로옴(ROHM)은 xEV(전동차)용 온보드 차저(OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 개발했다고 24일 밝혔다.
HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다.
HSDIP20은 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로(SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면 HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다 .
또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성했다고 로옴은 강조했다. 이에 따라 PFC 회로에서 HSDIP20은 상면 방열 타입 디스크리트보다 실장 면적을 약 52％ 삭감할 수 있어 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다.
최근 탈탄소 사회의 실현을 위해 자동차의 전동화가 가속화되고 있다. 또한 전동차에 있어서는 주행 거리 연장 및 충전 속도 향상을 목적으로 배터리의 고전압화가 추진됨에 따라, OBC나 DC-DC에도 출력 향상이 요구되고 있다.
시장에서는 이러한 어플리케이션에 대해 소형화 및 경량화도 요구됨에 따라 그 열쇠가 되는 전력 밀도 향상과 이를 저해하는 방열 성능을 개선하기 위해 기술적인 돌파구가 요구되고 있다. 로옴이 개발한 HSDIP20은 디스크리트 구성으로는 대응이 어려운 이러한 기술 과제를 해결할 수 있는 모듈로, 전동 파워 트레인의 고출력화와 소형화에 기여한다.
로옴 관계자는 “앞으로도 로옴은 소형화와 고효율화를 동시에 실현하는 SiC 모듈의 제품 개발을 추진함과 동시에, 한차원 높은 소형화 및 고신뢰성을 실현하는 오토모티브용 SiC IPM의 개발에도 주력해 나갈 것”이라고 전했다.
헬로티 이창현 기자 |
