인디스에어가 SCM FAIR 2025에서 친환경 포장 완충 솔루션을 선보였다. SCM FAIR 2025는 10일부터 오는 12일까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 국내 유일의 운송 및 공급망관리(SCM) 전문 전시회로 올해 5회째를 맞이하는 이번 전시회는 ‘Rebuild the Supply Chain’이라는 슬로건 아래 디지털 전환(IT 서비스), 스마트 물류, 제조 공급망, 모빌리티, 물류 로봇 및 협동로봇, 에코 패키징, 자동화 설비 등 공급망 전 과정에 걸친 첨단 솔루션을 선보인다. 인디스에어는 포장 완충재를 개발하고 생산하는 기업이다. 이번 전시회에서 소개한 인디스에어의 에어패키징은 LLDPE와 Polyamide가 합지된 필름에 밸브(Valve)를 열융착해 각각의 독립된 공기 기둥이 형성되도록 설계돼 있다. 적용 제품의 크기와 특성에 맞게 제작해 공기를 주입하면 안전한 포장 완충재가 만들어 진다. 인디스에어 포장재 ‘STRONG PACK’은 강한 인장강도가 강한 나일론 필름을 사용해 뛰어난 내구성이 강점이다. 제품 크기에 따른 맞춤형 제작이 가능하며 브랜드 로고 인쇄도 할 수 있다. ‘EASY PACK’은 표준화된 크기의 기성품으로 쉽
인디스에어가 친환경 가치소비에 부합하는 포장·완충 솔루션을 SCM FAIR 2024를 통해 선보였다. 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전문 전시회인 SCM FAIR 2024는 9월 4일부터 6일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린다. 올해로 네 번째를 맞는 이번 전시회에서는 디지털(IT)서비스, 제조공급망, 스마트 모빌리티, 물류로봇·협동로봇을 통한 자동화, 종합물류·운송, 설비 및 관리, 에코 패키징 시스템 및 서비스 등 다양한 분야의 국내외 기업이 참여해 새로운 기술을 선보인다. 인디스에어는 이번 전시회에서 신개념 포장·완충 솔루션인 ‘폴팩(Polpack)’을 전시해 관람객들의 눈길을 끌었다. 폴팩은 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)과 나일론(NYLON)이 합지된 필름에 밸브(Valve)를 열 융착해 각각의 독립된 공기 기둥이 형성된 제품이다. 적용 대상물에 맞게 완충 설계해 공기를 주입하게 되면, 제품에 맞게 완충재가 형성되는 솔루션이다. 인디스에어 관계자는 “폴팩은 사용 전 부피가 매우 작아 기존 포장재 대비 운송비 및 사용환경을 효과적으로 저감 할 수 있다”며 “또한 타 포장 완충재 보다 완충력이 우수하고 포장비용이 저렴해 비용절감에 탁월한 효과가 있
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UPDATE: 2025년 10월 13일 13시 38분
