최신 데이터 센터 아키텍처와 증가하는 트래픽은 데이터 센터 간의 대역폭 요구를 급격히 증가시키고 있다. 이에 시스템 개발자들은 다양한 클라이언트 구성에서 차세대 1.2 Tbps(1.2T) 전송 솔루션 개발에 주력하고 있지만, 이를 위해서는 최신 테라비트급 이더넷 PHY 디바이스와 코히런트 옵틱 모듈이 데이터 센터 인터커넥트(DCI) 및 메트로 전송 네트워크에서 상호 운용되어야 한다.
이에 마이크로칩테크놀로지는 아카시아와 협력해 자사의 META-DX2 이더넷 PHY 제품군과 아카시아의 코히런트 인터커넥트 모듈 8(CIM 8) 간의 4 세대 상호 운용성을 성공적으로 시연했다고 14일 밝혔다.
양사의 상호 운용 가능한 디바이스는 DCI 및 전송 네트워크에서 플러그형 옵틱 솔루션을 위한 저전력, 대역폭 최적화 및 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 이 솔루션들은 옵틱 전송 플랫폼을 위한 고용량, 멀티 레이트 먹스폰더(muxponer)를 공동으로 지원해 다음과 같은 이점을 가진다.
META-DX2 제품군의 META-DX2+ PHY는 고유의 람다 분할(Lambda Splitting) 기능을 사용해 400 GbE 또는 800 GbE 클라이언트를 CIM 8 모듈이 구동하는 여러 파장으로 분할한다. 이는 3x800 GbE를 2x1.2 Tbps 파장에 걸쳐, 또는 5x400 GbE를 2x1.0 Tbps 파장에 걸쳐 전송하는 것과 같이 속도 구성에서 데이터 센터 간의 용량을 최대화한다.
또한 마이크로칩과 아카시아는 이더넷 및 OTN 클라이언트에 대해 레인당 최대 112G SerDes 상호 운용성을 성공적으로 공동 검증했으며, 이는 설계 검증 및 시스템 인증의 요구사항을 완화한다.
이밖에도 META-DX2+의 크로스포인트 및 기어박스 기능은 100 GbE에서 800 GbE 클라이언트 모듈이 CIM 8 모듈과 완전한 대역폭으로 연결될 수 있도록 지원한다.
마헤르 파미 마이크로칩 통신 사업부 부사장은 “이 상호 운용성은 아카시아와의 오랜 파트너십의 확장으로, 클라우드 컴퓨팅 및 AI-레디(AI-ready) 광 네트워크의 증축을 가속화하고 최적화해 고객의 개발 위험을 줄인다”며 “마이크로칩의 META-DX2는 시장에서 가장 컴팩트한 112G PAM4 디바이스에 1.6T의 암호화, 포트 어그리게이션(port aggregation) 및 람다 분할을 통합한 최초의 솔루션”이라고 말했다.
마르커스 웨버 아카시아 DSP 제품 라인 관리 수석이사는 “아카시아의 CIM 8 코히런트 모듈과 마이크로칩의 META-DX2 디바이스 간의 상호 운용성이 검증됨에 따라 우리는 이 솔루션이 시스템의 시장 출시 시간을 단축할 수 있는 강력한 솔루션이라 생각한다”고 전했다.
이어 “CIM 8 코히런트 모듈의 컴팩트한 크기와 전력 효율성은 네트워크 운영자가 데이터 센터 간에, 그리고 전송 네트워크 전반에 걸쳐 고대역폭 DWDM 연결성을 배포하고 확장하는 데 도움이 되도록 설계됐다”고 설명했다.
헬로티 이창현 기자 |
