에이팩트는 에이티세미콘과 PKG(패키지) 영업양수도 MOU를 체결했다고 밝혔다. 에이팩트는 제2공장을 신축하면서 패키지 사업 진출을 위한 발판을 마련했으며, 패키지 영업양수도를 통해 조기에 사업을 본격 추진한다. MOU 이후 실사를 통해 최종 인수가액을 산출하고, 에이티세미콘과 협의하에 최종 본 계약을 체결할 예정이다. 이번 양수도 계약이 성공적으로 마무리되면 그동안 숙원 사업이던 패키지 사업 진출에 연착륙할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 에이티세미콘은 반도체 후공정 중 패키지 및 TEST를 모두 영위하고 있으며, 이번 MOU 체결을 통한 양수도 대상은 패키지 사업이다. 주 고객은 SK하이닉스로 비메모리 팹리스 업체 다수도 고객으로 확보하고 있다. 반도체 후공정에 속하는 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다. 반도체의 초미세공정 경쟁이 심화되면서 성능을 좌우하는 핵심 요소로 급부상하고 있다. 업계에 따르면 반도체 패키징 관련 글로벌 시장 규모는 2021년 512억 달러 규모에서 2025년에는 649억 달러까지 성장할 것으로 전망된다. 에이팩트 관계자는 “작년에 비메모리
[헬로티] 5G 부품 전문업체 이랑텍 투자 계약 체결을 통해 최대 주주 지위 확보 예정 반도체 후공정 전문기업 에이티세미콘(대표이사 김형준)이 5G부품 전문업체 이랑텍 지분 투자 계약을 체결하고 사업 다각화에 나선다고 밝혔다. 회사는 지난 4일 주식 매매 계약을 통해 이랑텍의 지분 14.45%를 확보했으며 이번 투자 계약서 추가 체결을 통해 향후 최대 주주 지위도 확보할 예정이다. 에이티세미콘은 코로나19 팬데믹 선언 이후 경기 회복 방안으로 통신 인프라 투자가 크게 확대되는 시장 추세에 따라 회사 또한 발맞추기 위해 노력해왔다고 밝혔다. 이어 회사는 이랑텍 투자 지분을 점진적으로 확대해 경영권 인수까지 목표로 하고 있으며 이를 통해 반도체와 5G 부품 간 개발 및 생산 시너지 효과를 극대화하고 이랑텍을 세계적인 5G 부품 기업으로 성장시킬 계획이라고 설명했다. 이랑텍은 이동통신 기지국과 중계기 장비의 핵심 부품을 연구 개발, 제조, 판매하는 RF(Radio Frequency) 필터 대표 전문 기업이다. 각 통신 사업자와 여러 주파수 대역을 결합하고 잡음 제거와 통화 품질 향상하는 ‘상호간섭제거 필터(High PIMD Solution Filter)