 확장해왔다. 이번 간담회에서는 고성능 노트북 사용자를 위한 코어 Ultra 200H/HX 시리즈를 발표하며 AI PC 혁신을 가속화하고 있음을 강조했다. 특히, 인텔은 AI PC의 핵심이 단순한 하드웨어 개선이 아니라 AI 가속화 소프트웨어와의 통합, 생태계 협력, 전력 효율 최적화에 있다고 밝혔다. 이를 위해 AI PC 가속화 프로그램 및 AI 어시스턴트 빌더 프
펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 데이터 센터 경쟁력 강화 나선다 리벨리온은 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2025’에서 펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 리벨리온은 NPU(신경망처리장치) 기술력을 기반으로 AI 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 대규모 인프라 운영을 위한 기술 협력을 확대할 계획이다. 리벨리온은 에너지 효율성을 갖춘 AI 반도체를 개발해 온 기업으로, 칩뿐 아니라 서버 및 랙 수준까지 제품 라인업을 확장해 왔다. 펭귄 솔루션스는 8만5000대 이상의 GPU를 운영하며 AI 인프라 구축과 관리를 전문으로 하는 기업이며, SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 집중 투자하며 관련 기술 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이번 MOU를 통해 3사는 AI 인프라 구축과 최적화, 기업 대상 테스트 환경 제공 등을 공동 추진한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어와 풀스택 소프트웨어 기술, 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량, SK텔레콤의 AI 인프라 사업 노하우를 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트 ‘EV42J24A’를 공급한다고 4일 밝혔다. EV42J24A는 플랫폼 ROT(root of trust) 컨트롤러인 CEC173x 트러스트 실드(Trust Shield) 제품군을 위한 평가 및 개발 키트다. 사용자는 이 키트를 이용해 데이터센터, 통신, 산업용 IoT(Industrila Internet of Things, IIoT) 플랫폼 및 애플리케이션의 외부 ROT(EROT) 구현을 위해 보안 기능을 평가하고 테스트할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트는 84핀 소켓을 갖추고 있어 84핀 패키지 기반의 CEC1736 및 CEC1734 디바이스를 유연하게 평가할 수 있다. EV42J24A는 CEC1736-TFLX, CEC1736-TCSM, CEC1734-TFLX 및 CEC1734-TCSM 트러스트 실드 플랫폼 ROT 컨트롤러 샘플을 각각 3개씩 포함하고 있다. 또한 이 키트를 트러스트 플랫폼 디자인 스위트(Trust Platform Design Suite, TPDS) 툴과 함께 사용하면 보안 부팅, 보안 업데이트, 위기 복구, 인증, SP
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
실리콘랩스는 자사의 MG26 무선 SoC 제품군을 전 세계 실리콘랩스 지사와 유통 파트너를 통해 양산 공급한다고 4일 밝혔다. 최첨단 고성능 매터(Matter) 및 동시 멀티프로토콜 솔루션인 MG26 SoC는 실리콘랩스의 다른 멀티프로토콜 디바이스보다 2배 더 많은 플래시 메모리와 RAM, 첨단 AI/ML 프로세싱, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이를 통해 개발자가 미래 지향적인 매터 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. 실리콘랩스의 홈/라이프 사업부문을 총괄하는 제이콥 알라매트 선임 부사장은 “MG26은 배터리로 구동되는 저전력 스마트 홈 애플리케이션을 위한 멀티프로토콜 무선 성능에 있어서 새로운 표준을 제시할 뿐 아니라, IoT 연결의 미래를 위해 매터로 할 수 있는 것들을 새롭게 정의하고 있다”며 “이 디바이스는 개발자가 더 스마트하고 안전하며 강력한 솔루션을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다. MG26 SoC는 동시 멀티프로토콜 기능을 지원함으로써 매터의 도입을 크게 확장하며 LED 조명, 스위치, 센서, 잠금 장치와 같은 다양한 스마트 홈 및 빌딩 장치를 매터와 지그비(Zigbee) 네트워크에 동시에 통합할 수 있게 해준다. 이를 통해 사용
TSMC의 미국 투자 확대...삼성·SK 등 국내 기업에 영향 미칠지 주목 받아 TSMC가 미국에 총 1650억 달러(약 240조 원) 규모의 투자 계획을 발표하면서 글로벌 반도체 업계의 전략 변화에 이목이 쏠리고 있다. 미국의 자국 우선주의 기조 속에서 반도체 기업들이 관세와 보조금 정책에 대응하기 위해 현지 투자를 강화하는 움직임이 가속화되는 분위기다. 4일 업계에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 3일(현지시간) 백악관에서 도널드 트럼프 대통령을 면담한 뒤 미국 투자 확대 계획을 공식 발표했다. TSMC는 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설하겠다고 발표한 바 있으며, 이후 총 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이번 신규 투자 발표로 미국 내 총 투자액은 1650억 달러로 늘어나게 됐다. TSMC의 애리조나 공장에서는 4나노 반도체가 양산을 시작했으며, 2공장은 2027년 3나노 제품을 생산할 예정이다. 3공장은 같은 해 말 생산 설비를 갖출 계획이다. 트럼프 대통령은 TSMC의 대규모 투자 계획에 대해 "세계에서 가장 강력한 AI 반도체가 미국에서 만들어질 것이며, 그 중심에는 TSMC가 있을 것"이라며
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UPDATE: 2025년 04월 19일 10시 10분
