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3D시스템즈 ‘적층제조 테크 서밋’ 개최...활용 사례 공유해

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3D시스템즈는 오는 9월5일 오후 1시30분부터 양재 엘타워 엘하우스(8층)에서 ‘AM Tech Summit(적층제조 테크 서밋)’을 개최한다.

 

이번 세미나는 ‘생산성 가속화를 위한 3D시스템즈의 진화’를 주제로 적층 제조 테크 분야에서 끊임없이 진화하고 있는 3D 시스템즈의 신제품 펠릿 압출 3D 프린터 ‘EXT 800 Titan pellet’과 PBF 방식 금속 프린터 ‘DMP Flex 350 Triple’에 대한 소개가 진행된다. 또한 올해 출시되는 ‘PSLA 270’을 공개하고 프린터 활용 사례를 공유하는 자리다.

 

이날 행사는 정원웅 3D시스템즈코리아 대표의 ‘적층제조 산업에 대한 3D시스템즈의 기대와 전략’ 주제발표를 시작으로 ▲산업용 펠릿 압출 기술의 접근성 확대(맹덕영 3D시스템즈코리아 차장) ▲펠릿 압출 3D프린터의 적용 및 활용(조안기 3D시스템즈코리아 부장) ▲SLA와 프로젝션 기술의 결합(이지훈 3D시스템즈코리아 이사) ▲레진 3D프린터의 적용 및 활용(조안기 부장) 등의 순서로 신제품 및 활용 사례를 발표한다.

 

세미나 참석은 무료이며 3D시스템즈 웹사이트에서 사전등록 하면 된다.

 

헬로티 이창현 기자 |



















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