이번 신제품, NPU 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로 알려져 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 발표했다. TI의 TMS320F28P55x 시리즈 C2000 MCU는 신경처리장치(NPU)를 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로, 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 ‘일렉트로니카 2024(Electronica 2024)’에서 두 제품을 선보였다. TI 임베디드 프로세싱 분야의 수석 부사장인 아미카이 론(Amichai Ron)은 "에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 자동차 및 산업용 애플리케이션 설계에 대한 요구가 높아지면서, 확장 가능한 처리 성능과 메모리, 온칩 안전 및 보안 기능에 대한 필요성이 커지고 있다”며, "수십 년 동안 TI의
9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서 초저지연으로 동작해 텍사스 인스트루먼트(TI)가 작고 빠른 저전력의 4K UHD(초고화질) 프로젝터를 구현하는 새로운 디스플레이 컨트롤러를 출시했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서도 초저지연으로 동작하며, 100인치 이상의 대형 디스플레이에서도 선명한 화질을 구현한다. 이 새로운 컨트롤러는 호환 가능한 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) DLP472TP 및 LED 드라이버가 포함된 전력 관리 집적 회로(PMIC) DLPA3085와 결합돼 엔지니어가 소형 프로젝터로도 하이엔드 TV와 게이밍 모니터 수준의 디스플레이 경험을 재현하게 해준다. TI 제프 마시(Jeff Marsh) DLP 제품 담당 부사장 겸 총괄 매니저는 “이제 몰입형 디스플레이 엔터테인먼트는 영화 애호가나 게이머뿐 아니라 일반 소비자까지도 선호하는 추세다”며, “그동안 소비자는 선명하고 깨끗한 디스플레이를 위해 대형 TV나 모니터를 필요로 했지만, 이제는 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터를 통해 벽면을 원하는 크기의 4K UHD 화면으로 바꿀 수 있다. TI의 새로운 컨트롤
MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술로 크기 최대 23% 축소 텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다. 이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소해 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어가 개선된 성능 수준을 달성하도록 지원한다. 특히, 6개의 새로운 디바이스 중 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 세 가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어는 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해 왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족하게 됐다"고 전했다.
전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사 연구 개발 역량 접목해 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 델타 일렉트로닉스(이하 델타)와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위한 장기적인 협력을 발표했다. 이러한 개발 협력은 대만 핑전시에 설립한 TI와 델타의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써 이뤄질 예정이다. TI와 델타 일렉트로닉스는 함께 전력 밀도, 성능 및 크기를 최적화해 안전하고 빠른 충전이 가능한 전기차의 실현을 가속화하는 것을 목표로 한다. 아미카이 론(Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장은 "전기차로의 전환은 보다 지속가능한 미래를 실현하는 데 핵심적이며, TI는 델타와 수년간의 협력을 통해 탄탄한 기반을 구축했다"며, "우리는 델타와 함께 TI 반도체를 사용해 작고 효율적인 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터와 같은 전기차 전력 시스템을 개발해 주행거리를 늘리고 전기차의 광범위한 도입을 장려할 것"이라고 말했다. 제임스 탕(James Tang) 델타 일렉트로닉스 모빌리티 부문 총괄 부사장 겸 전기차 솔루션 사업 그룹 책임자는 "델타는 2008년부터 운송
엔지니어가 적응력이 뛰어난 설계를 만드는 데 기여할 제품 및 서비스 전시 텍사스 인스트루먼트(TI)는 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다. TI는 임베디드 월드 2024에서 혁신적인 반도체, 직관적인 소프트웨어 및 설계 전문 지식을 통해 엔지니어가 적응력이 뛰어난 설계를 만드는 데 어떻게 도움이 되는지 소개할 예정이다. TI는 AI 가속기가 통합된 새로운 임베디드 Arm 기반 프로세서가 컴퓨팅 성능을 향상시키고 복잡한 HMI 시스템 내에서 최대 세 개의 디스플레이를 동시에 실행하며, 통합 소프트웨어 플랫폼의 지원을 받아 재사용을 극대화하는 방법을 시연한다. TI는 임베디드 월드2023에서 처음 Arm Cortex-M0+ MCU를 발표한 이후 100개 이상의 새로운 MCU를 포트폴리오에 추가했다. 해당 포트폴리오는 메모리, 아날로그 통합 또는 크기에 대한 모든 설계 요구 사항에 맞는 옵션을 제공함으로써 부품 및 시스템 수준에서 비용과 설계 시간 단축에 기여한다. TI는 임베디드 월드 2024에서 아마존 로보틱스의 프로테우스
열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술 사용해 열 설계 간소화 텍사스 인스트루먼트(TI)는 지난 5일 미디어 브리핑을 진행하고, 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 높은 전력 밀도를 제공할 수 있도록 지원하는 두 가지 새로운 전력 변환 장치 포트폴리오를 소개했다. TI가 발표한 100V 통합 질화 갈륨(GaN) 전력계는 열적으로 향상된 양면 냉각 패키지 기술을 사용해 열 설계를 간소화하고 중전압 애플리케이션에서 1.5kW/in3 이상의 전력 밀도를 달성한다. 변압기가 통합된 TI의 새로운 1.5W 절연 DC/DC 모듈은 작고 전력 밀도가 높아 엔지니어가 차량용 및 산업용 시스템에서 절연 바이어스 전원 공급 디바이스 크기를 89% 이상 줄인다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "전원 공급 디바이스 엔지니어에게 제한된 공간에서 더 많은 전력을 공급하는 것은 항상 중요한 설계 과제다"며, "엔지니어가 전력 밀도가 높은 서버 전원 공급 솔루션을 설계할 수 있다면 데이터 센터를 보다 효율적으로 운영하여 증가하는 처리 요구 사항을 충족하는 동시에
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 23일 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 위성 레이더 아키텍처로 ADAS(첨단운전자보조시스템)의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선해 더 높은 수준의 자율성을 구현한다고 TI는 설명했다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연했다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력go 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 금일 전력 밀도를 개선하고 시스템 효율성을 극대화하며 AC/DC 소비자 가전 및 산업용 시스템의 크기를 줄이도록 설계된 저전력 질화갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 게이트 드라이버가 통합된 TI의 전체 GaN 전계 효과 트랜지스터(FET) 포트폴리오는 일반적인 열 설계 과제를 해결해 어댑터의 온도를 낮추면서 더 작은 풋프린트로 더 많은 전력을 공급할 수 있다. 캐넌 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "오늘날의 소비자는 빠르고 에너지 효율적으로 충전할 수 있고, 더 작고 가벼우며 휴대가 간편한 전원 어댑터를 원한다"고 말했다. 이어 그는 "포트폴리오 확장을 통해 설계 엔지니어들은 휴대폰 및 노트북 어댑터, TV 전원 공급 장치, USB 벽면 콘센트 등 소비자가 매일 사용하는 더 많은 애플리케이션에 저전력 GaN 기술의 전력 밀도가 가지는 이점을 제공하게 됐다. TI의 포트폴리오는 전동 공구 및 서버 보조 전원 공급 장치와 같은 산업용 시스템에서 고효율 및 소형 설계에 대한 증가하는 수요도 해결한다"고 말했다. 게이트 드라이버가 통합된 새로운
두 개의 팹 완공 이후, 매일 수천만 개 아날로그 칩 및 임베디드 프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다. 일란 CEO는 “오늘 TI는 이곳 유타주에서 제조 역량을 강화하는 중요한 발걸음을 내디뎠다. 이번에 신설되는 팹은 고객의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일환”이라며, “TI의 열정은 반도체로 합리적인 가격의 전자 제품으로 더 나은 세상을 만드는 것이다. 유타주 지역사회의 성장하는 일원으로서 오늘날 대부분의 모든 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하게 된 것을 자
최대 3750VRMS 절연 보호 기능 제공하며 전력 소모 최대 80%까지 줄여 텍사스 인스트루먼트(TI)는 26일인 오늘 산업용 및 차량용 고전압 애플리케이션의 신호 무결성, 전력 소비 및 수명을 연장해주는 신호 절연 반도체로 구성된 새로운 옵토에뮬레이터 포트폴리오를 출시했다. LED를 통합 신호를 절연하는 옵토커플러는 오래 전부터 엔지니어가 보편적으로 고려해왔던 선택사항이다. 하지만 옵토커플러는 LED의 불가피한 노후화를 보완하기 위해 선제적인 과잉설계가 필요하다. 이 경우 대기전력에 대한 이슈가 발생한다. 이는 곧 제품 수명을 저하시키는 요인이 된다. 이뿐 아니라 기존 옵토커플러 절연재는 고전압 스트레스 발생 시 장벽에 고정이 발생할 수 있다는 단점도 지적됐다. TI의 첫 옵토커플러 제품군은 절연 장벽에 이산화규소(SiO2)를 사용해 과잉설계의 필요성을 없애고, LED의 노후화도 방지한다. 또한, 업계에서 일반적으로 사용되는 옵토커플러와 핀투핀으로 호환 가능해 SiO2 기반 절연 기술의 고유한 이점을 활용하면서 기존 설계에 원활하게 통합한다. 이 디바이스 포트폴리오는 500VRMS/µm의 높은 유전체 강도를 가진 TI의 SiO2 절연 장벽으로 최종 제품
TI RFAB2, 미국에서 첫 번째 세계에서 네 번째로 LEED 골드 등급 획득 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 오늘 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증 제도 버전 4에 따라 상위 등급인 골드 등급 인증을 획득했다고 발표했다. LEED 인증은 미국 그린빌딩협회(USGBC)에서 엄격한 심사를 통해 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계와 건설 및 운영을 종합적으로 평가해 부여한다. LEED 골드 v4 인증은 TI가 천연자원 보존, 에너지 소비 감소 및 환경에 미치는 영향을 최소화하며 책임감 있고 지속 가능한 제조를 실현하기 위해 다년간 노력해온 결실이다. TI의 RFAB2는 미국에서 첫 번째로, 세계에서는 다섯 번째로 LEED 골드 등급을 획득한 팹이 됐다. 브라이언 던랩(Brian Dunlap) 텍사스 인스트루먼트의 300mm 웨이퍼 팹 제조 및 운영 부문 부사장은 “TI의 포부 중 하나는 직원들이 자랑스럽게 생각하고 이웃으로 삼고 싶어 하는 회사가 되는 것”이라며, “RFAB2가 LEED 골드 v4
ARM Cortex 기반의 TI TDA4VM 프로세서 탑재로 SMARC 모듈을 위한 고성능 생태계 구축 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 21일 밝혔다. 포트폴리오의 첫번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈인 conga-STDA4로, 산업 표준 ARM Cortex를 기반으로 하는 TDA4VM 프로세서가 탑재됐다. TDA4VM 프로세서에는 TI의 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처가 적용되어 향상된 비전 역량과 AI 처리, 실시간 제어 및 기능 안전성을 지원한다. 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서를 기반으로 하는 이 모듈은 AGV(무인 운반차), 자율주행로봇, 건설 및 농업기계 등 근거리 애널리틱스가 필요한 산업용 모바일 기계 용도로 설계됐다. 에지 분야에서 강력하고 에너지 효율이 뛰어난 인공지능(AI) 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료 및 산업용 솔루션도 대표적인 응용 분야다. 표준형 컴퓨터 온 모듈에 TI의 TDA4VM 프로세서를 통합해 강력한 프로세서의 설계 프로세스를 간소화함으로써 설계자들은 핵심 역량에 더욱
엣지 애플리케이션에서 더 많은 수의 카메라와 비전 프로세싱 지원 텍사스 인스트루먼트(TI)는 21일인 오늘 TI 코리아 오피스에서 미디어 브리핑을 진행하고 엣지 인텔리전스의 혁신에 박차를 가하기 위해 새로운 Arm Cortex 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다. 설계 엔지니어들이 새로운 제품군을 통해 더 적은 비용과 더 높은 에너지 효율로 현관 카메라, 머신비전 및 자율 이동 로봇에 비전 및 인공지능 처리를 추가하도록 지원한다. AM62A, AM68A 및 AM69A 프로세서를 포함하는 새로운 제품군은 오픈소스 평가 및 모델 개발 툴과 업계 표준 API, 프레임워크 및 모델을 통해 프로그래밍 가능한 공통 소프트웨어로 뒷받침된다. 이 비전 프로세서, 소프트웨어 및 툴 플랫폼은 설계 엔지니어들이 출시 시간을 단축하는 동시에 여러 시스템에 걸쳐 엣지 AI 설계를 쉽게 개발하고 확장하도록 돕는다. 새미어 와슨(Sameer Wasson) TI 프로세서 부문 부사장은 "세상을 움직이는 수많은 전자 장치에서 실시간 응답성을 달성하기 위해서는 로컬에서 더 나은 전력 효율로 의사 결정이 이뤄져야 한다"며, "이번에 선보인 비용 효율적이고 고도로 통합된 SoC 프로세서
텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 이사회는 30일 차기 사장 겸 CEO로 하비브 일란을 선임했다고 발표했다. 일란 차기 사장 겸 CEO는 TI에서 24년 동안 근무한 베테랑으로, 현 TI 사장 겸 CEO인 리치 템플턴의 뒤를 이어 오는 4월 1일부터 직무를 수행할 예정이다. 이번 승계는 일란의 2014년 수석 부사장, 2020년 수석 부사장 겸 최고 운영 책임자(COO) 승진 및 2021년 이사회 선임 등 오랜 기간에 걸쳐 준비하고 계획된 것이다. 리치 템플턴 사장 겸 CEO는 향후 2개월에 걸쳐 현재 직책에서 물러나는 한편, 함께 역임하고 있는 이사회 회장직을 계속해서 수행할 예정이다. 템플턴 현 TI 사장 겸 CEO는 "일란은 TI의 고객, 직원 뿐 아니라 주주들 사이에서도 널리 존경받는 고무적인 리더"라며 "TI 이사회와 나는 일란이 장기적으로 TI의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 차기 CEO의 적임자라고 확신한다"고 전했다. 일란 차기 TI 사장 겸 CEO는 "TI는 광범위한 제품 포트폴리오와 탄탄한 제조 역량 및 기술, 시장 유통 범위, 장기적으로 다져온 입지를 기반으로 독보적인 기업으로 자리 잡았다"며 "TI의 목표와 가치는 계속해서 더욱 강한 TI
ULC 기술로 자동차 및 산업 애플리케이션용 세정 시스템 구현 가능 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 19일 밝혔다. 일반적으로 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다. TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서) 와 DRV2901 압전 변환기 드라이버는 진동을 정밀하게 제어해 카메라의 오염물질을 자체적으로 신속하게 제거해 시스템 정확도를 높이고 유지 관리 요구사항을 줄여주는 독점적인 기술을 선보인다. 또한 ULC 기술을 다양한 크기의 카메라와 애플리케이션에 활용할 수 있는 공간 효율적이고 합리적인 가격의 해결책을 제공한다. 아비 야샤르 TI 제품 마케팅 엔지니어는 "기존의 수동세정 방법은 오염물을 검출하고 세정을 실행하기 위해 비싸고, 비실용적이고, 복잡한 기계와 값비싼 전자 장치를 요구하며 상당한
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UPDATE: 2024년 11월 22일 12시 03분
