버티브가 차세대 AI 팩토리 구현을 가속화하기 위해 엔비디아와 추진 중인 협력에서 의미 있는 성과를 거뒀다고 밝혔다. 버티브는 800VDC 전력 아키텍처에 대한 설계 성숙도를 공개하며, 2025년 5월 발표한 전략적 협력 관계를 기반으로 ‘유닛 오브 컴퓨트(Unit of Compute)’ 전략의 핵심이 되는 플랫폼 설계를 한층 고도화했다. 이번 단계는 개념 설계를 넘어 실제 엔지니어링 구현이 가능한 수준으로 발전한 것으로, 버티브의 800VDC 전력 포트폴리오는 2026년 하반기 출시를 목표로 개발 중이며, 2027년 공개 예정인 엔비디아 루빈 울트라(NVIDIA Rubin Ultra) 플랫폼을 지원할 예정이다. 데이터센터 산업은 지금 중대한 전환점에 놓여 있다. 기존의 킬로와트(kW)급 랙 기반 54VDC 인랙(in-rack) 분배 구조는 가속 컴퓨팅 시대의 메가와트(MW)급 전력 수요를 충족하기 어렵다. 이에 따라 버티브와 엔비디아는 에너지 저장 장치가 통합된 확장형 버티브 800VDC 시스템을 공동 개발하고 있으며, 대규모 동기식 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화된 AI 팩토리의 기반을 구축하고 있다. 버티브는 현재 중앙 정류기(rect
텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다. TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다. 또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력
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