일반뉴스 사피엔반도체, 글로벌 빅테크 기업과 디스플레이 구동칩 개발

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔반도체는 실리콘밸리에 위치한 빅 5 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급한다. 계약 규모는 약 48억 원이며 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지다. 이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP 구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 특히 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와의 직접 계약이다. 디스플레이 제품개발의 공급 체계는 디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다. 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI

• 이창현 기자
• 2024-08-26 14:24