글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 산업·소비가전·머신 비전 애플리케이션을 겨냥한 ams OSRAM의 근적외선(NIR) 강화 글로벌 셔터 이미지 센서 ‘Mira050’ 공급에 나섰다. 마우저 일렉트로닉스는 머신 비전과 3D 센싱 수요가 빠르게 확대되는 시장 흐름에 맞춰 관련 핵심 부품 라인업을 강화한다는 전략이다. Mira050은 소비가전과 산업용 2D·3D 머신 비전 애플리케이션을 위해 설계된 0.5MP 해상도의 소형 이미지 센서다. 글로벌 셔터 방식을 채택해 움직임 왜곡을 최소화하고, 근적외선 영역에서 높은 감도를 제공하는 것이 특징이다. 이를 통해 측정 범위를 확장하는 동시에 오프칩 프로세싱을 줄여 시스템 전반의 전력 소모를 최적화할 수 있도록 설계됐다. 마우저 일렉트로닉스는 Mira050이 ASV(Active Stereo Vision), SLV(Structured Light Vision) 기반 3D 센싱을 비롯해 증강현실·가상현실(AR/VR) 등 다양한 차세대 애플리케이션에 적합하다고 설명했다. 배터리로 구동되는 소비가전과 산업용 기기에서 전력 효율이 중요한 만큼, Mira050의 특성이 실제 제품 설계 과정에서 경쟁력을 제공할 수 있
[첨단 헬로티=이나리 기자] 스마트폰의 카메라는 단순히 사진을 촬영하는 수준을 넘어서 AI 기능이 접목되고, 보안을 위해 세분화된 얼굴 인식이 요구되면서 고도화된 감지 기술을 필요로 하게 됐다. 이처럼 3D 이미지 센싱을 위한 기술로 등장한 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 수직 공진 표면 발광 레이저)와 ToF(Time-of-Flight, 비행거리측정) 센서는 최신 하이엔드 스마트폰에 탑재률이 높아지면서 주목받고 있다. 또 3D 이미지 센싱 기술은 스마트폰 외에도 AR, VR, 게임 산업 분야 등에도 광범위하게 활용될 수 있어서 시장을 선점하기 위한 업체간 경쟁이 더욱 심화되고 있다. 시장조사기관 욜디벨롭먼트(Yole Développement)에 따르면 전세계 3D 이미징 및 센싱 시장은 2019년 50억 달러에서 연평균 20% 성장해 2025년이면 150억 달러로 확대 될 것으로 전망된다. 3D 센싱 시장에서 주요 트렌드는 스마트폰의 후면에 ToF 카메라 부착이 전면을 넘어서 2025년에 탑재율이 42%에 달할 것으로 전망된다. 3D 센싱 기술은 스마트폰 외에도 지능형 구동 디바이스, 로봇, 스
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