[첨단, 헬로티]
NXP 반도체가 MCU 성능 효율을 한층 강화한 LPC552x/S2x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다.
총 7개의 LPC5500 MCU 시리즈 제품군 중 출시된 두번째 제품군인 LPC552x/S2x MCU는 핀, 소프트웨어, 주변장치 등과 호환가능해 타임 투 마켓(Time to market)을 줄여준다. 또한 이 제품은 40-nm NVM 프로세스 기술을 도입해 개발자들이 비용 및 에너지 효율성이 높은 마이크로컨트롤러 플랫폼을 선보일 수 있게 한다.
LPC552x/S2x는 LPC5500 시리즈의 주 제품군으로, 임베디드 및 산업용 IoT 시장에 필요한 보안, 성능 효율성, 시스템 통합 기능을 고루 갖췄다. 또한 Cortex-M33 코어가 제공하는 높은 성능과 효율성위에 다수의 고속의 인터페이스와 통합 전력 관리 IC를 통합했고, 다수의 아날로그 기술을 적용했다.
주요 기능은 ▲최대 150MHz의 Cortex-M33, FPU 및 MPU ▲256KB ~ 512KB 온칩 플래시, 최대 256KB SRAM ▲고급 보안 기능: 실시간 암호화용 PRINCE 모듈, 하드웨어 가속화용 CASPER, AES-256, SHA2 모듈, SRAM PUF(LPC55S2x에만 제공) ▲FlexComm, USB HS, USB FS ▲16비트 ADC, 5개의 차등 채널 쌍(또는 10개의 싱글엔드 채널), ACMP, 온도 센서 ▲5 x 32b 타이머, SCTimer/PWM, RTC, MRT, WWDT ▲프로그래밍 가능한 논리 제어 장치(Programmable Logic Controller, PLC) ▲절전 모드 ▲1.8V ~ 3.6V ▲작동가능한 온도 범위: -40°C ~ +105°C ▲HLQFP100, VFBGA98, HTQFP64 패키지로 제공 등이다.
올해 출시된 LPC552x/S2x MCU 제품군의 최대 코어를 늘려, 주파수를 기존 100MHz에서 150MHz로 높였다. NXP는 기존 LQFP100 패키지에 BGA98과 LQFP64(2019년 11월 기준 구입 가능) 패키지를 추가해 유연한 설계가 가능하게 했다.
