최신뉴스 TI, 유타주에 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장 건설 계획 밝혀

2023년 하반기 착공으로 2026년에 생산 시작할 것으로 예상돼 텍사스 인스트루먼트(TI)는 유타주 리하이에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장 건설 계획을 발표했다. 새로운 팹은 리하이에 위치한 TI의 기존 300mm 반도체 웨이퍼 팹인 LFAB 옆에 위치할 예정이며, 완공 후 두 팹은 하나의 팹으로 통합돼 운영될 예정이다. TI의 현 총괄 부사장 및 COO 이자 차기 신임 사장 겸 CEO로 선임된 하비브 일란(Haviv Ilan)은 “이번에 신설되는 팹은 자체 제조 역량을 강화하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일부로, 향후 수십 년에 걸쳐 예상되는 고객의 수요에 대비할 예정”이라고 밝혔다. 이어 그는 “이번 신규 팹 건설 계획은 유타주 지역에 대한 TI의 헌신을 대변하는 동시에 유타주의 역량 있는 인재들이 TI가 마주한 중요한 모멘텀에서 성장 동력이 돼 줄 것으로 기대한다. 특히 산업용과 자동차 등 전자기기 분야에서 반도체 업계의 큰 성장이 예상되고 반도체 지원법이 통과됨에 따라 TI의 내부 제조 역량 투자를 확대할 적기라고 판단했다”고 전했다. 이번 투자는 유타주 역사상 가장 큰 규모로, 110억 달러에 이른다. 리하이 팹 확장

• 서재창 기자
• 2023-02-17 09:51