산업용 임베디드 AI 솔루션 업체 어드밴텍이 엔비디아 Jetson Orin NX 및 Jetson Orin Nano 시스템 온 모듈을 위한 산업용 베어본 PC인 EPC-R7300을 출시했다고 16일 밝혔다.
엔비디아 Jetson Orin 모듈을 활용한 EPC-R7300은 최고 20-100 TOPS의 AI 성능을 낮은 전력 소비(7~25W)로 제공한다. EPC-R7300은 초소형 폼 팩터(152×173×50 mm)와 다양한 후면 I/O 구성 옵션을 갖추고 있어 엣지 인퍼런스를 사용하는 차세대 로봇, 감시 및 기타 응용 분야에 대해 우수한 유연성과 컴퓨팅 성능을 제공해 쉬운 AI 배포가 가능하다.
어드밴텍은 EPC-R7300 산업용 베어본 PC가 제작 캐리어 보드 및 RS-485, CAN 버스, 다중 이더넷 포트를 포함한 메인스트림 I/O 기능으로 구성되어 있어 엔비디아 Jetson Orin NX 및 Orin Nano 모듈과 완벽하게 호환돼 다양한 개발자들의 수요를 충족할 것이라고 밝혔다.
EPC-R7300은 NVIDIA JetPack 5.1에서 지원되며 엔비디아 개발 키트에서 베어본 PC 혹은 다른 Jetson Orin 모듈간의 이전이 용이하다. 또한 AI 개발자들이 추가 드라이버 설치나 구성 없이 I/O를 자동으로 작동시킬 수 있도록 도울 수 있다.
이미지 추론을 포함한 엣지 AI 애플리케이션이 높은 품질의 카메라 입력이 필요한 경우 EPC-R7300은 지능형 비전 기반 시스템용 USB, IP 및 MIPI-CSI 카메라 인터페이스를 제공한다. 4K 해상도 디스플레이를 위한 HDMI 2.0 포트 1개, 데이터 연결을 위한 GbE LAN 2개, 1세대 USB 3.2 2개 포트 및 무선 모듈 및 저장 확장을 위한 3 x M.2 슬롯이 특징이다.
아울러 EPC-R7300은 넓은 작동 온도와 전원 입력 범위, 고진동 허용도(-40 ~ 85 ºC / -40 ~ 185 ºF; 9 ~ 36 VDC; 3.0 Grms)를 제공한다. 이는 사용자가 현장 프로토타입을 제작하며 시스템 통합 및 검증, 완성된 엣지 AI 시스템으로의 전환에 필요한 개발 시간과 자원을 절약하는데 도움을 줄 것으로 보인다.
다양한 애플리케이션 요구를 충족시키기 위해 디자인된 EPC-R7300은 시리얼 포트(RS-232, RS-485), 격리 DIO, USB 2.0, 그리고 4포트 GbE 허브를 포함해 최대 5개의 후면 I/O 구성을 제공한다. I/O 주변장치 드라이버는 모두 엔비디아 JetPack 5.1의 보드 지원 패키지(BSP)에 통합돼 있으므로 추가적인 통합 작업 없이도 EPC-R7300은 우수한 기능성을 제공할 수 있다.
Jetson 기반 플랫폼은 어드밴텍의 AIM-Linux 임베디드 소프트웨어에서 구축된 ROS2 Suite에 의해 지원 가능하다. ROS2 Suite는 Robot Operating System(ROS) 환경을 지원하기 위해 설계되어 검증된 소프트웨어 패키지로, SUSI API가 포함돼 있다.
SUSI는 사용자가 디지털 I/O, I2C 및 워치독 타이머를 직접 모니터링하고 제어할 수 있는 응용 프로그램 인터페이스 수트다. 산업 프로토콜 및 엣지 시계열 데이터베이스 소프트웨어도 ROS 산업용 애플리케이션에 구현 가능하다.
더욱이 RVIZ 및 MoveIt과 같은 일반 ROS 유틸리티는 사전 통합되어 응용 프로그램 개발 시간을 단축시킨다. Isaac ROS SDK는 프로세서 내 GPU를 사용해 엣지 인텔리전스 효율성을 높이기 위해 ROS2 Suite에 통합될 예정이다. 고도로 통합된 소프트웨어를 통해 EPC-R7300은 로봇 개발에 필요한 시간과 리소스를 크게 절약할 수 있도록 도움을 줄 수 있을 것으로 보인다.
어드밴텍은 이와 같은 EPC-R7300이 AI 게이트웨이, 로봇, 머신러닝 분야에서 뛰어난 퍼포먼스를 보일 수 있을 것으로 전망했다. EPC-R7300에 대한 보다 자세한 정보는 어드밴텍 홈페이지에서 찾아볼 수 있다.
헬로티 이창현 기자 |
