일반뉴스 에프앤에스전자, 자사 기술 적용된 유리기판 '첫 출하' 달성

자사 기술 적용한 유리기판을 美 앱솔릭스 공장에 납품해 에프앤에스전자가 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스에 수출한다고 밝혔다. 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결하는 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한, 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄이고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄인다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D) 센터를 마련하고 유리기판

• 서재창 기자
• 2024-07-16 10:43