헬로티 임근난 기자 | 모션 제어·시스템 솔루션 전문기업 애니모션텍이 10월 5일부터 8일까지 나흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가, 자외선 레이저 초정밀 미세가공기 ‘INA SP3265’ 피코초 레이저를 선보일 예정이다. 자외선 레이저 초정밀 미세 가공기는 초정밀 가공 작업과 FPCB(연성 인쇄회로기판) 가공용 첨단 장비로 5G 장비 생산용 도구로 관련 시장에서 주목받고 있다. 정밀화된 5G 모바일 칩과 단말기 안테나, 카메라 모듈 등 핵심 부품의 정밀 가공 필요성이 커지고 있기 때문이다. 폐쇄 루프의 완벽한 ‘2D on the fly’ 기능을 적용해 탄화와 그을음을 최소화한 ‘INA SP3265’ 피코초 레이저는 15㎛의 미려한 선폭으로 가공 품질과 정밀도를 세계 최고 수준으로 높여 설치 공간을 최소화했다. 제품은 나노 초 레이저 장비보다 상대적으로 열적 영향이 적어 정밀 가공에 유리하다. 게다가 ‘등 위치 기반 펄스출력(PBO) 모드’, ‘등 시간 기반 펄스출력(TBO) 모드’를 사용자 공정에 맞춰 선택할 수 있다. 애니모션텍 관계자는 “자외선 레이저 초정밀 미세가공기는 모바일, 전기차,
[헬로티] 애니모션텍(대표 신동혁)은 에어로텍(AEROTECH)과 인아그룹의 합작회사로서 국내 시장에 에어로텍 제품의 공급은 물론 고객지원까지 담당하고 있다. 이에 머무르지 않고 인아그룹(인아오리엔탈모터, 인아코포, 인아텍)의 계보를 잇는 새로운 독립법인 회사로 성장하며 기술력을 꾸준히 축적해왔다. 지속적인 기술개발의 결과 애니모션텍은 FPCB 정밀가공 및 그 외 다양한 레이저 광원을 이용한 초정밀 가공에 사용되는 ‘자외선 레이저 초정밀 미세가공기(UV Laser Micromachining)’의 개발에 성공했다. 5세대(5G)로 접어들며 ‘자외선 레이저 초정밀 미세가공기(UV Laser Micromachining)’는 5G 기지국 구축 및 장비 제조에 중요한 기술적 수단으로 주목받는다. 5G 모바일 칩, 단말기 안테나, 카메라 모듈 등의 핵심 부품이 더욱 정밀화되며 정밀 가공 분야에 레이저 가공은 중요한 역할을 하고 있다. 특히 5G 특수 소재는 고정밀도 및 저 탄화에 대한 요구가 더 높아지고 있는데, 최근 애니모션텍은 고품질, 고정밀도, 무 탄화 가공에 대한 해결방안으로 △제2세대 나노초 레이저 ‘ANI
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