IT 콩가텍, 18개 신규 COM 공개…포트폴리오 대폭 확장

임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 글로벌 선도 기업 콩가텍이 컴퓨터 온 모듈(COM) 포트폴리오를 대폭 확장하며 임베디드 시장에서의 입지를 한층 강화했다. 콩가텍은 점프텍(JUMPtec)의 18개 신규 제품군을 자사 포트폴리오에 통합해, 세계 최대 규모의 애플리케이션-레디 COM 라인업을 구축했다고 13일 밝혔다. 이번 포트폴리오 확장은 콩가텍이 지난해 7월 콘트론(Kontron)의 모듈 사업을 인수한 데 따른 후속 조치다. 이에 따라 기존 점프텍 고객들은 COM-HPC, COM Express, SMARC, Qseven 등 다양한 폼팩터를 아우르는 콩가텍의 통합 포트폴리오를 동일한 품질 기준과 서비스 체계로 이용할 수 있게 됐다. 모든 제품은 독일 엔지니어링 기반의 엄격한 품질 관리 하에 설계돼 산업 현장 적용 안정성을 높였다. 콩가텍은 신규 제품군을 자사의 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록 전략에 포함시켰다. 이를 통해 개발자는 모듈을 애플리케이션에 보다 쉽게 통합할 수 있으며, 개발 복잡도를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. 점프텍 기존 고객 역시 제품 공급, 기술 지원,

• 김재황 기자
• 2026-01-13 19:42