SCM FAIR 2025 [SCM FAIR 2025] 티이에스, ‘팩어시스턴트’로 부품 적입 최적화 해법 내놨다

티이에스는 ‘제5회 유통·물류 및 공급망관리 산업전(Supply Chain Management Fair 2025, SCM FAIR 2025)’ 현장에서 부품 적입 최적화 소프트웨어 ‘팩어시스턴트(PackAssistant)’를 선보이며 업계 관계자와 참관객에게 주목받았다. SCM FAIR는 공급망관리(SCM)를 메인 주제로 한 전문 전시회다. 지난 2021년 첫 회를 시작으로 매년 이어져 올해 5회차를 맞이했다. 매 회차마다 팬데믹, 디지털 전환(DX), 지속가능성(Sustainability) 등 글로벌 공급망의 현안을 반영한 슬로건을 내걸어왔다. 전시장에는 물류 로봇, 협동 로봇, 창고 자동화 설비, SCM IT 플랫폼, 친환경 포장재, 스마트 물류 솔루션 등 공급망 전 과정을 아우르는 기술과 제품이 전시된다. 또한 제조·물류·유통·모빌리티 업계가 동시에 참여하는 기업 간 거래(B2B) 협업 또한 주목할 콘셉트다. SCM FAIR 2025는 9월 10일부터 12일까지 경기 고양시 전시관 킨텍스 제1전시장 2·3홀에서 개최됐다. ㈜첨단·제이앤씨메쎄·한국파렛트컨테이너협회(KPCA)가 공동 주최한 올해 전시회는 ‘공급망을 새롭게 설계하다(Rebuild the Su

• 최재규 기자
• 2025-09-13 23:19