헬로티 함수미 기자 |
자이스가 SEMICON 2022에서 다양한 현미경 솔루션과 정밀 측정 및 역설계 솔루션을 선보인다.
최근 제조업에서 화두의 중심 분야는 반도체 산업이다. 이미 삼성과 SK그룹에서는 수십 조 원을 들여 시스템 반도체에 투자할 만큼 반도체 시장은 지속적인 상승세와 함께 개발되고 있는 산업이다.
수십 여개의 공정이 존재하는 반도체 공정에서 여전히 미지의 영억으로 남아있는 분야는 바로 웨이퍼에 대한 대면적의 인라인 3D 측정 및 검사법이다.
자이스는 SK하이닉스, 삼성전자 등 국내외 굵직한 반도체 대기업과 파트너십을 구축했으며, 웨이퍼의 3D 대면적 계측 솔루션을 개발 중이다. 자이스는 오는 9일부터 11일까지 서울 코엑스에서 개최되는 SEMICON 2022에서 ‘3D TOMO FIB’라는 장비와 함께 해당 솔루션을 선보일 에정이다.
이와 더불어 EUV 기술을 적용한 포토마스크 솔루션 AIMS EUV 3.0 장비와 EUV 포토마스크의 Repair 및 Tuning 장비도 함께 공개할 예정이다. 해당 장비들은 고객 공정 생산성을 크게 향상시켜 줄 차세대 EUV 마스크 솔루션으로 반도체 업계에 큰 기대를 모으고 있다.
자이스는 현미경을 활용한 다이레벨 및 패키징 불량 감지 솔루션도 공개한다. FIB-SEM 솔루션이라 불리는 크로스빔 레이저는 한 장비에서 Fs 레이저의 장점과 Ga 밀링의 장점을 모두 사용할 수 있으며, 첨단 반도체 패키지 작업의 불량 분석 및 공정 최적화 속도를 기존 대비 수십 분의 1로 줄인다.
FE-SEM인 GeminiSEM은 빔부스터 기술로 저전압 SEM 이미징 및 왜곡 없는 대면적 이미징과 자동 촬영이 가능하다. 이와 함께 비파괴 분석과 계측으로 HBM, 2.5D & 3D, WLP 등의 불량을 높은 해상도로 보여주는 Xradia Versa로 효율적인 3D 반도체 패키지 테스트 및 불량 검사에 대한 현미경 솔루션을 보여줄 예정이다.
자이스는 이번 전시회에서 반도체 부품 제조사를 위한 정밀 측정 및 역설계 솔루션도 공개한다. 하나의 장비에서 접촉식과 비접촉식 스캐닝이 모두 가능한 O-INSPECT, 부품의 내부 결함과 함께 치수 측정이 동시에 가능한 산업용 CT인 METROTOM도 선보일 예정이다.
자이스 관계자는 “반도체 제조사를 위한 솔루션뿐 아니라 부품 제조사를 위한 측정 솔루션까지 다방면의 포트폴리오를 선보일 것”이라고 밝혔다.
