에이디링크 테크놀로지는 작지만 강력한 폼 팩터인 SGET의 OSM(Open Standard Module)을 출시했다고 3일 밝혔다.
에이디링크 관계자는 “OSM 모듈은 소형, 개방형 표준 및 온보드 BGA 미니 모듈의 새로운 정점을 나타낸다”며 ”Arm 및 x86 설계를 모두 원활하게 수용하고 기존의 컴퓨터 온 모듈보다 훨씬 작은 폼 팩터를 자랑한다“고 강조했다.
OSM은 가장 큰 모듈의 크기가 45mm x 45mm으로 Qseven(70x70mm)보다 28%, SMARC(82x50mm)보다 51% 작다. 작은 크기에도 불구하고 OSM의 핀 수는 SMARC의 314개 핀과 Qseven의 230개 핀보다 많은 662개다.
에이디링크는 이 BGA 설계를 통해 더 작은 설치 공간에 더 많은 인터페이스를 구현할 수 있으므로 소형화의 중요성이 강조되고 점점 복잡해지는 요구 사항을 충족한다고 설명했다. 또한 점점 더 많은 IoT 애플리케이션을 위해 이 표준은 모듈형 임베디드 컴퓨팅의 이점과 비용 효율성, 공간 감소 및 다양한 인터페이스에 대한 증가하는 요구를 원활하게 충족한다고 전했다. 일반적으로 15W 미만의 파워 엔벨롭과 극한의 진동을 견디는 온보드 솔루션인 OSM은 열악한 환경 조건에서 탄력성을 요구하는 애플리케이션에 이상적이다.
Henri Parmentier 에이디링크 COM부서의 수석 제품 관리자는 “OSM 폼 팩터 구축의 선구자로서 우리는 훨씬 더 혁신적인 솔루션을 제공하고 고객이 새로운 가능성을 열 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “OSM은 지속적인 컴퓨터 온 모듈 혁신을 위한 기반을 마련했으며 우리는 모든 엣지 컴퓨팅 솔루션의 선두에 서게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.
한편 에이디링크는 현장 프로토타이핑 및 참조를 위해 포괄적인 인터페이스를 지원하는 OSM 모듈 및 리퍼런스 캐리어가 포함된 OSM 개발 키트를 제공할 예정이다.
헬로티 이창현 기자 |
