공급자 관리 공급자란 생산자(또는 주계약자)에게 제품, 컴포넌트, 자재, 서비스를 제공하는 광범위의 외부조직을 가리킨다. 공급범위는 넓게는 주요 하부시스템이나 형상품목에서부터 작은 컴포넌트 부품에 이르기까지 다양하다. 공급자가 제공해야 할 용역대상은 다음과 같다. · 대상 시스템을 구성하고 있는 주요 요소에 대한 설계, 개발, 및 제조 · 이미 설계된 항목(제작 소스 제공)의 생산 및 분배 · 재고로 가지고 있는 상용 및 표준 컴포넌트 부품의 분배(다양한 공급 소스로 및 창고로부터 부품 제공) · 기능적 요구사항에 대한 프로세스 적용 등을 들 수 있다. 수많은 시스템에 대하여 공급자가 시스템을 구성하고 있는 수많은 요소(어떠한 경우에는 거의 50%가 넘는다)를 제공하고 있다. 그림 1과 같이 대형 프로젝트의 경우, 형상 품목이나 주요 하부시스템 공급자에게 용역을 제공하는 하나 또는 그 이상의 컴포넌트 공급자로 구성된 공급자 계층구조를 볼 수 있다. 그림 1. 전형적인 공급자 계층구조 최근 들어 경제적인 측면에서 생산자 조직에서 수행하는 것보다 외부전문기관을 활용하거나 아웃소싱하는 경우가 늘어나고 있다. 더구나
X-Ray 발생장치에서 투시 영상의 해상도를 좌우하는 Focal Spot Size는 어떻게 결정되며, 제품의 확대 배율은 open tube와 closed tube에서 차이가 나는 이유가 무엇인지에 관한 의문은 발생장치의 구조를 파악하면 알 수 있다. 오픈튜브 X-Ray 발생 원리는 open tube와 closed tube 모두 유사하지만, 내부 구조는 상당 부분 차이가 있다. 우선 micro-focus open tube의 경우, 지름이 150mm 내외, 길이가 500∼600mm 정도이며, 고압 발생장치를 제외한 총 무게가 40Kg 전후로 부피가 크고 무게가 많이 나가는 특징이 있다. 고압 발생장치 일체형 모델의 경우에는 60Kg을 상회한다. 그림 1의 우측 그림에서 보듯이 내부 구조에 대해 핵심 유닛을 중심으로 간단하게 설명하고자 한다. 그림 1. 쎄크의 Open tube(Transmission Type) 외관 및 내부구조 이는 튜브의 하단에 위치하며, 광원으로 쓰이는 열전자를 발생시키는 Cathode Filament와 그 상부에 (+)전압이 인가되어 열전자를 가속시켜주는 Anode, 가속된 전자 빔을 집속하고 초점을 확보하는 Electro Magne
시스템 설계 및 개발 품목과 CI에 대한 소유권 부여 개발규격이 진화함에 따라 CI 개발책임은 통합제품팀(IPT)이나 개발팀과 같은 소유자에게 그 책임을 부여해야 한다. 그림 1은 이러한 사례를 보여주고 있다. 여기서 어떻게 시스템 아키텍처가 제품 구조라인을 따라 분할되는지를 유의하라. 그림 1. CI 소유권과 책임 부여 이는 특별히 운용 단어로서의 ‘제품’에 대한 주요 포인트이다. 통합제품팀을 설정한 프로그램에 대하여 각 IPT는 ‘제품’ 개발에 초점을 두어 자기가 담당하고 있는 제품에 인터페이스가 되어있는 품목을 개발하고 있는 IPT와 상호 인터페이스를 협력하도록 한다. 예를 들면, IPT 1은 상호 인터페이스 설계 쟁점사항을 IPT 2와 협조한다. 한 제품을 개발하는 책임은 오로지 하나의 IPT에 국한된다. 다중 레벨 품목의 사이즈, 복잡도 및 위험 정도에 따라 그림 1에서와 같은 하나 또는 그 이상의 제품에 대한 책임을 부여해도 좋다. 중간 정도의 복잡도와 위험을 지닌 제품 A와 B를 개발하는 책임은 IPT 1에 부여된다. 반대로 제품 C에 대한 책임은 그 자체의 복잡도와 위험에 따라 IPT 2에 부여된다.
통합 능력을 나타내는 다중 레벨로 구성된 추상적인 시스템은 각각의 능력을 통합하기 위해 구조적인 프레임과 빌딩블록을 요구한다. 우리는 구조적인 프레임을 시스템 아키텍처와 품목으로서의 빌딩블록이라고 부른다. 시스템 엔지니어의 도전은 다음 사항을 어떻게 결정하느냐에 달려있다. · 특별히 대형복합 시스템에 대한 올바른 아키텍처 프레임을 어떻게 개념화하고 형성하고 선정하느냐 · 각 아키텍처를 상호 연계된 품목 레벨로 어떻게 나누느냐 시스템 엔지니어는 대형 복합적인 문제를 쉽게 해결하고 관리할 수 있도록 작은 다중 레벨 문제로 접근하는 도전을 수행한다. 우리는 이러한 다중 레벨 분할을 계층 구조적 할당 또는 확장이라고 부른다. 아키텍처 프레임을 나누기 위하여 우리는 요구분석, 기능분석, 객체분석기법과 방법을 사용하여 계층구조 능력 세트로 다중 레벨 규격으로 나누도록 한다. 각 능력은 순서에 따라 장비, 인력 등으로 시스템 요소를 분류한 물리적 컴포넌트로 할당하고 이를 이행토록 한다. 계층구조로 나누는 동안에 개발, 구매, 구매 후 보완 등의 다양한 획득방법을 결정토록 한다. 이때 우리는 다음과 같은 질문에 답을 해야 한다. 우리가 거동 도메인
[시스템 형상 1] 품목-시스템 빌딩블록 [시스템 형상 2] 형상 조합 10. 형상품목 영역 대부분 사람이 믿기 쉽지만, 품목과 형상품목은 물리적으로 그 영역이 분명하게 분할되어 있지 않다는 사실이다. 이는 앞서 논의한 바와 같이 좋은 설계 실무에 위반되는 길이기 때문이다. 일반적으로 CI는 다음과 같다. · HWCI 요구 규격(HRS) 또는 CSCI 요구 규격(SRS)과 같은 개발 규격에 구속되어 있다. · 컴퓨터 시스템, PCB 보드, 소프트웨어 애플리케이션 등과 같이 시스템 하부시스템, 아셈부리, 또는 하부아셈부리와 같은 물리적 영역 내부에 놓여있다. · 각각의 HRS 또는 SRS에 대하여 검증되어야 한다. 이점을 보다 쉽게 이해하기 위하여 다음 예제를 살펴보자. 부정확한 접근방법의 사례로써, 회사는 워드 프로세서 소프트웨어 애플리케이션을 개발하는 계약을 했다고 하자. 잘못된 접근방법을 사용할 경우, 소프트웨어 CSCI는 다음 물리적 품목으로 구성된 CSC로 생각할 수 있다. · 데스크톱 컴퓨터(HWCI) · 프린터(HWCI) · 기타 네트워크에 연관된 HWCI 따라서 만일 CI
[시스템 형상 1] 품목-시스템 빌딩블록 [시스템 형상 2] 형상 조합 통합 능력을 나타내는 다중 레벨로 구성된 추상적인 시스템은 각각의 능력을 통합하기 위해 구조적인 프레임과 빌딩블록을 요구한다. 우리는 구조적인 프레임을 시스템 아키텍처와 품목으로서의 빌딩블록이라고 부른다. 시스템 엔지니어의 도전은 다음 사항을 어떻게 결정하느냐에 달려있다. · 특별히 대형복합 시스템에 대한 올바른 아키텍처 프레임을 어떻게 개념화하고 형성하고 선정하느냐 · 각 아키텍처를 상호 연계된 품목 레벨로 어떻게 나누느냐 시스템 엔지니어는 대형 복합적인 문제를 쉽게 해결하고 관리할 수 있도록 작은 다중 레벨 문제로 접근하는 도전을 수행한다. 우리는 이러한 다중 레벨 분할을 계층 구조적 할당 또는 확장이라고 부른다. 아키텍처 프레임을 나누기 위하여 우리는 요구분석, 기능분석, 객체분석기법과 방법을 사용하여 계층구조 능력 세트로 다중 레벨 규격으로 나누도록 한다. 각 능력은 순서에 따라 장비, 인력 등으로 시스템 요소를 분류한 물리적 컴포넌트로 할당하고 이를 이행토록 한다. 계층구조로 나누는 동안에 개발, 구매, 구매 후 보완 등의 다양한 획득방법을 결정토록 한다
[시스템 거동 도메인 개발 1] 거동 도메인 솔루션에 대한 주요 요소 [시스템 거동 도메인 개발 2] 거동 아키텍처 개발 [시스템 거동 도메인 개발 3] 거동 도메인 솔루션 개발방법 거동 도메인 솔루션 개발방법 거동용 도메인 솔루션은 SE 프로세스 모델의 주요요소로 개발된다. 거동 도메인은 요구도메인, 운용 도메인, 물리적 도메인과 긴밀한 협조와 반복적인 방법으로 개발된다. 이는 매우 혼란스럽고 많은 혼선을 가져다준다. 우리는 거동 도메인 솔루션을 개발하기 위하여 우리가 할 수 있는 최대의 반복적 방법을 적용하여 혼돈과 혼란을 최소화할 수 있다. 이 방법은 거동 도메인 솔루션을 개발하기 위한 여러 접근방법 중의 하나이다. 이러한 단계를 한 사례로 보고 이를 당신의 비즈니스 도메인과 시스템 적용에 적합하도록 테일러링하면 된다. 그 방법은 다음 단계로 구성되어 있다. 1단계 : 다중 모드 논리적 아키텍처 설정 2단계 : 모델 모드-기반 시스템 상호작용 3단계 : 개체 성능 예산과 설계 안전 마진 할당 4단계 : 시스템 고장모드와 영향분석 5단계 : 시스템 거동 성능 평가와 최적화 6단계 : 치명적인 운용과 기술 쟁점사항(COIs/CTIs) 해소 7단계 : 거동
[컴포넌트 선정과 개발(1)] 체계비용과 리스크 감소 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 컴포넌트 선정방법 COTS/NDI 품목 선정에 미치는 주요 쟁점사항 COTS/NDI 제품은 당신의 계약사항 애플리케이션에 적용되거나 적용되지 않아도 좋다. 바로 당신, 당신 조직, 그리고 획득자/사용자가 이를 결정할 수가 있다. COTS/NDI 제품을 선정할 때 당신이 포함해야 할 질문사항에 대하여 몇 가지 유형을 사례로 보여주어야 한다. 획득자 요구사항, 애플리케이션, COTS/NDI 제품에 대한 모든 세트는 유일하다. 당신 조직의 주요 전문가 SME와 문의하든지 또는 당신이 의사결정을 하기 전에 잠재된 COTS 제품 솔루션을 철저히 검토하고 질문사항을 마련할 때 당신을 도울 수 있는 존경받고 신뢰할 수 있는 사람의 서비스를 받도록 하라. 1. COTS 제품라인 질문사항 예제 · COTS 제품라인과 그 페밀리에 대한 이력과 성숙도는 무엇인가? · COTS 제품 사용자 베이스에 대한 규모는 얼마나 되나? · COTS 제품의 일차 사용자는 어떠한 조직이나 회사인가? · 제품라인 지침과 연관된 현재 기술 경향은 어떠한가? &mid
[컴포넌트 선정과 개발(1)] 체계비용과 리스크 감소 [컴포넌트 선정과 개발(2)] 컴포넌트 선정방법 시스템 성능규격(SPS)과 품목개발규격 요구사항을 다중레벨 품목으로 할당하는 일은 컴포넌트 선정 의사결정에 따라 수행되는 고도의 반복적인 프로세스이다. 일반적으로 시스템 개발자는 이하와 같은 질문에 답해야 한다. 계약 요구사항을 충족하는 컴포넌트를 최상의 가치, 최소비용, 수락 가능한 리스크 등 최적의 선정방법은 무엇인가? · 이미 가용한 재사용 가능한 내부 컴포넌트 여부 · 외부 벤더로부터 상용 획득이 가용한 부품 여부 · 주어진 요구사항을 충족하기 위해 경미한 수정을 통해 가능한 상용 획득 가용 컴포넌트 여부 · 외부 벤더로부터 획득하여 이를 내부에서 보완하거나 벤더가 이를 보완함으로써 가용한 상용 컴포넌트 여부 · 획득자 고유자산(AFP)으로서 사용자로부터 획득 가능한 컴포넌트 여부 · 내부에서 신규 개발로 그 컴포넌트를 획득 가능 여부 이러한 질문에 대한 답변과 그 품목의 요구 능력에 따라 요구사항을 상용 컴포넌트 능력을 보충하기 위하여 재할당 되어도 좋다. 이 글에서 다루고자
[시스템 거동 도메인 개발 1] 거동 도메인 솔루션에 대한 주요 요소 [시스템 거동 도메인 개발 2] 거동 아키텍처 개발 [시스템 거동 도메인 개발 3] 거동 도메인 솔루션 개발방법 거동 아키텍처 개발 시스템이나 개체 운용 아키텍처가 진화하면서 성숙됨에 따라 그다음 단계는 그 시스템과 연관된 개체(UML 행위자)가 다양한 운용자와 외부 시스템 자극과 충격이 어떻게 상호작용하며 반응하는지를 이해함에 있다. 이러한 기초적인 이해는 다음과 같이 시작된다. · 운용 아키텍처에서 식별된 개체 · 시스템 성능규격(SPS) 또는 개체 개발규격과 같은 규격에 제시된 능력 시스템이나 개체 개발 단계에서 그 개체란 단순하게 추상적으로 나타난다. 이는 추상적인 분석으로서 우리는 이를 가리켜 논리적이거나 연상적인 관계라고 생각한다. 여기서 우리의 도전은 이러한 관계를 표시하는 논리적/기능적 구조를 생성하는 일이다. 우리는 이를 가리켜 논리적 또는 기능적 아키텍처라고 부른다. 1. 논리적 아키텍처 기반 논리적 또는 기능적 아키텍처는 주요 능력, 다중 레벨 논리적 또는 기능적 능력과 운용 도메인 솔루션 요소 사이에 상호관계를 나타낸다. 논리적/기능적 아키텍처
[시스템 거동 도메인 개발 1] 거동 도메인 솔루션에 대한 주요 요소[시스템 거동 도메인 개발 2] 거동 아키텍처 개발 [시스템 거동 도메인 개발 3] 거동 도메인 솔루션 개발방법 거동 도메인 솔루션에 대한 주요 요소 거동 도메인 솔루션은 시스템 거동 반응과 활동을 형성하기 위한 기초를 제공하는 여러 가지 요소로 구성되어 있다. 여기에는 시나리오 자극, 능력, 자원, 제약사항 및 반응을 포함하고 있다. 능력은 최소한 두 가지 또는 그 이상의 시스템 업무로 구성되는 하나 또는 그 이상의 시스템으로 나타낸다. 각 시스템 운용과 업무는 다음 사항을 수행한다. · 하나 또는 그 이상의 상호작용을 소통한다. · 최소한 하나 또는 그 이상의 성능 예산과 안전 마진에 의해 구속된다. · 성능 예산과 안전 마진에 대한 내용은 시스템 분석, 성능예산, 안전 마진 실무에서 상세하게 다루도록 하겠다. 1. 거동 도메인 솔루션의 필요성 왜 우리는 거동 도메인 솔루션을 필요로 하는가? 이는 시스템 개발자가 하나의 인간으로서 어떻게 설계 문제점을 다루어야 하는지에 달려있다. 즉, 사람들은 서로 다른 교육, 지식 및 경험을 지니고 있다. 설계팀 내
이번 연재는 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계의 핵심 기술인 유동시스템 설계를 중심으로 사례를 들어 설명하고, 요소 기술의 특성들을 분석하여 설계자들에게 관련 기술 정보를 제공하고자 한다. 사출성형 기술은 유체 성질에 관한 이론적 배경을 근거로 사출성형의 다양한 파라미터의 특성을 분석하여 성형기술자에게 유익한 정보를 제공할 것이다. 러너 시스템 사출금형은 플라스틱 성형품을 생산하기 위한 필수도구이다. 성형품의 형상을 가지고 있는 것을 캐비티라고 한다. 캐비티에 용융된 수지를 안내해 주는 역할을 하는 것을 러너(Runner)라고 한다. 러너의 크기와 범주는 각종 플라스틱 종류와 특성에 따라 다르다. 플라스틱 재료에 따라 비열, 열전도율, 점도 등이 각각 다르기 때문이다. 러너의 특징은 제품 성형을 위해 용융수지를 안내하는 통로 역할이지 우리가 얻고자 하는 제품은 아니다. 그러나 러너의 크기는 제품의 품질과 플라스틱 재료비, 기업의 수익성과 매우 밀접한 관계를 가지고 있다. 열가소성 수지는 성형 후 러너와 스프루에 대한 재활용이 가능하여 그나마 재료 손실을 최소한 보상할 수 있지만, 열경화성 수지는 재활용 자체가 안 되기 때문에 스프루와 러너의 최적화는
[사출금형 성형 기술 실무 1] 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계 [사출금형 성형 기술 실무 2] 사출성형의 핵심, 유동해석 기술 이번 연재는 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계의 핵심 기술인 유동시스템 설계를 중심으로 사례를 들어 설명하고, 요소 기술의 특성들을 분석하여 설계자들에게 관련 기술 정보를 제공하고자 한다. 사출성형 기술은 유체 성질에 관한 이론적 배경을 근거로 사출성형의 다양한 파라미터의 특성을 분석하여 성형기술자에게 유익한 정보를 제공할 것이다. 러너 시스템 사출금형은 플라스틱 성형품을 생산하기 위한 필수도구이다. 성형품의 형상을 가지고 있는 것을 캐비티라고 한다. 캐비티에 용융된 수지를 안내해 주는 역할을 하는 것을 러너(Runner)라고 한다. 러너의 크기와 범주는 각종 플라스틱 종류와 특성에 따라 다르다. 플라스틱 재료에 따라 비열, 열전도율, 점도 등이 각각 다르기 때문이다. 러너의 특징은 제품 성형을 위해 용융수지를 안내하는 통로 역할이지 우리가 얻고자 하는 제품은 아니다. 그러나 러너의 크기는 제품의 품질과 플라스틱 재료비, 기업의 수익성과 매우 밀접한 관계를 가지고 있다. 열가소성 수지는 성형 후 러너와 스프루에
[사출금형 성형 기술 실무 2] 러너의 형상 및 특징, 설계 [사출금형 성형 기술 실무 2] 러너 분석 결과와 레이아웃 이번 연재는 컴퓨터 해석을 기반으로 하는 사출금형 설계의 핵심 기술인 유동시스템 설계를 중심으로 사례를 들어 설명하고, 요소 기술의 특성들을 분석하여 설계자들에게 관련 기술 정보를 제공하고자 한다. 사출성형 기술은 유체 성질에 관한 이론적 배경을 근거로 사출성형의 다양한 파라미터의 특성을 분석하여 성형기술자에게 유익한 정보를 제공할 것이다. 러너 시스템 사출금형은 플라스틱 성형품을 생산하기 위한 필수도구이다. 성형품의 형상을 가지고 있는 것을 캐비티라고 한다. 캐비티에 용융된 수지를 안내해 주는 역할을 하는 것을 러너(Runner)라고 한다. 러너의 크기와 범주는 각종 플라스틱 종류와 특성에 따라 다르다. 플라스틱 재료에 따라 비열, 열전도율, 점도 등이 각각 다르기 때문이다. 러너의 특징은 제품 성형을 위해 용융수지를 안내하는 통로 역할이지 우리가 얻고자 하는 제품은 아니다. 그러나 러너의 크기는 제품의 품질과 플라스틱 재료비, 기업의 수익성과 매우 밀접한 관계를 가지고 있다. 열가소성 수지는 성형 후 러너와 스프루에 대한 재활용이 가능하
지난 호에서는 BGA, BOC, COB, CSP, MCP 등 다양한 패키지 종류에 대해 알아봤다. 이번에는 그 외의 패키지 종류 및 SiP에 대해 알아보려 한다. 다양한 패키지 종류 : OCP OSP(Open Cavity Package)는 개발 시 FIB(Focused Ion Beam) 분석 및 실리콘 디바이스 탐침을 수행하는 데 적합하다. 이는 다이 위에서 직접 수행하면 디자인 작업 속도를 향상시킬 수 있고 대량 생산에 들어가기 전 디바이스 무결성 확보에 큰 도움이 된다. 최근까지만 해도 이러한 디바이스는 주로 큰 사이즈의 세라믹 형태였다. 이들은 가격이 비쌀 뿐만 아니라 패키지 인터커넥트가 최종 패키지에 사용되는 것과 같지 않기 때문에 고속 신호 무결성을 정확히 평가할 수 없다는 단점이 있었다. 하지만 최근 기술 개발을 통해 이들이 개선돼 OCP를 QFN/MLP, QFP, SOIC/SSP 등 여러 일반적인 포맷으로 사용할 수 있게 됐다. 이 같은 사전 몰딩 방식의 패키지는 최신 JEDEC 아웃라인 및 풋프린트 표준을 준수한다. 또한 패키지의 구리 리드 프레임은 군사 표준에 맞게 금으로 도금돼 있으므로 기계적 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라 대량
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