저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)는 산업통상자원부 소재부품기술개발사업 과제에 공동연구개발 기관으로 선정됐다고 밝혔다. 이번 선정된 정부 과제명은 ‘초고주파 GaN MMIC(마이크로파 직접회로) 전용 패키지 개발 및 패키징 후공정 개발’이며 코스텍시스가 담당하는 부분은 초고주파 저손실, 고방열, 점검 기능 경로제공 GaN MMIC 전용 패키지 개발과 전력 소자에서 발생한 열을 외부로 방출이 용이하게 하는 열설계 구현이다. 총 연구개발 기간은 2023년 7월1일부터 2026년 12월 31일까지이며, 정부지원 총 연구개발비는 약 28억 원 규모의 사업이다. 이번 정부과제 기대 효과는 GaN MMIC 전력증폭기 제품의 국산화 및 가격 경쟁력 확보를 통한 수입 대체 및 수출 증가와 관련 산업과의 시너지 등이 있다. 코스텍시스 관계자는 “이번 과제 선정은 당사의 핵심 소재 기술이 차량용 전력반도체는 물론 통신용 시장, 그리고 더 나아가 SiC(실리콘 카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체 등 차세대 화합물 반도체가 적용되는 다양한 분야로 확대 될 수 있는 가능성을 보여준다는데 그 의의가 크다”며 “앞으로도 당사의 소재 기술력이 적용될 수 있
헬로티 서재창 기자 | LG전자는 이달 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 '2021 대한민국 과학기술대전'에 참가해 6G 통신 무선 송수신에 관한 연구개발 성과를 시연한다고 밝혔다. LG전자는 이번 행사에서 독일 프라운호퍼 연구소와 공동 개발한 전력 증폭기 소자를 일반 관람객에게 처음으로 공개했다. LG전자는 지난 8월 독일 베를린에서 이 전력 증폭기를 활용해 6G 테라헤르츠(㎔) 주파수 대역을 활용해 실외에서 직선거리 100ｍ 이상의 무선 데이터 송수신에 성공한 적이 있다. 테라헤르츠 무선 송수신 기술은 100㎓∼10㎔ 사이의 주파수 대역을 활용해 초당 최대 1테라비트의 초고속 데이터 전송 속도를 가능하게 한다. 이런 높은 주파수 대역의 초광대역 무선통신은 주파수 도달거리가 짧고 안테나 송수신 과정에서 전력 손실이 심한 등 문제를 해결하기 위해 전력 증폭기 개발이 필요하다. LG전자는 글로벌 무선통신 테스트 계측 장비 제조사인 키사이트와 채널 변화와 수신기 위치에 따라 빔 방향을 변환하는 '가변 빔포밍' 기술도 시연했다. 김병훈 LG전자 CTO는 "이번 행사에서 6G 관련 세계 최고 수준의 기술 개발 성과를 공개하며 글로벌 선도 기술력을 입증했다"며 "국내
헬로티 전자기술 기자 | LG전자가 6G 테라헤르츠(THz)1) 대역을 활용, 실외에서 100m 무선 데이터 송수신에 성공했다. LG전자는 지난 13일 독일 베를린에 위치한 프라운호퍼 하인리히-헤르츠 연구소에서 6G 테라헤르츠 대역을 활용해 실외에서 통신 신호를 직선 거리 100m 이상 전송하는 데 성공했다. 프라운호퍼는 유럽 최대 응용과학연구소 그룹이며, 독일 전역에 75개의 연구소와 2만9000여 명의 직원을 두고 있다. LG전자는 이번 시연을 위해 프라운호퍼 하인리히-헤르츠 연구소, 프라운호퍼 응용고체 물리학 연구소 등과 협업했다. LG전자와 프라운호퍼는 6G 테라헤르츠 대역에서 통신 신호를 안정적으로 출력하는 전력 증폭기를 공동으로 개발했다. 6G 테라헤르츠과 같은 초광대역은 주파수 도달거리가 짧고, 안테나 송·수신 과정에서 전력 손실이 심해 이를 해결하기 위한 전력 증폭기 개발이 가장 큰 걸림돌로 꼽혀왔다. 전력 증폭기는 이동통신 환경에서 신호를 증폭해 통신 거리를 늘리는 데 필수적인 기기다. 새로 개발한 전력 증폭기는 155~175GHz의 대역 범위에서 안정적인 송수신이 가능하도록 출력 신호를 세계 최고 수준인 최대 15dBm까지 끌어올렸다. LG
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 코르보(Qorvo)의 QPA3069 전력 증폭기를 공급한다. 국방 및 항공우주 애플리케이션에 사용할 수 있도록 설계된 100W QPA3069는 2.7~3.5GHz RF 기반의 회로를 설계할 때 고출력 밀도 및 전력 부가 효율을 제공한다. 코르보의 0.25µm GaN-on-SiC 공정에서 생산되는 고출력 S밴드 전력 증폭기로, 시스템 통합 과정을 단순화하며, 7.0 × 7.0 × 0.85mm의 소형 패키지에서 뛰어난 성능을 제공한다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 Qorvo QPA3069 전력 증폭기는 58dBm 이상의 포화 출력 전력과 25dB 이상의 대신호 이득을 제공한다. 이 제품의 전력 부가 효율(PAE)은 53% 이상이며, 양의 게이트 전류(PSAT)를 인입하기 시작하는 RF 출력 전력은 50dBm으로 측정된다. 입력 반사 손실은 최저 13dB, 출력 반사 손실은 최저 7dB이다. QPA2309는 시스템 통합을 간소화하기 위해 50Ω으로 완전히 정합되는 RF 포트 2개를 지원하며, 포트마다 DC 차단 커패시터와 결합되어 있다. 코르보의 QPA2
[헬로티] 에프씨아이(FCI)이 26일부터 사흘간 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 ‘2016 반도체대전 (SEDEX 2016)’에서 LTE-A 기지국용 전력증폭기를 포함하는 RF Transceiver 통합 칩을 전시해 주목을 받았다. LTE 기지국용 RF 트랜시버칩은 700MHz에서부터 2.7GHz까지 모든 LTE 주파수 대역에서 사용할 수 칩으로서, 스몰셀 기지국에서 많은 LTE 사용자에게 고속 데이터를 전송 및 수신해 주는 역할을 하는 칩이다. 에프씨아이는 삼성 전자와 LTE 이동 단말용 LTE RF 트랜시버를 개발했으나, 이번에 기지국용 LTE RF 트랜시버를 개발해 그 동안 외산 칩에만 의존했던 스몰셀 기지국 단말기의 핵심 칩을 국산화했다. 이 칩은 현재 사용되고 있는 외산 칩보다 원가 경쟁력과 소모 전력이 작아 소형 스몰셀 기지국 단말기 개발이 가능하게 됐다. 특히, 한국전자통신연구원과 부산대학교에서 개발한 다중 밴드 지원 36% 이상의 고효율 LTE용 파워앰프를 에프씨아이에서 개발한 RF 트랜시버와 하나의 칩으로 통합해 스몰셀 기지국용 다중 밴드 지원 LTE RF 트랜시버와 LTE 파워앰프를 하나의 칩에 내장하는 데 성공해 이
ⓒGetty images Bank 앰플레온(Ampleon)은 5월 22일~27일 미국 샌프란시스코에서 개최되는 국제 마이크로웨이브 심포지엄(International Microwave Symposium, IMS)에 참가해 초고속 무선 통신용 전력 증폭기(PA) 솔루션, 디지털 방송 송출용 도허티(Doherty) 증폭기, S-밴드 레이더용 팔레트 등을 선보인다고 전했다. 이와 함께 산업 및 의료 시장을 겨냥한 열최적화 패키지의 제품들과 솔리드 스테이트 RF 에너지 오븐(차세대 전자레인지), 원예식물 성장 촉진을 위한 플라즈마 조명 모듈 등도 소개된다. 컨퍼런스에서 GaN 듀얼 인풋 도허티-아웃페이싱(Doherty-Outphasing) 전력 증폭기, 기 모드(Odd-mode) 도허티, 고출력 SSPA(Solid-state Power Amplifier) 기술에 대한 논문도 발표할 예정이다. 또한, 앰플레온은 효율이 높으면서도 제어가 가능한 열 및 전력원으로서의 솔리드 스테이트 RF에너지(SSRFE) 분야의 행사를 주최한다. RF 에너지 연합(RF Energy Alliance, RFEA)의 전무이사인 클라우스 워너(Klaus Werner) 박사가 참석해, RFEA의
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