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일반뉴스 네패스라웨, PI 대체하는 반도체 패키징 기술 상용화 구현

PI 사용하지 않음으로써 공정 단순화, 생산성 개선, 제품 신뢰도 향상돼 네패스라웨가 600mm FOPLP(Fan-out Panel Level Package)에 이어 첨단 패키지 기술 혁신을 이어가고 있다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 밝혔다. 데카테크놀로지의 M-SeriesTM를 기반한 이 기술은 네패스라웨가 세계 최초로 상용화했으며, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시한다. 해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화하고 생산성이 좋아질 뿐 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어 QFN과 같은 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 것으로 기대된다. 특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄인다. 기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 고객의 신규 인증 부담을 낮추는 것 역시 강점이다. 특히, 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용 시 제조 및 품질 관리의 이점을

서재창 기자

2023-08-16 09:08

산업동향 [Industry Issue] 소재·부품·장비 강화 1년간의 기록Ⅰ - 소재·부품·장비 산업의 현재와 미래 조명하다

[헬로티] 지난 2019년 7월 1일, 일본은 한국을 화이트리스트에서 제외하는 수출규제 조치를 발표했다. 이는 국내 소재·부품·장비(이하 소부장) 분야에 대한 새로운 국면을 가져왔다. 이에 산업통상자원부(이하 산업부)는 올해 7월, 지난 1년간의 일정을 공개하며, 국내 소부장 경쟁력 강화를 위한 노력과 의지를 다시 한 번 표명했다. 자료 출처 산업통상자원부 ▲출처 : 게티이미지뱅크 소재·부품·장비산업의 중요성 소부장은 제품을 구성하는 기본 요소다. 원자재, 중간재, 최종재의 제품 생산 가치사슬 구조에서 중간재에 해당하는 소부장은 1회 이상의 가공 공정을 거친 상태를 의미한다. 자원이 부족한 우리나라는 이 중간재, 즉 소부장을 수입해 완제품을 만들어 수출하는 전략으로 성장해왔다. 우리나라는 경쟁력 있는 분야에 집중하는 산업 정책을 기반으로 민관 협력 및 투자가 더해지고, 국제 분업구조 또한 맞물려 압축 성장을 이룰 수 있었다. 한편, 향후 산업 강국으로 나아가기 위해서는 이뤄야 할 해결 과제가 있다. 산업 전 분야에서 필수적으로 쓰이는 소부장 분야의 자체 기술력 확보와 안정적인 공급망 구축이다. 중간재인 소부장은 최종 생산품의 부가가치와 경쟁력을 결정하는 핵심

서재창 기자

2020-09-01 16:12

칼럼 배터리 혁명 시대가 열린다(2)

최근 자동차용 배터리 관련 연구개발 현황 1. 한국 성균관대학교는 학내 물리학과 이영희 교수팀이 휴대전화 등 휴대용 초소형 전자기기에 활용할 수 있는 고성능 마이크로 슈퍼커패시터(Micro-Supercapacitor) 기술을 개발하는 데 성공했다. 전자기기를 작게 만들려면 전기 저장장치의 소형화가 필수적이다. 고체형 마이크로전지(리튬이온 등 2차전지)가 상용화되어 있지만 충전 속도가 느리고, 반복 충전 시 안정성이 떨어지는 문제가 있다. 이에 초소형 고성능 전기 저장장치인 마이크로 슈퍼커패시터가 대안으로 기대를 모아 왔으나 높은 출력에 비해 에너지 밀도가 떨어져 상용화에 걸림돌이 돼 왔다. 연구진은 기존 기술의 한계를 뛰어넘어 출력 성능이 매우 높으면서 에너지 밀도는 기존 리튬이온전지를 능가하는 고성능 마이크로 슈퍼커패시터를 만드는 데 성공해, 기존 마이크로전지를 대체할 초소형 전기 저장장치의 상용화에 대한 기대감을 높였다. 이번 연구 결과는 미국화학회가 발간하는 에너지과학 분야 국제학술지 어드밴스드 에너지 머티리얼즈(Advanced Energy Materials, IF 14.385)에 2월 20일 온라인 게재됐다. 연구진은 나뭇잎 줄기의 구조에서 착안해,

2015-06-12 14:38