최신뉴스 앤시스 다중물리솔루션, 삼성 파운드리 멀티다이 패키징 기술로 인증

[첨단 헬로티] 시뮬레이션 업계의 글로벌 리더인 앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력한다. 삼성 파운드리는 최신 MDI(Multi-die Integration TM) 고급 2차원 및 3차원 집적회로(2.5D/3D-IC) 패키징 기술을 위해 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션을 인증했다. 이 인증을 통해 상호 고객은 인공지능(AI), 5G, 차량, 네트워킹 및 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 2.5D/3D-IC를 설계할 때 소형 폼팩터 내에서 더 높은 성능과 저전력을 달성할 수 있게 됐다. 삼성 MDI가 지원하는 SIP(System-in-Package) 디자인은 2.5D/3D 패키징 구성으로 인터포저에 여러 개의 다이가 통합돼 있어 매우 복잡하다. MDI 흐름은 분석, 구현 및 물리적 검증을 단일 캔버스에 결합하고 있으며 초기 단계 시스템 레벨의 경로 검색과 복잡한 다중 물리 사인오프 기능을 독특하게 갖추고 있다. 이와 같은 설계는 AI, 5G, 차량, 고속 네트워킹 및 HPC 응용 프로그램에서 널리 사용돼 광범위한 시스템 대역폭, 빠른 처리 시간 및 고성능을 달성한다. 앤시스 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 MDI 사인오프를 위한 광범

• 서재창 기자
• 2019-10-31 16:42