HBM)와 첨단 패키징 기술 중심으로 긴밀한 협력 관계 유지하고 있어 최태원 SK그룹 회장이 다시 한 번 대만을 찾았다. 지난해 6월 이후 약 10개월 만의 방문으로, 이번 출장에서는 TSMC를 포함한 대만 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 방문했으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO도 동행한 것으로 전해졌다. TSMC와 SK하이닉스는 이미 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발을 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 같은 해 6월에는 최 회장이 TSMC 웨이저자 이사회 의장과 회동해 AI 시대의 공동 비전과 기술 협력 방향을 논의하기도 했다. 이번 방문은 그러한 협력 관계의 연장선에서, AI 인프라 구축을 위한 차세대 반도체 기술에 대한 공동 대응이 주요 의제였던 것으로 보인다. 특히 최근 글로벌 AI 수요가 고조되면서, 반도체 공급망 내 전략적 파트너십이 기업들의 미래 성장을 좌우하는 중요한 열쇠로 부상하고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을
이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80% 성능 향상 제공 AMD가 자사의 5세대 에픽(EPYC) 프로세서를 구글 클라우드의 차세대 가상 머신(VM) 인스턴스에 성공적으로 공급했다. 현지 시각 4월 9일 발표된 이 소식은 AMD의 최신 서버용 프로세서가 퍼블릭 클라우드 환경에서도 본격적으로 채택되기 시작했음을 알리는 중요한 이정표다. 이번에 새롭게 선보인 구글 클라우드의 C4D와 H4D 인스턴스는 각각 범용 컴퓨팅 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화한 제품이다. C4D 인스턴스는 AMD의 최신 아키텍처인 ‘Zen 5’를 기반으로 하며, 구글 클라우드의 자체 테스트 결과에 따르면, 이전 세대 대비 가상 CPU당 최대 80%의 성능 향상을 제공한다. 특히 AI 추론 작업이나 웹 서비스, 데이터 분석과 같은 일반적 클라우드 워크로드에 유용하다. HPC에 특화한 H4D 인스턴스는 AMD 에픽 프로세서와 구글 클라우드의 RDMA(Remote Direct Memory Access) 기술을 기반으로 설계돼 수만 개의 코어 단위로도 성능 저하 없이 확장 가능한 구조를 갖추고 있다. 이는 과학 계산이나 고난이도 AI 트레이닝 등, 연산량이 높은 환경
기존 전력 공급 설계 대비 부품 수 60% 이상 절감 및 전체 보드 면적 최대 48% 절감 AI가 데이터 센터와 엣지 컴퓨팅, 산업용 시스템에 빠르게 확산되면서 전력 관리 솔루션의 중요성도 한층 높아지고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 전력 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 고집적 PMIC(Power Management Integrated Circuit) ‘MCP16701’을 선보였다. 이번에 출시된 MCP16701은 1.5A 출력의 벅 컨버터 8개와 300mA급 LDO(저전압 강하 레귤레이터) 4개, 그리고 외부 MOSFET을 제어하는 컨트롤러 1개를 하나의 칩에 통합한 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 기존 개별 부품으로 구성된 전력 공급 설계 대비 부품 수를 60% 이상 줄일 수 있고, 전체 보드 면적도 최대 48%까지 절감할 수 있다. 크기는 8mm x 8mm VQFN 패키지로, 공간 제약이 큰 설계 환경에서도 적용이 용이하다. 마이크로칩은 MCP16701을 자사 64비트 MPU인 ‘PIC64-GX’ 시리즈와 PolarFire FPGA 플랫폼에 최적화한 전력 솔루션으로 설계했으며, 개발자가 다양한 전압
엔비디아, 창사 이래 처음으로 삼성전자·인텔 앞지르며 1위 기록 2024년 전 세계 반도체 시장이 전례 없는 변화를 맞이했다. 가트너는 최근 발표한 최종 조사에서 2024년 반도체 전체 매출이 총 6559억 달러로 집계됐다고 밝혔다. 이는 2023년 5421억 달러에서 21% 증가한 수치로, 지난 2월 예비 조사 당시 전망치보다 약 300억 달러, 3% 늘어난 것이다. AI 인프라 수요와 메모리 반등이 이 같은 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. 무엇보다 이번 조사에서 눈길을 끈 대목은 공급업체 매출 순위의 대격변이다. 엔비디아는 창사 이래 처음으로 삼성전자와 인텔을 앞지르며 1위에 올랐다. 가트너의 가우라브 굽타 애널리스트는 “AI 인프라 구축 수요가 폭발적으로 증가하면서 데이터센터에서 활용되는 디스크리트 GPU(dGPU) 수요가 급증했고, 이는 곧 엔비디아 매출을 끌어올렸다”고 분석했다. 인공지능 붐이 단순한 트렌드를 넘어 반도체 시장의 구조적 판도까지 뒤바꾸고 있는 셈이다. 삼성전자는 급격한 가격 회복세를 보인 DRAM과 낸드플래시 분야에서 실적을 끌어올리며 2위 자리를 유지했다. 공급 부족 해소 이후 수요 회복과 함께 가격이 반등한 것이 주효했던 것으로
마우저 일렉트로닉스는 ams OSRAM의 Mira016 CMOS 이미지 센서를 공급한다고 10일 밝혔다. Mira016 이미지 센서는 2D 및 3D 산업, 로보틱스, 소비가전 웨어러블 기기 및 머신 비전 애플리케이션을 위해 설계된 소형(0.16MP)의 향상된 근적외선(near-infrared, NIR) 감도를 갖춘 글로벌 셔터 이미지 센서다. 마우저에서 구매할 수 있는 ams OSRAM의 Mira016 CMOS 이미지 센서는 최첨단 BSI(back-side illuminated) 센서 기술을 기반으로 뛰어난 감도와 소형의 픽셀 크기(2.79µm)를 제공한다. Mira016 센서는 1.8mm²의 콤팩트한 크기와 설정 가능성, 그리고 가시광 및 NIR 파장에서 모두 뛰어난 감도를 제공함으로써 증강 현실(AR) 및 가상 현실(VR) 애플리케이션에서 눈, 머리, 손 및 환경 추적 등과 같은 다양한 2D 및 3D 애플리케이션을 지원할 수 있다. 또한 Mira016 센서는 MIPI CSI-2 인터페이스를 갖추고 있어 다양한 프로세서 및 FPGA와 쉽게 연결할 수 있으며 낮은 유효 전력과 높은 NIR 감도를 통해 측정 범위를 확장하고 전체 시스템 전력소모를 최적화할 수
산화갈륨, 고전력·고효율 전력변환이 필요한 차세대 응용처에 최적화한 성능 제공 파워큐브세미가 지난 8일 성남시에 세계 최초로 산화갈륨(Ga₂O₃) 전용 양산 팹을 구축 중이라고 밝혔다. 3세대 전력반도체 소재로 주목받는 산화갈륨은 실리콘카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)보다 넓은 밴드갭을 가진 울트라 와이드 밴드갭(UWBG) 소재로, 고전력·고효율 전력변환이 필요한 차세대 응용처에 최적화한 성능을 제공한다. 산화갈륨은 특히 용융상 성장법을 통해 상대적으로 저비용으로 대면적 웨이퍼 생산이 가능해, 기존 전력반도체 소재의 기술적 한계를 보완할 차세대 솔루션으로 각광받고 있다. 이를 통해 고전력·대형 소자의 생산 효율성과 경제성이 동시에 확보될 수 있어, 향후 전기차, 산업용 전원장치, 통신 인프라 등 다양한 응용처에서 수요가 기대된다. 파워큐브세미는 이미 지난 2022년 4인치급 산화갈륨 R&D 팹을 가동하며 국내 주요 완성차 및 전장 부품업체들과 협업을 이어 왔다. 최근 산화갈륨 기반 제품 상용화에 대한 고객사의 요구가 늘어나면서 본격적인 양산 체제 전환에 나선 것이다. 회사는 현재 클린룸 부지 확보 및 공사를 완료하고, 관련 핵심 장비 발주에 착수했
Mixtral 8x7B Inference 및 Mixture of Experts 벤치마크에서 초당 12만9000개 토큰 생성 슈퍼마이크로가 자사의 NVIDIA HGX B200 8-GPU 시스템으로 글로벌 MLPerf Inference v5.0 벤치마크에서 업계 최고 수준의 AI 추론 성능을 달성하며 AI 컴퓨팅 시장 내 기술력을 입증했다. 슈퍼마이크로 총판사인 디에스앤지는 해당 결과를 발표하며, 슈퍼마이크로가 공랭식과 수랭식 시스템 모두에서 기록적인 성능을 선보인 유일한 시스템 벤더라고 밝혔다. 슈퍼마이크로가 기록한 성과는 Mixtral 8x7B Inference 및 Mixture of Experts 벤치마크에서 초당 12만9000개 토큰을 생성한 것이다. 이 성능은 SYS-421GE-NBRT-LCC와 SYS-A21GE-NBRT 모델(각각 8개의 NVIDIA B200-SXM-180GB 탑재)을 기반으로 구현됐다. 특히 Llama2-70B 및 최신 Llama3.1-405B 모델 추론에서는 이전 세대 시스템 대비 최대 3배에 달하는 처리 속도 향상을 보였고, 대형 모델 추론 기준으로도 초당 1000개 이상의 토큰을 생성하는 등 압도적인 처리량을 기록했다. 슈퍼마이
지난해 세계 차량용 반도체 시장에서 13.5%의 점유율로 선두 지켜 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 글로벌 차량용 반도체 시장에서 5년 연속 1위를 기록하며 세계 시장 전반에서 입지를 확고히 하고 있다. 시장조사업체 테크인사이트의 최신 조사에 따르면, 인피니언은 2024년 글로벌 차량용 반도체 시장에서 13.5%의 점유율로 선두 자리를 지켰다. 특히 유럽 시장에서는 14.1%로 2위에서 1위로 올라섰고, 북미에서도 점유율 10.4%로 지난해보다 한 단계 상승해 2위를 차지하며 주요 시장 전반에서 성장을 이어가고 있다. 아시아 시장에서도 인피니언의 강세는 뚜렷하다. 한국에서는 17.7%의 점유율로 1위에 올랐으며, 중국 시장에서는 13.9%로 선두 자리를 유지했다. 일본 시장에서도 13.2%의 점유율로 안정적인 2위 자리를 확보했다. 다만 2024년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 전년 대비 소폭 감소해 684억 달러로 집계됐다. 하지만 인피니언은 어려운 시장 환경에서도 점유율 확대에 성공하며 시장 내 리더십을 다시 한 번 입증했다. 특히 주목할 부분은 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 분야다. 인피니언은 해당 시장에서 점유율 32.0%를 기록해 2위
차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지 노리는 전략적 행보로 해석돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 Marvell의 자동차 이더넷 사업을 25억 달러(약 3조4000억 원)에 인수한다. 이번 인수는 인피니언이 보유한 마이크로컨트롤러 기술에 Marvell의 고성능 차량용 이더넷 포트폴리오를 결합함으로써, 차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지를 노리는 전략적 행보다. Marvell의 Brightlane 이더넷 제품군은 최대 10Gbps의 고속 데이터 전송을 지원하며, 차량 내 저지연·고대역폭 통신을 구현하는 데 필수적인 기술로 꼽힌다. PHY 트랜시버, 스위치, 브리지 등으로 구성된 이 제품군은 글로벌 완성차 브랜드 10대 중 8곳을 포함한 50여 곳의 제조사에 공급되며, 약 40억 달러 규모의 ‘디자인 윈’ 파이프라인을 확보하고 있는 것이 강점이다. 인피니언은 이번 인수를 통해 기존의 AURIX 마이크로컨트롤러 제품군과 Marvell의 이더넷 기술을 결합해 SDV 구현에 필요한 통신과 실시간 제어를 아우르는 통합 솔루션을 제공할 수 있게
SK하이닉스는 사흘간 16.7%, 삼성전자는 9.5% 주가 하락 글로벌 반도체 시장을 견인하던 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 ‘관세 전쟁’ 여파로 사흘 연속 급락했다. 특히 삼성전자는 ‘블랙먼데이’ 이후 최대 낙폭을 기록했고, SK하이닉스는 17만 원 선이 무너지며 투자심리를 급랭시켰다. 미국과 중국의 강대강 무역 압박 속에서 한국 반도체 기업에 대한 외국인 매도세도 거세졌고, 업계는 업종 전반에 대한 리스크 관리와 함께 고성능 메모리 중심의 포트폴리오 전환 필요성을 강조하고 있다. 7일 유가증권시장에서 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.17% 하락한 5만3200원에 마감했다. 이는 지난해 8월 기록했던 ‘블랙먼데이’ 당시의 낙폭 이후 최대 수준이다. SK하이닉스 역시 9.55% 급락해 16만4800원까지 떨어지며 올해 들어 처음으로 17만 원 선이 붕괴됐다. 두 기업 모두 트럼프 정부의 관세 강화 발표 이후 3거래일 연속 하락세를 이어갔고, SK하이닉스는 사흘간 16.7%, 삼성전자는 9.5%나 주가가 하락했다. 트럼프 전 미국 대통령은 자국 산업 보호를 이유로 상호관세 부과 정책을 다시 꺼내 들었고, 반도체 품목이 공식 대상에 포함되지는 않았지만, 업
지난해 7월 이후 하락세 이어오던 가격 흐름, 지난달 초부터 반등세 보여 반도체 업황 회복에 대한 기대감이 다시 고개를 들고 있다. 반도체 시장의 선행 지표로 여겨지는 D램 현물 가격이 뚜렷한 상승세를 보이며 시장의 투자 심리를 자극하고 있는 것이다. 6일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, 범용 D램 제품인 DDR4 8Gb 2666의 현물 가격은 4월 3일 기준 1.951달러를 기록했다. 이는 올해 최저점이었던 3월 3일의 1.722달러 대비 한 달 새 13.3% 상승한 수치다. 지난해 7월 이후 하락세를 이어오던 가격 흐름이 지난달 초부터 본격적인 반등세로 전환된 것이다. D램 현물가는 일시적 거래 기준 가격이지만, 통상 4~6개월 후 반영되는 고정 거래 가격과의 연동성을 고려할 때 반도체 시장의 선행 지표로 통한다. 시장 내 매매 심리를 즉각 반영한다는 점에서도 의미가 크다. 실제로 고정 거래 가격도 하락세를 멈추고 바닥 다지기에 나선 모습이다. D램익스체인지가 집계한 PC용 DDR4 8Gb의 3월 평균 고정 거래 가격은 1.35달러로, 5개월 연속 보합세를 이어가며 가격 안정세를 시사하고 있다. 최근 가격 상승의 배경으로는 중국의 소비 진작 정책인
"관세 부담, 생산업체가 소비자 가격에 전가하거나 기업마진 희생하는 형태로 나타날 것" 한국투자증권이 "관세 부과가 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편할 가능성은 낮다"고 진단했다. 7일 채민숙 연구원은 보고서를 통해 "트럼프 2기 행정부가 다시 출범할 경우 관세 정책이 자국 산업 보호를 명분으로 내세울 가능성이 높지만, 반도체 생산의 현실적 구조를 감안하면 실제로는 미국 기업과 소비자에게 더 큰 부담으로 작용할 가능성이 크다"고 밝혔다. 채 연구원은 특히 "글로벌 반도체 공급망은 오랜 시간 아시아 중심으로 구축돼 왔고, 미국 내 생산은 여전히 경제성 측면에서 경쟁력이 낮다"며 "관세 부담은 결국 생산업체가 소비자 가격에 전가하거나 기업 마진을 희생하는 형태로 나타날 수밖에 없다"고 설명했다. 그는 또 "애플과 같은 미국 대표 기업이 트럼프 1기 당시처럼 예외 대상으로 지정될 경우, 삼성전자와 같은 글로벌 기업들은 역차별을 받을 가능성도 존재한다"고 지적했다. 이런 경우 한국 반도체 기업은 가격 경쟁력 측면에서 불리한 입장에 놓일 수 있다는 우려다. AI 분야와 관련해서도 경고의 목소리를 냈다. 그는 "AI 서버는 반도체를 포함한 대부분의 부품을 아시
ACM 리서치는 자사의 싱글 웨이퍼 고온 과산화황 혼합물(Sulfuric Peroxide Mixture, SPM) 장비가 중국의 주요 비메모리 반도체 제조회사로부터 품질 평가를 받았다고 발표했다. 지금까지 ACM은 13개 고객사에 자사의 SPM 장비를 공급했다. 이 시스템은 ACM 고유의 노즐 설계가 특징으로 SPM 공정 중에 황산 분진(acid mist)의 비산을 방지함으로써 입자 성능을 개선하고 챔버 예방정비 세정 빈도를 줄이며 시스템 가동 시간을 향상시킨다. 이 장비는 28나노미터(nm) 이하의 기술 노드에서 전공정과 후공정 모두에 대한 습식 식각 및 웨이퍼 세정을 지원한다. 데이비드 왕 ACM 리서치 사장 겸 CEO는 “싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비는 300mm 웨이퍼 반도체 양산 제조에서 고객의 과제를 해결하기 위한 ACM의 혁신 노력을 잘 보여준다”며 “중온/고온 SPM은 특히 차세대 반도체 디바이스 제조에서 핵심적인 역할을 하는 고온 SPM을 통해 웨이퍼 세정 장비 시장에서 점점 더 비중을 높여가고 있다”고 말했다. ACM의 싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비는 섭씨 90°C의 중저온 황산 세정, 170°C의 고온 황산 포토레지스트 박리,
바스프가 지난 4일 경기도 안산에 전자소재 연구개발(R&D) 센터를 개소했다고 7일 밝혔다. 전자소재 분야의 연구개발 역량과 효율성을 강화하기 위해 기존 수원 R&D 센터를 바스프 안산공장 부지에 위치한 3층 규모의 새로운 시설로 확장 이전한 것이다. 바스프의 국내 전자소재 사업부는 새로운 터전에서 식각, 포토, 금속화학(Metalization Chemical) 등 반도체용 기능성 소재 개발에 집중해 첨단 반도체 제조 공정의 기술 및 품질 수요에 대응할 계획이다. 바스프 그룹 전자소재 사업부 총괄 로타 라우피흘러 수석 부사장은 이날 개소식에서 “새로운 전자소재 R&D 센터는 연구개발 효율성을 대폭 향상시켜 한국 고객과 더욱 긴밀히 협력할 것”이라며 “혁신과 발전의 기회가 무궁무진하고 고객과 함께 한 단계 더 높은 R&D 성과를 달성할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 옌스 리베르만 바스프 반도체 소재 부사장은 “이번 전자소재 R&D 센터 확장 이전은 차세대 반도체 및 전자소재 개발 분야에서 글로벌 연구개발 역량을 지속적으로 강화해 주요 시장에서 선도적인 칩 기술 사업을 추진하고자 하는 바스프의 혁신적인 노력의 일환”이라
벡터코리아는 10BASE-T1S 기반 애플리케이션의 분석과 시뮬레이션을 지원하는 2채널 인터페이스 ‘VN5614’를 출시했다고 7일 밝혔다. 벡터의 VN5614는 오픈 얼라이언스(Open Alliance, 배터리 절전 및 대기 기능 표준) TC10 지원 및 저수준(low-level) 오류 보고 기능을 제공한다. VN5614는 소형 자동차 이더넷(Automotive Ethernet) 네트워크 표준 인터페이스인 10BASE-T1S 버스의 종합적인 분석, 시뮬레이션, 테스트 및 모니터링 솔루션이다. VN5614는 두 개의 독립적인 10BASE-T1S 버스를 연결할 수 있는 소형·다목적 인터페이스다. 유연한 액세스를 통해 복잡한 버스 시뮬레이션(remaining bus simulation)부터 패시브 계측에 이르기까지 다양한 사용 사례를 지원한다. VN5614는 여러 개의 가상 ECU(Electronic Control Unit, 전자 제어 장치)를 버스에 연결해 버스 시뮬레이션을 수행할 수 있다. 추가적인 이더넷 패킷을 전송하거나 잘못된 패킷을 주입해 결함 주입 테스트를 수행할 수도 있다. 버스에 대한 심층적인 통찰력을 위해 물리계층 오류, 사이클 정보, PHY 레
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UPDATE: 2025년 06월 04일 12시 18분
