스마트 에지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계 지원 Ceva가 15일 새로운 멀티 프로토콜 무선 플랫폼 IP 제품군 ‘Ceva 웨이브스 링크’를 공개했다. Ceva 웨이브스 링크는 최신 무선 표준을 지원해 소비자 IoT, 산업용, 자동차 및 퍼스널 컴퓨팅 시장에서 사용되는 스마트 에지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계를 지원한다. Ceva 웨이브스 링크 IP는 와이파이, 블루투스, 초광대역(UWB)과 스레드, 지그비 및 매터용 IEEE 802.15.4 무선 표준을 지원하며 검증된 다양한 멀티 프로토콜 무선 통신 서브시스템들을 쉽게 통합이 가능한 형태로 제공한다. 이러한 서브시스템들은 각각 최적화된 상호간섭 방지 공존 체계를 갖추고 다양한 무선 통신 기기 및 설정에 맞춰 유연하게 적용 가능하다. 링크 IP 제품군은 기존 Ceva의 ‘리비에라웨이브스’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 새롭게 리브랜딩한 ‘Ceva 웨이브스’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 기반으로 한다. 이번에 공개된 Ceva 웨이브스 링크 100은 IoT 애플리케이션을 위한 통합 저전력 와이파이 6, 블루투스 5.4, 802.15.4 통신의 서브시스템 IP로,
Ceva는 스카이칩스가 전자가격표시기(Electronic Shelf Label, ESL) IC 개발에 자사의 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 블루투스 5.4 IP를 적용했다고 14일 밝혔다. 2019년 설립된 스카이칩스는 인더스트리 4.0으로 불리는 4차 산업 혁명 분야에 혁신적이고 지능적인 IC를 제공하고 있다. RF(무선 주파수), 전력, 아날로그 및 AI 분야에 다양한 전문 지식을 보유하고 있으며 디바이스의 데이터 연결, 감지 및 추론을 가능하게 하는 Ceva의 IP 포트폴리오와 협력해 ESL IC 개발에 시너지를 내고 있다. 스카이칩스는 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group) 인증을 받은 Ceva의 블루투스 5.4 IP를 활용해 시장 출시 기간을 단축하고, 최소한의 전력으로 비용 효율적이고 다양한 기능을 갖춘 ESL IC를 개발하고 있다. 또한 Ceva와 스카이칩스는 차세대 블루투스 표준에 도입될 채널 사운딩 기능을 개발하기 위해 협력 중이며 자동차, 산업 및 광범위한 IoT 시장에 사용될 고도화된 위치 확인 애플리케이션을 구현할 계획이다. 이강윤 스카이칩스 대표는 "스카이칩스는 산업용품 시장에 혁신적인
SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공 Ceva가 차세대 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 와이파이 7 IP를 8일 공개했다. Ceva는 이번에 공개한 IP를 통해 게이트웨이, TV, 셋톱박스, 스트리밍 미디어 디바이스, AR/VR 헤드셋, 개인용 컴퓨터 및 스마트폰 등 다양한 하이엔드 가전기기 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 자사의 커넥티비티 IP 포트폴리오를 확장한다. 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 IEEE 802.11be 표준에 정의된 모든 최신 기능들을 지원하며, 차세대 와이파이 액세스 포인트(AP) 및 스테이션(STA) 제품에 비용 및 전력을 최적화한 프리미엄 고성능 와이파이 솔루션을 제공한다. ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하며, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다. 이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다. Ceva는 지난 10년간의 와이파이 4/5/6를
CEVA가 스마트 에지(Edge)를 지원하는 혁신적인 IP 솔루션의 파트너가 되겠다는 의지를 담아 새로운 브랜드 비주얼 아이덴티티, 로고, 디자인, 웹 도메인을 14일 공개했다. CEVA는 고객들이 고도로 통합된 비용 효율적인 저전력 에지 AI 디바이스를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 혁신적인 IP 포트폴리오를 제공하는 데 주력하고 있다. 이를 통해 고객들은 강력한 커넥티비티와 첨단 인공 지능 및 센싱 기술을 활용해 사용자 경험을 개선하는 에지 AI 디바이스를 개발할 수 있다. CEVA의 스마트 에지 IP 포트폴리오는 소비자 IoT, 자동차, 통신 인프라 및 산업용 제품 시장과 같은 고성장 시장으로의 진출을 이끄는 등 최근 몇 년간 성장의 핵심 동력으로 자리매김했다. 고효율 프로세싱, 센싱 및 커넥티비티의 발전 덕분에 네트워크의 종단에서 데이터를 수집하고 처리하는 디바이스의 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 스마트폰, 웨어러블, 홈 자동화 및 엔터테인먼트 시스템, 셀룰러 기지국, 차량, 산업용 로봇, 드론과 같은 디바이스에는 여러 개의 센서가 포함되어 있으며, 모두 클라우드 및 기타 스마트 에지 디바이스와 통신하기 위해 안정적인 연결이 필요하다. AB
CEVA가 비지소닉스(VisiSonics)로부터 리얼스페이스(RealSpace) 3D 공간 오디오(Spatial Audio) 사업, 기술 및 특허를 인수했다고 16일 밝혔다. CEVA의 센서 융합 R&D 개발 센터 인근 메릴랜드에 본사를 둔 비지소닉스의 공간 오디오 R&D팀은 향후 임베디드 시스템용 애플리케이션 소프트웨어 포트폴리오를 확장해 공간 오디오가 빠르게 필수 기능이 되고 있는 히어러블 분야에서 CEVA의 입지를 강화할 계획이다. 공간 오디오 솔루션은 게임, AR/VR, 오디오 회의, 헬스케어, 오토모티브 및 미디어 엔터테인먼트를 포함한 다양한 최종 시장에서 혁신을 주도하고 있다. 이번 인수로 CEVA는 이와 같은 시장에 더욱 적극적으로 대응하고자 한다. 아미르 파누쉬 CEVA CEO는 "THX(THX Ltd.)와 같은 세계적인 공급업체와 함께 동급 최고의 몰입형 공간 오디오 솔루션으로 제품의 오디오 경험을 향상시키고자 하는 OEM 업체에 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 됐다"며 "이 소프트웨어는 게이밍 및 히어러블 분야의 업계 선두 업체들로부터 시장 검증 됐으며, 이 기술의 진정한 잠재력을 실현함으로써 급성장하는 소비자 IoT 및 오
CEVA는 베이스 스테이션과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 하는 업계 최초의 주문형 반도체(ASICs)용 5G 베이스밴드 플랫폼 IP PentaG-RAN을 27일 발표했다. 이 이종 베이스밴드 컴퓨팅 플랫폼은 오픈랜(O-RAN) 장비시장 기회에 새로이 진입하고자 하는 기업의 진입 장벽을 크게 낮추도록 설계됐다. CEVA에 따르면 낮은 지연 시간에서 더 높은 셀룰러 대역폭을 지속적으로 요구하는 디지털 전환으로 인해 5G 베이스 스테이션과 무선 ASIC 시장이 급성장 하고 있다. 최근에는 오픈랜 이니셔티브와 mMIMO 드라이브 형태에 의해 주도된 네트워크 세분화로 인해 셀룰러 인프라 시장 기회가 전 세계 실리콘 공급업체의 주목을 받고 있다. 글로벌 기술 인텔리젼스 기업 ABI리서치는 2022년부터 2027년까지 mMIMO 라디오, O-RAN 라디오, 스몰셀, 가상 베이스밴드 등 5G 모바일 인프라 장비 출하량이 연평균 17% 성장해 오는 2027년까지 연간 2300만 대를 돌파할 것으로 전망했다. CEVA는 현재의 플랫폼들은 mMIMO를 효과적으로 확장할 수 없고 또한 새로운 O-RAN을 지원할 수 없기 때문에 시장에서 매력적이지 않으며 신규 업체
Wi-Fi 6/6E AP 시스템온칩 개발 진입장벽 낮추고 시장 출하 단축에 기여 CEVA가 리비에라웨이브스 Wi-Fi IP 제품군의 최신 모델인 리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 엑세스 포인트(AP) IP를 발표했다. 리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 AP IP는 IEEE 802.11ax 표준의 최신 고성능 기능을 바탕으로, 기기 사용이 많은 가정과 사무실, 공장 등에 프리미엄 와이파이를 제공한다. 이는 Wi-Fi 6의 수요가 높은 스마트홈, 산업용, 자동차 및 IoT 등의 분야에서 새로운 소비자와 기업 애플리케이션이 초고속 전송과 낮은 지연시간에 대한 요구가 증가하고 있기 때문이다. Wi-Fi 6는 오는 2023년까지 Wi-Fi 5를 대체하는 소비자용 와이파이로 자리잡을 전망이다. ABI 리서치에 따르면 2022년에서 2026년 사이에 10억 개 이상의 소비자, 기업 및 통신사 와이파이 AP가 출하되고, 그 중 대부분은 Wi-Fi 6/6E 표준 기반이 될 것이라고 예측했다. 최근 가정과 사무실의 환경은 휴대전화와 노트북, 태블릿, 게이밍 스테이션, 스마트 TV, 셋톱박스 등의 고대역폭 기기는 물론, 스마트 기기와 조명, 플러그, 온도 조절기, 비디오 도어벨 등의
[헬로티] CEVA는 'SensPro(센스프로)' 2세대 DSP 제품군을 출시했다. ▲CEVA는 'SensPro(센스프로)' 2세대 DSP 제품군을 출시했다. 신제품 SensPro2는 카메라와 레이더, 라이더(LiDAR), 비행시간, 마이크, 관성 측정 장치(IMU) 등 광범위한 센서와 관련된 AI 및 DSP 처리 작업을 수행한다. 센서 허브 DSP 분야에서 업계 리더십을 가진 CEVA의 SensPro2TM 제품은 이전 제품 대비, 컴퓨터 비전에서 6배 이상의 DSP 처리능력, 레이더 처리에서 8배 이상의 DSP 성능, 2배 향상된 AI 추론 기능, 20% 더 높은 전력 효율성을 동일한 프로세스 노드에서 제공한다. SensPro2 제품군은 필요한 전력과 성능에 따라 확장이 가능하도록 7개의 벡터 DSP 제품으로 구성돼 있다. 새로운 엔트리 레벨 코어는 최대 1 TOPS AI 성능의 워크로드를 필요로 하는 DSP와 AI로 구성되며 하이엔드 코어는 3.2 TOPS에 도달하도록 설계됐다. 각각의 SensPro2 제품군은 레이더와 오디오, 컴퓨터 비전, SLAM을 위한 애플리케이션별 ISA(Instruction Set Architecture)와 부동 소수점 및 정수
[헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 라이선스 기업 CEVA는 센서 및 프로세서에 구애 받지 않는 히어러블 디바이스용의 임베디드 소프트웨어 솔루션 ‘힐크레스트 랩 모션엔진 히어(Hillcrest Labs MotionEngine Hear)’를 출시했다. SoC(System-on-Chip) 공급업체와 OEM 및 ODM은 무선이어폰(Truly Wireless Stereo, TWS), 오디오 헤드셋, 보청기 및 AR안경 등과 같은 다양한 개인용 스마트 오디오 기기에 모션엔진 히어(MotionEngine Hear) 솔루션을 적용해 유저 인터페이스, 제스처 제어, 활동 추적 및 공간 오디오 기능을 이용할 수 있게 했다. ▲ CEVA는 센서 및 프로세서에 구애 받지 않는 히어러블 디바이스용의 임베디드 소프트웨어 솔루션 ‘힐크레스트 랩 모션엔진 히어’를 출시했다. (사진 : CEVA) 이 소프트웨어는 히어러블 디바이스를 타깃으로 하는 광범위한 블루투스(Bluetooth) SoC 및 MCU에 포함된 CEVA-BX1, CEVA-BX2 DSP, 암 코어텍스(Arm Cortex)-M 시리즈 및 RISC-V 코어용으로 제공된다.
[첨단 헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 상황 인지 디바이스를 위한 광범위한 센서 프로세싱 및 센서 융합 워크로드를 처리하도록 설계된 센서 허브 DSP 아키텍처 SensPro를 공개했다. SensPro는 스마트폰, 로봇공학, 자동차, AR/VR 헤드셋, 음성 어시스턴트, 스마트 홈 기기와 함께 인더스트리 4.0이란 이니셔티브하에 혁신되고 있는 신흥 산업 및 의료용 애플리케이션에 필요한 다양한 유형의 센서 급증을 효율적으로 처리할 수 있는 전문 프로세서 역할을 한다. 카메라, 레이더, LiDAR, ToF(Time-of-Flight), 마이크 및 관성측정장치(Inertial Measurement Units, 이하 IMU) 등의 센서는 이미징, 사운드, RF 및 모션에서 파생되는 다양한 데이터 유형 및 비트 전송률을 생성하며, 이는 풀(FULL) 3D 상황 인지 기기를 만드는 데 사용된다. 복잡한 다중 센서 처리 사용 사례에 대한 와트 당 성능을 극대화하기 위해 새롭게 구축된 SensPro 아키텍처는 HDR(high dynamic range) 신호 처리, 포인트 클라우드 생성 및 음성, 이미징, 심층 신경망(deep
[첨단 헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 라이선스 기업인 CEVA는 DSP 아키텍처인 4세대 CEVA-XC를 출시했다. 이 새로운 아키텍처는 5G 엔드포인트, 무선 접속 네트워크(Radio Access Networks, 이하 RAN), 엔터프라이즈 액세스 포인트 및 기타 멀티기가비트 저지연 애플리케이션에 필요한 가장 복잡한 병렬 처리 워크로드에 대해 탁월한 성능을 제공한다. 4세대 CEVA-XC는 강력한 아키텍처에서 스칼라(scalar) 처리 프로세서와 벡터(vector) 처리 프로세서를 통합해 2배의 8way VLIW와 최대 14,000 비트의 데이터 레벨 병렬화를 가능하게 한다. 전체적으로 합성 가능한 설계 흐름과 혁신적인 멀티스레딩 설계를 위해 고유한 물리적 설계 아키텍처를 사용하였으며, 7나노(nm) 공정 노드에서 1.8GHz의 작동 속도를 가능하게 하는 개선된 심층 파이프라인 아키텍처를 구현한다. 이를 통해 프로세서는 넓은 SIMD 머신 혹은 더 작지만 여러 개를 동시 처리 하는 SIMD 스레드로 동적 재구성이 가능하다. 또한 4세대 CEVA-XC 아키텍처는 효율적인 동시 멀티스레딩 및 메모리 액세스를 지원하기 위해, 2,048 비트 메
[첨단 헬로티] 스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 플랫폼 및 AI 프로세서의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 엣지단에서의 딥러닝 추론을 위한 강력하고 전문화된 인공지능 (Artificial Intelligence, 이하 AI) 프로세서 제품군인 ‘NeuPro ™’ 공개했다. NeuPro 프로세서 제품군은 심층 신경망 기술이 제공하는 정보를 처리하여 능률적으로 활용하고자 하는 스마트 및 커넥티드 엣지 디바이스를 생산하는 고객들을 위해 설계되었다. CEVA는 컴퓨터 비전 애플리케이션용 심층 신경망 분야에서의 업계 선도의 경험을 토대로 NeuPro를 제작했다. 이미 수십 명의 고객들이 CEVA-XM4 및 CEVA-XM6 비전 플랫폼과 CDNN 신경망 소프트웨어 프레임워크을 이용하여 가전, 감시 및 ADAS 제품에 도입해 사용 중에 있다. 이 새로운 AI 전용 프로세서 제품군은 엔트리 레벨 프로세서의 경우 초당 2 Tera Ops (TOPS), 최고성능으로 구성할 경우 12.5 TOPS까지 향상된 성능을 제공한다. NeuPro 프로세서 라인은 기존의 머신 비전은 물론 엣지단에서 AI 이용을 확장하여 자연어 처리, 실시간 번역
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UPDATE: 2024년 11월 22일 16시 35분
