ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 ST87M01 NB-IoT 무선 모듈 2종을 출시하고, 협대역 셀룰러 커넥티비티 기반의 스마트 IoT 솔루션을 간편하게 개발하도록 설계된 향상된 개발 에코시스템을 공개했다고 12일 밝혔다. 이번에 공개된 솔루션의 대표 애플리케이션으로는 스마트 물류, 환경 모니터링, 스마트 조명, 스마트 주차, 산업용 상태 모니터링, 가축 및 반려동물 추적, 경보, 원격 의료 등이 있다. ST87M01 제품군의 기존 모듈은 유럽 전역에 설치된 스마트 계량기에 이미 적용돼 유틸리티 기업이 환경 및 운영 목표 달성에 필요한 세부 데이터를 실시간으로 수집하도록 지원하고 있다. 도메니코 아리고 ST 애플리케이션별 아날로그 제품 부문 사업본부장은 "ST는 자체 모듈 기술과 탄력적 공급망을 보다 다양한 시장과 환경에 제공하는 다음 단계로 나아가고 있다"며 "이번 올인원 솔루션은 업계 선도적인 소형화와 초저전력 소비, 신뢰성 및 보안 기능까지 겸비해 확장 가능하고 안전한 IoT 실현을 지원한다"고 밝혔다. 새로운 모듈 2종은 NB-IoT 협대역 셀룰러 데이터 커넥티비티를 지원하는 ST87M01-1001와 실내외 지리 정보를 위해 GNSS 및 와
ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 11일 밝혔다. 이번 공급은 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증하는 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. Ultra ECP ap-p는 대형 패널 시장을 위한 최초의 상업용 패널 레벨 구리 증착 시스템으로, 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원한다. 이 시스템은 기존 원형 웨이퍼 처리와 견줄 수 있는 패널 처리 성능을 확보해 반도체 제조사가 까다로운 공정 요구 사항을 보다 높은 효율로 충족할 수 있도록 돕는다. 데이비드 왕 ACM CEO는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 되어 기쁘다”며 “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하기 위한 당사의 차별화된 기술력과, 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 다시 한번 입증한 것”이라고 밝혔다. 이어 “차세대 반도체 디바이스
액스비스는 전략적 파트너사 테라뷰가 지난 9일 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다고 11일 밝혔다. 테라뷰는 테라헤르츠(THz) 기반 초정밀 비파괴 검사 솔루션 기업으로, 전 세계 테라헤르츠 분야에서 가장 많은 특허 포트폴리오를 보유하고 있다. 이 기술은 반도체 패키징과 AI 반도체를 비롯한 주요 제조 공정에서 활용되며, 엔비디아 등 글로벌 첨단 산업 기업들이 이미 테라뷰 솔루션을 생산라인에 도입하고 있다. 회사는 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 높은 투자자 관심을 이끌며 코스닥 상장을 성공적으로 마무리했다. 액스비스와 테라뷰는 지난 5월 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 테라뷰의 측정 기술과 액스비스의 고정밀 레이저 제어·AI 기술을 결합해 반도체, 배터리, 모빌리티 등 고정밀 제조 공정을 위한 차세대 검사 솔루션 공동 개발을 추진해왔다. 액스비스는 테라뷰의 전략적 투자자로도 참여하며 협력 네트워크를 강화했고, 이를 기반으로 반도체 계측·검사 분야로 사업을 확장해 중장기 성장 기반을 다질 계획이다. 테라뷰의 상장으로 양사 기술 협력에도 긍정적인 영향이 기대된다. 테라뷰는 이번 상장을 통해 확보한 자금을 해외 사업 확대와 연구개발을 위한 운영 자금으로 사용할
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 반도체 솔루션 기업 아브넷(Avnet)의 EMEA 사업부이자 유럽 최대 규모의 임베디드·AI 반도체 유통사인 아브넷 실리카(Avnet Silica)와 EMEA 지역 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이를 통해 딥엑스는 유럽 전역에서 초고효율 엣지 AI 반도체의 공급과 지원 체계를 본격 확장하게 됐다. 아브넷 실리카는 나스닥 상장사이자 포춘 500대 기업 Avnet(연매출 약 36조 원)의 반도체 전문 사업부로, 140개국 이상에 걸친 글로벌 공급망과 세계 최고 수준의 시스템 설계 지원 역량을 보유한 기업이다. 특히 유럽에서는 산업 자동화, 오토모티브, 스마트 제조 분야에서 글로벌 반도체 기업들의 핵심 파트너로 꼽힌다. 유럽 산업 현장은 최근 제조·물류·로보틱스·스마트시티 등 다양한 분야에서 실시간 AI 처리와 전력 효율을 동시에 충족하는 엣지 AI 솔루션을 필요로 하고 있다. 에너지 비용이 높은 유럽 특성상, 초저전력·저발열·고안정성은 기술 도입의 핵심 조건으로 자리 잡았다. 아브넷 실리카는 이 같은 시장 변화 속에서 딥엑스의 기술이 유럽형 엣지 AI 아키텍처를 재정의할 잠재력이 크다고 평가했다. 딥엑스의 N
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF7002 EBII(nRF7002 Expansion Board II) 플러그인 보드를 출시했다고 10일 밝혔다. 노르딕은 nRF7002 EBII를 통해 nRF54L 시리즈 개발 키트(DK)에 와이파이 6(Wi-Fi 6) 기능을 추가함으로써 개발자들이 고성능의 에너지 효율적인 와이파이 6 기반 IoT 솔루션을 손쉽게 구현할 수 있도록 지원한다. 이번 제품 출시로 nRF54L 시리즈의 개발 옵션이 한층 확장됐다. 노르딕의 nRF7002 와이파이 컴패니언 IC에 기반한 nRF7002 EBII 보드는 노르딕의 nRF54L 시리즈 멀티 프로토콜 SoC를 이용하는 제품 개발자들이 와이파이 6의 이점을 다양한 IoT 애플리케이션에 적용할 수 있도록 지원한다. 와이파이 6은 배터리 기반 와이파이 동작 시 전력 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라, 대규모 IoT 네트워크를 손쉽게 관리할 수 있도록 함으로써 스마트 홈 및 매터(Matter) 지원 기기를 비롯해 산업용 센서와 스마트 시티 인프라, 웨어러블 및 의료기기와 같은 애플리케이션에 적합하다. nRF7002 EBII 보드
세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 VNF1248F 자동차용 e-퓨즈 MOSFET 컨트롤러를 출시했다고 10일 밝혔다. 이 컨트롤러는 ST의 고속 동작하는 첨단 e-퓨즈 기능을 결합해 하네스 보호와 향상된 유연성을 제공하고, 자동차의 기능안전 시스템에서 전력소모 절감 및 성능 향상을 지원한다. STi²Fuse 제품군에 새롭게 추가된 VNF1248F는 기존 와이어 퓨즈보다 빠른 100μs 미만의 응답 성능을 갖추고 있으며, 차량 내부에서 결함 확산을 방지하는 유연하면서도 견고한 보호 기능을 보장한다. VNF1248F는 새로운 CCM(Capacitive Charging Mode) 기능을 통합하면서 높은 돌입 전류가 발생하는 대용량 정전용량성 부하를 안정적으로 구동한다. 또한 최대 600mA의 전류를 지원하고 75uA 미만의 전류를 소비하는 향상된 스탠바이-온(Standby-ON) 모드를 통해 주차 모드에서 차량 효율을 향상시키고, 자율 주행 기능을 강화한다. 옵션으로 제공되는 로직용 외부 전원 핀은 48V 시스템에서 전력소모를 0.4W까지 줄여주며, 자동차 LV124 표준과 호환되는 배터리 저전압 차단
산업용 반도체 시장, 차세대 경쟁의 중심으로 부상 산업용 반도체 업계에 전 세계적인 관심이 쏠리고 있다. 글로벌 제조업과 디지털 인프라가 빠르게 지능화되면서, 공장 자동화·로봇 제어·스마트 에너지 관리 등 산업 현장의 핵심 기능을 좌우하는 MCU와 무선 SoC의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있기 때문이다. 특히 고성능 연산, 초저전력, 견고성, 그리고 장기 공급 안정성까지 요구되는 산업용 반도체 특성상 기술 경쟁의 수준도 한 단계 높아지고 있다. 단순 제어 수준을 넘어 엣지 AI, 실시간 분석, 복합 센싱 기능을 수행하는 반도체가 늘어나면서 산업용 MCU·무선 칩은 전략적 가치가 급상승했다. 전문가들은 “산업용 반도체가 향후 제조 기업의 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소가 될 것”이라며 글로벌 기업들이 이 시장에 공격적으로 투자하고 있다고 진단한다. 국내 산업용 반도체 시장, 고성능·저전력 기술 경쟁 본격화 국내 산업용 반도체 시장은 최근 제조 자동화 고도화, IoT 도입 확산, 에너지 전환 정책이 맞물리며 급격한 성장세를 보이고 있다. 특히 산업 장비·로봇·스마트 빌딩·스마트 모빌리티 등 응용영역이 확장되면서 MCU와 무선 SoC가 요구받는 성능 기준도 높아
반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이가 차세대 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발에 성공하며 글로벌 전력반도체 시장에 본격 진출한다. 에스티아이는 중국 주요 전력반도체 제조사와 약 6,650만 달러 규모의 생산라인 구축 계약을 체결하며 고부가가치 전력반도체 장비 사업을 새로운 성장 축으로 확대할 계획이다. 이번 신제품은 전력반도체 모듈의 신뢰성과 효율을 결정짓는 방열 공정을 고도화한 장비로, 고전압·고주파 환경에서 운영되는 전력반도체 특성에 최적화된 기술이 적용되었다. 발열 관리가 전력반도체 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 부상하면서 글로벌 제조사들은 방열 부품의 성능 향상과 생산 효율 개선에 대한 투자를 확대한 바 있다. 방열 부품은 열방출을 통해 성능 저하를 막고 장비 수명을 늘리는 동시에 화재·폭발 위험을 줄이는 필수 구성 요소로 주목받고 있다. AI 고도화, HBM·인터포저 패키징 확산, 데이터센터 증설, 전기차(EV) 고성능화, 신재생에너지 인프라 확대 등으로 고효율 전력반도체 시장은 구조적 성장 국면에 진입했다. 이러한 환경에서 에스티아이는 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 공정을 수년간 개발해 왔으며, 이번 프로젝트를 통해 기술력을 공
온세미는 업계 표준 T2PAK 톱쿨 패키지의 엘리트 실리콘 카바이드 EliteSiC MOSFET을 출시했다고 9일 발표했다. 이번 신제품은 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션 시장에서 요구하는 향상된 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다. T2PAK 패키지를 도입한 온세미의 최신 650V, 950V EliteSiC MOSFET 포트폴리오는 실리콘 카바이드 기술과 톱쿨 패키징 형식을 결합했다. 초기 제품은 주요 고객사에 공급되고 있으며 추가 제품은 2025년 4분기 이후에 출시될 예정이다. 온세미는 EliteSiC 제품군 전반에 T2PAK 패키지를 도입함으로써 까다로운 고전압 애플리케이션에서 높은 효율성, 작은 크기, 내구성을 추구하는 자동차와 산업 분야에 새로운 옵션을 제공한다. 태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치 등 애플리케이션의 전력 수요 증가에 따라 효과적인 열 관리는 중요한 엔지니어링 과제가 됐다. 기존 패키징 방식은 설계자들이 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택해야 하는 한계가 있었다. 온세미의 EliteSiC T2PAK 솔루션은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전
서플러스글로벌은 12월 17일부터 19일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 SEMICON JAPAN 2025에 참가해 글로벌 반도체 레거시 장비·부품 거래 플랫폼 세미마켓을 선보인다. 서플러스글로벌은 25년 이상 글로벌 반도체 레거시 장비 및 부품 시장에서 축적한 데이터와 네트워크를 기반으로 장비 매입·판매, 부품 공급, 재고 처리 등 다양한 서비스를 제공해왔다. 올해는 온라인 플랫폼 세미마켓을 중심으로 글로벌 바이어와 셀러를 연결하는 AI 기반 스마트 거래 생태계를 빠르게 확장하고 있다. 이번 전시에서 서플러스글로벌은 세미마켓의 실시간 재고 기반 검색 서비스, AI 이미지 인식 기반 부품 등록 기능, BOM 기반 대체 부품 추천 서비스, 글로벌 판매자 네트워크를 활용한 공급·수요 매칭 기능 등을 소개하며 일본 시장에 최적화된 레거시 장비·부품 솔루션을 선보일 예정이다. 특히 올해는 전시 기간 동안 부스 현장에서 세미마켓 셀러로 신규 가입하는 방문객을 대상으로 ‘현장 한정 온보딩 지원 프로그램’을 운영한다. 해당 프로그램은 신규 셀러의 플랫폼 초기 정착을 돕기 위해 마련된 것으로, 셀러당 최대 100개 품목의 상품 등록을 대행하는 리스팅 지원과 전담 온보딩
ST마이크로일렉트로닉스가 최신 매터(Matter) 스마트홈 표준을 기반으로 업계 최초의 보안 NFC 칩 'ST25DA-C'를 출시했다. 이 칩은 스마트홈 기기 설치 과정을 획기적으로 단순화하며, 사용자 경험과 기기 보안을 동시에 향상시킨다. ST25DA-C 칩의 가장 큰 특징은 탭-투-페어(tap-to-pair) 방식의 간편한 등록이다. 사용자는 스마트폰을 한 번만 탭하는 것으로 조명, 출입 통제, 보안 카메라, 모든 IoT 기기를 홈 네트워크에 추가할 수 있다. 이는 기존의 블루투스나 QR 코드 방식보다 훨씬 빠르고 안정적이며 안전하다. 기존 페어링 방식들이 상황에 따라 제대로 동작하지 않거나 사용할 수 없는 한계가 있었지만, NFC 기반 접근은 이러한 문제를 근본적으로 해결한다. ST25DA-C는 매터 1.5의 최신 스마트홈 네트워킹 사양을 지원하는 최초의 상용 솔루션이다. 매터는 기기, 모바일 앱, 클라우드 서비스 간의 원활한 통신을 지원하는 오픈소스 표준으로, 비전문가 소비자들도 쉽게 사용할 수 있도록 기술을 단순화하는 것을 목표로 한다. ST25DA-C는 이러한 매터의 철학을 기술적으로 구현한 칩이다. 특히 주목할 점은 무전원 기기도 지원한다는 것이
노르딕 세미컨덕터가 초소형 헬스케어 웨어러블 기기의 전력 효율성과 기능 통합을 한 단계 끌어올린 신제품 ‘nRF54LV10A’를 공개했다. 이 제품은 단일 산화은 코인셀만으로도 안정적으로 구동되는 저전압 설계를 기반으로 하며, 바이오센서·연속혈당측정기 등 공간 제약이 큰 의료기기에 적합한 차세대 블루투스 LE SoC다. 글로벌 헬스케어 웨어러블 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 개발자들이 직면한 소형화·초저전력·보안 강화 요구를 동시에 해결하기 위한 전략 제품으로 평가된다. 시장조사기관 그랜드 뷰 리서치에 따르면 글로벌 웨어러블 의료기기 시장은 2030년 1,682억 달러 규모로 확대될 전망이다. 이에 따라 연속 모니터링 기반의 초소형 센서 제품 수요도 급증하고 있다. nRF54LV10A는 이러한 흐름 속에서 개발자들이 설계 과정에서 겪는 전압 제한, 배터리 수명 문제, 보안 요구사항 등을 근본적으로 개선하도록 설계되었다. 이번 신제품은 nRF54L 시리즈 중 가장 작은 1.9×2.3mm 패키지로 제공되며, 1.2~1.7V의 저전압 구동 범위를 지원한다. 또한 50nA 미만의 초절전 하이버네이션 모드를 제공해 운송·보관 상황에서 불필요한 배터리 소모를 대폭 줄
저전력, 고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 세계 최대 규모의 전자부품 유통 및 솔루션 기업인 디지키(DigiKey)와 파트너십을 맺고, 자사의 AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 밝혔다. 이번 입점은 딥엑스가 글로벌 반도체 시장의 중심부로 진입했음을 알리는 신호탄이다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(한화 약 12조 원) 규모를 자랑하는 글로벌 전자 부품 및 반도체 이커머스 선도 기업으로, 전 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 막강한 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 전 세계 엔지니어들이 신제품 개발 및 시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 깊숙이 침투할 수 있는 계기가 될 전망이다. 기존의 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키의 즉시 출하 시스템을 활용하여, 미국 실리콘밸리의 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 전 세계 어디서든 딥엑스의 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 손쉽게 구매할 수 있는 '
글라스 기판 및 복합동박용 설비 전문기업 태성이 이달 3일부터 5일까지 중국 심천에서 개최된 ‘HKPCA Show 2025’ 를 성황리에 마무리했다고 5일 밝혔다. 전 세계 600개 이상의 기업이 참여한 이번 전시회에서 태성은 차세대 Glass Substrate 공정을 위한 TGV(Through Glass Via) 에칭기, 세정기 등 유리기판용 장비와 복합동박 설비를 중점적으로 소개하며 업계의 관심을 모았다. HKPCA Show는 PCB 및 전자회로 산업에서 아시아 최대 규모를 자랑하는 전문 전시회로, 최신 제조 기술 트렌드를 파악하고 글로벌 기술 흐름을 공유하는 핵심 행사다. 올해 전시회에서는 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·첨단 패키징 수요 확대로 Glass Substrate, 고다층 PCB, 신소재 기반 기판 등이 주요 이슈로 부상했으며, 이러한 시장 흐름 속에서 태성이 선보인 TGV 에칭 장비 및 Glass Substrate 공정 솔루션이 주목을 받았다. 태성은 PCB 제조의 핵심 공정인 습식(Wet Process) 자동화 설비 분야에서 기술 기반을 다져왔으며, 최근에는 Glass Substrate 기반 TGV 공정 기술 개발과 복합동박 공정 설비 고도화
힐셔가 산업용 장치를 위한 미래형 통신 인터페이스인 신형 임베디드 모듈 ‘comX 90’을 출시했다. 이번 제품은 통합 작업을 최소화하면서도 컴팩트한 폼팩터에 멀티 프로토콜 통신, 내장 보안 기능, IIoT 기능을 갖추고 있으며, 검증된 comX 51의 후속 제품로 힐셔의 netX 90 통신 컨트롤러를 기반으로 한다. 장치 제조업체는 comX 90을 통해 힐셔가 수십 년간 축적해 온 산업용 통신 전문 기술을 활용할 수 있다. netX 기술 기반의 이 모듈은 하드웨어 플랫폼 하나에서 장치 수준 통신을 위한 다양한 산업용 통신 프로토콜을 지원하며, 프로토콜은 펌웨어 업데이트만으로 변경할 수 있고 스택은 힐셔에서 제공된다. 힐셔 플랫폼 전략의 일부인 comX 90은 하드웨어, 소프트웨어, 도구, 지원을 모두 단일 소스에서 제공한다. 이를 통해 고객은 장기적 가용성과 투자 보호, 효율적인 제품 개발 환경을 확보할 수 있다. 사이먼 피셔 힐셔 임베디드 모듈 제품관리자는 “comX 90은 힐셔 통신 모듈의 수준을 한 단계 끌어올렸다”며 “장치 제조업체는 기존 설계에 완벽히 통합되는 안전하고 에너지 효율적이며 IIoT에 적합한 인터페이스를 사용할 수 있다”고 말했다. c
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UPDATE: 2025년 12월 14일 19시 18분
