최신뉴스 SK하이닉스, 업계 최초 적층 72단 3D 낸드플래시 개발

[첨단 헬로티] SK하이닉스(대표 박성욱)가 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 발표했다. 회사측에 따르면 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다. SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고, 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 완료해 3D 낸드 시장에서 경쟁력을 강화하게 됐다고 강조했다. 72단 256Gb 3D 낸드플래시에 대해 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다. 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배

• 2017-04-10 14:02