중국 본토 메모리 칩과 스토리지 솔루션 업체들이 글로벌 사업 확대를 위해 홍콩 증시를 새로운 자금 조달 창구로 활용하고 있다.
홍콩 일간지 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)에 따르면, 중국 본토에 기반을 둔 여러 메모리 칩 및 스토리지 솔루션 공급업체들이 홍콩 증시 상장을 추진하면서, 이들이 글로벌 확장 전략을 뒷받침할 자금을 조달하는 방식에 전략적 변화가 나타나고 있다.
이 가운데 가장 주목받는 기업은 상하이에 본사를 둔 몽타주 테크놀로지(Montage Technology)이다. 이 회사는 데이터센터용 고속 인터커넥트 칩 설계사로, 현재 기관투자가들을 대상으로 공모주 청약을 진행 중이며, 홍콩 증권거래소에는 2월 9일(현지 시간) 상장할 예정이다.
몽타주는 2019년 상하이 증시에 먼저 상장했으며, 이번 홍콩 기업공개(IPO)를 통해 최대 70억 홍콩달러(미화 8억9천6백만 달러)를 조달할 것으로 예상했다. 회사는 증권신고서에서 조달 자금의 일부를 “글로벌 리더십을 강화하고 클라우드 컴퓨팅과 인공지능(AI) 인프라 분야의 기회를 포착하기 위해” 사용할 계획이라고 밝혔다.
시장조사업체 프로스트앤드설리번(Frost & Sullivan) 자료에 따르면, 몽타주는 2024년 전 세계에서 가장 큰 메모리 인터커넥트 칩 공급업체로, 글로벌 시장 점유율 38.6%를 기록했다. 블룸버그(Bloomberg)는 2월 3일(현지 시간), 몽타주가 투자 수요가 풍부한 가운데 공모가를 주당 106.89홍콩달러라는 희망밴드 상단으로 책정할 계획이며, 이에 따라 기관 투자자 대상 주문 접수를 당초 계획보다 하루 앞당겨 마감했다고 보도했다.
몽타주의 상하이-홍콩 이중 상장 전략은 메모리 칩 업체 기가디바이스 세미컨덕터(GigaDevice Semiconductor)의 행보와 유사하다. 기가디바이스는 상하이 증시에 10년 먼저 상장한 뒤, 지난달 홍콩 증시에 데뷔했다.
기가디바이스는 홍콩 자본시장 진출이 “장기적인 글로벌 성장 전략”을 뒷받침한다고 밝혔다. 이를 계기로 중국 본토 반도체 업체들의 홍콩 상장 움직임이 메모리 분야 전반으로 확산되고 있다는 분석이 나온다.
올해 1월에는 호신 글로벌 일렉트로닉스(Hosin Global Electronics), 엑스티엑스 테크놀로지(XTX Technology), 베이징 엑스스카이 테크놀로지(Beijing XSKY Technology) 등 최소 3개 메모리 관련 기업이 홍콩 증시 상장을 위한 신청서를 제출했다. 이 가운데 코드 스토리지 플래시 메모리를 개발하는 엑스티엑스는 2023년 선전 증권거래소의 창업판(ChiNext) 상장을 위한 IPO 신청을 철회한 바 있다.
시장조사업체 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)의 리서치 디렉터 황 MS(MS Hwang)는 이들 메모리 기업들이 홍콩에서의 주식 발행을 추진하는 흐름이 “이 부문이 글로벌 야심을 뒷받침할 자금을 조달하는 방식에서 전략적 변화를 시사한다”고 평가했다.
황 디렉터는 또, 상장 계획이 언급된 5개 기업은 모두 컴퓨터 메모리의 기본 구성 요소인 메모리 셀을 직접 제조하지 않는다는 점을 지적했다. 그는 이 메모리 셀들이 이후 다양한 메모리 제품으로 패키징될 수 있는 기반이 되는 기술이라고 설명했다.
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