일반뉴스 앤시스, 전기 전자·반도체 엔지니어 위한 ‘테크 서밋’ 개최

앤시스코리아는 오는 6월 4일 수원 컨벤션센터에서 ‘앤시스 테크 서밋(Ansys Tech Summit)’을 개최한다고 29일 밝혔다. 이번 행사는 하이테크 산업에 종사하는 전기 전자 및 반도체 분야 해석 엔지니어를 위한 행사로 앤시스의 다양한 최신 기술과 서비스에 대한 정보를 공유하고자 마련됐다. 앤시스코리아는 이번 행사에서 3DIC, HBM, 디지털 트윈, AI·ML, 생성형AI, 열 감지 설계, 배터리, AR·VR 등 업계에서 가장 화두가 되는 주제로 세션을 선보일 예정이다. 특히 올해 새로 구성한 ‘3DIC & Interposer 워크샵’ 트랙에서는 앤시스 본사 및 한국 엔지니어들이 발표자로 나서 유관 지식 및 인사이트를 공유하는 시간을 갖는다. 서밋은 박주일 앤시스코리아 대표의 환영사를 시작으로 오전 키노트 3개 세션과 오후 5개의 트랙으로 이어지며 오전에 진행되는 키노트 3개 세션은 ▲앤시스 최신 하이테크 기술 ▲클라우드 기반 ‘앤시스 SimAI’ ▲시뮬레이션 기반 기술 혁신 등을 주제로 구성했다. 강태신 앤시스코리아 전무가 연사로 참여하는 첫 키노트 세션은 ‘하이테크 산업에 제공 가능한 앤시스의 신기술(Ansys New Technology

• 이창현 기자
• 2024-05-29 09:37