일반뉴스 어플라이드, 우시오와 디지털 리소그래피 시스템 개발 추진

모든 종류 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 높은 수준의 집적도 구현 어플라이드 머티어리얼즈가 우시오와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합(HI) 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현하는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티(Sundar Ramamurthy) 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “

• 서재창 기자
• 2024-01-04 10:56