최신뉴스 마이크로칩, 고속 CoaXPress 2.0 디바이스 발표…머신비전 이미지 캡처 속도 향상

[헬로티] 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 작업 현장에서 CoaXPress(CXP)의 잠재력을 최대치로 구현하고자 최초의 단일 칩 레이어 인터페이스 제품인 CoaXPress 2.0 디바이스를 발표했다. 작년 12.5Gbps CoaXPress 2.0 인터페이스 표준이 승인되기 전까지, 머신 비전 이미지 캡처 솔루션은 컨베이어 벨트를 대신해 더 빠른 생산라인 처리량 달성의 주요 장애물이었다. ▲ 마이크로칩이 단일 칩 레이어 인터페이스 제품인 CoaXPress 2.0 디바이스를 발표했다. (사진 : 마이크로칩) 이번 디바이스는 머신 비전 시스템 설계를 간소화하고 전송 속도를 극대화하며, 대량 병입 작업, 식품 검사, 산업 점검 및 이미징 애플리케이션에서 배치를 단순화할 수 있는 기능을 갖췄다는 평가다. 마티아스 카스트너(Matthias Kaestner) 마이크로칩 자동차 인포테인먼트 시스템 사업부 부사장은 “일본 산업 이미징 협회(Japan Industrial Imaging Association, JIIA) 표준 기관 및 주요 고객과 협력하여 CXP와 함께 제품을 최적화해 현장에서 새 사양의 이점을 최대한 활용할 수 있게 했다&

• 김동원 기자
• 2020-08-19 10:45