LG 운전자 모니터링 시스템을 암바렐라의 엣지 AI 시스템온칩에 구현 LG전자가 미국 AI 반도체 기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 성능을 향상시킨 ‘인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)’ 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 운전자 모니터링 시스템(이하 DMS)을 암바렐라의 ‘엣지 AI 시스템온칩(System on Chip)’에 담아냈다. 암바렐라의 시스템온칩은 센싱·연산 등 시스템을 구성하는 데 필요한 다양한 기능을 하나로 구현한 칩이다. 엣지 AI는 클라우드를 거치지 않고 데이터가 수집되는 로컬 장치에서 데이터를 실시간으로 처리해 AI를 구현하는 방식이다. 이 솔루션은 하나의 칩에 시스템을 통합해 효율적인 디자인을 구현하면서 비용은 절감할 수 있다. LG전자는 고해상도 영상 처리에 특히 강점이 있는 암바렐라 시스템온칩에 고성능 DMS 솔루션을 탑재해 글로벌 완성차 고객들에게 공급하게 된다. 이번 DMS 솔루션은 내년 CES 2025 기간 미국 라스베이거스에 별도 마련된 암바렐라 부스에서 공개된다. LG전자의 인캐빈 센싱은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 그 중
암바렐라 측 "삼성 5나노 공정 통해 AI 성능이 전작보다 20배 이상 향상" 삼성전자가 첨단 5나노 파운드리 공정으로 미국 AI(인공지능) 반도체 전문 기업 암바렐라의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 추후 차량용 반도체 공정을 4나노까지 확대 적용하고, 파운드리 공정의 기술 리더십을 공고히 할 방침이다. 암바렐라는 자율주행에 필요한 고성능·저전력 첨단 반도체를 개발하는 팹리스다. 삼성전자가 이번에 생산하는 반도체는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재되는 암바렐라의 최신 SoC 'CV3-AD685'이다. SoC는 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체를 뜻한다. CV3-AD685는 암바렐라의 차세대 인공지능 엔진이 탑재돼 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차량의 두뇌 역할을 한다. 이 제품은 삼성전자의 첨단 5나노 공정을 통해 AI 성능이 전작보다 20배 이상 향상됐다고 회사 측은 설명했다. 또 양사의 협력으로 차세대 운전자 지원 시스템의 안전 수준이 한 차원 향상될 것으로 기대된다. 암바렐라 최고경영자(CEO) 페르미 왕 사장은 "삼성전자의 검증된 차량용 공정을 통
[헬로티] Tessent 테스트 기술로 성공적인 브링업 및 ISO26262 안전목표 달성 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업인 멘토, 지멘스 비즈니스는 자동차 안전 시스템을 지원한다. 멘토, 지멘스 비즈니스의 오토모티브 IC 시스템에 적용되는 모든 IC 테스트의 결함을 측정하고 진단하는 ‘테센트 세이프티(Tessent Safety)’ 에코시스템이 인공지능(AI) 비전 실리콘 기업인 암바렐라(Ambarella)의 CV22FS 및 CV2FS 자동차 카메라 시스템온칩(SoC)에 대한 시스템 내 테스트 요건을 성공적으로 충족시키고 ISO26262 차량 안전성 보전 등급(ASIL) 목표 달성을 지원했다고 발표했다. 암바렐라의 VLSI 부문 디렉터인 프라빈 제이니(Praveen Jaini)는 “DFT(Design-for-Test)는 IC 설계에 극히 중요한 요소로서, 안전이 필수적인 자동차 애플리케이션을 목표로 하는 최첨단 AI 디바이스의 경우에는 특히 그렇다”고 말했다. “멘토의 Tessent Safety 에코시스템이 제공하는 강력하면서도 시간을 절약해 주는 다양한 기능들은 우리의 설계 목표를 신속하게 달성
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