지스타소프트 ‘지스타캐드’, ‘PTC’社 제품군 등 설계 솔루션 총망라 참관객 대상 맞춤형 솔루션 제안 세션 운영...사용자 최적화 제품군 제안해 “디지털 기반 반도체 제조공정 트렌드 가속화할 것” 모두솔루션이 ‘2024 반도체대전(SEDEX 2024)’에 참가해 각종 반도체 설계 기술을 참관객에게 제시했다. SEDEX는 반도체 기술 전시회로, 올해 전시회는 이달 23일부터 사흘간 서울 삼성동 전시장 코엑스에서 진행됐다. 320개사가 820부스 규모로 반도체 산업에 최적화된 다양한 기술을 전시했다. 모두솔루션은 이 자리에서 글로벌 소프트웨어 업체 ‘PTC’, 중국 설계 솔루션 업체 ‘지스타소프트(GstarSoft)’ 등이 다루는 솔루션을 한자리에 배치했다. PTC 제품군은 크레오(Creo), 윈드칠(Windchill), 씽웍스(ThingWorx) 등이 출격했다. 해당 라인업은 설계·데이터 관리·스마트 팩토리 구축 등을 위해 설계됐다. 이 중 IoT 플랫폼 씽웍스는 디지털 트윈(Digital Twin) 기반 반도체 제조공정을 실현하는 솔루션이다. 가상공간에서 모니터링, 최적화 등을 수행해 생산성 제고, 불량률 감소, 직관적 의사결정 등 이점을 제공한다. 크레오
속도·용량 압도하는 메모리 반도체 기술 SK하이닉스는 지난 10월 코엑스에서 개최된 제24회 반도체대전에 참가해 메타버스, AI, 빅데이터, 자율주행, 6G 등 미래 첨단산업에 쓰이는 메모리 반도체 제품과 기술을 선보였다. 이와 함께 반도체대전 주최 측인 한국반도체산업협회 회장직을 맡고 있는 SK하이닉스 곽노정 사장은 기조연설을 통해 반도체 생태계 구축의 중요성을 언급하며, 당사의 비즈니스 로드맵을 공개했다. SK하이닉스는 반도체대전에서 메타버스, AI, 빅데이터, 자율주행, 6G 등 다양한 산업군에 적용되는 메모리 반도체를 전시했다. SK하이닉스는 최근 DDR5 DRAM 기반 첫 CXL 메모리 샘플을 개발하며 차세대 메모리 솔루션 시장 선점을 가속했다. 선보인 제품 폼팩터는 EDSFF E3.S 로 PCIe 5.0 x8 Lane을 지원하며 CXL 컨트롤러를 탑재하고, DDR5 표준 DRAM을 사용한다. PCIe를 기반으로 한 CXL은 CPU, GPU, 가속기, 메모리 등을 보다 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 새로운 표준화 인터페이스다. 지난 8월에는 238단 낸드 개발에 성공해 업계의 주목을 받았다. SK하이닉스는 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래
혁신과 환경을 아우르는 반도체 기술 삼성전자가 지난 10월 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX 2022)에 참가해 당사의 반도체를 선보였다. 삼성전자는 반도체대전 참가기업 중 가장 큰 규모로 부스를 구성해 눈길을 끌었다. 삼성전자 부스에는 테크 존과 드림 존, 라이브 존 세 가지 존으로 나눠 참관객을 맞았다. 이번 전시에서는 삼성전자 반도체 분야의 초격차 기술을 확인할 수 있는 장으로 마련됐다. 반도체대전은 한국반도체산업협회 주최로 지난 10월 5일부터 7일까지 진행됐다. 국내 주요 반도체 기업을 비롯해 반도체 소재·부품·장비, 설계, 설비 등의 분야에서 사상 최대 규모인 253개 기업이 800부스 규모로 참가했다. 삼성전자는 이번 전시회에서 테크 존에서는 삼성전자의 메모리 반도체, 시스템 반도체, 파운드리 공정 등의 다양한 반도체 기술을 소개했다. 지난 7월 발표된 ‘24Gbps GDDR6 D램’의 경우 EUV(극자외선) 노광 장비를 활용한 3세대 10나노급 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다. 24Gbps GDDR6 D램에는 하이케이 메탈 게이트 기술도 적용돼 기존 18Gbps GDDR6 D램 대비 약 30% 이상 동작 속도가 향상됐다. 특히 삼성전
인아그룹 3개(인아오리엔탈모터·인아엠씨티·인아코포) 계열사가 10월 5일부터 7일까지 사흘간 코엑스에서 열리는 ‘반도체 대전(SEDEX) 2022’에 참가한다. 이번 전시회에서는 ‘NETWORK IN INA’을 콘셉트로 하여 인아그룹의 다양한 제품 연계를 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다. 인아오리엔탈모터는 반도체업계에 적용되는 신규 미니 드라이버, AZ 8축, IMC 8축, 델타 데모기 등 오리엔탈모터 라인업을 소개한다. 회사 부스는 주력 제품의 활용도 및 성능을 살펴볼 수 있는 △신규 제품인 AZD-KRED, AZD-CS3, AZD-CPN, AZD-KR2D로 꾸려진 ‘포인트 존’ △오리엔탈모터의 다양한 통신 제품인 RS-485, Ether CAT, SSCNET, EtherNET IP을 전시하는 ‘네트워크 존’등으로 꾸려졌다. 인아코포는 고객의 요구사항에 맞춰 커스터마이징이 가능한 JEL의 웨이퍼(Wafer) 반송로봇, 대관성의 부하를 감속 기구 없이 회전시킬 수 있는 CKD의 ‘AX6000T’, ‘AX7000T’ 등 다양한 상품을 소개한다. 인아엠씨티 스마트팩토리 사업부는 두산협동로봇의 가반하중 25kg, 작업반경 1,700mm ‘H-Series
소프트에러 검출 상용화 장비, 5G 지능형 수명평가 장비 최초 공개 반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)가 다음 달 5일부터 7일까지 삼성동 코엑스에서 진행되는 '세덱스(SEDEX) 2022'에 참가해 신규 신뢰성 평가 장비 2종을 최초 공개한다고 30일 밝혔다. 세덱스는 국내 최대 반도체 전시회로 올해는 6개국 약 250개 사에서 참여할 예정이다. 큐알티는 올해로 8회째 행사에 참여하고 있다. 큐알티가 이번 전시회에서 선보일 장비는 '소프트에러 검출 상용화 장비(SEE Analysis System)'와 '5G 지능형 수명평가 장비'다. 소프트에러 검출 상용화 장비는 한국산업기술평가관리원(KEIT)의 차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업의 국책과제 일환으로 개발됐다. 해당 장비는 벡터 프로그램을 도입해 테스트 가능한 반도체 제품의 범위를 넓혀 세계 최초로 메모리, 시스템 집적회로(IC), 파워반도체, SSD(Solid State Drive) 등 다품종 반도체의 '소프트에러' 테스트를 진행할 수 있는 것이 특징이다. 3D 프로필 기능을 통해 소프트 에러율의 정확도를 높였으며, 방사선 조사 환경에서 평가된 데이터와 연관 정보를 분석해 국제 표준에
헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회(이하 협회)는 지난 10월 27일부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스 C홀에서 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)’을 개최했다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여했다. 주최 측인 협회는 이번 전시회가 역대 최대 규모라고 설명했다. 반도체대전은 코로나19 팬데믹 이전 상황을 떠올릴 만큼 많은 방문객이 참여해 성황을 이뤘다. 전 세계가 반도체 수급난을 겪는 상황에서 개최된 이번 전시회는 공개된 신기술을 비롯해 반도체 공급 불안을 타개하기 위한 참가기업의 다양한 노력이 돋보였다. 특히 차량용 반도체와 관련된 솔루션이 다수 전시됐다. 국내에서도 차량용 반도체 자립화를 위한 다양한 움직임이 보이고 있다. 지난 2019년, 당시 자동차 반도체 시장 규모는 377억 달러로 전체 반도체 시장의 8%를 차지했다. 올해 시장 규모는 400억 달러를 넘어 2023년에는 510억 달러로 성장할 것으로 예상된다. 이처럼 전동화와 ADAS 장착 확대로 관련 반도체
헬로티 서재창 기자 | 한국반도체산업협회는 27일인 오늘부터 29일까지 총 3일간 서울 코엑스에서 '제23회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 237개 기업이 600부스 규모로 참여한다. 이는 역대 최대 규모다. 삼성전자는 인공지능과 데이터센터, 오토모티브, 모바일 등 4가지 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 선보였다. 업계 최선단 14㎚ EUV 공정을 도입한 DDR5 D램과 2억 화소 이미지센서, 차세대 GAA 기술 등 10종 이상의 반도체 기술을 소개했다. 참가 기업 중 최대 규모로 꾸며진 삼성전자 부스에는 기술 소개와 함께 친환경 인프라 구축에 대한 소개, 당사 구성원에 대한 소개 영역도 따로 마련됐다. 이와 함께 전시회 기간 동안 '삼성 인사이트 토크'를 통해 메모리 사업부와 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부가 반도체 기술과 비전을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 이번 전시에서 AI와 빅데이터, 메타버스, 자율주행 등 4차 산업혁명 시대의 주요 산업에 사
[첨단 헬로티] ㈜토마스가 10월 8일부터 11일까지 코엑스에서 개최된 반도체대전(SEDEX) 2019에 토마스가 참가했다. 토마스는 이번 전시회에서 슬립링 브랜드 톰스링(ThomS-RING)을 선보였다. 슬립링(Slip RING)은 회전체의 전원, 신호를 공급하는 장치다. 이 장치는 회전체와 고정부간 전원, 전기적신호, 통신, 유공압, 고주파, 광 통신 등을 전송하는데 필수적이다. ▲ 토마스에서 선보인 '캡슐 슬립링'의 모습. <사진 : 토마스> 토마스 관계자는 “슬립링 브랜드인 톰스링은 지속적인 연구개발을 통해 슬립링의 핵심 부품인 Ring과 Brush의 품질향상을 위해 노력하고 있다”며 “다양한 제품 테스트를 통해 최고 품질의 슬립링을 제공한다”고 밝혔다. 슬립링의 핵심 부품인 Ring은 ▲재질강도 ▲정밀도 ▲표면상태 ▲도금상태 등 4단계로 구성되어 있다. 또, 브러쉬(Brush)는 5단계 재질강도, 선형성, 표면상태, 도금상태, 도금두께 의 테스트를 통과한 자재만을 사용한다. 관계자는 “ThomS-RING은 제품의 디자인, 가공, 생산 조립까지 전 과정을 고객과 함께하며, 반도체, 디스플
[첨단 헬로티] 리탈 코리아가 서울 코엑스에서 열리는 19회 반도체대전 2017에서 반도체 산업에 최적화하여 적용할 수 있는 표준 솔루션 “Rittal – The System.”을 선보인다. 반도체대전은 메모리·시스템 반도체는 물론 반도체 장비·부품·설계·재료·설비 분야뿐만 아니라 센서, 자동차용 반도체, 사물인터넷(IoT), 헬스케어 등 반도체를 수요로 하는 다양한 분야를 아우르는 행사다. 이번 전시회에서 리탈은 72㎡의 부스(E100)를 마련하고, 기업 홍보와 인클로저, 배전, 공조, IT인프라와 소프트웨어 및 서비스에 대한 통합적 솔루션 “Rittal - The System.”을 소개한다. 리탈 부스에서는 기존 설치대비 최대 30%의 공간을 절감시켜주는 첨단 버스바 시스템을 설치하고, 회로 차단기 섹션에 LS산전과 함께하는 IEC 61439 외에도 잘 알려진 모든 제조사의 스위치 기어가 리탈의 시스템과 호환 가능하다는 점을 선보일 예정이다. 또한, 올해 9월부터 국내에서 생산을 시작한 인체 공학적이며 사용자 편의를 극대화시키는 운영 하우징
[첨단 헬로티] 반도체 산업 트렌드를 살펴볼 수 있는 반도체대전(SEDEX)가 오는10월 17일부터 19일까지 한국반도체협회 주최로 서울 코엑스에서 열린다. 반도체대전은 메모리·시스템 반도체는 물론 반도체 장비·부품·설계·재료·설비 분야 뿐 아니라 센서, 자동차용 반도체, 사물인터넷(IoT), 헬스케어 등 반도체를 수요로 하는 다양한 분야를 아우르는 행사다. ▲반도체대전(SEDEX) 공식 포스터 한국반도체산업협회 반도체대전(SEDEX) 전시사무국에 의하면 현재 부스 신청 마감률은 이미 90% 수준에 이르렀다. 원익, 동진쎄미켐, 실리콘웍스, 세메스, ST마이크로일렉트로닉스 등 매년 빠짐없이 참석하는 기업 수도 200개를 넘어섰다. 한국 반도체 산업의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스도 모두 참여한다. 안기현 한국반도체산업협회 상무는 “일찌감치 참석을 확정짓는 올해 양상은 국내외 반도체 산업의 호조세와 무관해 보이지 않는다"면서 “4차 산업혁명 시대 미래 신산업에는 모두 반도체가 존재한다는 기반성 때문에 반도체는 현재 이 시대의 가장 분주한 산업이 되었다”고 말했다
[헬로티] 에프씨아이(FCI)이 26일부터 사흘간 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 ‘2016 반도체대전 (SEDEX 2016)’에서 LTE-A 기지국용 전력증폭기를 포함하는 RF Transceiver 통합 칩을 전시해 주목을 받았다. LTE 기지국용 RF 트랜시버칩은 700MHz에서부터 2.7GHz까지 모든 LTE 주파수 대역에서 사용할 수 칩으로서, 스몰셀 기지국에서 많은 LTE 사용자에게 고속 데이터를 전송 및 수신해 주는 역할을 하는 칩이다. 에프씨아이는 삼성 전자와 LTE 이동 단말용 LTE RF 트랜시버를 개발했으나, 이번에 기지국용 LTE RF 트랜시버를 개발해 그 동안 외산 칩에만 의존했던 스몰셀 기지국 단말기의 핵심 칩을 국산화했다. 이 칩은 현재 사용되고 있는 외산 칩보다 원가 경쟁력과 소모 전력이 작아 소형 스몰셀 기지국 단말기 개발이 가능하게 됐다. 특히, 한국전자통신연구원과 부산대학교에서 개발한 다중 밴드 지원 36% 이상의 고효율 LTE용 파워앰프를 에프씨아이에서 개발한 RF 트랜시버와 하나의 칩으로 통합해 스몰셀 기지국용 다중 밴드 지원 LTE RF 트랜시버와 LTE 파워앰프를 하나의 칩에 내장하는 데 성공해 이
[헬로티] 종합 반도체 전시회 ‘2016 반도체대전(SEDEX)’이 26일부터 28일까지 사흘 간 서울 코엑스에서 열린다. ‘2016 반도체대전’에는 삼성전자·SK하이닉스를 필두로 반도체 장비·소재·부품·설계 등 반도체 산업 내 전 분야 182개 기업이 참여했다. 이번 전시회의 대표 참가사로는 메모리반도체의 절대지존 삼성전자와 SK하이닉스, 4차 산업혁명 시대의 메가 트렌드로 급부상한 사물인터넷(IoT)·첨단센서 등에 적용되는 시스템반도체를 선보이는 글로벌 반도체기업 인피니언과 ST마이크로 등을 꼽을 수 있다. 삼성전자는 '새로운 가능성으로의 여정'이라는 전시 테마 아래 10나노급 8G D램과 UFS 내장 메모리, 기업 및 소비자용 SSD 라인업, 모바일 AP 엑시노스 라인업과 듀얼 픽셀 이미지센서 등 첨단 기술력이 집약된 신제품들을 선보였다. SK하이닉스는 ‘데이터 빅뱅시대의 ICT 산업 핵심기업’이라는 테마로 8GB 저전력 모바일용 D램과 128GB UFS 2.1, 128GB 서버용 D램, 1.9TB SSD 등을 전시했다. 세메
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 26일부터 28일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '2016 반도체대전(SEDEX 2016)'에서 최신 사물인터넷(Internet of Things) 반도체 기술을 적용한 다양한 데모와 더불어 에너지 절감과 편리성을 강조한 ‘스마트 빌딩’을 시연했다. ST의 스마트 빌딩은 첨단 반도체 기술을 적용해 빌딩 전반의 에너지를 더욱 효율적으로 운용 및 관리하는 미래형 도시 생활의 일면을 보여준다. 32비트 마이크로컨트롤러 개발 보드 STM32 누클레오(Nucleo)와 각종 센서 및 커넥티비티 IC, 모터 드라이버, 보안 IC, 전원 장치 등의 기능을 구현하는 확장보드인 STM32 엑스누클레오(X-Nucleo)를 다양하게 활용해 스마트 빌딩 애플리케이션들을 구현했다. 이러한 애플리케이션에는 ▲NFC 기반 주차 인증 ▲거리측정 센서가 적용된 스마트 조명 제어 ▲안면 인식 기술 기반 스마트 도어 ▲MEMS 마이크 기술이 구현하는 실내 냉난방 음성 제어 등이 포함된다. 또한, 이번 전시에서는 STM32 오픈개발환경(STM32 ODE)를 직접 체험해보는 코너가 제공돼 관람객의 창의성을 증진하는 장으로 활용됐
[헬로티] ASIC 설계 서비스 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology)가 오는 26~28일 서울 코엑스에서 열리는 제18회 반도체 대전(SEDEX)에서 자사의 28HPCU, 55ULP IoT 솔루션 등을 전시할 계획이라고 밝혔다. 패러데이는 시장 수요를 반영해 DDR4, V-by-One 및 12.5Gbps 프로그래머블 SerDes 같은 일련의 고속 28HPCU I/O IP를 공급하고 있다. 이들 제품은 네트워크 통신, SSD(solid state drive), 다기능성 프린터(multifunction printer, MFP) 및 멀티미디어 용도에 적용할 수 있다. 패러데이가 전시할 Uranus 55ULP SoC 개발 플랫폼은 플래시 메모리가 탑재된 32비트 MCU 기반 초저전력 SoC로, 무선 IoT 애플리케이션 개발을 가속화하는 것을 목적으로 한다. Uranus IoT 개발 플랫폼은 독특한 터보 모드 설계를 통해 버튼 셀 배터리를 이용한 경우에서도 SoC 성능을 강화한다. 패러데이 스티브 왕(Steve Wang) 대표는 “이번 전시회에 28HPCU와 55ULP 솔루션을 선보이게 돼 무척 기대된다”며
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