반도체 파티클 제어 전문기업 제덱스가 나노급 초미세 공정에 대응하는 차세대 검사 시스템 ‘M802ESC’를 출시했다. 제덱스는 정전척(ESC), 스퍼터링 타겟, FOUP 등 기존에 정량적 파티클 검사가 어려웠던 공정 핵심 부품까지 분석할 수 있는 장비를 신규 개발했다고 19일 밝혔다. M802ESC는 기존 M2000ESC의 차세대 모델로, 대형·고중량 구조와 높은 표면 정밀도로 인해 기존 방식으로는 평가가 쉽지 않았던 부품을 대상으로 설계됐다. 직경 610mm 이내 시료 대응이 가능하며, 최대 50kg 하중 설계를 적용해 대형 부품 검사 수요를 반영했다. 입자 검출 성능도 강화됐다. 기본적으로 0.1µm 이상 입자 검출이 가능하며, 옵션 적용 시 10nm 센서를 통해 극초미세 파티클까지 계수할 수 있다. X·Y·Z 로봇 제어 기반 스캔 노즐 방식을 채택해 표면의 약 90% 영역을 균일하게 검사한다. 비접촉 방식의 고효율 입자 추출 시스템도 적용했다. 특허 기반 회수 헤드와 입자 확산 방지 구조를 통해 검사 중 2차 오염을 차단했으며, ULPA 필터 기반 Class 1 초청정 환경을 유지해 데이터 신뢰도를 확보했다. 제덱스는 M802ESC 출시로 정전척, 스퍼
어플라이드 머티어리얼즈가 회계연도 2026년 1분기(1월 25일 마감) 실적을 발표했다. 1분기 글로벌 매출은 70억1000만 달러로 전년 동기 대비 2% 감소했다. 다만 수익성은 개선됐다. GAAP 기준 매출총이익률은 49.0%, 영업이익은 18억3000만 달러로 영업이익률 26.1%를 기록했다. 주당순이익(EPS)은 2.54달러로 전년 대비 75% 증가했다. 비GAAP 기준으로는 매출총이익률 49.1%, 영업이익률 30%, 주당순이익 2.38달러를 기록했다. 부문별로는 반도체 시스템(Semiconductor Systems) 부문 매출이 51억4100만 달러를 기록했다. 이 가운데 D램 매출 비중은 34%로 확대되며 사상 최대를 기록했다. 파운드리·로직 및 기타 부문은 62%, 플래시는 4%를 차지했다. 반도체 시스템 부문 GAAP 기준 매출총이익률은 54.3%, 영업이익률은 27.8%였다. 어플라이드 글로벌 서비스(AGS) 부문은 매출 15억5900만 달러로 사상 최대 서비스 및 부품 매출을 달성했다. GAAP 기준 매출총이익률은 34.4%, 영업이익률은 28.1%로 전년 대비 수익성이 개선됐다. 어플라이드 머티어리얼즈는 1분기 영업활동으로 16억9000
국산 AI반도체 실증·상용화, 파운드리 접근성 개선 등 전방위 생태계 강화 정책 추진 산업통상자원부가 국내 AI반도체 산업의 글로벌 경쟁력 제고를 위해 대규모 투자와 정책 지원을 본격화한다. 산업부는 ‘AI반도체 핵심기업 성장전략 간담회’에서 수요·공급·인재·기술 인프라 전반에 걸친 성장 지원 방안을 제시하며, 1조 원 규모의 공동개발 사업과 2조 원 특별회계, 인재 양성 등 전방위 대책을 내놓았다. 국내 AI반도체 산업이 정부 주도의 대대적 지원 정책과 함께 성장의 전환점을 맞게 됐다. 산업통상자원부(장관 김정관)는 2월 11일 퓨리오사AI에서 열린 ‘AI반도체 핵심기업 성장전략 간담회’에서 국내 대표 AI반도체기업 퓨리오사AI를 비롯해 텔레칩스, 리벨리온, 딥엑스 등 주요 팹리스 기업 및 업계 전문가들과 함께 시장 변화 대응과 육성 전략을 심도 깊게 논의했다. 글로벌 AI 시대에서 반도체는 국가 경쟁력과 산업 주권을 좌우하는 핵심 기반 자산이다. 그러나 AI반도체(NPU) 시장은 미국 등 글로벌 대기업이 빠르게 독주하는 양상을 보이고 있다. 이 과정에서 한국의 역량 있는 팹리스들의 성장 공간이 제약되고 있다는 위기의식이 업계 전반에 공유되고 있다. 정부는
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 조성 중인 50억 달러 규모의 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다. 이번 협력은 첨단 노드 스케일링과 차세대 메모리 아키텍처, 초고도 3D 집적 구현을 위한 공동 연구개발(R&D)을 가속하기 위한 전략적 파트너십이다. EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 반도체 공정 기술과 제조 장비 협력 R&D를 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설로, 2026년 가동을 목표로 구축되고 있다. 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비 R&D 투자 사례로 평가된다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지의 상용화 기간을 획기적으로 단축하는 것을 목표로 설계됐다. EPIC 공동 개발 프로그램은 ‘고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)’ 모델을 기반으로 차세대 칩 개발을 병렬 방식으로 추진한다. 현 세대보다 수 노드 앞선 반도체를 위한 신소재 및 공정 기술을 목표로 하며, 첨단 패터닝과 식각, 증착 공정에서의 원자 수준 혁신을 통해 차세대 로직 및 메모리 반도체 구현에 집중한다. 게리 디커슨 어플라이드 머
ST마이크로일렉트로닉스가 NXP 세미컨덕터의 MEMS 센서 사업 인수를 완료하며 자동차 및 산업용 센서 역량을 확대했다. ST마이크로일렉트로닉스는 이번 거래가 규제 당국 승인을 모두 마치고 최종 마무리됐다고 12일 밝혔다. 이번 인수는 2025년 7월 발표 이후 절차를 거쳐 완료된 것으로, 자동차(안전 분야 포함)와 산업용 엔드마켓 전반에서 ST마이크로일렉트로닉스의 글로벌 센서 포트폴리오를 강화하는 데 목적이 있다. MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 센서는 차량 안전 시스템, 산업 자동화, 스마트 기기 등 다양한 분야에서 핵심 부품으로 활용된다. ST마이크로일렉트로닉스의 초기 평가에 따르면 이번에 인수한 MEMS 사업은 2026년 1분기 약 4,000만 달러 중반 수준의 매출을 기록하며 실적에 기여할 것으로 예상된다. 원화 기준으로는 약 580억 원 규모다. ST마이크로일렉트로닉스는 종합반도체기업(IDM)으로서 센서, 전력 반도체, 마이크로컨트롤러 등 다양한 제품군을 보유하고 있다. 이번 인수를 통해 자동차 안전 센서와 산업용 센서 솔루션을 보강함으로써 고부가가치 애플리케이션 대응력을 높이고, 고객 맞춤형 통합 솔루션 제공
반도체 후공정(OSAT) 전문기업 하나마이크론이 글로벌 반도체 전문지 ‘세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review)’로부터 ‘2026 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’으로 선정됐다. 하나마이크론은 고객 맞춤형 공동 엔지니어링과 풀 턴키(Full Turn-key) 솔루션 역량을 인정받으며 글로벌 시장 내 위상을 강화했다. ‘세미컨덕터 리뷰’는 반도체 산업 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 전문 매체로, 기업 임원진과 산업 전문가, 편집위원회 패널의 심사를 거쳐 기술력과 시장 신뢰도가 입증된 기업을 매년 선정한다. 이번 평가에서 하나마이크론은 단순 제조 파트너를 넘어 프로젝트 초기 단계부터 고객사와 협력하는 공동 엔지니어링 모델을 구축한 점이 높은 평가를 받았다. 하나마이크론은 메모리 패키징 분야의 안정적 경쟁력을 기반으로 비메모리와 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역으로 사업을 확장하고 있다. 웨이퍼 테스트, 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 통해 공정 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 확보했다는 평가다. 특히 차세대 패키징 기술인 HIC(Heterogeneously Integrated Chip) 기
글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 삼성전자가 실리콘밸리에 위치한 50억 달러 규모의 신규 EPIC 센터에 합류한다고 발표했다. 올해 개소 예정인 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 반도체 공정 기술 및 제조 장비 협력 연구개발(R&D)을 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설이다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "전 세계적인 AI 인프라 확대가 에너지 효율적인 칩에 대한 전례 없는 수요를 견인하고 있다"며 "반도체의 가파른 혁신 속도에 대응하기 위해 우리 업계는 차세대 제조 기술 실현의 협업 방식을 근본적으로 재정립하고 재설계해야 한다. 삼성전자가 EPIC 센터에 합류해 어플라이드와 긴밀히 협력함으로써 첨단 기술 상용화가 그 어느 때보다 앞당겨 질 것”이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 "삼성전자와 어플라이드 머티어리얼즈는 오랜 파트너십을 통해 최첨단 반도체 장비 기술을 함께 발전시켜 왔다"며 "새로운 EPIC 센터에서 양사
지능형 전력 및 센싱 기술 기업 온세미가 2025년 4분기 및 연간 실적을 발표하며 수익성과 현금창출 역량을 동시에 강화했다. 온세미는 2025년 4분기 매출 15억3000만 달러를 기록했다고 11일 밝혔다. 4분기 일반회계기준(GAAP) 총이익률은 36%, 비일반회계기준(non-GAAP) 총이익률은 38.2%를 기록했다. 영업이익률은 GAAP 기준 13.1%, non-GAAP 기준 19.8%였다. 희석주당이익(EPS)은 GAAP 기준 0.45달러, non-GAAP 기준 0.64달러로 집계됐다. 연간 기준으로는 2025년 영업활동 현금흐름 18억 달러, 잉여현금흐름 14억 달러를 기록했다. 잉여현금흐름 마진은 24%로 사상 최고치를 달성했다. 온세미는 자사주 매입을 통해 연간 잉여현금흐름의 100%에 해당하는 14억 달러를 주주에게 환원했다. 온세미는 향후 3년간 최대 60억 달러 규모의 신규 자사주 매입 프로그램 승인도 발표했다. 동시에 전력 밀도와 효율, 내구성을 강화한 버티컬 질화갈륨(vGaN) 전력 반도체를 공개하며 차세대 전력 기술 경쟁력도 강조했다. 이노사이언스와의 양해각서(MoU)를 통해 200mm GaN-on-silicon 공정 기반 전력 디바
반도체 소재 스타트업 아이브이웍스(대표 노영균)가 전력반도체 원천 소재인 ‘질화갈륨(GaN) 단결정 웨이퍼 제조기술’로 녹색기술 인증을 취득했다고 12일 밝혔다. 녹색 인증은 ‘탄소중립기본법’에 의거해 유망한 녹색기술을 인증하고 지원하는 제도로 산업자원부, 중소벤처기업부 등 8개 부처가 전담해 평가한다. 이번에 인증받은 기술은 질화갈륨 전력반도체 응용제품의 원천 소재인 ‘질화갈륨 단결정 웨이퍼’를 제조하는 기술이다. 전통적인 잉곳 제조 방식 대신 HVPE(수소화물 기상 증착법)와 In-situ separation 특화 방식을 통해 웨이퍼의 수율 향상 및 대구경화가 가능하다. 여기에 이를 기반한 수직 구조 전력반도체용 GaN on GaN 에피웨이퍼를 사용하여 EV 인버터, AI 데이터센터 전원공급기, 신재생 에너지 전력변환 등 1kV 급 고전압 전력반도체의 특성을 충족시킨다. 실리콘 반도체의 3배에 달하는 전자적 특성 덕분에 전력 변환 효율을 극대화하고 에너지 낭비를 최소화하여 녹색기술 구현에 기여할 수 있다. 아이브이웍스는 질화갈륨 단결정 기술을 통해 전기차 배터리 성능을 약 20% 개선해 EV 보급 확대에 기여하고, 태양광 PV 인버터 효율 향상으로 실리콘
덕신이피씨가 국내 데크플레이트 업계 최초로 미국 반도체 공장에 스피드데크를 공급하는 계약을 체결하며 미국 건설시장 공략에 본격 나섰다. 덕신이피씨는 미국 애리조나주 엠코어 반도체 공장에 7만460㎡ 규모의 스피드데크를 공급한다고 11일 밝혔다. 스피드데크는 일체형 데크플레이트로 건물 시공 시 바닥 슬래브 역할과 동시에 콘크리트 타설 시 거푸집 기능을 수행하는 핵심 건설 자재다. 덕신이피씨는 스피드데크를 중심으로 생산과 시공 역량을 축적해 왔으며, 최근 미국 건설시장 진출을 본격화하고 있다. 이번 수주는 텍사스와 조지아 지역 건설현장에서 진행된 샘플 시공을 통해 성사됐다. 현지 시공 환경에서 작업 효율성과 안전성, 시공성을 검증받았고, 그 결과 본 물량 계약으로 이어졌다. 계약 물량은 7만460㎡ 규모로, 2026년 4월부터 현장에 순차적으로 투입될 예정이다. 이번 프로젝트와 관련해 미국 시공사 Barton Malow와 Prospect Steel의 경영진과 엔지니어들이 한국 덕신이피씨 공장을 방문해 생산 설비와 품질 관리 체계를 직접 확인했다. 또한 실제 설치 현장을 견학하며 제품 경쟁력을 점검했다. Barton Malow의 제프 부사장은 “미국 건설현장은 장
유럽 방사선 내성 FPGA 기술 선도 기업 나노익스플로어와 글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 우주 애플리케이션을 위한 유럽형 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 공식 발표했다. NG-ULTRA는 유럽 신규 우주 표준인 ESCC 9030 인증을 획득한 최초의 제품으로, 유럽 우주 산업의 기술 주권과 공급망 자립 측면에서 중요한 이정표로 평가된다. NG-ULTRA는 저궤도 및 중궤도 위성군을 포함한 다양한 우주 임무를 위해 설계된 방사선 내성 SoC FPGA다. 갈릴레오와 코페르니쿠스 등 주요 유럽 우주 프로그램은 물론, 차세대 위성 통신 프로젝트로 검토 중인 아이리스²까지 적용 가능성이 제시됐다. 고성능 디지털 처리와 온보드 자율 기능 구현을 동시에 지원하는 것이 특징이다. 이번 ESCC 9030 인증은 플라스틱 패키지 기반 플립칩 구조의 고성능 마이크로 회로를 대상으로 하는 새로운 유럽 표준이다. 기존 세라믹 패키지 대비 경량화와 비용 절감이 가능해 대규모 위성군과 뉴 스페이스 임무에 적합하다는 평가를 받는다. NG-ULTRA는 해당 표준을 충족한 첫 사례로 기록됐다. NG-ULTRA는 위성 온보드 컴퓨터와 데이터 관리, 이미지·비디오 실시간 처
EDA 포트폴리오에 AI 계측·검사 기술 통합해 ‘디지털 스레드’ 확장… 첨단 공정 수율 향상 및 양산 시간 단축 기대 지멘스가 AI 기반 반도체 계측 솔루션 스타트업을 전격 인수하며 차세대 반도체 제조 시장의 주도권 강화에 나섰다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 프랑스의 혁신 기업 ‘카노푸스 AI(Canopus AI)’를 인수하고, 자사의 전자설계자동화(EDA) 포트폴리오에 인공지능 기반의 계산 계측 및 검사 기술을 통합한다고 발표했다. 이번 인수로 지멘스는 나노미터 단위의 초미세 공정에서 필수적인 고정밀 디지털 트윈 비전을 한층 구체화할 수 있게 됐다. 반도체 소자 구조가 극도로 미세해지면서 기존의 방식으로는 품질과 수율을 확보하는 데 한계가 있었다. 카노푸스 AI는 2021년 설립 이후 AI를 활용해 계측(Metrology)과 검사(Inspection) 워크플로우를 하나로 잇는 ‘메트로스펙션(Metrospection)’ 기술을 선도해왔다. 지멘스는 카노푸스 AI의 기술을 자사 리소그래피 및 물리 시뮬레이션 툴인 ‘Calibre(칼리버)’ 포트폴리오에 결합할 예정이다. 이를 통해 웨이퍼 패턴의 정확도를 개선하고, 제조 과정에서 발생하는 기술적 과제
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 우주 의약 전문기업 스페이스린텍과 협력해 우주 산업을 대상으로 한 AI 반도체 적용 확대에 나선다. 모빌린트는 스페이스린텍과 AI 기반 우주 페이로드 기술 공동 개발을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 6일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 보유한 핵심 기술과 역량을 결합해 우주 산업 전반에서 활용 가능한 AI 기술 협력의 기본 방향과 주요 협력 내용을 정하기 위해 추진됐다. 양사는 상호 신뢰를 바탕으로 중장기적 협력 관계를 구축하고, 우주 환경에 적합한 AI 기술 적용 가능성을 단계적으로 확대한다는 방침이다. 모빌린트는 자체 개발한 NPU 기반 AI 반도체 기술을 우주 환경으로 확장한다. 저전력 특성을 갖춘 모빌린트의 AI 반도체를 활용해 궤도 상에서 발생하는 데이터를 실시간으로 분석하고 처리할 수 있는 온보드 AI 기술 구현이 핵심 협력 분야로 제시됐다. 스페이스린텍은 우주 의약 페이로드 분야에서 축적한 기술과 노하우를 바탕으로 AI 반도체 적용을 위한 실증 환경을 제공한다. 우주 환경에서의 데이터 생성과 분석, 이상 징후 감지 등 고난도 요구 조건을 충족하는 지능형 페이로드 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 양사는 우주 환경에
글로벌 종합 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 고속 데이터 전송과 저전압 로직을 동시에 지원하는 우주 등급 LVDS 드라이버 RHFLVDS41을 출시했다. ST마이크로일렉트로닉스는 해당 제품이 최대 600Mbps 데이터 전송 속도를 구현해 QML-V 인증 디바이스 가운데 새로운 성능 기준을 제시한다고 5일 밝혔다. RHFLVDS41은 2.3V에서 3.6V까지의 넓은 동작 전압 범위를 지원해 최신 저전압 로직과 기존 CMOS 디바이스와의 호환성을 동시에 확보했다. 이를 통해 최신 우주 항공 시스템에서 요구되는 저전력 설계와 고속 데이터 인터페이스를 유연하게 구현할 수 있도록 설계됐다. 신뢰성과 복원력 역시 강화됐다. RHFLVDS41은 4.8V의 절대 최대 정격과 최대 300krad/s의 총 이온화 선량 내성을 갖추고 있으며, 8kV 수준의 정전기 방전 내성도 제공한다. 중이온 시험에서는 125MeV·cm²/mg 조건에서 단일 이벤트 래치업이 발생하지 않았고, 62.5MeV·cm²/mg 조건에서도 단일 이벤트 트랜지언트가 확인되지 않았다. 해당 성능은 ST마이크로일렉트로닉스가 10년 이상 우주 분야에서 검증해 온 130nm 순수 CMOS 공정 기술을 기반으
플리어시스템코리아가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가해 반도체 공정 전반에 적용 가능한 열화상 및 음향 이미징 솔루션을 선보인다. 세미콘 코리아는 전 세계 약 550개 기업이 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 매년 최신 반도체 제조 기술과 장비를 소개하는 대표 산업 행사로 자리 잡고 있다. 플리어시스템코리아는 이번 전시를 통해 반도체 제조 공정의 최적화와 예지보전, 품질 관리, 연구개발 단계에 활용할 수 있는 이미징 솔루션 포트폴리오를 집중 소개할 계획이다. 전시 현장에서는 고정형 열화상 카메라부터 휴대용 열화상 카메라, 음향 이미징 카메라까지 플리어의 핵심 제품군을 한 자리에서 확인할 수 있다. 반도체 및 정밀 제조 환경에서 온도 변화와 미세 이상 신호를 조기에 감지하는 이미징 기술이 공정 효율과 품질에 직접적인 영향을 미치는 만큼, 현장 적용성을 중심으로 한 솔루션 제안이 이뤄질 예정이다. 음향 이미징 카메라로는 Flir Si2 시리즈가 전시된다. Flir Si2 시리즈는 초고감도 마이크 어레이를 활용해 음파를 시각화하고, 비정상적인 음향 신호나 압축 공기 누출 지점을 신속하게 탐지한다. 이를
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