리벨리온이 사우디아라비아 수도 리야드에 현지 단독 법인을 설립하며 중동 시장 공략에 속도를 내고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 가운데 사우디 현지 법인을 세운 것은 이번이 처음이다. 리벨리온은 지난해 7월 사우디 국영기업 아람코의 기업형 벤처캐피털 Wa’ed Ventures로부터 전략적 투자를 유치한 이후, 아람코와 AI 반도체 공급을 전제로 한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이후 아람코 데이터센터에 랙 단위 제품을 공급하고, 실제 운영 환경을 반영한 PoC(개념검증)를 성공적으로 마무리 단계에 두고 있다. 단순 기능 검증을 넘어 성능과 호환성을 입증하며 아람코 엔지니어 및 현지 파트너사와 긴밀한 협업을 이어가고 있다. 이를 기반으로 향후 대규모 도입과 장기 파트너십으로 확대할 가능성이 높다. 리벨리온은 한국 주요 통신사와 이뤄낸 상용화 경험을 토대로, 사우디 현지 통신사와의 협력 논의도 본격화하고 있다. 중소 규모 ICT 기업들과의 협력으로 사업 포트폴리오를 다변화하는 동시에, 글로벌 반도체 기업 마벨과 손잡고 중동 시장을 타깃으로 한 맞춤형 AI 인프라 사업에도 착수했다. 사우디를 비롯한 중동 전역에서는 최근 데이터 주권 확보와 아랍어 기반의 AI 모
퓨리오사AI가 베트남의 IT 서비스·디지털 전환(DX) 기업 CMC Global의 한국 법인인 CMC Korea와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 협약식은 지난 12일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열렸다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 신경망처리장치(NPU)와 CMC Korea의 소프트웨어 개발·운영 역량을 결합해 한국과 베트남을 비롯한 글로벌 시장을 겨냥한 AI 솔루션 공동 개발 및 사업 확장을 추진한다. 또한 한국과 베트남에서 각각 보유한 네트워크와 채널을 활용해 시장 확대를 지원하고, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유한다는 계획이다. 양사는 고객 및 파트너 네트워크를 기반으로 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴을 병행하며, 소프트웨어 개발과 IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 영역에서 협력을 강화할 방침이다. 이를 바탕으로 향후 산업별·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 넓혀갈 예정이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표, CMC Global 호 탄 퉁 이사장, 당 응옥 바오 대표, CMC Korea 권영언 대표가 참석했다. 백준호 퓨리
코아시아가 2025년 반기 매출 2025억 원, 영업이익 55억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 전년 동기 대비 매출은 10% 증가했으며, 영업이익은 98억 원 손실에서 흑자로 돌아서 2021년 이후 4년 만에 반기 흑자를 달성했다. 회사는 1분기에 이어 2분기에도 영업 흑자를 이어갔다. 그 배경으로는 코아시아세미를 중심으로 한 시스템 반도체 부문에서 글로벌 고객사의 신규 과제 확대와 수익 구조 효율화가 있었다. 또한, 코아시아씨엠을 포함한 전자부품 제조 부문에서는 고사양·프리미엄 제품 비중을 늘리고 생산 효율과 품질 안정성을 높인 것이 실적 개선에 기여했다. 자회사별 실적을 보면, 코아시아세미는 지난해 시스템 반도체 사업의 효율화를 위해 지배구조를 재편하고 국내외 투자자로부터 725억 원을 유치하며 사업 성장 기반을 다졌다. 이후 글로벌 AI 반도체 수요 확대, 파운드리 시장 호조, 주요 고객사의 생산 확대 흐름에 힘입어 성장세를 가속화하고 있다. 코아시아씨엠 역시 2분기 연속 흑자를 내며 수익 구조 안정화에 기여했다. 하반기 전망도 밝다. 글로벌 반도체, 특히 파운드리 산업은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 생산시설 투자와 대형 공급
딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품
광주·전남 지역 전략산업의 인공지능(AI) 전환을 돕는 실무형 인재양성을 위해 ‘AX실무인재양성협의체’가 지난 7일 공식 출범했다. 협의체는 대학, 기업, 교육청, 지자체, 협단체가 유기적으로 연계해 AI·반도체 산업을 포함한 AX 분야에서 기업 수요에 맞춘 실무형 인재를 공동 양성하고 채용까지 연계해 지역 산업 생태계의 선순환 구조를 만드는 것을 목표로 한다. 협의체 구성 협약식에는 에임퓨처, 에스오에스랩, 에이직랜드, 수퍼게이트, 전남대학교, 국립목포대학교, 조선대학교, 호남대학교, 광주대학교, 한국인공지능협회, 광주광역시교육청, 대한상공회의소 광주인력개발원이 참여했다. 이번 협약의 목적은 기업 수요를 반영한 교육과정을 공동 설계·운영해 지역 전략산업 맞춤형 인재를 공급하는 것이다. 협의체는 △기업이 제시한 현장 실무과제 프로젝트를 통해 실무능력을 갖춘 인재 양성 △기초·전공역량을 바탕으로 문제해결·응용 역량을 겸비한 갖춘 인재 육성 △채용 연계형 맞춤 교육 △산학협력 프로젝트와 현장 실습 확대 등을 핵심 과제로 설정했다. 대한상공회의소가 제시한 AX 인재양성 로드맵에 따르면 2025년부터 2027년까지 △기업 요구 기반 PBL(Project-Based
국내 AI 반도체 업계가 기술 유출 이슈로 술렁였다. 최근 검찰이 사피온 전 임직원 3명을 핵심 기술 유출 혐의로 기소한 데 이어, 관련 기업인 디노티시아가 “NPU와 VDPU는 전혀 다른 기술”이라며 선을 긋는 입장을 내놨다. 업계는 이번 사태가 기술보호 강화 필요성과 함께, AI 반도체 세부 분야의 차이를 정확히 인식할 계기가 될 것으로 보고 있다. 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부는 지난 6일 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상배임 등 혐의로 사피온 전 직원 A씨와 B씨를 구속기소하고, 전 임원 C씨를 불구속기소했다고 밝혔다. 검찰에 따르면 A씨는 지난해 1월부터 4월까지 세 차례에 걸쳐 AI 반도체 아키텍처 소스코드와 각종 기술자료를 외장하드에 복사해 유출했고, B씨는 같은 해 1월부터 6월까지 두 차례 소스코드 자료를 개인 클라우드에 업로드했다. C씨는 2023년 3월 아키텍처 자료를 외장하드로 반출한 혐의를 받고 있다. 이들이 빼돌린 소스코드는 AI 반도체의 기초 설계도에 해당하는 핵심 자료로, 피해액은 약 280억 원 규모로 추산된다. C씨는 사피온이 리벨리온에 흡수 합병되기 전 퇴사해 AI 반도체 스타트업을 설립했으며, 이후 A
AMD가 올해 2분기 시장 예상치를 웃도는 매출을 기록했지만, 미국 정부의 수출 규제 여파로 수익성과 주가에는 제동이 걸렸다. AI 반도체 수요 확대로 데이터센터 및 클라이언트 부문이 동반 성장했지만, 중국 수출 제한으로 주력 제품인 MI308 칩의 매출이 반영되지 못한 점이 뼈아팠다. AMD는 2분기 실적 발표를 통해 총 76억8000만 달러(약 10조6000억 원)의 매출과 주당 0.48달러의 순이익을 기록했다고 밝혔다. 매출은 월가 평균 전망치였던 74억2천만 달러를 상회했으나, 주당 순이익은 예상치인 0.49달러에 소폭 못 미쳤다. 데이터센터 부문은 전년 동기 대비 14% 성장한 32억 달러의 매출을 기록했다. 클라이언트 및 게이밍 부문도 크게 확대돼, 전년 대비 69% 증가한 36억 달러를 기록하며 전체 실적을 견인했다. 특히 노트북용 CPU와 3D 게이밍 GPU 수요가 증가한 점이 긍정적으로 작용했다. 다만, 미국의 수출 규제가 실적에 영향을 미쳤다. AMD는 2분기 MI308 칩 관련 중국 수출이 금지되며 약 8억 달러의 손실을 입었다고 밝혔다. 해당 제품은 고성능 AI 학습용 GPU로, 오픈AI를 비롯한 빅테크 기업들이 활용 중인 핵심 제품이다
AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 시리즈 C 브릿지 라운드에서 1700억 원 규모의 투자를 유치하며 기업가치 1조 원을 달성했다. 이번 투자에는 산업은행, 기업은행, 카카오인베스트먼트 등 기존 투자자뿐 아니라 케이스톤파트너스, 피아이파트너즈, 대성창업투자 등 사모펀드(PE)까지 참여해 시장 신뢰를 입증했다. 특히 기술 리스크가 큰 초기 기업에는 보수적인 PE가 총 400억 원 규모로 투자에 참여한 점은 퓨리오사AI가 성장 단계(Growth Stage) 기업으로 전환됐다는 평가를 뒷받침했다. 이번 투자는 pre-money 기준 8300억 원의 기업가치를 기반으로 총 40여 개 기관이 참여한 대규모 라운드로 구성됐다. 퓨리오사AI는 이번 자금을 자사의 2세대 AI 반도체 ‘레니게이드(RNGD)’ 양산과 3세대 제품 초기 개발에 활용할 계획이다. 레니게이드는 최근 LG AI연구원이 개발한 대규모 언어모델 EXAONE에 채택돼 기존 GPU 대비 2.25배 높은 전력당 성능을 입증하며 글로벌 엔터프라이즈 시장에서 주목을 받고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 투자 유치는 기술력과 비전에 대한 자본시장의 신뢰를 보여준 결과"라며 "글로벌 엔터프라이즈 매출 확대를
리벨리온이 마벨테크놀로지(이하 마벨)와 손잡고, 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다. 최근 범용 GPU 기반의 표준화된 AI 인프라에서 벗어나, 각 국가의 전략적 필요와 환경에 최적화한 ‘도메인 특화(Custom)’ AI 인프라 수요가 전 세계적으로 증가하고 있다. 특히 정부 주도형 AI 프로젝트나 지역 클라우드 기업들은 높은 확장성과 에너지 효율을 동시에 충족시킬 수 있는 인프라를 요구하고 있으며, 이는 단순 하드웨어 도입을 넘어 아키텍처 설계 단계부터 맞춤형 접근이 필요하다는 점에서 산업적 전환점을 예고하고 있다. 이번 협력에서 리벨리온은 고객 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계하고, 마벨은 자사의 커스텀 설계 플랫폼을 바탕으로 첨단 패키징, SerDes(고속 직렬 데이터 전송), 다이투다이 인터커넥트 등 고난도 반도체 기술을 제공한다. 양사는 이를 통해 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 고성능·고효율 AI 인프라를 구현한다는 방침이다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 복잡한 수요를 충족시키기 어려운 단계에 이르렀다”며 “마벨과의 협
제조, 모빌리티, 로보틱스 등 다양한 산업군 대상으로 협업 범위 넓힐 예정 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, ‘코오롱베니트 AI 얼라이언스’에 공식 합류했다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 산업 전반으로 확산시키며, 실질적인 기술 사업화를 가속화할 계획이다. 코오롱베니트 AI 얼라이언스는 지난해 6월 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 출범시킨 AI 중심 협력 네트워크다. 현재까지 AI 솔루션, IT 시스템 구축 등 다양한 영역의 80여 개 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 1000개 이상의 제조·금융·건설 분야 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 얼라이언스 참여를 계기로 제조, 모빌리티, 보안, 로보틱스 등 고성능 AI 연산이 요구되는 다양한 산업군을 대상으로 협업 범위를 넓힌다. 특히 실시간 연산 성능과 에너지 효율이 핵심인 산업 현장 중심으로 파트너사와의 공동 기술 적용을 추진해 구체적인 사업성과 창출에 주력한다는 방침이다. 회사 측은 AI 반도체 기술의 장점인 저전력·고처리 성능을 산업용 AI 솔루션에 접목해, 엣지 컴퓨팅
차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여 리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다. 리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다. 이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일
퓨리오사AI가 자사의 2세대 AI 추론 가속기 ‘레니게이드(RNGD)’를 LG의 대규모 언어모델(LLM) ‘엑사원(EXAONE)’에 전면 도입했다고 22일 밝혔다. 이번 협업은 양사가 약 8개월에 걸쳐 진행한 성능 검증을 바탕으로 추진됐으며, 이를 통해 레니게이드는 GPU를 대체할 수 있는 현실적인 대안으로 주목받고 있다. LG AI연구원은 엑사원 3.5 모델의 파일럿 환경에 레니게이드를 적용해 테스트한 결과, 전력 대비 성능에서 기존 GPU보다 약 2.25배 높은 효율을 확인했다. 특히 대규모 AI 모델 구동 시 GPU가 갖는 고질적인 전력 소모 문제를 해결하면서도 고성능 요건을 충족시켰다는 점에서 의미가 크다. 이번 사례는 대형 엔터프라이즈 AI 추론 환경에서 GPU 이외의 가속기가 실질적으로 도입된 첫 사례 중 하나로, 산업 전반에서 AI 인프라 다변화 가능성을 제시했다. 퓨리오사AI는 이를 통해 글로벌 기업을 대상으로 한 엔터프라이즈 레퍼런스를 확보하게 되었으며, 향후 대형 AI 프로젝트에 활용도를 확대할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. LG 측도 레니게이드의 실용성을 높이 평가했다. 전기정 LG AI연구원 프로덕트 유닛장은 “다양한 GPU 및 NPU
젠슨 황, 오는 16일부터열리는 ‘제3회 중국국제공급망촉진박람회’에 참석 예정 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)가 오는 16일부터 20일까지 중국 베이징에서 열리는 ‘제3회 중국국제공급망촉진박람회’에 참석할 예정이다. 이와 함께 16일에는 현지 언론 대상 브리핑도 진행할 계획이어서 그의 메시지에 업계 이목이 집중되고 있다. 로이터통신 보도에 따르면, 이번 기자회견은 황 CEO의 공식 중국 일정 중 하나로, 최근 고조되는 미중 간 반도체 갈등 국면 속에서 어떤 발언이 나올지 주목된다. 특히 그는 미국의 대중 수출 통제 정책에 비판적 입장을 지속적으로 밝혀 온 인물이다. 황 CEO는 지난 4월에도 중국을 직접 방문해 시장의 중요성을 강조했고, 5월에는 대만에서 “미국의 수출 통제는 실패했다”고 발언하며 미국 정부의 고성능 반도체 수출 규제 정책을 공개적으로 비판한 바 있다. 이 같은 입장 속에서 황 CEO가 이번 중국 방문을 통해 엔비디아의 향후 중국 전략을 어떻게 풀어갈지에 관심이 쏠리고 있다. 미국은 조 바이든 행정부에 이어 도널드 트럼프 대통령 체제에서도 대중 기술 규제를 강화하고 있다. 트럼프 행정부는 지난 4월 H20칩마저
태국·말레이시아, 中 향하는 AI 반도체 조립 및 유통 중간거점 역할 도맡아 미국 트럼프 행정부가 중국으로의 인공지능(AI) 반도체 밀반입을 막기 위해 태국과 말레이시아를 통한 우회 수출 경로에 제재를 가할 가능성이 제기됐다. 블룸버그는 4일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 미 상무부가 해당 내용을 담은 수출 규제 초안을 마련 중이라고 보도했다. 초안에 따르면, 트럼프 정부는 엔비디아를 포함한 미국산 첨단 AI 반도체가 태국과 말레이시아를 거쳐 중국으로 유입되는 경로를 차단하는 방안을 추진 중이다. 두 국가는 현재 AI 반도체 조립 및 유통의 중간 거점 역할을 하고 있어, 우회 경로 통제로 중국 기술 확산을 강력히 견제하겠다는 의도로 풀이된다. 다만 블룸버그는 해당 규제가 아직 최종 확정되지 않았으며, 추후 내용이 변경될 여지도 있다고 전했다. 이번 조치는 조 바이든 행정부 시절 도입된 글로벌 AI 반도체 수출 규제인 ‘AI 확산 프레임워크’와는 상반된 방향으로 진행된다. 블룸버그에 따르면, 트럼프 행정부는 동남아 2개국에 대한 표적 규제를 시행하는 대신, 바이든 정부가 시행한 전 세계 차등 수출 규제는 폐지할 방침이다. AI 확산 프레임워크는 국가를 동맹
국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획 밝혀 딥엑스가 국내 시스템 반도체 시장 확대를 위한 핵심 인사로 강상균 상무를 국내 영업 총괄로 선임했다. 강 상무는 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미(Onsemi), TE 커넥티비티 등 글로벌 반도체 기업에서 25년 이상 영업과 마케팅, 사업개발을 이끈 베테랑으로, 딥엑스는 이번 영입을 통해 국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획이다. 강상균 상무는 TI 재직 시절 자동차 전장과 ADAS 분야를 중심으로 현대, LG, 보쉬, 컨티넨탈 등을 상대로 5억 달러 이상 수익을 창출했으며, 온세미에서는 산업용 인프라 및 자동차 분야에서 LG전자, 현대모비스, 만도 등 주요 고객사와 협업을 통해 국내 양산 시장에서 두드러진 성과를 거둔 인물이다. 딥엑스는 앞서 글로벌 시장을 겨냥해 미국 지역 총괄로 전 NXP 본사 디렉터 출신 전재두 상무를, 유럽 지역은 Arrow Electronics에서 NXP와 르네사스를 담당했던 아미르 셔먼(Amir Sherman)을 영입한 바 있다. 이번 강 상무의 합류는 국내 시장을 겨냥한 세 번째 주요 인선으로, 딥엑스가 글로벌 수준의 영업 체계를 본격적으로 구축해 나가고 있다는 방증으로 해석
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UPDATE: 2025년 08월 21일 13시 41분
