AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다. 해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다. 피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지
피아이이가 토모큐브와 홀로토모그래피(Holotomography) 기반 검사 기술 개발 및 사업화를 위한 업무협약(MOU)을 14일 체결했다. 홀로토모그래피는 홀로그래피(Holography)와 토모그래피(Tomography)를 결합한 첨단 광학 이미징 기술로, 투명하거나 반투명한 대상체를 통과하거나 반사된 빛의 위상과 강도를 기록해 샘플 내부의 굴절률 분포를 3D로 재구성한다. 검사 대상물에 손상을 주지 않고 품질을 관리할 수 있는 비접촉·비파괴 방식으로 생물학 분야 이외에도 반도체, 디스플레이 등 산업용 정밀 검사 영역에 다양하게 활용되고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 상호 핵심 역량을 유기적으로 결합해 홀로토모그래피를 활용한 검사 기술을 공동 개발하고 관련 사업을 본격 추진한다. 고객 맞춤형 기술 개발을 비롯해 시장 확대를 위한 공동 영업·마케팅 활동, 산업 규제 및 인증 대응, 주요 프로젝트 협력 수행 등 전 방위적인 파트너십을 구축할 방침이다. 협약에 따라 토모큐브는 홀로토모그래피 기술 개발 및 공급, 파일럿 테스트 장비 지원, 기술 교육을 맡는다. 피아이이는 양산 구조에 적합한 시스템 설계, 검사 소프트웨어 개발, 스마트 팩토리 솔루션 구현 분야를
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UPDATE: 2025년 11월 24일 14시 57분
