[헬로티] 타카하라 타다요시(高原 忠良) ㈜富士테크니컬리서치 하드․소프트웨어의 능력 향상에 의해 해석을 활용한 엔지니어링(CAE)은 쉽게 접할 수 있는 것이 됐다. 이와 함께 CAE의 타당성 조사가 보다 중요해지고 있다. 광파이버를 센서로 온도·변형을 계측하는 ‘FBI-Gauge’를 활용함으로써 지금까지 불가능했던 형내의 온도․변형의 광범위한 분포 계측이 가능해졌다. 1초간에 250회까지 계측할 수 있기 때문에 가공 중의 동적인 변화도 포착할 수 있다. CAE의 검증과 함께 형내 거동의 실시간 모니터링 툴로서도 활용이 확대되고 있다. 이 글에서는 계측 시스템의 특징과 금형에 대한 적용 사례를 소개한다. 광파이버 계측 시스템 FBI-Gauge의 특징과 원리 그림 1에 파이버 센서와 변형 게이지의 치수 비교, 시스템의 특징, 파이버의 장착 방법을 나타냈다. 파이버 지름은 155μm이고, 형내나 극히 국부에 대한 장착도 가능하다. 계측 피치는 최소 0.65mm마다, 또는 최장 50m에 걸친 계측도 가능하다. 광파이버가 센서로서 기능하는 계측 방법으로, 광파이버를 형내에 설치함으로써 형내의 변화를 실시간으
[첨단 헬로티] 오카네 마사히로 (岡根 正裕), 세키모토 다이스케 (關本 大介) 三菱電機(주) 1. 서론 최근 자동차 업계에서는 EV/HV화에 동반해 차체의 경량화를 위해 외장품․프레임품의 알루미늄합금화의 요구가 높아지고 있으며, 다이캐스트 금형의 수요가 증가하고 있다. 또한 플라스틱 금형에서는 1개의 금형에서 여러 개를 꺼내기 위해 대형화 요구도 높아지고 있다. 따라서 가공기도 이러한 금형가공 요구에 맞춘 기능이 필요하다. 이 글에서는 플라스틱 금형과 다이캐스트 금형의 제조에 있어 와이어 방전가공 공정의 과제에 대해 정리하고, 동사 와이어 방전가공기의 가공 사례를 소개한다. 2. 플라스틱 금형/다이캐스트 금형에서 와이어 방전가공의 과제 다이캐스트 금형과 플라스틱 금형에서 와이어 방전가공기의 과제를 이하에 나타냈다. 과제① : 공작물의 판두께가 일정하지 않고, 복수 판두께가 혼재하거나 판두께가 서서히 변화하거나 하는 공작물(그림 1)에 대해 치수 정도의 고정도화 요구가 높아지고 있다. 일반적으로 와이어 방전가공기는 공작물의 판두께에 따라 특정의 가공 조건을 사용한다. 가공 판두께가 변화하는 공작물에서는 지정한 가공 조건의 판두께와 공작물
[첨단 헬로티] 오카노 토시유키 (岡野 俊之) ㈜오카노블라스트 최근 프레스․단조가공에서는 고장력 강판이나 알루미늄합금과 난성형재의 이용 증가를 비롯해 가공 부품의 고정도화, 고품질화, 형상의 복잡화로 금형의 사용 환경은 점점 더 어려워지고 있다. 또한 제조의 글로벌화와 경쟁력 강화에 동반해 코스트 절감도 강하게 요구되고 있다. 그렇기 때문에 금형 수명을 향상시키는 기술 개발 요구는 매우 높다. 그 중에서도 코팅 업계에서는 현재도 새로운 막종이 많이 개발되고 있으며, 요구 특성에 맞춘 선정으로 금형의 고기능화에 공헌하고 있다. 이와 같은 배경 하에 동사에서도 쇼트피닝의 일종인 WPC 처리와 정밀 래핑(경면 다듬질)을 복합시킨 표면개질 기술 ‘태프랫(tafflat) 처리’를 하고 있다. 이 방법은 금속의 표면 근방에 높은 압축 잔류응력을 부여, 나노 결정․미세 결정층을 갖는 가공경화층을 얻을 수 있다. 또한 표면의 요철 형상을 고정도로 제어하고 자유롭게 선택할 수 있는 우수한 특징이 있다. 금형에 대한 적용 사례로서는 프레스․단조 금형이나 다이캐스트 금형의 수명 연장, 수지․고무 금형의 이형성 개선
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