반도체 마이크로칩, 4채널 통합 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시

마이크로칩테크놀로지는 최대 ±1.5°C 정밀도를 제공하는 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품은 I2C 인터페이스 기반 단일 칩으로, 기존 개별 부품이나 다중 칩 솔루션을 대체할 수 있다. 마이크로칩은 이번 제품이 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료 기기, 냉장·극저온 장비, HVAC 등 정밀한 환경 관리가 요구되는 분야에서 활용될 수 있다고 설명했다. 케이스 파쥴 마이크로칩 혼합신호 선형사업부 부사장은 “열전대는 오래전부터 고온 측정의 핵심 도구였지만, 까다로운 생산 라인의 통합성과 비용 효율성을 충족하기 어려웠다”며 “MCP9604는 최대 15개 부품을 대체하고 설계 복잡성을 줄여준다”고 말했다. MCP9604는 단순 선형 근사 방식 대신 NIST ITS-90 고차 방정식을 적용해 높은 정밀도를 구현한다. K타입 열전대의 경우 9차 정확도를 제공하며, ADC, 냉접점 보상 센서, 증폭기, 연산 엔진 등 온도 측정에 필요한 기능을 모두 단일 칩에 통합했다. 외부 부품이 필요하지 않아 PCB 설계가 간소화되고 BOM 비용을 절감할 수 있다. 또한 인라인 검증이나 보정 절차 없이 곧바로 호스트 시스템에

• 이창현 기자
• 2025-09-26 09:36