CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해
딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다.
딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다.
딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다.
이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류 자동화 AI, LG유플러스의 비전언어모델 기반 AI 기술을 자사의 양산 제품에 적용해 선보였다. 이를 통해 클라우드 기반 AI가 아닌 온디바이스 AI가 필수적이며, 그 핵심 기술로 온디바이스 AI 반도체가 필요하다는 점을 강조했다.
딥엑스는 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin) 플랫폼과의 비교 시연을 통해 전력 효율이 약 10배, 가격 대비 성능 효율이 약 20배 우수하다는 점을 입증했다. 또한, 글로벌 경쟁 NPU와의 ‘버터 벤치마크 실험’을 통해 전력 대비 성능비, 발열, 구동 안정성 등 주요 요소에서 높은 경쟁력을 확인시켰다.
딥엑스는 NXP, 르네사스, TI, 브로드컴, 락칩, 인텔 등의 애플리케이션 프로세서(AP) 시스템과 연동을 완료했으며, 라즈베리파이 등 소형 컴퓨팅 시스템부터 HP, 델 테크놀로지스, 슈퍼마이크로, 레노버, 인벤텍 등 글로벌 제조사의 산업용 PC, 워크스테이션 및 서버 시스템과도 연동 시연을 진행했다. 이를 통해 광범위한 응용 확장성을 입증하며 시장 내 입지를 강화했다.
딥엑스는 3월 3일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 'MWC(Mobile World Congress)'에서 LG유플러스와 함께 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 시연할 예정이다. 또한, 독립 부스를 운영하며 대규모 언어 모델을 위한 온디바이스 AI 반도체 'DX-M2'의 로드맵을 공개할 계획이다.
이어 3월 11일부터 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에서는 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스 등 글로벌 파트너사의 부스에서 딥엑스 제품을 탑재한 솔루션을 전시한다. 동시에 독립 부스를 운영하며 잠재 고객사와의 비즈니스 상담도 진행할 예정이다.
4월에는 미국 라스베이거스에서 개최되는 물리보안 산업 전시회인 ISC West에 참가하며, 5월에는 대만 컴퓨텍스 타이베이에서도 단독 부스를 운영할 예정이다. 이들 전시회에서 양산 칩을 활용한 스마트 시티, 로보틱스, 자율주행, 스마트 팩토리, 리테일 등의 AI 응용 사례를 대규모로 공개하며 적용 범위를 지속적으로 확장할 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
