마이크로칩테크놀로지의 폴라파이어(PolarFire) 시스템 온 칩(SoC) FPGA가 자동차 전자부품협회(Automotive Electronics Council)의 AEC-Q100 인증을 획득했다. AEC-Q 표준은 스트레스 테스트로 차량용 전자부품의 신뢰성을 측정하도록 한 집적 회로(IC)용 가이드라인이다. AEC-Q100 인증을 받은 디바이스는 차량용 애플리케이션이 처할 수 있는 어떠한 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동한다는 것을 입증하는 여러가지 엄격한 테스트를 거쳤다. PolarFire SoC FPGA는 차량용 1등급 온도 범위인 -40°C에서 125°C에 적합하다는 인증을 받았다. PolarFire SoC FPGA는 리눅스(Linux) 및 실시간 운영체제(RTOS)를 실행할 수 있는 64비트 쿼드코어 RISC-V 아키텍처를 탑재하고 있으며, 최대 50만 로직 엘리먼트(LE: Logic Element)의 중간 밀도 프로그래머블 로직을 제공한다. 이 SoC FPGA는 저전력, 고성능, 뛰어난 신뢰성 및 넓은 동작 온도 범위를 요구하는 복잡한 애플리케이션에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 동일한 밀도와 패키지를 가진 디바이스들은 확장 가능한 보증을 제공하며
SVNet을 R-Car 시스템 온 칩(SoC) 플랫폼 통합해 스트라드비젼이 일본 르네사스와의 협력을 강화하며 자동차용 비전 소프트웨어 제공을 위한 새로운 이정표를 세웠다. 이번 협력의 일환으로 스트라드비젼은 르네사스와 마스터 라이선스 계약을 체결했다. 이를 통해 르네사스는 스트라드비젼의 핵심 소프트웨어인 SVNet을 R-Car 시스템 온 칩(SoC) 플랫폼에 통합, 자사의 RoX(Renesas Open Access) 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 플랫폼에 선제적으로 검증된 시장 출시 가능한 ADAS 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 이로써 스트라드비젼의 SVNet은 자율 주행 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 기술 혁신을 가속화할 수 있게 됐다. 자동차 OEM 및 Tier-1 업체가 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 ADAS 기능을 신속하고 효과적으로 구현할 수 있도록 지원한다. 스트라드비젼은 지난 수년간 르네사스와의 긴밀한 협력을 통해 딥러닝 소프트웨어를 르네사스 R-Car V3x 플랫폼에 통합하는 프로젝트를 성공적으로 수행하는 등 자동차 비전의 미래를 열어왔다. 이번 협력을 통해 스트라드비젼의 SVNet 소프트웨어는 르네사스의 R-Car V
새 BMS 소프트웨어, 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시에서 이용 가능 LG에너지솔루션은 시스템 온 칩에서 동작하는 새로운 배터리 관리 시스템(BMS) 진단 솔루션이 준비됐다고 23일에 발표했다. LG에너지솔루션의 새로운 첨단 BMS 소프트웨어는 퀄컴 테크날러지스 Inc(이하 퀄컴)의 스냅드래곤 디지털 섀시에서 이용할 수 있다. 23일 LG에너지솔루션은 퀄컴과 SoC 기반 BMS 진단 솔루션 상용화를 위한 공동 프로모션 정식 계약을 체결했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 올해 초 퀄컴과 함께 전기차에 탑재될 차세대 BMS 진단 솔루션 개발 협력 계획을 발표하고, 기술 협의체를 구성해 관련 연구를 진행해 왔다. 이번 신규 BMS 소프트웨어는 완성차 제조사가 HMI 및 클라우드 서비스에 진단 솔루션을 사용할 수 있도록 스냅드래곤 카 투 클라우드 커넥티드 서비스 플랫폼에도 탑재될 계획이다. LG에너지솔루션 관계자는 “양사 기술 공유 및 검증 과정을 통해 당사의 BMS 기술의 우수성과 퀄컴과의 협력 시너지 등이 입증되었고, 이번에 정식 상용화에 나서기로 했다”고 설명했다. LG에너지솔루션은 퀄컴과의 협력의 일환으로 스냅드래곤 디지털 섀시에 탑재될 BMS 소프트웨어를 개발했
코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 7일 밝혔다. 이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 컨커런트커넥트(Concurrent Connect) 기술을 특징으로 하며, 매터, 지그비 및 블루투스 저에너지에 대한 다중 네트워크 지원과 에너지 효율성을 확장 가능한 턴키 솔루션에 결합하고 있다. QPG6200L은 빠르게 진화하는 오늘날의 스마트 홈 환경의 과제를 해결하도록 설계된 코보의 새로운 저전력 무선 연결 플랫폼을 기반으로 하는 첫 번째 제품으로, 여러 무선 표준에 걸쳐 원활한 통신과 상호 운용성을 보장한다. 개별 채널에서 여러 프로토콜을 동시에 지원해 스마트 조명, 센서, 홈 허브 등 다양한 소비자 IoT 애플리케이션에 최고의 RF 성능과 안정성을 제공한다. 이 제품은 또한 내장된 보안 요소를 활용하며 사물인터넷(IoT) 보안성을 더욱 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다. 코보의 커넥티비티 시스템 사업을 총괄하는 마크 페굴루 제너럴 매니저는 “QPG6200L은 스마트 홈 연결 분야에서 코보의 리더십을 더욱 강화한다"며 “코보의 컨커런트커넥트 기술
우주선에 사용되는 여러 전자장치들의 개발자는 내방사선 FPGA(RT Field Programmable Gate Array)를 사용해 고성능, 신뢰성, 전력 효율성 및 새로운 우주 도메인(영역) 위협에 대한 최고 수준의 보안을 구현한다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 개발 과정에서 한 단계 더 발전해 더욱 빠르고 비용 효율적인 소프트웨어 커스터마이징을 제공하기 위해 RT 폴라파이어(PolarFire) 시스템 온 칩(SoC) FPGA를 출시했다고 2일 밝혔다. RT PolarFire SoC FPGA는 마이크로칩의 RT PolarFire FPGA 기반으로 개발됐으며, 우주 항공 분야에서 검증된 RT PolarFire FPGA 패브릭과 실시간 Linux 실행을 지원하는 RISC-V 기반 마이크로프로세서 서브시스템을 탑재한 최초의 제품이다. 이번에 새롭게 출시된 제품을 통해 개발자들은 상용화된 PolarFire SoC(MPFS460) 디바이스와 Libero SoC 개발 툴을 사용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 시작할 수 있다. 광범위한 Mi-V 에코시스템, 폴라파이어 SoC 솔루션 스택, 폴라파이어 SoC 아이시클(Icicle) 키트 또는 폴라파이어 SoC 스마트 임베디드
ⓒGetty images Bank 삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC(System on Chip) ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. 이 원칩 솔루션은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다. 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다. LTE Cat.6 2CA(Carrier Aggregation) 및 FDD-TDD(Frequency Division Duplex - Time Division Duplex)조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다. 또한 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원, 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다. 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “성능과 전
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