[헬로티]
국내를 대표하는 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 생태계를 강화하기 위해서 적극적인 지원에 나섰다. 국내 협력사에게 기술 지원과 인센티브 운영 제도를 지원함으로써 기업이 스스로 성장할 수 있도록 발판을 마련한다는 취지다. 또 산학협력을 통해서 인재 육성에도 힘쓰고 있다. 즉, 협력사-산학-친환경 상생활동을 통해 국내 반도체산업 전분야의 경쟁력을 끌어올려 ‘K칩 시대’를 열겠다는 계획이다.
▲삼성전자 직원(좌)과 이오테크닉스 직원(우)이 양사가 공동 개발한 반도체 레이저 설비를 함께 살펴보고 있다.
삼성전자, 협력사 설비 및 소재 개발 성공
삼성전자가 협력사들과 진행해온 국내 반도체 생태계 육성 노력이 하나하나 결실을 거두고 있다. 삼성전자는 2010년대 초반부터 주요 설비, 부품 협력사와 함께 자체 기술개발에 노력해 왔다.
이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다. 또한 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는 데 기여했다. 솔브레인은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 ‘고선택비 인산’을 세계 최초로 개발해 삼성전자 차세대 제품의 품질을 크게 향상시켰다.
레이저 설비 협력사 이오테크닉스 성규동 대표는 “8년간에 걸친 삼성전자와의 연구개발 성과로 설비 개발에 성공해 회사 임직원들도 큰 자부심을 느꼈다”며, “앞으로도 혁신을 통한 반도체 경쟁력 강화 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.
삼성전자는 최근 국내 협력사들과 함께 반도체 생태계 강화활동을 본격적으로 추진하고 있다.
삼성전자는 지난 4월 원익IPS, 테스, 유진테크, PSK 등 국내 주요 설비협력사, 2~3차 부품 협력사와 MOU를 체결하고 오는 7월부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작한다. 설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자-설비사-부품사가 공동개발을 진행하는 방식으로, 삼성전자는 설비부품의 개발과 양산 평가를 지원한다.
또 중소 설비·부품사를 대상으로 반도체 제조와 품질 노하우를 전수하는 컨설팅도 진행한다. 이와 함께 삼성전자에 신청한 24개 협력사를 대상으로 개발, 제조, 품질, 환경안전, 인사, 기획/경영, 영업/마케팅, 정보보호, 구매 등 총 9개 분야에 대해 전방위적인 경영자문도 병행해 나갈 예정이다.
□ 팹리스 지원위해 ‘시스템반도체 상생펀드’ 조성
삼성전자는 시스템반도체 생태계 조성을 위한 국내 팹리스 지원정책도 본격 가동하고 있다. 지난해 10월부터 정부와 삼성전자, 반도체 업계가 1000억원 규모의 「시스템반도체 상생펀드」를 조성하고 있으며, 이를 통해 국내 유망한 팹리스와 디자인하우스 업체를 발굴하고 투자할 예정이다.
또한 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 이달에는 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 ‘클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)’을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 적극적인 지원에 나서고 있다.
이외에도 삼성전자는 반도체 각 사업장에 상주하는 우수 협력사를 대상으로 2010년부터 인센티브 제도를 운영해오고 있으며, 현재까지 지급된 규모는 총 3476억 5천만원에 달한다.
□ 반도체 우수인재 육성 위한 산학협력
삼성전자는 또 산학협력을 통해 ‘K칩 시대’를 이끌 미래 반도체 인재를 육성하는 데 힘쓰고 있다. 삼성전자는 우선 국책 반도체 특성화 대학인 한국폴리텍대학 안성캠퍼스에 반도체 Asher(공정장비), AFM(계측장비)을 기증해 학생들이 반도체 제조 공정을 직접 실습할 수 있도록 지원하고 있다.
삼성전자는 또 올해 AI(인공지능) 등 4차 산업혁명 핵심 분야에 전문성을 갖춘 우수 인재 양성을 위해 서울대학교와 함께 ‘인공지능반도체공학 연합전공’을 신설했다. 삼성전자는 연합전공 소속 학생들에게 ▲산업체 인턴십 기회 제공 ▲반도체 소자·회로와 시스템 제작 실습 ▲반도체 설계 단기 교육프로그램 참여 ▲국내외 반도체 전문가 초청 특강 등 다양한 지원을 하게 된다.
이 밖에도 연세대·성균관대와 반도체 학과를 운영하는 등 다양한 방법으로 미래 인재를 육성하고 국내 반도체 산학협력 생태계를 구축해 나간다는 계획이다.
SK하이닉스, 4기 기술혁신기업에 2년간 기술 지원
SK하이닉스가 쎄믹스, 엘케이엔지니어링, 에버텍엔터프라이즈를 4기 기술혁신기업으로 선정하고 지난 6월 30일(화) 협약식을 가졌다. 이들 기술혁신기업은 2년간 SK하이닉스와 제품을 공동개발하고, 개발된 제품을 SK하이닉스 생산 라인에서 직접 테스트해 볼 수 있어 개발기간 단축은 물론 제품 완성도를 높일 수 있다. 또 SK하이닉스로부터 일정 물량의 구매를 보장받는 한편 무이자 기술개발 자금대출 지원과 경영 컨설팅까지 제공받게 된다.
▲화상으로 개최된 SK하이닉스 4기 기술혁신기업 협약식에서 기념사진을 촬영하고 있다.
SK하이닉스는 “올해 선정한 기업들은 외국 기업의 점유율이 높은 소부장(소재·부품·장비) 분야에서 국산화 경쟁력이 높은 곳”이라고 밝혔다.
이번에 선정된 쎄믹스는 웨이퍼 신뢰성 테스트용 장비 업체이며, 엘케이엔지니어링은 반도체 장비 내에서 웨이퍼를 고정하는 부품을 생산하는 기업이다. 에버텍엔터프라이즈는 후공정 과정에서 칩과 기판의 연결에 사용되는 물질인 플럭스를 생산하는 소재 업체이다.
한편 이천캠퍼스에서 열린 협약식에는 SK하이닉스 이석희 CEO를 비롯해 쎄믹스 김지석 대표, 엘케이엔지니어링 이준호 대표, 에버텍엔터프라이즈 한태수 대표 등이 참석했다. 협약식은 코로나 바이러스 확산 예방을 위해 참석 인원을 최소화하고 회의실을 분리해 화상으로 진행됐다.
한편, SK하이닉스는 2017년부터 매년 소부장 협력업체 중 국산화 잠재력이 높은 중소기업들을 기술혁신기업으로 선정해 지원해 왔다.
올해 기술혁신기업이 만료되는 2기 기업들 중 티이엠씨는 반도체 식각 공정 등에 사용되는 특수가스의 공동개발을 조기 완료해 양산에 돌입했으며, 미코와 유비머트리얼즈도 공동개발을 완료하고 양산을 준비중이다. 2019년 선정된 3기 기업인 디지털프론티어, 에이스나노켐, 펨빅스 또한 현재 SK하이닉스와 공동개발을 순조롭게 진행 중이다.
