산업 현장의 인공지능(AI) 도입 논의는 사용자 화면(UI) 속 성능 시연만으로 설득되기 어려운 단계에 직면했다. 실제 AI를 활용하는 현장 사용자가 실제로 요구하는 부분이 상당 부분 변했다는 뜻이다. 현시점 산업용 AI는 각 설비·공정 흐름 안에서 어떻게 지연(Latency) 없이 구동되는지가 더욱 중요해졌다. 운영의 지속가능성이 기술의 평가 기준이 된 것이다. 이 변화는 산업·공장 자동화(FA)의 다음 단계로, 자율화(Autonomous)가 전면에 부상한 배경이기도 하다. 인건비 부담, 365일 24시간 운영 압박, 안전 요구 강화, 공급망 불확실성 등이 중첩되면서, 기업은 AI와 같은 기술 도입을 운영 구조 재설계 관점에서 바라보기 시작했다. 제조·물류 현장에서의 AI는 모델 성능만으로 성패를 결정지을 수 없다. 이에 따라 데이터 수집·분석, 판단·제어, 모니터링·유지보수 등 핵심 프로세스가 단일 인프라에서 통합돼 연결되지 않으면 성과를 내기 어렵다는 인식이 확산되고 있다. 특히 제조·물류 현장에서의 AI는 모델 성능만으로 성패를 결정지을 수 없다. 데이터가 어디서 생성·처리되고 어떤 경로로 실행까지 이어지는지. 그리고 예외 상황 발생 시 얼마나 빨리
마이크로칩테크놀로지는 인공지능(AI) 기반의 센서 처리 시스템을 구축하는 개발자들을 지원하기 위해 엔비디아 홀로스캔(NVIDIA Holoscan) 센서 처리 플랫폼과 함께 작동하는 PolarFire FPGA 이더넷 센서 브릿지를 출시했다고 15일 밝혔다. PolarFire FPGA는 멀티 프로토콜을 지원을 가능하게 하는 마이크로칩 플랫폼의 첫번째 솔루션으로 MIPI CSI-2 기반 센서와 MIPI D-PHY 물리 레이어와 호환된다. 앞으로 나올 솔루션들은 SLVS-EC 2.0, 12G SDI, CoaXPress 2.0 및 JESD204B 등 다양한 인터페이스를 갖춘 광범위한 센서를 지원할 예정이다. 개발자들은 이제 이 플랫폼을 통해 저지연 통신 및 멀티 프로토콜 센서 지원을 갖춘 PolarFire FPGA의 전력 효율적인 기술을 활용하면서 엔비디아 홀로스캔 에코시스템의 강력한 성능을 활용할 수 있다. 엔비디아 홀로스캔 플랫폼은 실시간 인사이트를 제공하기 위해 엣지에서 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 개발 및 배포를 간소화한다. 또한 이 플랫폼은 저지연 센서 스트리밍과 네트워크 연결에 필요한 필수 하드웨어 및 소프트웨어 시스템을 하나의 플랫폼으로
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