안정적인 5G IoT 연결이 가능함을 입증하는 사례로 남아 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 옴니스페이스(Omnispace)와 게이트하우스 샛콤(Gatehouse Satcom)과의 협력을 통해 비정지궤도(NGSO) 위성을 활용한 5G NB-IoT 연결 시연에 성공했다. 이번 성과는 인프라가 부족한 원격지와 서비스 취약 지역에서도 안정적인 5G IoT 연결이 가능함을 입증하는 중요한 이정표가 됐다. 시연의 핵심은 노르딕의 nRF9151 SiP(System-in-Package) 모듈이다. 업계에서 가장 작은 셀룰러 IoT 모듈 중 하나인 nRF9151은 위성 통신에 최적화되어 있으며, 3GPP 비지상 네트워크(NTN) 표준을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈을 다양한 저전력 5G 기기에 통합하면, 옴니스페이스의 S-대역 NGSO 위성을 통해 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있다. 노르딕 세미컨덕터 장거리 제품 디렉터 크리스티안 세더(Kristian Sæther)는 “nRF9151 모듈을 기반으로 위성 연결을 통한 NB-IoT 통신에서 중요한 기술적 진보를 이뤘다”며, “향후 자산 추적, 원격 모니터링 등 다양한 산업 현장에서 저전력 위성 IoT 적용 가능성을 확대할
데이터센터용 차세대 솔루션 개발을 본격 추진할 계획 망고부스트와 서버·스토리지 솔루션 기업 AIC가 차세대 데이터 센터 혁신을 위한 전략적 협력에 나선다. 양사는 첨단 컴퓨팅 기술 개발과 공동 시장 프로모션을 위해 양해각서(MOU)를 체결하고, 데이터센터용 차세대 솔루션 개발을 본격 추진할 계획이다. 이번 협약은 지난 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 개최된 ‘COMPUTEX 2025’ 현장에서 체결됐다. 협력의 핵심은 망고부스트의 데이터처리가속기(DPU, Data Processing Unit) 기술과 AIC의 서버 및 스토리지 전문성을 결합해 고성능·고효율 컴퓨팅 솔루션을 공동 개발하는 것이다. 이를 통해 기업용 데이터 센터의 성능 향상과 운영 효율성을 극대화하는 데 중점을 둘 전망이다. 망고부스트 김장우 대표는 “이번 협약은 더 스마트하고 확장 가능한 컴퓨팅 플랫폼을 시장에 제공하기 위한 중요한 발판”이라며, “AIC와의 긴밀한 협력을 통해 DPU 기술의 엔터프라이즈 시장 활용 범위를 확대해 나가겠다”고 밝혔다. AIC 영업 및 마케팅 부문 부사장 데이비드 황(David Huang)은 “망고부스트와의 파트너십을 통해 서버 및 스토리지 기술 혁신
환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화 추진 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 싱가포르 ASTAR 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME) 및 일본의 알박(ULVAC)과 함께 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 확장에 나섰다. 이번 확장 프로젝트에는 A*STAR 소재연구공학연구소(IMRE)와 싱가포르국립대학교(NUS)도 새롭게 참여해 환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화를 본격화할 전망이다. LiF 프로젝트는 무연 압전 소재 기반의 차세대 전자기기 구현을 목표로 한다. 고등교육기관, 스타트업, 중소기업, 다국적 기업에 이르기까지 다양한 조직이 완전한 제조 라인을 통해 3D 매핑 및 이미징용 초음파 트랜스듀서(PMUT), 초소형 스피커, 스마트폰 카메라 모듈용 자동초점 디바이스 등의 신제품 상용화를 가속화할 수 있게 된다. ST 아날로그·파워·디스크리트 및 MEMS·센서 그룹 중앙 R&D 부문을 이끄는 안톤 호프마이스터 그룹 부사장은 “ST는 IME 및 ULVAC과의 협력을 한층 강화하고, IMRE와 NUS까지 새롭게 합류한 LiF 2.0 프로젝트를 통해 압전 MEMS 기술 혁신과 차세대 디바이스
AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망 논의할 계획 삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 위한 글로벌 네트워킹 행사 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 미국 실리콘밸리에서 개최한다. 이번 포럼은 6월 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린다. 삼성전자는 2019년부터 매년 SAFE 포럼을 개최해 파운드리 파트너사들과 기술 트렌드를 공유하고 협력을 강화해왔다. 올해 포럼에서도 주요 기술 동향과 사업 전략을 공유하고, 파트너사와의 공동 혁신을 모색하는 데 초점을 맞출 예정이다. 이번 행사에서는 신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장이 파운드리 사업의 최신 현황을 소개한다. 더불어 인공지능(AI) 팹리스 기업 그로크의 조너선 로스 최고경영자(CEO), 전자설계자동화(EDA) 분야 선두 기업 시놉시스의 존 코터 수석 부사장, 케이던스의 폴 커닝햄 수석 부사장이 강연자로 나서, AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망을 논의할 계획이다. 행사장 내 마련된 ‘파트너 파빌리온’에는 삼성전자의 파운드리 파트너사 30개사가 부스를 설치해, 최신 기술 소개와 함께 비즈니스 네트워킹을 강화한다. 이를 통해 반도체 설계부터 제조에 이르는
금융 및 민관 투자 연계, 창업·벤처 지원 기관과의 협업 기회 제공받아 아이브이웍스가 과학기술정보통신부 주관 ‘2025 글로벌 ICT 미래 유니콘 육성 사업(ICT GROWTH)’에 최종 선정됐다. 이번 선정을 통해 아이브이웍스는 글로벌 반도체 소재 시장 진출과 사업 확장에 한층 박차를 가할 전망이다. ‘글로벌 ICT 미래 유니콘 육성 사업’은 성장 가능성이 높은 ICT 중소기업을 발굴해 글로벌 시장 진출과 스케일업을 지원하는 국가 전략 프로그램이다. 올해는 총 88개 기업이 지원했으며, 이 가운데 15개사가 최종 선정됐다. 선정 기업들은 해외 진출 지원을 비롯해 금융 및 민관 투자 연계, 창업·벤처 지원 기관과의 협업 기회를 제공받는다. 아이브이웍스는 국내 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼 제조 기업으로, 대구경 GaN 에피웨이퍼 선제 개발과 글로벌 선두 기업 수준의 품질 경쟁력을 확보한 점이 높은 평가를 받았다. 특히 AI 기반 에피웨이퍼 양산 시스템을 독자적으로 개발해 생산 효율성과 품질 정밀도를 높인 기술력이 주목을 끌었다. 현재 아이브이웍스는 글로벌 주요 반도체 기업과 방산 기업을 대상으로 양산 협의를 본격화하고 있으며, 이를 통해 본격적인 글로벌 공급망
AI 메모리 생태계 확장 위한 핵심 인재 확보 적극 추진 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 공유하고, 글로벌 인재 발굴에 나선다. 회사는 5월 30일부터 6월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘SK 글로벌 포럼’은 미국 현지 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략과 기술 비전을 공유하고, 최신 기술 동향을 논의하는 자리다. SK하이닉스는 이 포럼을 통해 매년 우수 인재 발굴에 나서고 있으며, 올해 역시 AI 메모리 생태계 확장을 위한 핵심 인재 확보를 목표로 한다. 올해 포럼에서는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 전문성을 강화하기 위해 처음으로 시스템 아키텍처 세션이 신설됐다. SK하이닉스는 “AI 메모리 시장 확장을 위해서는 메모리뿐 아니라 시스템 차원의 역량 강화가 필수”라며, “전문 인재들과 기술 교류를 확대해 시장 리더십을 강화하겠다”고 설명했다. 특히, 올해 행사에서는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있도록 별도의 전시 공간도 마련됐다. 전시에는 고대역폭 메모리 HBM, 고용량 eSSD,
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 ‘DA14533’ 블루투스 5.3 시스템온칩(System-on-Chip, SoC)을 공급한다고 2일 밝혔다. 첨단 전력 관리 기능을 갖춘 이 블루투스 SoC는 소용량 배터리로 구동되는 시스템의 통합을 간소화하고 전력소모를 줄이며 작동 수명을 늘릴 수 있다. 자동차 품질 인증을 획득한 DA14533 SoC는 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 키리스 엔트리(keyless entry), 온보드 진단 시스템(OBD), 산업 자동화 및 텔레매틱스 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스의 DA14533 SoC는 2.4GHz 송수신기와 Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU), 다양한 주변장치 및 최신 보안 기능을 비롯해 64kB RAM, 160kB ROM, 12kB OTP(one-time programmable) 메모리 등을 갖추고 있다. 또한 낮은 대기전류의 통합 벅 컨버터는 시스템 요구사항에 따라 출력 전압을 정밀하게 조정할 수 있으며 슬립 벅 모드에서도 활성 상태를 유지한다. DA14533 SoC는 단 6개의 외부 부품을 필요로 하며 한 개의 외부 오실레이터(XTAL)
엔비디아 젠슨 황 CEO “투자는 미국 과학의 토대 만들고 경제·기술 리더십 강화해” 미국 로렌스버클리국립연구소(Lawrence Berkeley National Laboratory)가 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나(Doudna)’를 공개했다. 이 슈퍼컴퓨터는 엔비디아의 새로운 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처를 기반으로 구축됐으며, 미국 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 선도적 위치를 강화하기 위한 핵심 투자다. 다우드나는 노벨상 수상자이자 크리스퍼 유전자 가위 기술의 선구자인 제니퍼 다우드나(Jennifer Doudna)의 이름을 따 명명됐다. 미국 에너지부(Department of Energy, DOE)의 후원 아래 개발된 이 시스템은 과학적 발견을 가속화하고, 글로벌 도전에 대응하기 위한 최첨단 연구 도구로 활용될 전망이다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “지속적인 투자는 미국 과학의 토대이자 경제와 기술 리더십을 강화하는 힘”이라며 다우드나의 출범 의미를 강조했다. 제니퍼 다우드나 역시 “다우드나의 탄생은 생물학이 중요한 전환기에 접어들고 있다는 상징적 의미를 지닌다”고 소감을 밝혔다. 다우드나는 기존 슈퍼컴퓨터와 달리 시뮬레이
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 ‘PIC32A’ 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. PIC32A MCU는 첨단 센서 인터페이스 및 데이터 프로세싱 기능을 필요로 하는 연산 집약적 애플리케이션의 실행 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. 이 MCU는 외부 부품의 사용 필요성을 줄일 수 있도록 설계됐다. 자동차, 산업, 소비가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 의료 애플리케이션에 적합한 비용 효율적인 고성능 솔루션이다. 또한 200MHz의 32비트 CPU와 64비트 DP-FPU(double-precision floating-point unit)를 탑재하고 있어 데이터 집약적인 연산 처리 애플리케이션을 효율적으로 관리하고 모델 기반 설계를 보다 쉽게 도입할 수 있게 해준다. 최대 40Msps의 12비트 ADC와 5ns의 고속 비교기, 100MHz의 GPWP(gain bandwidth product)를 갖춘 연산 증폭기 등을 통합하고 있어 단일 MCU로 다양한 기능을 수행할 수 있다. 이를 통해 시스템 비용과 부품원가(BOM)를 모두 최적화할 수 있다고 마우저는 설명했다. PIC32A 디바이스는 신뢰성과 보안 기능도 강
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다. 이 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다. L9026은 컨트롤러 고장 시 림프 홈(Limp-Home) 모드를 지원하고 페일 세이프(Fail-Safe) 동작을 위한 2개의 추가 입력 핀을 통해 안전성과 신뢰성을 높여준다. L9026은 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템과 같은 장비에서 다중 릴레이, 솔레노이드, LED, 저항성 부하를 구동하며, 저항성, 용량성, 유도성 부하를 처리할 수 있다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스와 함께 디바이스 구성은 물론 내부 매핑과 PWM 동작을 저장하는 레지스터를 갖추고 있다. 림프 홈 모드는 외부 페일 세이프 핀과 OR 연산 레지스터 설정에 따라 활성화되며, 결함이나 공급 전압 부족 등이 감지된 후에도 두 개의 드라이버가 계속 동작하도록 한다. L9026은 각 채널에 대한 첨단 진단 및 보호 기능을 갖추고 있으며, 안전 관련 애플리케이션에서 최대 ASIL-B까지 ISO 26262
GB300 시스템 중심으로 설계...고성능 AI 컴퓨팅 성능 제공할 예정 엔비디아가 글로벌 AI 인프라 혁신의 중심에 섰다. 엔비디아는 지난 22일 G42, 오픈AI, 오라클, 소프트뱅크그룹, 시스코와 협력해 아부다비에 차세대 AI 클러스터 ‘스타게이트 UAE(Stargate UAE)’를 구축한다고 발표했다. 이번 프로젝트는 엔비디아의 최신 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) GB300 시스템을 중심으로 설계되며, 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공할 예정이다. 스타게이트 UAE는 아부다비에 조성되는 ‘UAE-미국 AI 캠퍼스(UAE-U.S. AI Campus)’ 내 5GW 규모의 인프라 가운데 1GW를 차지하는 대형 AI 컴퓨팅 클러스터다. 이 캠퍼스는 미국과 UAE가 공동 발표한 ‘미국-UAE AI 가속화 파트너십(U.S.-UAE AI Acceleration Partnership)’에 기반해 설립되며, 인류에 장기적인 혜택을 제공할 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 개발을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트에서 G42는 클러스터 구축을, 오픈AI와 오라클은 운영을 담당하며, 시스코는 제로트러스트 기반 보안과 AI 지원 연결성, 소프트뱅크그룹은
양사, 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처 공동 개발 중인 것으로 알려져 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 AI 데이터 센터의 전력 한계를 돌파하기 위한 협력에 나섰다. 양사는 데이터 센터 서버를 위한 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템 개발에 협력하고 있다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 데이터 센터의 전력 수요가 급격히 증가하는 상황에서 확장성과 효율성 모두를 높일 수 있는 새로운 전력 아키텍처를 제시하려는 시도다. AI 도입 확산과 함께 데이터 센터의 랙당 전력 소비는 기존 100kW 수준에서 1MW 이상으로 빠르게 증가할 것으로 예상된다. 문제는 기존 48V 분배 시스템으로는 1MW 전력 공급에 204kg의 구리가 필요하다는 점이다. 이는 물리적 한계로 인해 대규모 컴퓨팅 수요를 지속적으로 지원하는 데 심각한 제약이 될 수 있다. TI와 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처를 공동 개발 중이다. 이 아키텍처는 높은 전력 밀도와 뛰어난 변환 효율을 제공하며, 전원 공급 장치의 크기, 무게, 시스템 복잡성을 최소화해 데이터 센터의 효율적 확장을 지원한다. 특히 고전압 시스템 특성상 구리 사용량을 획
최근 열린 EVS 2025서 AWS와의 기술 협력 방향 소개해 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 전략적 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. 양사는 CES 2025에서의 첫 논의를 시작으로, AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 ‘AWS IoT Greengrass’에 모빌린트의 고성능 NPU 연동 방안을 협의해 왔다. 모빌린트는 최근 미국 산호세에서 열린 ‘Embedded Vision Summit(EVS) 2025’에 참가해 AWS와의 기술 협력 방향을 소개했다. 이 자리에서 모빌린트는 처음으로 공개한 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 기반 AI 가속기 ‘MLA100 MXM’의 데모도 선보이며 주목을 받았다. 이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트의 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보의 로컬 처리가 필요한 엣지 환경에서 필수적인 기능을 효율적으로 구현하게 된다. 특히 Amazon SageMaker와 모빌린트의 NPU 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 연계할 경우, AI 모델의 학습부터 배포, 최적화에 이르는 전 과정이
주요 고객사 및 개발자에게 자사 기술 비전과 최신 솔루션 공유 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업 현장의 디지털 전환을 가속화하기 위한 기술 전략을 공유하며, 임베디드 IoT와 온디바이스 AI 분야에서의 협력 확대에 나섰다. 퀄컴은 지난 26일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 ‘퀄컴 IoT 파트너 & 테크 데이’를 개최하고, 주요 고객사 및 개발자 200여 명과 함께 퀄컴의 기술 비전과 최신 솔루션을 공유했다. 이번 행사는 국내 산업·임베디드 IoT 분야의 협력사들과의 관계를 더욱 강화하고, 차세대 B2B 플랫폼 ‘퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing)’의 로드맵을 공개하는 자리로 마련됐다. 퀄컴 드래곤윙은 고성능·저전력 컴퓨팅, AI, 초연결성을 결합한 B2B 전용 플랫폼 브랜드로, 산업용 IoT부터 스마트팩토리, 로보틱스, 물류 등 다양한 산업 분야에 특화된 솔루션을 제공한다. 특히 이번 행사에서는 ‘퀄컴 드래곤윙 IQ 시리즈’와 함께, 개발자 친화적 기능이 탑재된 RB3 2세대 개발 키트, IQ-9075 평가 키트가 소개되며 실질적인 개발 및 프로토타이핑 편의성을 부각시켰다. 운영체제 측면에서는 리눅스, 우분투,
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UPDATE: 2025년 06월 04일 12시 18분
