프로덕트 TI, 전력밀도 높이고 EMI 줄인 새로운 전력 모듈 6종 발표

MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술로 크기 최대 23% 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소해 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어가 개선된 성능 수준을 달성하도록 지원한다. 특히, 6개의 새로운 디바이스 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 세 가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어는 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해 왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족하게 됐다"고 전했다.

• 서재창 기자
• 2024-08-07 12:59