립부 탄 CEO "공급자 중심 사고에서 벗어나 진정한 협업 관계로 나아갈 것" 인텔이 고객 중심의 사고방식과 엔지니어링 우수성을 앞세워 기술 리더십 회복에 본격 나선다. 인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 최고경영자(CEO)는 31일(현지시간) 미국 라스베가스에서 열린 ‘Intel Vision 2025’ 기조연설에서 인텔의 전략 방향과 비전을 공유하며 이같이 밝혔다. 이날 기조연설에서 탄 CEO는 "CEO로서 가장 우선시하는 것은 고객과 시간을 보내는 일"이라며, 고객과의 긴밀한 소통과 엔지니어링 중심 기업으로서의 정체성을 분명히 했다. 이어 “인텔은 고객의 목소리를 깊이 있게 경청하고, 그들의 과제를 함께 해결하는 기술 파트너가 될 것”이라며, 기존 공급자 중심의 사고에서 벗어나 진정한 협업 관계로 나아가겠다는 의지를 드러냈다. 탄 CEO는 특히 “새로운 시대를 위한 새로운 접근 방식”을 제시하며, 인텔의 방향성이 단순한 반도체 설계를 넘어 AI 시대에 최적화된 풀스택 솔루션 개발에 있다고 강조했다. 고객의 주요 워크로드를 지원하는 전용 실리콘과 AI 기반 설계 접근법을 통해, 하드웨어와 소프트웨어의 통합된 생태계를 구축하겠다는 전략이다. 인텔은 글로벌 반
현지 기업과의 접점 마련, 긴밀한 기술 지원과 커뮤니케이션 제공 리벨리온이 일본 도쿄에 첫 해외 법인을 설립하고, 일본 AI 인프라 시장 공략에 속도를 높이고 있다. 이번 행보는 자사 기술력을 앞세워 빠르게 성장하는 일본 데이터센터 수요를 선점하겠다는 전략의 일환이다. 리벨리온은 이번 법인 설립을 통해 현지 기업과의 접점을 넓히고, 긴밀한 기술 지원과 커뮤니케이션을 제공할 계획이다. 특히 일본 클라우드 서비스 사업자(CSP) 및 통신사들과의 AI 반도체 도입 개념검증(PoC) 프로젝트도 활발히 진행 중으로, 사업 협력을 본격화하며 시장 내 입지를 확대하고 있다. 일본 시장 전략은 동경대학교 출신으로 베인앤드컴퍼니와 무신사 일본 진출 초기 사업을 이끈 김혜진 전략 리드가 주도한다. 이와 함께 일본 내 기술 대응력을 강화하기 위해 전문 법인장을 선임하고, 기술 전담 인력 채용도 병행 중이다. 리벨리온은 일본 AI 데이터 센터 산업이 빠른 속도로 성장하고 있다는 점에 주목해 왔다. 실제로 최근 마이크로소프트와 오픈AI를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 일본 내 AI 인프라에 대한 대규모 투자를 이어가며, 일본 정부 또한 AI 슈퍼컴퓨팅과 관련된 보조금 정책을 추진하
다양한 산업에서 온디바이스 AI 수요가 확산됨을 확인해 딥엑스가 상반기 첫 제품 ‘DX-M1’의 양산을 앞두고 글로벌 기술 검증을 성공적으로 마무리했다. 딥엑스는 지난해부터 운영한 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 개 기업으로부터 기술 검증 요청을 받았으며, 이들 다수와 실제 현장 수준의 기술 협업을 진행했다고 밝혔다. 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 다양한 산업에서 온디바이스 AI에 대한 수요가 빠르게 확산되고 있음을 확인했다. 고객사는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 바탕으로 실제 현장에서 요구되는 성능을 검증했고, 그 과정에서 산업별 특화 요구사항이 반영돼 제품 완성도가 크게 높아졌다는 평가다. 딥엑스는 기술 검증 외에도 글로벌 시장을 겨냥한 브랜드 인지도 제고와 기술 신뢰도 확보에도 공을 들였다. CES 2024에서는 자체 기술력으로 3개의 혁신상을 수상했고, 컴퓨텍스 타이베이에서는 400여 개 기업과 경쟁해 혁신상을 거머쥐었다. 특히 CES에서 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선
국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업과 협업하며 시장 영향력 넓혀 세미파이브가 창립 5년 만에 연 매출 1000억 원을 돌파하며, 국내 팹리스 생태계의 핵심 주자로 도약했다. 세미파이브는 2024년 연결 기준 매출액 1118억 원, 수주 기준 1238억 원을 기록하며 전년 대비 각각 56.8%, 42.3%의 성장률을 달성했다고 25일 밝혔다. 세미파이브는 설계자산(IP) 재사용과 자동화 기반의 설계 플랫폼을 통해 기존 대비 절반 이하의 비용과 시간으로 반도체 개발을 가능케 하는 독자 솔루션을 보유했다. 이는 반도체 맞춤 설계(ASIC) 시장에서 차별화된 경쟁력으로 자리잡으며, 특히 고성능 AI 반도체 수요 확대에 따라 국내외 다양한 고객사로부터 관심을 받고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론, 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 SoC 플랫폼을 개발하고, 10건 이상의 대형 반도체 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃하는 성과를 거뒀다. 세미파이브는 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀, 모빌린트, 엑시나 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들과 긴밀히 협업하며 시장 영향력을 넓혀가고 있다. 이러한 협업을 바탕으로 일부 프로젝트는 이미
말레이시아 자프룰 아지즈 장관 "의혹에 대해 면밀한 조사 요청" 말레이시아 정부가 미국의 요청에 따라 엔비디아 첨단 반도체가 자국을 경유해 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 단속을 강화하고, 데이터 센터 관련 규제도 엄격히 할 방침이다. 파이낸셜타임스(FT)는 24일 자프룰 아지즈 말레이시아 국제통상산업부 장관과의 인터뷰를 통해 이 같은 내용을 보도했다. 자프룰 장관은 "미국 정부가 말레이시아를 거쳐 중국으로 엔비디아 첨단 반도체가 유입된다는 의혹에 대해 면밀히 조사하라고 요청했다"고 밝혔다. 그는 "미국은 모든 엔비디아 반도체 수입물량에 대한 추적을 요청했다"며 "엔비디아 반도체가 장착된 서버의 최종 목적지가 말레이시아 데이터 센터가 돼야 하고, 갑자기 다른 곳으로 이동하지 않기를 미국은 원했다"고 FT에 전했다. 이에 말레이시아 정부는 데이터 센터 산업 규제를 강화하기 위한 특별 태스크포스도 구성했다고 발표했다. 최근 수년간 말레이시아는 구글, 엔비디아, 마이크로소프트 등 글로벌 기업의 데이터 센터를 적극 유치하며 관련 시장이 세계에서 가장 빠르게 성장하는 국가 중 하나로 주목받았다. 이번 조치는 지난 1월 중국 스타트업 딥시크가 저비용 고성능 인공지능(
인텔, 18A 공정으로 올해 하반기에 '팬서레이크' 출시 예정 계획 밝혀 인텔이 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 ‘18A(옹스트롬)’ 공정 기술이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 인텔은 최신 반도체 공정 18A가 단순한 기술적 진화를 넘어, 반도체 제조 역사에 중요한 전환점을 만들어낼 것이라고 자신했다. 또한, 인텔 파운드리가 지속해온 혁신의 결정체로, 고성능과 저전력, 고밀도 설계를 동시에 구현할 수 있는 기술적 기반을 제시한다. 인텔 18A의 핵심은 두 가지 기술, 즉 '리본펫(RibbonFET)'과 '파워비아(PowerVia)'다. 먼저 리본펫은 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 기반으로 한 트랜지스터로, 채널을 리본처럼 수직으로 쌓는 방식이다. 이 구조는 공간 효율성을 극대화하고 전력 소비를 최소화하면서도 성능은 향상시키는 것이 특징이다. 인텔은 이를 자사 10년 내 최대 트랜지스터 구조 혁신으로 평가하고 있다. 파워비아는 반도체 업계 최초로 상용화된 ‘후면 전력 공급 기술’이다. 이는 기존 전면 배선 방식과 달리, 칩의 후면에서 전원을 공급하는 구조로 설계돼 데이터 흐름에 필요한 전면 공간
검색과 추론 동시에 수행하는 RAG 특화 AI 시스템 개발할 계획 디노티시아와 하이퍼엑셀이 공동으로 ‘검색증강생성(RAG) 최적화 AI 추론 시스템’ 개발에 나선다. 이번 협력은 디노티시아의 벡터 데이터 연산 가속기 칩(VDPU)과 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 가속기 칩인 ‘LLM 프로세싱 유닛(LPU)’을 결합해 하나의 통합 시스템을 구축하는 방식으로 진행된다. AI 서비스 분야에서 데이터 검색의 중요성이 커지면서 빠르고 효율적인 데이터 활용 방식이 요구된다. 기존 시스템은 소프트웨어 기반으로 데이터를 검색한 후 LLM을 활용한 생성형 AI 프로세스를 별도로 처리하는 구조로 인해 응답 속도가 느리고 전력 소모가 많았다. 이에 디노티시아는 VDPU 칩으로 AI가 대규모 멀티모달 데이터를 실시간 검색하고 활용하도록 지원하며, 하이퍼엑셀은 LPU 칩으로 AI 모델의 연산 성능을 극대화하는 역할을 한다. 양사는 이 두 칩을 결합해 검색과 추론을 동시에 수행하는 RAG 특화 AI 시스템을 개발할 계획이다. 이를 통해 AI가 보다 정밀한 데이터를 빠르게 찾아내고, 생성형 AI 모델의 연산 속도를 향상시키는 등 AI 서비스의 성능과 효율성을 개선할 것으로 기대된다
모빌린트가 국내외 시장에서 잇따른 성과를 내며 주목받고 있다. 최근 국내 대기업들과의 PoC(기술 검증)를 진행하며 AI 반도체 기술력을 입증하고, 다온아이앤씨 등 여러 기업으로부터 구매주문서(PO)를 확보하는 등 AI 시장에서 빠르게 입지를 넓혀가고 있다. 동시에 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서도 주요 기업들과 협력을 논의하며 글로벌 시장 진출에 속도를 내고 있다. 모빌린트는 국내 대기업과 진행한 PoC에서 자사의 AI 가속기 칩 ‘에리스(ARIES)’와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) ‘레귤러스(REGULUS)’를 활용했다. 비전 모델과 언어 모델을 기반으로 테스트를 진행한 결과, 해당 기업들은 모빌린트의 NPU(Neural Processing Unit) 솔루션을 제품에 적용하는 계약을 체결했다. 이를 통해 실제 환경에서 성능과 안정성을 검증하며 본격적인 사업 확장의 발판을 마련했다. 이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1,000대가 출하될 예정이다. 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증하는 성과로 평가된다. 향후 추가 수요도 기대되며, 온디바이스 AI 시장
라온로드가 모회사 라온피플과 함께 태국 스마트시티 ‘THAILAND 4.0’ 프로젝트에 본격적으로 참여한다. 라온로드는 지난 15일 태국 정부사업 및 AI 프로젝트를 주력으로 하는 밀리어네리(Millionairee)와 태국 국회에서 MOU(업무협약)를 체결했다. 라온로드와 밀리어네리의 협약은 ‘태국 스마트시티 구축 및 글로벌 시장 확대’를 위한 전략적 사업제휴다. 라온로드는 한국산 AI반도체를 활용한 스마트시티 모델을 태국 붕깐주를 비롯한 주요 도시에 구축하는 역할을 담당하고 밀리어네리는 태국 정부 영업 및 기술지원과 마케팅, 그리고 동남아시장 프로모션 등 글로벌 사업확대를 위한 역량을 모으기로 했다. 이날 행사에 참석한 태국 스마트시티 관계자는 “인공지능 비전 솔루션을 활용해 태국 국민들과 관광객들의 안전 및 범죄를 예방하고 도심 및 관광지 내에 범죄자 인식, 추적, 차량식별, 교통사고에 이르기까지 복합 관제를 통해 안전하고 스마트한 도시를 만드는 것이 첫번째 목표”라고 말했다. 이어 “장기 프로젝트에 따라 자율주행, 인텔리전트 교통시스템에 이어 AI데이터 구축을 통한 스마트농업, 스마트의료, 스마트환경관리까지 AI플랫폼을 기반으로 통합 관리되는 스마트시티
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅을 위한 고성능 AI 솔루션 ‘드래곤윙 IQ9 시리즈’를 발표했다. 이번 제품은 복잡한 연산을 요구하는 산업용 애플리케이션을 지원하며, 강력한 AI 성능과 내장 안전 기능을 바탕으로 다양한 환경에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계됐다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 130억 개의 매개변수를 가진 라마 2 모델을 실행할 수 있으며, 초당 12개의 토큰을 생성하는 AI 연산 성능을 갖췄다. 또한, INT8 연산 기준 최대 100 TOPS를 지원해 산업용 AI 시장에서 요구되는 높은 성능을 제공한다. 퀄컴은 산업용 IoT 및 로봇 시장 확대를 위해 현대차그룹 로보틱스랩과 협력하며, 어드밴텍과 함께 엣지 컴퓨팅 환경 혁신을 위한 다양한 모듈 제품을 준비하고 있다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 고성능 AI 처리 능력과 전력 효율성을 동시에 제공하며, 극한 환경에서도 복잡한 워크로드를 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히, 산업용 안전 기능을 강화하기 위해 ‘안전 아일랜드(Safety Island)’ 기술을 적용하고, 오류 정정 코드(ECC) 메모리 및 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 하위 시스템을 통합해 가동 시간을 극
데이터 연산과 저장 동시에 수행할 수 있어 전력 효율성 뛰어나 뉴로모픽 AI 반도체 스타트업 페블스퀘어가 UTC인베스트먼트로부터 20억 원 규모의 투자를 유치했다고 10일 밝혔다. 페블스퀘어는 이번 프리 시리즈A 라운드를 통해 총 100억 원 규모의 투자 유치를 진행 중이며, 현재 마무리 단계에 있다. 페블스퀘어가 개발 중인 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌가 신호를 처리하는 원리를 모방한 차세대 AI칩으로, 데이터 연산과 저장을 동시에 수행할 수 있어 기존 반도체보다 전력 효율성이 뛰어난 것이 특징이다. 최근 생성형 AI와 거대언어모델(LLM), 자율주행 등 다양한 분야에서 폭발적으로 늘어난 데이터 연산 수요는 전력 소모 문제를 심화시킨다. 페블스퀘어는 이 문제를 해결하는 초저전력 뉴로모픽 반도체 개발에 주력하고 있다. 데이터 연산과 저장, 통신이 단일 구조 안에서 이뤄지기에 데이터 이동에 따른 전력 손실이 거의 없다. 특히, 병렬 연산과 행렬 계산이 필수적인 인공신경망 구현에 최적화해 방대한 데이터를 고속으로 처리한다. 기존 뉴로모픽 기술들이 안정성 문제로 연구 수준에 그친 반면, 페블스퀘어는 이미 기술적 신뢰도가 높은 NOR플래시 메모리 기반 아날로그 컴퓨팅
주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력 쌓은 반도체 마케팅 전문가로 알려져 딥엑스가 글로벌 시장 공략을 위해 전재두 전 NXP 제품 마케팅 디렉터를 미국 법인장으로 영입했다고 10일 밝혔다. 이번 영입은 글로벌 AI 반도체 시장에서 본격적인 매출 확대와 고객 확보를 위한 전략적인 행보로 풀이된다. 전재두 신임 미국 법인장은 ST-에릭슨, 텍사스인스트루먼트(TI), NXP 등 글로벌 주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력을 쌓은 반도체 마케팅 전문가다. 특히 모바일, 자동차, 홈 엔터테인먼트 분야에서 하드웨어 설계부터 마케팅 및 영업까지 다양한 실무를 수행해 왔으며, 북미와 유럽을 포함한 글로벌 시장에서 풍부한 네트워크를 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 전 법인장은 NXP 재직 당시 보안 및 커넥티비티 사업부의 북미와 한국 시장을 담당하며 삼성과 LG 등 글로벌 대기업과의 협력을 통해 안정적 매출 기반을 마련했다. 특히 고객사와 협력한 로드맵 수립 및 신규 사업 발굴에서 성과를 인정받았다. 딥엑스는 이번 전 법인장 영입을 기점으로 미국 현지에서 기술 지원 및 고객 확보를 위한 FAE(Field Application Engineer)를 추가 영입하며 현지 조
AI 반도체 '에리스', '레귤러스' 중심으로 라이브 데모 선보여 모빌린트가 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 유럽 시장 진출의 기반을 다졌다. 모빌린트는 이번 전시에서 온프레미스 환경에 최적화한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC)인 '레귤러스(REGULUS)'를 중심으로 다양한 라이브 데모를 선보였다. 특히 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 이용해 복잡한 언어 모델을 실시간으로 구동하며 저전력과 높은 안정성을 갖춘 엣지 기반 대규모 언어모델(LLM)과 음성인식(STT) 기술 시연을 진행했다. 이와 함께 모빌린트는 레귤러스를 활용해 얼굴 감지, 객체 탐지, 자세 추정 등의 응용 기술을 공개했다. 드론과 로봇, AI CCTV, AIoT 디바이스 등 다양한 분야에서 최적의 성능을 구현하는 저전력, 고성능 AI 솔루션을 강조하며, 유럽 현지 기업으로부터 기술 문의와 샘플 요청을 받았다. 특히 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스포츠 영상 분석, AI 콜센터 등 유럽 주요 산업 분야 관계자가 부스를 방문해 관심을 보였다. 국내 정부 관계자들 역시 모빌린트 부스
패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’ 공급하는 계약 체결 다원넥스뷰가 엔비디아에 장비를 본격 공급한다고 밝혔다. 업계에 따르면, 이번 공급 장비는 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈 제조에 활용된다. 해당 모듈의 개발과 승인 과정은 엔비디아가 직접 담당했으며, 실제 양산은 미국 뉴욕증시에 상장된 패브리넷이 맡는다. 다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급하는 계약을 체결했으며, 오는 3월 말 첫 장비를 선적할 예정이다. 또한, 6월에도 추가 선적이 계획돼 있어 순차적으로 장비 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 레이저 솔더 범핑 장비는 차세대 반도체 패키징 기술에 적용되는 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 부품 양산에 투입된다. 특히, AI GPU와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품의 제조에 활용될 것으로 알려졌다. 다원넥스뷰가 공급하는 장비는 시간당 5만 발의 솔더볼을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 이는 기존 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과하는 주
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UPDATE: 2025년 04월 01일 16시 41분
