AI 머신비전 분야의 새로운 전환점을 제시한 기업이 있다. 메가페이즈(MegaPhase)와 크로스오버텍(Crossover Tech)은 22일 열린 ‘2025 AI 머신비전 컨퍼런스’에서 FPGA(Field Programmable Gate Array) 탑재 2.5D 머신비전 솔루션을 공개하며 업계의 이목을 집중시켰다. 발표를 맡은 오인태 대표는 “2D로는 부족하지만 3D는 과한 응용 환경에서 최적의 대안이 2.5D 비전”이라며 “FPGA 병렬연산 기반의 하드웨어 컴퓨팅 이미징(HWCI) 기술을 통해 미세 결함 검출의 효율성과 경제성을 동시에 실현했다”고 말했다. 메가페이즈는 중국 상하이에 본사를 둔 글로벌 비전 하드웨어 기업으로, 전 세계 50여 개국에서 7,000건 이상 배포 실적을 보유하고 있다. 크로스오버텍은 메가페이즈의 한국 파트너로서 국내 제조 현장에 해당 기술을 공급·지원하고 있다. FPGA 하드웨어 연산으로 구현한 ‘초정밀·저지연’ 비전 이 솔루션의 핵심은 하드웨어 병렬처리 구조를 갖춘 FPGA 기반 연산 플랫폼이다. 기존 CPU 중심의 순차 처리 구조와 달리 FPGA는 데이터를 단 한 번만 전송하는 ‘Transfer-Only-Once’ 경로를 사
[헬로티] 매년 수십 억 개의 태블릿, 스마트폰, 스마트 워치가 전 세계적으로 판매되고 있다. 곡선형 디스플레이와 반사 특성 표면은 기능적인 측면도 있지만 동시에 소비자의 눈길을 끌기 위한 중요한 미학적인 요소다. 따라서 완벽한 외관과 기능이 올바르게 작동하기 위해서는 생산 시 스크래치, 싱크마크, 기포, 연마 마크, 페이트 런, 딤플 등의 결함에 대한 전수검사를 통한 품질 확보가 필수적이다. 하지만 많은 회사들이 적용하고 있는 수동 검사는 결함에 대한 객관적인 분류의 어려움과 이에 따른 공정비용도 증가한다는 문제가 있다. 결국 객관적이고 신뢰성 있는 검사와 쉽고 빠르며 비용 효율적인 자동화 품질 관리가 필요하다. ▲ 이스라비젼의 ‘SpecGAGE3D’ 이스라비젼의 SpecGAGE3D는 전자 소비재 산업의 반사 표면에 대한 통합된 품질 관리와 함께 생산을 위한 Deflectometry 기술 기반의 3D센서를 제공한다. SpecGAGE3D는 반사 표면을 측정하는 시스템으로 3D 커버 유리 및 고품질 하우징 부품과 같은 곡면, 투명 및 미러 표면을 정밀하게 검사할 수 있다. Deflectometry 기술 기반의 빠른 측정과 정확한 OK/NG
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